SMD LED XI3030P-1W-6V系列规格书 - 3.0x3.0x0.7mm - 6.6V最大 - 1W - 白光

1. 产品概述

XI3030P-1W-6V系列是一款紧凑型、高性能的中功率表面贴装LED，专为现代照明应用而设计。该器件采用3.0mm x 3.0mm封装尺寸，实现了高光效、适中功耗与120度宽视角的均衡组合。其主要发光颜色为中性白，通过采用InGaN芯片技术并封装于水清树脂中实现。其外形尺寸和性能使其成为适用于广泛照明需求的通用解决方案，从功能性环境照明到装饰性点缀照明均可胜任。

1.1 核心优势

本LED系列的关键优势包括其高光强输出，可实现高效的光生成。宽视角确保了均匀的光分布，减少光斑和眩光。产品采用无铅（Pb-free）制造，符合欧盟REACH法规，并遵循严格的无卤标准（Br<900ppm，Cl<900ppm，Br+Cl<1500ppm）。此外，它采用ANSI标准分档以确保颜色一致性，产品本身设计也保持在符合RoHS规范的范围内。

1.2 目标应用

XI3030P系列的多功能性使其可部署于众多照明场景。主要应用涵盖住宅和商业空间的通用照明。它也适用于对色彩质量和可靠性有要求的装饰和娱乐照明。该LED可有效用作指示灯以及完成各种照明任务。其坚固性支持室内和室外照明灯具，前提是这些灯具设计有适当的环境保护措施。

2. 技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

了解工作极限对于可靠设计至关重要。绝对最大额定值在焊接点温度（T_焊接）为25°C时规定，定义了超出此范围可能导致永久损坏的边界。

正向电流（I_F）：200 mA（连续）。
峰值正向电流（I_FP）：600 mA，在占空比为1/10、脉冲宽度为10ms的脉冲条件下允许。
功耗（P_d）：1320 mW。
工作温度（T_工作）：-40°C 至 +85°C。
存储温度（T_存储）：-40°C 至 +100°C。
热阻（R_{th J-S}）：21 °C/W（结到焊接点）。
结温（T_j）：125°C（最大值）。
焊接温度：回流焊额定温度为260°C，持续10秒。手工焊接不应超过350°C，持续3秒。

重要提示：这些LED对静电放电（ESD）敏感。在组装和操作过程中必须遵循正确的ESD处理程序，以防止潜在或灾难性故障。

2.2 光电特性

典型性能在正向电流（I_F）为150mA且T_焊接= 25°C时测量。这些参数是电路设计和性能预期的核心。

光通量（Φ）：基础型号的最小光通量从118流明起，提供更高分档可选（见第3节）。典型容差为±11%。
正向电压（V_F）：在150mA时，范围从最小5.8V到最大6.6V。典型容差为±0.1V。这个相对较高的电压表明LED封装内可能包含多个串联的半导体结。
显色指数（C_RI或 R_a）：提供两个主要等级：最小值70（CRI>70）和最小值80（CRI>80）。容差为±2点。更高的CRI值表示被照物体的色彩保真度更好。
视角（2θ_1/2）：120度，典型值。这是光强为峰值光强一半时的全角。
反向电流（I_R）：在反向电压（V_R）为5V时，最大为50 µA。

3. 分档系统说明

本产品采用详细的分档系统以确保关键参数的一致性。订单代码本身即包含了此分档信息。

3.1 产品编号说明

完整的订单代码，例如XI3030P/LK4C-H2711866Z15/2N，结构如下：XI3030P/ X KXC – H XX XX XX Z15 / 2 N。关键部分包括：

CRI指数：'XI3030P/'后的字符（例如'L'或'K'）。'L'表示CRI ≥70，'K'表示CRI ≥80。
光通量分档：'KXC'或'XXC'部分包含一个数字光通量分档代码（4,5,6,7）。
颜色与性能代码（'HXX XX XX'）：此部分定义了相关色温（CCT）、最小光通量和最大正向电压。例如，'H2711866'分解为：CCT=2700K，最小光通量=118 lm，最大 V_F=6.6V。
电流指数（'Z15'）：表示额定正向电流为150mA。

3.2 显色指数（CRI）分档

CRI按特定的最小值分档：M (60)，N (65)，L (70)，Q (75)，K (80)，P (85)，H (90)。量产清单主要关注L（≥70）和K（≥80）档。

3.3 光通量分档

光通量分为S31至S71档。每档在150mA下定义了最小和最大流明输出。例如，S31档覆盖118至123 lm，而S71档覆盖158至163 lm。光通量容差为±11%。

3.4 正向电压分档

正向电压分为四档：5866 (5.8-6.0V)，6062 (6.0-6.2V)，6264 (6.2-6.4V)，以及6466 (6.4-6.6V)。容差为±0.1V。设计者必须确保驱动电路能够适应所选分档的最大 V_F。

4. 量产清单

本规格书提供了按CRI等级划分的可用订单代码的完整清单。

4.1 CRI ≥70的型号

此清单包含CCT为2700K、3000K、4000K、5000K、5700K和6500K的变体。对于每个CCT，提供多种光通量分档（例如LK4C、LK5C、LK6C、LK7C），提供从118 lm到143 lm不等的多种最小光输出。所有型号共享6.6V的最大正向电压和150mA的工作电流。

4.2 CRI ≥80的型号

此并行清单提供相同范围的CCT和光通量分档（KK4C至KK7C），但具有更高的最小CRI值80。对应分档的光通量值与CRI≥70系列相同。这使得设计者可以在不牺牲特定CCT和光通量分档下光输出的情况下，在标准和高显色性之间进行选择。

5. 应用与设计考量

5.1 热管理

由于从结到焊接点的热阻为21°C/W，有效的散热至关重要，尤其是在接近最大电流工作时。最大结温为125°C。超过此限制将加速光衰并缩短工作寿命。PCB设计应包含足够的热过孔和铜面积，以从焊盘散热。

5.2 电气驱动

该LED需要一个适用于150mA下典型正向电压约6.2V的恒流驱动器。由于电压分档范围（最大可达6.6V），驱动器必须能够提供足够的电压裕量。驱动器还应包含防止反向电压和瞬态电压尖峰的保护。

5.3 光学集成

120度视角和顶视发光模式使该LED适用于需要宽泛、漫射照明的应用。对于定向照明，则需要次级光学器件（透镜或反射器）。水清树脂提供了良好的光提取效率。

6. 焊接与组装指南

遵守焊接曲线对于防止损坏LED封装或内部引线键合至关重要。

回流焊：峰值温度不应超过260°C超过10秒。建议采用标准的无铅回流焊曲线。
手工焊接：如有必要，烙铁头温度应限制在350°C以内，每个焊盘的接触时间应少于3秒。使用低功率烙铁并避免施加机械应力。
存储：在规定的温度范围（-40°C至+100°C）内，存储在干燥、防静电的环境中。

7. 性能分析与趋势

7.1 效率背景

可以估算这些LED的光效。以S31分档（最小118 lm）的典型器件为例，在150mA和约6.2V（0.93W）下，最小光效约为127 lm/W。更高的光通量分档提供更高的光效。这使得XI3030P系列在中功率LED市场中具有竞争力，平衡了成本、性能和可靠性。

7.2 市场定位与差异化

本系列的关键差异化因素是其6V正向电压架构以及提供高CRI（最高90）选项。与更常见的3V LED相比，6V设计可以在某些阵列配置中简化驱动器拓扑。全面的分档为设计者提供了可预测的性能，这对于量产照明灯具的一致质量至关重要。

7.3 设计案例示例

考虑设计一个高质量、可调光的筒灯，要求2700K色温、出色的显色性（CRI>80），目标光通量约为每颗LED 120流明。型号XI3030P/KK4C-H2711866Z15/2N将是一个合适的选择。设计必须包含一个恒流驱动器，能够提供150mA电流，且每颗LED的输出电压适应能力高达6.6V。如果四颗LED串联，驱动器必须提供至少26.4V。金属基板PCB上的热管理必须确保在所有工作条件下，焊接点温度保持足够低，以使结温低于125°C。

8. 常见问题解答（FAQ）

问：这款LED的物理尺寸是多少？

答：封装为3030型，意味着其长度和宽度均约为3.0mm。确切高度应从机械图纸中确认（本摘录未提供）。

问：我可以用200mA驱动这款LED吗？

答：虽然绝对最大额定值为200mA，但光电特性和分档是在150mA下规定的。在200mA下工作会产生更多热量，降低光效，并可能缩短寿命。建议按额定150mA电流进行设计。

问：如何解读订单代码以选择正确的部件？

答：请参考第3.1节（产品编号说明）以及第4.1和4.2节中的量产清单。将您对CCT、最小光通量和CRI的要求与相应的代码匹配。

问：是否需要散热器？

答：对于150mA的连续工作，强烈建议通过PCB进行适当的热管理（例如，带有连接到内部接地层或外部散热器的过孔的热焊盘），以保持性能和寿命。是否需要专用的铝制散热器取决于应用的环境温度和气流。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语	单位/表示	通俗解释	为什么重要
光效（Luminous Efficacy）	lm/W（流明/瓦）	每瓦电能发出的光通量，越高越节能。	直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量（Luminous Flux）	lm（流明）	光源发出的总光量，俗称"亮度"。	决定灯具够不够亮。
发光角度（Viewing Angle）	°（度），如120°	光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。	影响光照范围与均匀度。
色温（CCT）	K（开尔文），如2700K/6500K	光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。	决定照明氛围与适用场景。
显色指数（CRI / Ra）	无单位，0–100	光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。	影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差（SDCM）	麦克亚当椭圆步数，如"5-step"	颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。	保证同一批灯具颜色无差异。
主波长（Dominant Wavelength）	nm（纳米），如620nm（红）	彩色LED颜色对应的波长值。	决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布（Spectral Distribution）	波长 vs. 强度曲线	显示LED发出的光在各波长的强度分布。	影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语	符号	通俗解释	设计注意事项
正向电压（Forward Voltage）	Vf	LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。	驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。
正向电流（Forward Current）	If	使LED正常发光的电流值。	常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流（Pulse Current）	Ifp	短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。	脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。
反向电压（Reverse Voltage）	Vr	LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。	电路中需防止反接或电压冲击。
热阻（Thermal Resistance）	Rth（°C/W）	热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。	高热阻需更强散热设计，否则结温升高。
静电放电耐受（ESD Immunity）	V（HBM），如1000V	抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。	生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语	关键指标	通俗解释	影响
结温（Junction Temperature）	Tj（°C）	LED芯片内部的实际工作温度。	每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。
光衰（Lumen Depreciation）	L70 / L80（小时）	亮度降至初始值70%或80%所需时间。	直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率（Lumen Maintenance）	%（如70%）	使用一段时间后剩余亮度的百分比。	表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移（Color Shift）	Δu′v′ 或麦克亚当椭圆	使用过程中颜色的变化程度。	影响照明场景的颜色一致性。
热老化（Thermal Aging）	材料性能下降	因长期高温导致的封装材料劣化。	可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语	常见类型	通俗解释	特点与应用
封装类型	EMC、PPA、陶瓷	保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。	EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构	正装、倒装（Flip Chip）	芯片电极布置方式。	倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。
荧光粉涂层	YAG、硅酸盐、氮化物	覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。	不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计	平面、微透镜、全反射	封装表面的光学结构，控制光线分布。	决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语	分档内容	通俗解释	目的
光通量分档	代码如 2G、2H	按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。	确保同一批产品亮度一致。
电压分档	代码如 6W、6X	按正向电压范围分组。	便于驱动电源匹配，提高系统效率。
色区分档	5-step MacAdam椭圆	按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。	保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。
色温分档	2700K、3000K等	按色温分组，每组有对应的坐标范围。	满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语	标准/测试	通俗解释	意义
LM-80	流明维持测试	在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。	用于推算LED寿命（结合TM-21）。
TM-21	寿命推演标准	基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。	提供科学的寿命预测。
IESNA标准	照明工程学会标准	涵盖光学、电气、热学测试方法。	行业公认的测试依据。
RoHS / REACH	环保认证	确保产品不含有害物质（如铅、汞）。	进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC	能效认证	针对照明产品的能效与性能认证。	常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。

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