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LTH-301-07 槽型光电断路器规格书 - 尺寸4.0x3.2x2.5mm - 正向电压1.2V - 功耗80mW - 中文技术文档

LTH-301-07槽型光电断路器的完整技术规格书。包含绝对最大额定值、电气/光学特性、典型曲线、焊接指南和存储条件。
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PDF文档封面 - LTH-301-07 槽型光电断路器规格书 - 尺寸4.0x3.2x2.5mm - 正向电压1.2V - 功耗80mW - 中文技术文档

1. 产品概述

LTH-301-07是一款紧凑型槽式光电断路器模块,专为非接触式开关应用而设计。它将一个红外发光二极管(LED)和一个光电晶体管集成在单一外壳内,并由一个物理间隙隔开。其基本工作原理是阻断从发射器到探测器的红外光束。当不透明物体进入槽口时,它会阻断光路,导致光电晶体管的输出状态发生变化。与机械开关相比,这提供了一种可靠、无磨损的传感机制。

其核心优势包括:由于没有活动部件而具有的高可靠性、适用于检测快速运动的高速开关速度以及精确的位置传感。该器件设计用于直接PCB安装或与双列直插式插座配合使用,在组装方面提供了灵活性。典型的目标市场和应用涵盖办公自动化设备,如传真机、复印机、打印机和扫描仪,用于纸张检测、边缘感应和位置编码。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在这些条件下运行。

2.2 电气和光学特性

这些参数定义了器件在环境温度(TA)为25°C的正常工作条件下的性能。

3. 机械和封装信息

该器件采用标准通孔封装。规格书中提供了外形尺寸图,所有尺寸均以毫米为单位。主体主要尺寸(不包括引脚)约为长4.0mm、宽3.2mm、高2.5mm。槽口间隙宽度是决定可检测物体尺寸的关键尺寸。引脚间距适用于标准双列直插式安装。极性由外壳的物理形状和/或标记指示;较长的引脚通常对应LED的阳极。必须查阅尺寸图以确定槽口相对于PCB边缘和其他元件的精确位置,这一点至关重要。

4. 焊接和组装指南

4.1 焊接工艺

正确的焊接对于防止塑料外壳和内部元件损坏至关重要。外壳不得浸入焊料中。在器件处于高温状态进行焊接时,不得对引脚施加任何外部应力。

4.2 存储条件和保质期

为保持可焊性和器件完整性,规定了严格的存储条件。理想的存储环境是温度低于30°C,相对湿度低于70%。元件应在交货日期后3个月内组装。如需在原包装中长期存储,应将其存放在带有干燥剂的密封容器或氮气环境干燥器中,但不得超过一年。一旦防潮袋打开,元件必须在受控环境(温度<25°C,相对湿度<60%)下在3个月内使用。应避免在高湿度环境下发生快速温度变化,以防止冷凝,冷凝会导致引脚氧化。如果存储条件未满足,使用前需要进行可焊性评估。

5. 应用说明和设计注意事项

5.1 典型应用电路

最常见的配置是将光电断路器用作数字开关。一个限流电阻与输入LED串联,其阻值根据电源电压(VCC)、所需正向电流(IF,例如20mA)和LED的正向电压(VF~1.2V)计算得出:Rlimit= (VCC- VF) / IF。输出光电晶体管通常通过一个上拉电阻(RL)从集电极连接到VCC。发射极接地。当光路畅通时,光电晶体管导通,将集电极输出电压拉低(接近VCE(SAT))。当光路被阻断时,光电晶体管关断,输出被RL拉高。RL的值同时影响输出电压摆幅和开关速度;较低的值提供更快的速度,但电流消耗更高。

5.2 设计注意事项

6. 性能曲线和图形数据

规格书引用了典型的特性曲线,这些曲线对于详细的设计分析至关重要。虽然具体图表未在文本中复制,但它们通常包括:

7. 常见问题解答(FAQ)

7.1 光电断路器和光电反射器有什么区别?

光电断路器(或透射式传感器)的发射器和探测器面对面放置,中间有一个间隙。当物体阻挡光束时被检测到。光电反射器(或反射式传感器)的发射器和探测器并排放置,面向同一方向。当物体将发射的光反射回探测器时被检测到。LTH-301-07是一款槽型光电断路器。

7.2 我可以不用限流电阻,直接用电压驱动LED吗?

不可以。LED是电流驱动器件。将其直接连接到超过其正向电压的电压源会导致过大电流流过,可能将其烧毁。必须串联一个电阻来设定工作电流。

7.3 为什么存储湿度条件如此重要?

电子元件的塑料封装会从空气中吸收湿气。在高温焊接过程中,这些吸收的湿气会迅速膨胀,导致内部分层、开裂或“爆米花”现象,从而损坏器件。规定的存储条件和烘烤要求(如果暴露)就是为了防止这种情况发生。

7.4 如何选择光电晶体管上拉电阻(RL)的值?

选择涉及权衡。较小的RL提供更快的上升时间(因为它能更快地对电路电容充电)和更强的“低电平”信号,但当晶体管导通时会消耗更多功率。较大的RL节省功率,但会减慢开关速度并导致上拉能力较弱。常见的起始值在1kΩ到10kΩ之间,但规格书中速度测量的测试条件RL=100Ω表明它可以驱动相对较低的阻抗。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。