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3030系列中功率LED规格书 - 3.0x3.0mm - 2.0-2.4V - 0.35W - 红/黄光 - 中文技术文档

3030系列中功率LED的完整技术规格与性能参数,涵盖光电特性、分档结构及应用指南,适用于汽车信号灯及通用照明。
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1. 产品概述

3030系列是一款专为高效、经济型照明应用设计的中功率LED解决方案。该产品家族采用EMC(环氧树脂模塑料)封装技术,具备出色的散热性能和可靠性。其主要设计目标是在保持具有竞争力的每流明成本(lm/$)的同时,提供高光通量和高光效(lm/W),使其广泛适用于汽车照明和通用照明领域。

1.1 特性与优势

1.2 主要应用领域

凭借其颜色选项和性能特点,该LED系列特别适用于汽车信号灯和各种指示灯应用。

2. 深入技术参数分析

除非另有说明,所有参数均在正向电流(IF)= 150 mA、环境温度(Ta)= 25°C、相对湿度(RH)= 60%的测试条件下规定。设计时必须考虑测量公差以留出余量。

2.1 光电特性

核心性能指标定义了标准工作条件下的光输出和基本电气行为。

2.2 电气与热学参数

这些参数对于驱动器设计和热管理至关重要。

2.3 绝对最大额定值

超出这些限制可能会对器件造成永久性损坏。操作应始终保持在规定范围内。

重要提示:如果操作超出规定的参数范围,LED性能可能会下降。必须注意确保功耗不超过绝对最大额定值。

3. 性能曲线分析

图形数据揭示了LED在不同条件下的行为,这对于稳健的系统设计至关重要。

3.1 相对光谱分布

光谱图(图1)显示了这些LED的窄带发射特性。红色LED峰值在620-630 nm范围内,而黄色LED峰值在585-595 nm范围内。此信息对于颜色敏感型应用至关重要。

3.2 正向电流特性

光通量 vs. 电流(图2):相对光通量随正向电流增加而增加,但最终会饱和。在推荐电流或以下工作可确保最佳效率和寿命。

正向电压 vs. 电流(图3):V-I曲线显示了典型的二极管行为。电压随电流呈对数增长。此曲线对于设计恒流驱动器是必需的。

3.3 温度依赖性特性

光通量 vs. 环境温度(图4):光输出随环境温度升高而降低。在热设计中必须考虑此降额,以保持稳定的光输出。

正向电压 vs. 环境温度(图5):正向电压通常随温度升高而降低(负温度系数)。这可用于某些温度传感电路。

最大正向电流 vs. 环境温度(图6):此降额曲线对于可靠性而言或许是最关键的。它显示了最大允许连续电流与环境温度的函数关系(假设结到环境热阻Rθj-a为40°C/W)。例如,红色LED的电流必须从约81°C时的350 mA降低到105°C环境温度下的约104 mA。忽略此曲线有过热和光通量快速衰减的风险。

4. 分档系统说明

为确保生产中的颜色和亮度一致性,LED被分选到不同的档位中。设计者应指定所需的分档代码。

4.1 波长(颜色)分档

主波长被分选到特定范围(档位)内,测量容差为±1 nm。

4.2 光通量分档

LED根据其在150 mA下的光输出进行分组,测量容差为±7%。

19 lm的典型值落在AH档内。

4.3 正向电压分档

正向电压也进行分档,以帮助驱动器设计,确保多LED阵列中的电流分布一致。测量容差为±0.08V。具体的电压分档代码和范围(例如V1、V2)在完整的规格书表格(表7)中定义,对典型的2.0V-2.4V范围进行了分类。

5. 应用与设计指南

5.1 热管理

有效的散热是硬性要求。使用热阻(Rth j-sp)值计算结温(Tj)相对于焊点温度的温升。公式为:ΔTj = PD * Rth j-sp。确保Tj始终低于125°C,为获得最长寿命,最好更低。降额曲线(图6)提供了基于环境温度的电流限制直接指南。

5.2 电气驱动

这些LED必须由恒流源驱动,而非恒压源。驱动器应设计为提供所需电流(例如150 mA),同时适应正向电压分档范围及其负温度系数。考虑实施过温保护,在系统过热时降低电流。

5.3 焊接与操作

遵循推荐的回流焊曲线,峰值温度为260°C,持续10秒。避免对封装施加机械应力。在操作和组装过程中,按照8000V HBM等级的规定,遵守标准的ESD预防措施。

6. 技术对比与考量

3030 EMC封装在成本较低但散热受限的PLCC封装与功率更高但更昂贵的陶瓷基封装之间取得了平衡。其关键区别在于EMC材料相比标准塑料具有改进的散热性能,与传统中功率LED相比,允许更高的驱动电流和更好的光通量维持率。在选择分档时,需权衡更严格的颜色一致性(更窄的档位)与潜在的成本/供货能力。

7. 常见问题解答(基于技术参数)

7.1 我可以用300 mA驱动这款LED吗?

以300 mA驱动红色LED超出了其350 mA的绝对最大直流电流额定值,但低于脉冲额定值。虽然初始可能会产生更多光,但这将显著增加结温,导致光通量快速衰减、颜色漂移和寿命缩短。不建议用于连续工作。请始终参考降额曲线(图6),以确定在您特定环境温度下的安全工作电流。

7.2 为什么热阻规格很重要?

热阻(Rth j-sp)量化了热量从LED结(热点)流向电路板焊点的难易程度。较低的值(如14 °C/W)意味着散热更高效。这直接控制了结温,而结温是影响LED寿命、效率和颜色稳定性的主要因素。不良的热管理是导致LED过早失效的最常见原因。

7.3 光通量±7%的容差对我的设计意味着什么?

这意味着,即使LED被正确分档,来自AH档(18-22 lm)的LED在您的系统中测量值可能低至16.7 lm(18 lm * 0.93)或高达23.5 lm(22 lm * 1.07)。因此,您的光学设计应有足够的余量来适应这种变化,以确保最终产品满足其亮度规格。

8. 工作原理与技术趋势

8.1 基本工作原理

这款LED是一种半导体二极管。当施加超过其特性阈值的前向电压时,电子和空穴在半导体芯片的有源区内复合,以光子(光)的形式释放能量。半导体层的特定材料成分决定了发射光的波长(颜色)。EMC封装用于保护精密的芯片,提供初级透镜以塑造光束,并提供坚固的热通路以散热。

8.2 行业趋势

中功率LED领域持续朝着更高光效(lm/W)、在具有竞争力的成本下提升可靠性的方向发展。趋势包括采用先进的荧光粉技术用于白光LED,进一步改进EMC及其他封装材料以获得更好的耐热和耐湿性,以及集成更一致的芯片级性能。照明模块小型化和更高密度的驱动也推动着封装技术发展,要求封装能在更小的占位面积内提供更多光输出并具备优异的热特性,3030这类封装正是这一趋势的例证。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。