50-217S SMD中功率LED规格书 - PLCC-2封装 - 电压3.2V - 电流60mA - 白光LED - 中文技术文档

1. 产品概述

50-217S是一款专为通用照明应用设计的表面贴装中功率LED。它采用PLCC-2（塑料引线芯片载体）封装，并搭载白光LED芯片。该器件以其高光效、优异的显色能力和宽视角为特点，适用于广泛的照明用途。其紧凑的外形和低功耗使其在现代照明设计中具有高度的通用性。

1.1 核心优势

• 高光强输出：提供明亮且高效的光输出。
• 宽视角（115-125度）：在广阔区域内提供均匀的照明。
• 高显色指数（CRI）：提供最低CRI等级从60到90的选项，确保准确的色彩还原。
• 环保合规：产品无铅，符合欧盟REACH法规，并满足无卤标准（Br<900ppm, Cl<900ppm, Br+Cl<1500ppm）。
• ANSI分档：确保不同生产批次间颜色和光通量输出的一致性。

1.2 目标市场与应用

这款LED非常适合需要可靠性、效率和良好色彩品质的各种照明应用。主要应用领域包括：

• 通用室内与环境照明
• 装饰与建筑照明
• 娱乐与舞台照明
• 指示灯与面板照明
• 开关背光

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。在此条件下工作不保证性能。

• 正向电流（I_F）：75 mA（连续）
• 峰值正向电流（I_FP）：150 mA（脉冲，占空比1/10，脉宽10ms）
• 功耗（P_d）：250 mW
• 工作温度（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 储存温度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 热阻（R_{th J-S}）：32 °C/W（结温至焊点）
• 结温（T_j）：115 °C（最大值）
• 焊接温度：回流焊：最高260°C，最长5秒。手工焊接：最高350°C，最长3秒。

注意：此器件对静电放电（ESD）敏感。在组装和操作过程中必须遵守适当的ESD防护措施。

2.2 光电特性

这些参数是在焊点温度（T_soldering）为25°C、正向电流（I_F）为60 mA（典型工作条件）下测量的。

• 光通量（Φ）：24 lm（最小值），30 lm（典型值），38 lm（最大值）。容差：±11%。
• 正向电压（V_F）：2.7V（最小值），2.9V（典型值），3.2V（最大值）。容差：±0.1V。
• 显色指数（CRI/Ra）：80（最小值），82（典型值），87（最大值）。容差：±2。R9（饱和红色）值典型为2，范围从0到7。
• 视角（2θ_1/2）：115°（最小值），120°（典型值），125°（最大值）。
• 反向电流（I_R）：在反向电压（V_R）为5V时，最大50 μA。

3. 分档系统说明

产品采用全面的分档系统以确保颜色和性能的一致性。料号结构50-217S/KKE-BXXXX32Z6/SZM/2T编码了关键参数。

3.1 相关色温（CCT）与光通量分档

料号中的“BXXXX”部分表示CCT和最小光通量。例如，“B4028”表示4000K CCT，最小光通量为28流明。规格书列出了从3000K（暖白）到6500K（冷白）不同CCT下，针对不同光通量等级（以4000K为参考的26lm、28lm、30lm、32lm）的量产系列，所有系列最小CRI均为80。

3.2 光通量分档代码

独立的分档代码定义了在I_F=60mA时的光通量范围。例如，“2426”覆盖24-26 lm，“2628”覆盖26-28 lm，直至“3638”覆盖36-38 lm。这允许根据亮度需求进行精确选择。

3.3 正向电压分档代码

正向电压也进行了分档。对于大多数系列，组别35-38定义了从2.8-2.9V到3.1-3.2V的电压范围。32Lm系列使用组别34-38，起始于2.7-2.8V。料号中的代码“32”表示最大正向电压为3.2V。

3.4 显色指数（CRI）索引

单个字母表示最小CRI值：M(60), N(65), L(70), Q(75), K(80), P(85), H(90)。示例料号使用“K”表示CRI 80（最小值）。

3.5 正向电流索引

代码“Z6”指定了正向电流额定值为60 mA。

4. 色度与颜色一致性

LED的色度坐标被控制在CIE 1931色度图上的特定分档内，以确保颜色均匀性。规格书提供了3000K分档（例如B30U、B303、B30S）的示例坐标集，并提到了一种混合方案（例如B30S:B30U = 1:1）以实现目标色度，这是在保持颜色一致性的同时优化良率的常见做法。

5. 机械与包装信息

5.1 封装类型

器件采用标准的PLCC-2表面贴装封装。这种封装样式通常有两个引脚用于电气连接，以及一个作为主透镜的模塑塑料本体。

5.2 极性识别

与大多数PLCC-2 LED一样，一个引脚是阳极（+），另一个是阴极（-）。封装上通常有视觉标记，例如缺口、切角或靠近阴极引脚的圆点。PCB焊盘设计必须遵循此极性。

5.3 包装数量

料号后缀“/2T”可能表示包装类型。这些元件通常以卷带形式供应，用于自动化组装。每卷的确切数量是标准参数，将在单独的包装规格中说明。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

最大允许焊接温度为260°C，最长5秒。这与标准的无铅回流焊温度曲线一致。设计人员应确保生产中使用的热曲线不超过此限制，以防止损坏LED的内部结构和荧光粉。

6.2 手工焊接

如果必须进行手工焊接，烙铁头温度不得超过350°C，且与引脚的接触时间应限制在每焊盘3秒或更短。使用低功率烙铁，并避免施加过大的机械应力。

6.3 储存条件

元件应储存在其原装的防潮袋中，温度在-40°C至+100°C之间，湿度较低。一旦打开袋子，元件应在规定的时间范围内（通常在<30°C/60%RH下168小时）使用，或根据湿度敏感等级（MSL）规范进行烘烤，以防止在回流焊过程中发生“爆米花”效应。

7. 应用设计注意事项

7.1 热管理

由于从结到焊点的热阻为32 °C/W，有效的散热至关重要。最高结温为115°C。为了确保长期可靠运行，结温应保持在显著更低的水平。设计PCB时应提供足够的散热措施，使用连接到LED散热焊盘（如果焊盘设计中有）的热过孔和铜箔来散热。

7.2 电流驱动

推荐工作电流为60 mA。虽然绝对最大值为75 mA，但在较低电流下驱动可以显著提高光效和寿命。使用恒流驱动器而非带串联电阻的恒压源，以获得更好的稳定性和效率。确保驱动器与所选分档的正向电压范围兼容（例如，典型值约2.9V）。

7.3 光学设计

120度的宽视角适用于需要宽广、漫射照明的应用。对于更聚焦的光束，则需要二次光学器件（透镜或反射器）。其水清树脂封装有助于良好的光提取。

8. 性能分析与趋势

8.1 光效与性能

在60 mA电流下（正向功率约0.174W），典型光通量为30 lm，典型光效约为172 lm/W。这使其处于中功率LED的竞争范围内，为通用照明在成本、性能和可靠性之间提供了良好的平衡。

8.2 色彩品质焦点

高CRI选项（最高90最小值）的可用性以及R9值的指定，反映了市场对提供优异显色性的LED日益增长的需求，特别是在零售、博物馆和住宅照明等对准确色彩感知至关重要的领域。

8.3 环境与法规合规

对RoHS、REACH和无卤合规性的强调是现代电子元件的标准要求，这是由全球环境法规和客户对更安全、更可持续产品的需求所驱动的。

9. 常见问题解答（FAQ）

9.1 不同光通量系列（26Lm、28Lm等）之间有什么区别？

该系列（例如“针对4000K 26Lm”）将参考CCT为4000K时具有相似最小光通量输出的产品归为一组。在相同条件（60mA）下工作时，相同CCT和CRI的“28Lm”系列部件通常比“26Lm”系列部件更亮。设计人员应根据其流明输出要求选择系列。

9.2 如何解读料号50-217S/KKE-B402832Z6/SZM/2T？

• 50-217S：基础产品系列和封装。
• K：CRI 最小值 = 80。
• KE：可能是内部代码。
• B4028：CCT = 4000K，最小光通量 = 28 lm。
• 32：最大正向电压 = 3.2V。
• Z6：正向电流 = 60 mA。
• SZM/2T：可能与分档和包装（卷带）相关的内部代码。

9.3 我可以在最大电流75mA下驱动这款LED吗？

虽然可以，但不建议为了获得最佳寿命和可靠性而这样做。在60mA下工作提供了良好的安全裕度。在75mA下驱动会增加结温，可能降低光效，并加速光衰。如果考虑在接近最大额定值下工作，务必进行热分析。

9.4 是否需要散热器？

对于单个在60mA下工作的LED，功耗较低（约0.174W）。然而，在多个LED紧密排列的阵列或模块中，或者如果环境温度很高，累积的热量可能非常显著。如第7.1节所述，适当的PCB热设计至关重要。高密度LED阵列通常使用专用的金属基板PCB（MCPCB）或铝基板。