目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术参数详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性 (Ta=25°C)
- 3. 分档系统说明
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 光谱分布
- 4.2 IV曲线与效率
- 4.3 热特性
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊接参数
- 6.2 关键注意事项
- 6.3 储存条件
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 7.2 标签说明与型号
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计考量
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10.1 峰值波长(632nm)和主波长(~621nm)有何区别?
- 10.2 我可以连续以50mA驱动此LED吗?
- 10.3 为什么储存寿命限制为3个月,什么是MSL?
- 11. 实际用例示例
- 12. 技术原理介绍
- 13. 行业趋势
1. 产品概述
本文档详述了一款精密光学性能椭圆形LED灯珠的规格。其主要设计用途是乘客信息屏以及需要在特定区域内提供清晰、明确照明的类似应用。椭圆形结构和匹配的辐射模式是其关键特性,使其在与黄、蓝或绿色LED共同使用的应用中能够实现有效的色彩混合。
该器件采用抗紫外线环氧树脂材料制成,确保在阳光照射环境下具有长期可靠性。它符合关键的环境与安全标准,包括欧盟RoHS指令、欧盟REACH法规,并且作为无卤素元件制造(溴含量<900 ppm,氯含量<900 ppm,总和<1500 ppm)。
2. 技术参数详解
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。不保证在此条件下运行。
- 反向电压 (VR):5 V。在反向偏压下超过此电压可能导致结击穿。
- 正向电流 (IF):50 mA (连续)。
- 峰值正向电流 (IFP):160 mA。此电流仅在占空比为1/10、频率为1 kHz的脉冲条件下允许。例如,在复用显示应用中,可实现短暂的过驱动。
- 功耗 (Pd):120 mW。这是器件内部允许的最大功率损耗,计算公式为正向电压 (VF) * 正向电流 (IF)。在此极限附近工作需要仔细的热管理。
- 工作温度 (Topr):-40 至 +85 °C。该器件适用于工业温度范围。
- 储存温度 (Tstg):-40 至 +100 °C。
- 焊接温度 (Tsol):260 °C,持续5秒。这定义了回流焊接曲线的耐受度。
2.2 光电特性 (Ta=25°C)
这些是在标准测试条件下测得的典型性能参数。
- 发光强度 (Iv):1205-2490 mcd (典型值:1605 mcd),测试条件为 IF=20mA。此高输出亮度适用于日光下可读的标识。
- 视角 (2θ1/2):110° (X轴) / 60° (Y轴)。椭圆形辐射模式提供了宽广的水平扩散和更聚焦的垂直光束,非常适合从不同水平角度观看的标识。
- 峰值波长 (λp):632 nm (典型值)。这是光功率输出最大的波长。
- 主波长 (λd):619-629 nm (典型值:621 nm)。这定义了人眼感知的光的颜色,位于亮红色区域。
- 光谱辐射带宽 (Δλ):20 nm (典型值)。衡量发射光光谱纯度的指标。
- 正向电压 (VF):1.6 - 2.6 V,测试条件为 IF=20mA。这是LED导通时的压降。设计驱动器时必须考虑此范围。
- 反向电流 (IR):10 μA (最大值),测试条件为 VR=5V。这是关断状态下极低的漏电流。
3. 分档系统说明
为确保生产中的颜色和亮度一致性,LED会根据关键参数进行分档。
3.1 发光强度分档
分档以标称档位值的±10%容差定义。档位代码 (RA, RB, RC, RD) 代表在20mA电流下递增的最低发光强度等级。
- RA:1205 - 1445 mcd
- RB:1445 - 1730 mcd
- RC:1730 - 2075 mcd
- RD:2075 - 2490 mcd
3.2 主波长分档
波长分档确保感知的红色保持一致,具有±1nm的严格容差。在颜色均匀性至关重要的应用中,这些分档有助于匹配LED。
- R1:619 - 624 nm
- R2:624 - 629 nm
4. 性能曲线分析
规格书提供了几条特性曲线,对于理解器件在不同工作条件下的行为至关重要。
4.1 光谱分布
该相对强度 vs. 波长曲线显示了典型的窄发射光谱,中心波长约632 nm,这是AlGaInP材料技术的特征,可产生高效率红光。
4.2 IV曲线与效率
该正向电流 vs. 正向电压曲线呈现标准的二极管指数关系。相对强度 vs. 正向电流曲线在正常工作范围(最高至50mA)内基本呈线性,表明效率稳定。设计人员必须确保驱动器提供稳定的电流而非电压,以保持恒定的光输出。
4.3 热特性
该相对强度 vs. 环境温度和正向电流 vs. 环境温度曲线对于热管理至关重要。发光强度通常随结温升高而降低。正向电压也具有负温度系数(随温度升高而降低),在恒压驱动方案中必须考虑这一点以避免热失控。对于大电流或高环境温度工作,建议提供足够的PCB铜箔面积或散热措施。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该LED遵循标准表面贴装封装外形。关键尺寸包括引脚间距(2.54 mm),这是通孔适配或直接PCB安装的常见焊盘尺寸。椭圆形透镜从主体突出。所有未注明的尺寸默认公差为±0.25 mm。法兰下方的最大树脂突出量为1.5 mm,这对于PCB组装时的间隙很重要。
5.2 极性识别
阴极通常通过透镜上的平面、封装体上的凹口或较短的引脚(如果通孔版本有引脚)来指示。关于此3474BKRR/MS型号的具体标记,请查阅规格书中的图示。正确的极性对于防止反向偏压损坏至关重要。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊接参数
该器件可承受峰值焊接温度260°C,持续5秒。这符合标准无铅(SnAgCu)回流曲线。温度应在LED引脚处测量,而非在烤箱空气中。
6.2 关键注意事项
- 引脚成型:如需弯曲引脚,请在距离环氧树脂灯体基座至少3mm处进行。应在焊接前完成弯曲,以避免对焊点施加应力。使用合适的工具,避免对封装施加应力,否则可能导致环氧树脂开裂或损坏内部键合线。
- PCB孔位对准:PCB孔必须与LED引脚精确对准。在机械应力下安装会随时间推移降低环氧树脂密封性能和LED性能。
- 焊点位置:焊点与环氧树脂灯体之间应保持超过3mm的距离。建议在连接条基座之外进行焊接。
6.3 储存条件
收到后,LED应储存在温度≤30°C、相对湿度≤70%的环境中。在此状态下的推荐储存寿命为3个月。如需更长时间储存(最长1年),应将器件置于充有氮气并放有干燥剂的密封容器中,以防止吸潮,这对于符合MSL(湿度敏感等级)要求以及防止回流焊接时发生“爆米花”现象至关重要。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
该器件以防潮包装供应。标准包装数量为每内盒2500件,每主外箱含10个内盒(总计25,000件)。元件置于具有特定尺寸的凸纹载带上,适用于自动贴片设备。
7.2 标签说明与型号
卷盘标签包含用于追溯和正确应用的基本信息:客户零件号(CPN)、制造商零件号(P/N)、包装数量(QTY),以及发光强度(CAT)、主波长(HUE)和正向电压(REF)的具体分档代码,连同生产批号。
完整的产品命名遵循以下模式:3474 B K R R - □ □ □ □
- 3474:封装类型/尺寸。
- B:可能表示亮度或特定系列。
- K:可能表示颜色(尽管特指此红色型号)。
- R R:表示颜色“亮红色”。
- - □ □ □ □:这些占位符代表订单所选定的强度(CAT)、波长(HUE)和电压(REF)的具体分档代码。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
- 乘客信息屏(PIS):用于公交车、火车和机场,其中高亮度和宽水平视角至关重要。
- 信息板与可变信息标志(VMS):用于交通信息、广告和公共通告。椭圆形光束有助于在单个像素或段上产生均匀照明。
- 彩色图形标志与商业户外广告:在全彩或多色显示屏中用作红色元件。其匹配的辐射模式便于与相邻的蓝、绿或黄色LED进行色彩混合。
8.2 设计考量
- 电流驱动:始终使用恒流驱动器。典型亮度的推荐工作电流为20mA,但考虑到增加的功耗和热管理需求,可驱动至50mA连续电流以获得更高输出。
- 串联/并联配置:当多个LED串联时,确保驱动器电压能适应正向电压之和(考虑最大VF)。对于并联连接,理想情况下每个LED应有自己的限流电阻,以应对VF的分档差异并防止电流不均。
- 光学设计:110°x60°视角是封装透镜固有的。如果需要,可以使用二次光学元件(扩散片、透镜)进一步塑形光束,但其主要模式非常适合直接观看的标识。
9. 技术对比与差异化
与标准圆形透镜LED相比,此椭圆形灯珠提供了一个关键优势:非对称辐射模式(110° x 60°),天然适合典型标识段或像素的矩形形状。这提供了更高的光利用效率,减少了在期望观看区域外的光浪费,并可能允许使用更低的驱动电流,从目标观看走廊获得相同的感知标识亮度。其高发光强度(高达2490 mcd)使其在需要卓越对比度的户外和高环境光应用中具有竞争力。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
10.1 峰值波长(632nm)和主波长(~621nm)有何区别?
峰值波长(λp)是光功率输出最高的物理波长。主波长(λd)是一个计算值,基于整个发射光谱和CIE配色函数,对应于人眼感知的颜色。对于像这种红色LED这样的单色LED,两者接近但不完全相同。主波长对于显示器中的颜色规格更为相关。
10.2 我可以连续以50mA驱动此LED吗?
可以,50mA是绝对最大连续正向电流。然而,在此极限下工作会产生更多热量(Pd≈ VF*IF)。您必须确保PCB设计提供足够的热缓解(足够的铜箔面积,可能的热过孔),以将LED结温保持在安全范围内,尤其是在高环境温度下。降低电流(例如,降至30-40mA)将提高长期可靠性和光通维持率。
10.3 为什么储存寿命限制为3个月,什么是MSL?
环氧树脂封装会从空气中吸收湿气。当经受回流焊接的高温时,这些被困的湿气会迅速汽化,产生内部压力,可能导致封装开裂(“爆米花”现象)。3个月的储存指南假设的是标准工厂袋装条件。对于更长时间的储存,充氮干燥的容器会重置湿气暴露时钟。湿度敏感等级(MSL)评级(应在包装标签上查看)定义了干燥袋打开后的确切车间寿命。
11. 实际用例示例
场景:为公交车设计单行红色字母数字VMS。
- 像素布局:每个字符的椭圆形LED排列成5x7点阵。其110°水平视角确保信息可以从过道对面的座位上清晰读取。
- 驱动电路:选择一个恒流LED驱动IC,配置为每通道提供20mA。一列中的LED串联连接,由驱动器管理累积的正向电压。
- 热管理:PCB设计采用大面积铜箔连接到LED阴极焊盘,作为散热器。公交车内部环境温度被认为在-40至+85°C范围内。
- 分档:为确保整个显示屏外观均匀,订单中指定了来自相同主波长档位(R1或R2)和窄范围发光强度档位(例如,仅RB和RC)的LED。
12. 技术原理介绍
此LED采用AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片。当施加正向电压时,电子和空穴在芯片的有源区复合,以光子形式释放能量。晶格中铝、镓和铟的特定比例决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长——在本例中为红光(约621-632 nm)。椭圆形环氧树脂透镜经过精密模制以控制辐射模式,通过内部反射和折射光线实现所需的110°x60°视角。
13. 行业趋势
标识和显示LED的趋势继续朝着更高效率(每瓦更多流明)发展,从而实现更低的功耗和减少的热负荷。同时,也注重改善颜色一致性和更严格的分档容差,以实现无缝的大尺寸显示屏。此外,在恶劣环境条件(紫外线、温度循环、湿度)下的可靠性和寿命仍然是材料和封装进步的关键驱动力,例如使用更坚固的硅基封装材料替代传统的环氧树脂。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |