目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 技术参数详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 相对强度 vs. 波长
- 4.2 指向性图
- 4.3 正向电流 vs. 正向电压 (I-V曲线)
- 4.4 相对强度 vs. 正向电流
- 4.5 温度依赖性
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 引脚成型
- 6.2 存储
- 6.3 焊接
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 防潮包装
- 7.2 标签说明
- 7.3 载带与编带尺寸
- 7.4 包装流程与数量
- 7.5 型号命名规则
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计考量
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答 (基于技术参数)
- 10.1 峰值波长与主波长有何区别?
- 10.2 我可以用30mA驱动这个LED以获得更高亮度吗?
- 10.3 如何解读标签上的分档代码?
- 10.4 "260°C下焊接5秒"这个额定值意味着什么?
- 11. 实际应用案例
- 12. 工作原理简介
- 13. 技术趋势 (客观背景)
1. 产品概述
本文档详述了一款具备精密光学性能的椭圆形LED灯珠的规格。该器件旨在在明确的空间辐射模式内提供高发光强度,特别适用于需要清晰可见标识的应用。
1.1 核心优势与目标市场
该LED的主要优势包括其椭圆形设计,这有助于形成特定的辐射模式,以及110°水平/60°垂直的宽视角。它采用抗紫外线环氧树脂封装,并符合RoHS、REACH及无卤标准(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl <1500 ppm)。此灯珠专为乘客信息系统设计,包括彩色图形标志、信息板、可变信息标志(VMS)以及商业户外广告。
2. 技术参数详解
2.1 绝对最大额定值
器件不得超出这些极限值工作,以防永久性损坏。关键额定值包括:反向电压(VR)为5V,连续正向电流(IF)为20mA,以及在1kHz频率、1/10占空比下的峰值正向电流(IFP)为100mA。最大功耗(Pd)为100mW。工作温度范围为-40°C至+85°C,存储温度为-40°C至+100°C。焊接温度规定为最高260°C,持续时间不超过5秒。
2.2 光电特性
所有特性均在环境温度(Ta)为25°C、正向电流为20mA的条件下测量。
- 发光强度(Iv):范围从最小550 mcd到最大1130 mcd,典型值为800 mcd。
- 视角(2θ1/2):110°(X轴)/ 60°(Y轴)。
- 峰值波长(λp):典型值468 nm。
- 主波长(λd):范围从460 nm到475 nm。
- 正向电压(VF):介于2.4V和3.6V之间。
- 反向电流(IR):在VR=5V时,最大为50 μA。
3. 分档系统说明
LED根据关键参数被分入不同档位,以确保应用中的一致性。
3.1 发光强度分档
档位由代码BA、BB、BC和BD定义,其最小和最大发光强度值如下:BA(550-660 mcd)、BB(660-790 mcd)、BC(790-945 mcd)、BD(945-1130 mcd)。通用公差为±10%。
3.2 主波长分档
波长档位编码为B1至B5,覆盖范围从460 nm到475 nm,增量约为3 nm。主波长的公差为±1 nm。
4. 性能曲线分析
规格书提供了在Ta=25°C下测量的几条特性曲线。
4.1 相对强度 vs. 波长
此曲线显示了光谱功率分布,峰值约在468 nm,典型光谱带宽(Δλ)为20 nm,证实了蓝色光发射。
4.2 指向性图
极坐标图展示了空间辐射模式,突出了非对称的110° x 60°视角,这对标志设计至关重要。
4.3 正向电流 vs. 正向电压 (I-V曲线)
此图显示了电流与电压之间的指数关系,这是二极管的典型特性。对于设计限流电路至关重要。
4.4 相对强度 vs. 正向电流
该曲线展示了光输出如何随正向电流增加而增加,直至达到最大额定电流。
4.5 温度依赖性
两条曲线显示了环境温度的影响:
相对强度 vs. 环境温度:光输出通常随温度升高而降低。
正向电流 vs. 环境温度:说明了在给定电压下所需电流如何随温度变化。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
提供了详细的尺寸图。关键说明指出,除非另有规定,所有尺寸均以毫米为单位,标准公差为±0.25 mm。凸缘下方树脂的最大突出量为1.5 mm。
6. 焊接与组装指南
6.1 引脚成型
- 弯曲点必须距离环氧树脂灯体底部至少3mm。
- 必须在焊接前完成成型。
- 避免对封装施加应力,以防损坏或断裂。
- 在室温下剪切引脚。
- 确保PCB孔与LED引脚完美对齐,避免安装应力。
6.2 存储
- 推荐的存储条件是温度≤30°C,相对湿度≤70%。
- 发货后的保质期为3个月。如需更长时间存储(最长1年),请使用带干燥剂的氮气密封容器。
- 避免在潮湿环境中温度骤变,以防冷凝。
6.3 焊接
焊接时,保持焊点与环氧树脂灯体之间的距离大于3mm。焊接不得超过连接条底部。遵循指定的回流焊温度曲线(最高260°C,最长5秒)。
7. 包装与订购信息
7.1 防潮包装
LED采用防潮包装提供。
7.2 标签说明
卷盘标签包含客户产品编号(CPN)、产品编号(P/N)、包装数量(QTY)、发光强度分档代码(CAT)、主波长分档代码(HUE)和正向电压分档代码(REF),以及批号。
7.3 载带与编带尺寸
详细的图纸和表格规定了载带尺寸,包括进料孔直径(D=4.00mm)、元件间距(F=2.54mm)和总带宽度(W3=18.00mm)。
7.4 包装流程与数量
标准包装为每内盒2500片,每外箱10个内盒(总计25,000片)。
7.5 型号命名规则
部件号遵循以下结构:3474 B F B R - □ □ □ □。每个字符段的特定含义由产品描述暗示(例如,3474为基础型号,B代表蓝色等),尽管摘录中没有明确提供完整的解码表。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
- 乘客信息标志:椭圆形光束模式适合与彩色图形标志中的黄色、红色或绿色滤光片混合使用。
- 可变信息标志(VMS):高亮度确保在各种环境光条件下都具有可读性。
- 商业户外广告:抗紫外线环氧树脂为户外使用提供了耐用性。
8.2 设计考量
- 电流驱动:使用设置为20mA或更低的恒流驱动器,参考I-V曲线计算压降。
- 热管理:尽管功耗较低,仍需确保工作环境保持在-40°C至+85°C范围内,以保证可靠性能和寿命。
- 光学设计:利用110°x60°的视角进行优化的标志布局和观看者覆盖。
- 分档选择:根据应用所需的亮度和颜色一致性,选择合适的发光强度(CAT)和波长(HUE)档位。
9. 技术对比与差异化
虽然没有提供与其他产品的直接对比,但可以从其规格中推断出该LED的关键差异化因素:
- 椭圆形透镜 vs. 标准圆形透镜:提供定制的矩形辐射模式,非常适合标志像素,相比标准径向模式,可能在标志应用中提供更好的光学效率。
- 特定视角:110°/60°的非对称性针对路边或室内标志的典型观看几何形状进行了优化。
- 合规性:同时符合RoHS、REACH和严格的无卤标准,可能在环保法规严格的市场中提供优势。
10. 常见问题解答 (基于技术参数)
10.1 峰值波长与主波长有何区别?
峰值波长(λp=468 nm)是发射光功率最大的波长。主波长(λd=460-475 nm)是人眼感知到的、与光色相匹配的单一波长。两者都很重要,其中主波长对于标志中的颜色定义更为关键。
10.2 我可以用30mA驱动这个LED以获得更高亮度吗?
不可以。连续正向电流(IF)的绝对最大额定值是20mA。超过此额定值可能会缩短器件寿命或导致立即失效。如需更高亮度,请选择更高发光强度档位(例如BD档)的LED。
10.3 如何解读标签上的分档代码?
"CAT"代码(例如BC)对应发光强度范围。"HUE"代码(例如B3)对应主波长范围。使用同一档位的LED可确保显示屏的亮度和颜色保持一致。
10.4 "260°C下焊接5秒"这个额定值意味着什么?
这定义了LED封装在回流焊或手工焊接过程中能承受的最大热曲线。在LED引脚处测得的温度不应超过260°C,并且应控制高于焊料液相线温度(低于260°C)的时间,以最小化对环氧树脂和内部芯片的热应力。
11. 实际应用案例
场景:为公交车站设计一个单色蓝色乘客信息标志。
- 元件选择:选择此椭圆形LED,因其光束模式合适且亮度高。
- 分档:指定严格的波长档位(例如仅B3),以确保标志中所有字符的蓝色均匀一致。根据所需的观看距离和环境光选择发光强度档位(例如BB或BC)。
- 电路设计:设计一个恒流驱动电路,为每串LED提供20mA电流。根据串联的LED数量和最大正向电压(VF=3.6V)计算所需的电源电压。
- PCB布局:根据封装图纸放置安装孔。确保焊盘与LED本体之间有3mm的间隙。
- 组装:遵循引脚成型和焊接指南。使用推荐的回流焊温度曲线。
- 测试:验证光输出和视角是否符合标志的设计要求。
12. 工作原理简介
这是一种半导体发光二极管(LED)。当施加超过其阈值(约2.4-3.6V)的正向电压时,电子和空穴在有源区(InGaN芯片材料)内复合。此复合过程以光子(光)的形式释放能量。特定的材料成分(InGaN)决定了光子能量,从而决定了发射光的蓝色(波长约468 nm)。椭圆形环氧树脂透镜随后封装芯片,并将发射光塑造成所需的110°x60°辐射模式。
13. 技术趋势 (客观背景)
用于标志的LED技术持续发展。提供该组件市场定位背景的行业总体趋势包括:
- 效率提升:持续开发旨在实现更高的发光效率(每瓦电能产生更多光输出),这可能在未来迭代中实现更低的功耗或更亮的显示屏。
- 颜色一致性改善:外延生长和分档工艺的进步带来了更严格的波长和强度分布,从而实现更均匀、更鲜艳的显示效果。
- 可靠性增强:对更坚固的封装材料和热管理的研究延长了工作寿命,这对于24/7全天候户外应用尤为关键。
- 小型化:对更高分辨率显示屏的追求推动着更小尺寸的LED封装,同时保持或改进光学性能。
这款特定的椭圆形LED代表了一种针对特定应用领域(信息标志)优化的专业解决方案,平衡了光学设计、可靠性和法规合规性。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |