选择语言

LTH-301-27P1 光电断续器规格书 - 非接触式开关 - 简体中文技术文档

LTH-301-27P1 光电断续器完整技术规格书,涵盖非接触式开关、快速响应及详细的电气与光学参数。
smdled.org | PDF Size: 0.4 MB
评分: 4.5/5
您的评分
您已评价过此文档
PDF文档封面 - LTH-301-27P1 光电断续器规格书 - 非接触式开关 - 简体中文技术文档

1. 产品概述

LTH-301-27P1是一款反射式光电断续器,属于光电传感器的一种。其核心功能是在无需物理接触的情况下检测物体的有无。它通过将红外发光二极管(IR LED)和光电晶体管集成在一个紧凑的外壳内来实现这一功能。当物体进入发射器和检测器之间的缝隙时,会中断红外光束,从而导致光电晶体管的输出状态发生变化。这使其成为需要可靠、非机械式感测的应用的理想选择,例如位置检测、限位开关和物体计数。

该器件设计用于直接安装在印刷电路板(PCB)上或标准的双列直插式插座中,便于集成到电子组件中。其主要优点包括:无触点弹跳、由于没有活动部件而具有较长的工作寿命,以及适用于高速计数或定时应用的快速开关速度。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在此条件下运行。

功率降额说明:当环境温度超过25°C时,晶体管功耗(100 mW)和二极管功耗(75 mW)必须以1.33 mW/°C的速率线性降额。这意味着允许的功率会随着温度升高而降低,以防止过热。

2.2 电气与光学特性

这些参数在25°C下测量,定义了器件在指定测试条件下的典型性能。

2.2.1 输入侧红外LED特性

2.2.2 输出侧光电晶体管特性

2.2.3 耦合器(系统)特性

这些参数描述了LED-光电晶体管组合的性能。

3. 机械与封装信息

LTH-301-27P1采用标准的4引脚双列直插式封装。具体尺寸见规格书内的封装图纸。关键的机械说明包括:

4. 焊接与组装指南

正确的操作对于可靠性至关重要。

5. 应用建议

5.1 典型应用电路

最常见的配置是将IR LED与一个限流电阻串联后连接到电压源(例如5V)。光电晶体管通常连接成共发射极配置:集电极通过一个负载电阻(RL)上拉到电源电压(例如5V),发射极接地。输出信号取自集电极节点。

5.2 设计考量

光电断续器基于光束中断原理工作。内部,一个红外LED发射波长通常在940nm左右的光,该光对人眼不可见。正对面放置一个硅光电晶体管来接收此光。光电晶体管充当光控开关。当来自IR LED的光子撞击其基区时,会产生电子-空穴对,进而允许更大的集电极电流流动——这就是光电效应。该集电极电流的大小与入射光的强度成正比。当不透明物体进入LED和光电晶体管之间的缝隙时,光路被阻挡。光电晶体管上的光强度急剧下降,导致其集电极电流降至非常低的值(基本上是暗电流)。外部电路检测到这种电流的急剧变化(或负载电阻两端相应的电压变化),并将其解释为一个开关事件。

7. 性能曲线与分析

规格书包含典型的特性曲线,这些曲线提供了超出表格中最小/典型/最大值的有价值见解。

传输特性(I

问:该传感器的典型响应时间是多少?

答:虽然提供的数据中没有明确说明,但此类光电断续器的响应时间通常在微秒量级,使其适用于高速计数。实际速度受限于光电晶体管的上升/下降时间和外部电路的RC时间常数。

问:我可以在户外使用此传感器吗?

答:需谨慎。直射阳光含有强烈的红外成分,可能使光电晶体管饱和,导致误触发。可靠的户外使用需要物理屏蔽或外壳来阻挡环境光,同时结合光学滤波或信号调制技术。

问:如何选择LED限流电阻的值?

答:使用公式:R = (V

- VCC) / IF。例如,使用5V电源(VF),典型的VCC为1.6V,期望的IF为20 mA:R = (5 - 1.6) / 0.02 = 170 Ω。一个标准的180 Ω电阻将是合适的,结果IF≈ 18.9 mA。F问:发射极-集电极击穿电压(V

(BR)ECO)额定值的目的是什么?答:如果光电晶体管以反向配置连接(发射极电位高于集电极,这种情况不常见),此额定值(5V)就相关。它确保器件能够承受C-E结两端的小反向电压而不会损坏。

9. 实际应用案例

应用:打印机中的纸张检测

LTH-301-27P1可用于检测打印机或复印机中纸张的前缘。传感器安装时使纸张穿过其缝隙。一个反射片或纸张本身会中断光束。当光束未被阻挡(无纸)时,光电晶体管导通,输出低电压。当纸张进入缝隙时,光束被阻挡,光电晶体管关断,输出电压变高。此上升沿信号可以馈送到微控制器,以启动打印序列、确认纸张存在或计数页数。非接触特性确保不会磨损纸张或传感器,快速响应使其即使在高速进纸时也能检测。设计考量包括确保纸张路径与传感器缝隙精确对准,并选择一个能为微控制器输入引脚提供干净、快速电压摆动的负载电阻。

10. 技术发展趋势

光电断续器因其简单、可靠和低成本,仍然是一项基础的传感技术。当前趋势集中在小型化,催生了表面贴装器件(SMD)封装,以节省现代电子产品中的电路板空间。此外,还集成了额外的电路,例如内置施密特触发器以实现迟滞和干净的数字输出,甚至出现了完全集成的解决方案,将调制的IR驱动器和同步的检测器IC集成在单芯片上,以实现卓越的环境光抑制。此外,材料和封装的进步正在扩展工作温度范围,并提高了汽车和工业应用的长期可靠性。虽然飞行时间(ToF)传感器等新技术提供了距离测量功能,但基本的光电断续器在成本敏感型应用中用于简单、二进制存在检测的角色仍然稳固确立。

Photointerrupters remain a fundamental sensing technology due to their simplicity, reliability, and low cost. Current trends focus on miniaturization, leading to surface-mount device (SMD) packages that save board space in modern electronics. There is also integration of additional circuitry, such as built-in Schmitt triggers for hysteresis and clean digital output, or even fully integrated solutions with a modulated IR driver and a synchronized detector IC on a single chip for superior ambient light rejection. Furthermore, advancements in materials and packaging are extending the operating temperature ranges and improving long-term reliability for automotive and industrial applications. While newer technologies like time-of-flight (ToF) sensors offer distance measurement, the basic photointerrupter's role for simple, binary presence detection in cost-sensitive applications remains firmly established.

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。