选择语言

橙色SMD LED RF-OUL150TS-CA-E1 - 3.2x1.6x1.88mm - 电压1.8-2.3V - 功率69mW - 技术数据表

对橙色贴片LED RF-OUL150TS-CA-E1的详细技术分析,采用3.2x1.6x1.88mm封装,窄视角,符合RoHS标准,适用于SMT贴装。
smdled.org | PDF大小:2.1 MB
评分: 4.5/5
您的评分
您已对此文档进行过评分
PDF文档封面 - 橙色SMD LED RF-OUL150TS-CA-E1 - 3.2x1.6x1.88mm - 电压1.8-2.3V - 功率69mW - 技术数据表

1. 产品概述

1.1 总体描述

RF-OUL150TS-CA-E1 是一款采用橙色芯片制造的表贴式橙色发光二极管。其紧凑的封装尺寸为 3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm,非常适合空间受限的应用。该 LED 专为所有 SMT 组装和焊接工艺而设计,具有出色的可靠性和稳定的性能。

1.2 主要特性

1.3 应用领域

2. 技术规格

2.1 封装尺寸

该LED采用3.2 mm × 1.6 mm × 1.88 mm(长×宽×高)的表面贴装封装。底部视图显示两个端子(焊盘1和焊盘2),并带有极性标记以确保正确方向。数据手册中提供了推荐的焊接图案,以确保最佳的热性能和电气性能。除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,一般公差为±0.2 mm。

2.2 电气与光学特性(Ts = 25°C)

下表汇总了在环境温度25°C、正向电流20 mA条件下的关键电气与光学参数。

参数符号最小值典型值最大值单位
光谱半带宽Δλ--15--nm
正向电压(B1 分档)Vf1.8--1.9V
正向电压(B2档位)Vf1.9--2.0V
正向电压(C1档位)Vf2.0--2.1V
正向电压(C2档位)Vf2.1--2.2V
正向电压(D1档位)Vf2.2--2.3V
主波长(E00档位)λd620--625nm
主波长(F00 档位)λd625--630nm
发光强度(M00 档位)Iv1200--1800mcd
发光强度(N00档位)Iv1800--2800mcd
发光强度(O00 bin)Iv2800--4300mcd
50% Iv 时的视角2θ½--30--Deg
反向电流(Vr = 5 V)Ir----10μA
热阻(结到焊点)Rth(j-s)----450°C/W

2.3 绝对最大额定值(Ts = 25°C)

参数符号额定值单位
功率耗散Pd69mW
正向电流IF30mA
峰值正向电流(1/10占空比,0.1 ms脉冲)IFP60mA
静电放电(HBM)ESD2000V
工作温度Topr-40 ~ +85°C
存储温度Tstg-40 ~ +85°C
结温Tj95°C

必须注意不得超过绝对最大额定值。在任何工作条件下,结温都应保持在95°C以下。实际最大正向电流应通过测量封装温度来确定,以确保不超过结温限制。

3. 分档系统与选型

3.1 波长/色度分档

主波长分为两个档位:E00(620–625 nm)和F00(625–630 nm)。这使得设计人员能够根据应用需求选择精确的橙色色调。

3.2 发光强度分档

提供三个光强分档:M00(1200–1800 mcd)、N00(1800–2800 mcd)和O00(2800–4300 mcd)。具体选择取决于所需的亮度以及系统的光学效率。

3.3 正向电压分档

正向电压被分为五个分档(B1、B2、C1、C2、D1),范围从1.8 V到2.3 V。这种分档方式可确保LED在并联使用时实现一致的电流分配。

4. 性能曲线与分析

4.1 正向电压与正向电流的关系

Vf-I曲线呈现典型的指数关系。在20 mA电流下,正向电压落在指定的分档范围内。该曲线有助于设计限流电阻或恒流驱动器。

4.2 相对光强与正向电流的关系

相对发光强度在电流达到30 mA前近似线性增加。在更高电流下,饱和效应会降低效率。典型曲线显示在20 mA时相对光强为100%。

4.3 温度影响

焊接温度与相对光强的关系曲线显示,随着温度升高,光强略有下降。同样,在高温下必须降低正向电流,以避免超过最大结温。450 °C/W的热阻凸显了良好热管理的必要性,尤其是在大电流驱动时。

4.4 光谱分布

相对强度与波长的关系曲线证实了典型值为15 nm的窄光谱半带宽。峰值波长大约位于620–630 nm范围的中心,从而发出纯橙色光。

4.5 辐射方向图

辐射特性图显示了一个窄光束模式,视角为30°(50% Iv)。这使得该LED适用于需要定向光的应用,例如点状指示灯或小符号的背光照明。

5. 机械与封装信息

5.1 载带与卷盘尺寸

LED采用8 mm宽的载带包装,卷盘直径为178 mm。每个卷盘包含2000个。载带口袋间距设计适用于标准SMT贴片设备。卷盘上贴有包含零件号、批号、分档代码、数量和日期代码的标签。

5.2 防潮袋与存储

为防止吸湿,卷盘与干燥剂和湿度指示卡一同密封在防潮袋内。使用前必须保持袋子密封。存储条件:开袋前——温度≤30°C,湿度≤75%,最长可存放一年;开袋后——温度≤30°C,湿度≤60%,最长可存放168小时(7天)。若存储时间超过上述限制,在焊接前需在60±5°C下烘烤至少24小时。

5.3 纸箱

多个卷盘装入标准纸箱中进行运输。纸箱上贴有产品信息和搬运注意事项的标签。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊接温度曲线

该LED兼容无铅回流焊工艺,推荐温度曲线基于JEDEC标准:

回流焊接次数不得超过两次。若两次焊接间隔超过24小时,LED可能因吸湿而损坏。

6.2 手工焊接

如需手工焊接,请使用温度低于300°C的烙铁,每个焊盘焊接时间不超过3秒。每个LED仅允许进行一次手工焊接操作。

6.3 注意事项

7. 可靠性测试与判定标准

7.1 测试条件

该LED已通过以下可靠性测试(每项测试22个样品,验收标准0/1):

7.2 失效判定标准

失效定义为任何参数超出以下限值:

这些测试验证了LED在典型应用条件下的可靠性。

8. 设计考虑因素与应用说明

8.1 热管理

鉴于热阻为450°C/W,在接近最大电流下工作时,必须配备合适的散热装置。结温必须保持在95°C以下。设计人员应在PCB上提供充足的铜箔面积,并在必要时考虑主动冷却方案。

8.2 硫与卤素敏感性

LED封装材料可能因硫化物而降解。周围环境及配套材料中的硫含量应保持在100 PPM以下。同样,溴和氯化合物各自应低于900 PPM,且总量低于1500 PPM,以防止对内部结构产生化学侵蚀。

8.3 静电放电 (ESD) 防护

与所有半导体器件一样,本LED对ESD敏感。其HBM额定值为2000 V。在搬运和组装过程中,应采取标准的ESD预防措施(接地工作台、防静电腕带、导电包装)。

8.4 电路设计

每个LED或灯串必须配备限流电阻,以防止因正向电压变化导致的电流失控。驱动电路应确保LED两端绝不施加反向电压,因为这可能导致迁移和失效。

9. 与其他替代技术的比较

9.1 与标准广角橙色LED的对比

RF-OUL150TS-CA-E1的30°窄视角使其在需要高轴向强度聚光输出的应用中更具优势。广角LED(例如120°)需要额外光学元件才能实现相同的方向性,从而增加成本和复杂性。

9.2 与同封装红色LED的对比

对于人眼检测而言,橙色LED(620–630 nm)在环境光下的可见性优于深红色LED(660 nm)。它们还为状态指示提供了独特的颜色,从而与标准红色或绿色指示灯区分开来。

10. 常见问题解答

10.1 连续工作时的最大正向电流是多少?

绝对最大额定值为30 mA,但实际限值取决于热条件。在25°C环境温度且散热良好的情况下,30 mA是可接受的。在更高温度下,需要降额使用。

10.2 如何为我的应用选择正确的分档?

根据所需色相选择波长分档(E00或F00)。根据所需亮度选择强度分档(M00、N00、O00)。对于电压,请选择与您的驱动器输出电压范围匹配的分档,以最大程度地降低限流电阻上的功率耗散。

10.3 这款LED能否用于户外应用?

工作温度范围(-40°C至+85°C)适用于许多户外环境。然而,该LED并未针对湿气侵入或紫外线照射进行专门评级。对于恶劣的户外条件,可能需要额外的保形涂层或封装。

11. 案例研究:设计一款定向状态指示灯

在一个需要从3米外可见的明亮、聚焦橙色指示灯的控制面板中,工程师选择了分档为O00(2800–4300 mcd)和F00(625–630 nm)的RF-OUL150TS-CA-E1型号。每个LED由设置为20 mA的恒流驱动器供电。PCB焊盘设计遵循了推荐的焊接图案,并配有足够的铜层用于散热。窄视角消除了对二次光学器件的需求。最终组件通过了所有可靠性测试,并实现了均匀的光输出,相邻指示灯之间的串扰极小。

12. 基本原理与未来趋势

12.1 发光原理

该LED采用基于AlInGaP(铝铟镓磷)材料体系的橙色芯片,当电子在直接带隙半导体中与空穴复合时发光。窄光谱宽度表明其具有高色纯度。

12.2 行业趋势

芯片技术的持续发展正推动更高的光效和更小的封装尺寸。小型化与更高亮度的趋势仍在延续,使得设计更紧凑、更节能。此外,自动光学检测的采用以及更严格的分档,提升了显示和标识应用中的一致性。

LED规格术语

LED技术术语完整解释

光电性能

术语 单位/表示 简要说明 为何重要
光效 lm/W(流明每瓦) 每瓦电功率产生的光输出,数值越高代表能效越高。 直接决定能效等级与用电成本。
光通量 lm(流明) 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 判断光线是否足够明亮。
视角 °(度),例如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽度。 影响照明范围与均匀度。
CCT(色温) K(开尔文),例如 2700K/6500K 光的冷暖感,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 决定照明氛围及适用场景。
CRI / Ra 无量纲,0–100 准确呈现物体颜色的能力,Ra≥80为良好。 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。
SDCM 麦克亚当椭圆步长,例如“5步” 颜色一致性指标,步长越小表示颜色越一致。 确保同一批次LED灯的颜色均匀一致。
主波长 纳米(nm),例如620nm(红色) 对应彩色LED颜色的波长。 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调。
光谱分布 波长与强度曲线 显示不同波长下的强度分布。 影响显色性与光品质。

电气参数

术语 符号 简要说明 设计考量
正向电压 Vf 点亮LED所需的最低电压,如同“启动阈值”。 驱动电压必须≥Vf,串联LED时电压会累加。
正向电流 如果 LED正常工作的电流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脉冲电流 Ifp 短时耐受峰值电流,用于调光或闪烁。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向电压 Vr LED可承受的最大反向电压,超出可能导致击穿。 电路必须防止反向连接或电压尖峰。
热阻 Rth (°C/W) 从芯片到焊点的热传导阻力,数值越低越好。 高热阻需要更强的散热措施。
ESD 抗扰度 V (HBM),例如 1000V 抗静电放电能力,数值越高表示越不易受损。 生产过程中需采取防静电措施,尤其对于敏感型LED。

Thermal Management & Reliability

术语 关键指标 简要说明 影响
结温 Tj (°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能翻倍;温度过高会导致光衰和色偏。
光通量衰减 L70 / L80(小时) 亮度衰减至初始值70%或80%所需的时间。 直接定义LED的“使用寿命”。
光通量维持率 %(例如70%) 经过一段时间后保持的亮度百分比。 表示长期使用过程中的亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 使用过程中的颜色变化程度。 影响照明场景中的颜色一致性。
热老化 材料退化 长期高温导致的劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。

Packaging & Materials

术语 常见类型 简要说明 Features & Applications
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 外壳材料用于保护芯片,并提供光学/热学接口。 EMC:耐热性好,成本低;陶瓷:散热更佳,寿命更长。
芯片结构 正装,倒装 芯片电极排列。 倒装芯片:散热更好,效率更高,适用于大功率。
荧光粉涂覆 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖蓝光芯片,将部分光转换为黄/红光,混合形成白光。 不同荧光粉影响光效、色温和显色指数。
透镜/光学元件 平面、微透镜、TIR 表面光学结构用于控制光分布。 决定视角与光分布曲线。

Quality Control & Binning

术语 分档内容 简要说明 目的
光通量分档 代码,例如2G、2H 按亮度分组,每组有最小/最大流明值。 确保同批次亮度均匀。
电压分档 代码,例如:6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动器匹配,提高系统效率。
颜色分档 5-step MacAdam ellipse 按色坐标分组,确保范围紧凑。 保证颜色一致性,避免灯具内出现色差。
色温分档 2700K、3000K等。 按CCT分组,每组对应相应的坐标范围。 满足不同场景的CCT需求。

Testing & Certification

术语 标准/测试 简要说明 重要性
LM-80 光通维持率测试 在恒温条件下进行长期点亮,记录亮度衰减情况。 用于估算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命估算标准 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA 照明工程学会 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保不含铅、汞等有害物质。 国际市场准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 照明产品的能效与性能认证。 用于政府采购、补贴计划,提升竞争力。