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ITR9909 光电断续器规格书 - 4.0mm封装 - 940nm波长 - 简体中文技术文档

ITR9909光电断续器模块的详细技术规格与应用指南,该模块集成了红外LED与硅光敏三极管,适用于非接触式传感。
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PDF文档封面 - ITR9909 光电断续器规格书 - 4.0mm封装 - 940nm波长 - 简体中文技术文档

1. 产品概述

ITR9909是一款紧凑型光电断续器模块,专为非接触式传感应用而设计。它将一个红外发射二极管(IRED)和一个硅NPN光敏三极管集成在一个黑色热塑性塑料外壳内。两个元件并排安装在会聚的光轴上。其基本工作原理是:光敏三极管通常接收来自同侧红外发射器的辐射。当不透明物体穿过它们之间的间隙时,会中断该红外光束,导致光敏三极管的输出状态发生可检测的变化,从而实现物体检测、位置传感或开关功能。

1.1 核心特性与优势

1.2 目标应用

ITR9909适用于多种需要可靠非接触式检测的应用场景:

2. 技术规格与深入分析

2.1 绝对最大额定值

超出这些限制操作器件可能导致永久性损坏。除非另有说明,所有规格均在Ta=25°C下测得。

2.2 光电特性

Ta=25°C下的典型性能参数定义了器件的操作行为。

3. 性能曲线分析

规格书提供了多张图表,说明了工作参数之间的关键关系。这些曲线对于理解器件在非标准条件下的行为至关重要。

3.1 红外发射器(IRED)曲线

3.2 光敏三极管(PT)曲线

3.3 完整模块(ITR)曲线

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

ITR9909采用标准通孔封装。图纸中的关键尺寸包括:

4.2 极性标识

该器件采用许多光电断续器通用的标准引脚配置:IRED输入的阳极和阴极,以及光敏三极管输出的集电极和发射极。外壳上通常有标记或凹口来指示引脚1。

5. 组装与操作指南

5.1 焊接建议

绝对最大额定值规定,引脚可在260°C下焊接,最长5秒,条件是焊接点距离塑料本体至少1/16英寸(约1.6mm)。这是为了防止环氧树脂外壳和内部引线键合受到热损伤。对于波峰焊或回流焊,应遵循具有类似热限制的通孔元件的标准温度曲线。

5.2 存储与操作

该器件应在-40°C至+85°C的指定温度范围内,在干燥环境中存储。操作时应遵循标准的ESD(静电放电)预防措施,因为内部的半导体元件易受静电损坏。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

标准包装数量如下:

6.2 标签信息

产品标签包含多个用于追溯和规格识别的代码:

7. 应用设计考量

7.1 电路设计

使用ITR9909进行设计主要涉及两个电路:

  1. IRED驱动电路:标准做法是与IRED串联一个简单的限流电阻。电阻值计算公式为 R = (VCC- VF) / IF。为了可靠运行和延长寿命,建议在典型值20mA或以下驱动IRED,除非为满足特定的信噪比要求需要采用脉冲大电流驱动。
  2. 光敏三极管输出电路:光敏三极管可采用两种常见配置:
    • 开关模式(数字输出):在集电极与VCC之间连接一个上拉电阻。发射极接地。当光线照射到三极管时,其导通,将集电极电压拉低(接近VCE(sat))。当光束被遮挡时,三极管关断,上拉电阻将集电极电压拉高。上拉电阻的值决定了开关速度和电流消耗。
    • 线性模式(模拟输出):将光敏三极管用于共发射极配置并连接集电极电阻,集电极电压将大致随接收到的光量线性变化,适用于模拟位置传感。

7.2 光学考量

8. 技术对比与差异化

ITR9909代表了光电断续器市场中一款标准、可靠的解决方案。其主要差异化在于其将940nm IRED与硅光敏三极管结合在一个紧凑的侧视封装中的特定组合。与反射式传感器相比,断续器能提供更明确的“开/关”信号,因为它们不易受物体反射率或颜色变化的影响。指定的快速响应时间(典型值15µs)使其适用于速度传感或编码应用,而高灵敏度确保了即使在较低驱动电流或多尘环境中也能获得良好的信号。环保合规性(RoHS、无卤)是现代电子制造的关键因素。

9. 常见问题解答(基于技术参数)

9.1 最大感应速度或频率是多少?

最大开关频率受限于上升和下降时间(tr, tf),典型值均为15µs。对于一个完整的开关周期,保守估计约为这些时间之和的4到5倍,这表明最大实用频率在10-15 kHz范围内。这适用于大多数机械编码应用。

9.2 如何选择IRED限流电阻的值?

使用公式 R = (电源电压 - VF) / IF。对于5V电源,在典型测试条件20mA下驱动,且VF~1.2V,则 R = (5 - 1.2) / 0.02 = 190 欧姆。标准的180或200欧姆电阻是合适的。始终确保计算出的电阻功耗在其额定值范围内。

9.3 为什么输出信号不稳定或有噪声?

潜在原因包括:1) IRED驱动电流不足,导致信号微弱。2) 环境红外光水平过高。3) 光敏三极管的暗电流(随温度升高而增大)相对于光电流变得显著。4) 电源线上的电气噪声。解决方案包括:在限制范围内增加IF、增加光学屏蔽、实施信号调制、使用较低值的上拉电阻以获得更快响应,以及确保良好的电源去耦。

9.4 我可以在户外使用此传感器吗?

阳光直射包含大量940nm波长的红外辐射,可能使光敏三极管饱和并导致其无法正常工作。对于户外使用,强烈建议采用精心的光学滤波、设计外壳以阻挡阳光直射,并使用调制的红外信号。

10. 工作原理与技术趋势

10.1 工作原理

ITR9909基于透射光中断原理工作。驱动电流通过红外发光二极管(IRED)使其发射峰值波长为940纳米的光子。这些光子穿过一个小气隙,照射到NPN硅光敏三极管的基区。光子在基极-集电极结中产生电子-空穴对,该结有效地充当光电二极管。然后,该光电流被器件的晶体管作用放大,产生一个更大的集电极电流,可由外部电路轻松测量。当物体物理阻挡发射器和检测器之间的路径时,光子通量停止,光电流降至接近零,三极管关断,从而指示物体的存在。

10.2 技术背景与趋势

像ITR9909这样的光电断续器是成熟且被深入理解的元件。该领域当前的趋势集中在几个方面:

光学中断的基本原理仍然是一种稳健且经济高效的非接触式传感方法,确保了其在广泛的机电系统中持续的相关性。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。