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1. 产品概述
LTH-301-27P1是一款反射式光电断续器,属于光电传感器的一种。其核心功能是在无需物理接触的情况下检测物体的有无。它通过将红外发光二极管(IR LED)和光电晶体管集成在一个紧凑的外壳内来实现这一功能。当物体进入发射器和检测器之间的缝隙时,会中断红外光束,从而导致光电晶体管的输出状态发生变化。这使其成为需要可靠、非机械式感测的应用的理想选择,例如位置检测、限位开关和物体计数。
该器件设计用于直接安装在印刷电路板(PCB)上或标准的双列直插式插座中,便于集成到电子组件中。其主要优点包括:无触点弹跳、由于没有活动部件而具有较长的工作寿命,以及适用于高速计数或定时应用的快速开关速度。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在此条件下运行。
- 红外二极管连续正向电流(IF):50 mA。这是可以施加到红外LED上的最大稳态电流。
- 红外二极管反向电压(VR):5 V。超过LED两端的此反向偏置电压可能导致击穿。
- 光电晶体管集电极电流(IC):40 mA。光电晶体管集电极可承受的最大电流。
- 光电晶体管集电极-发射极电压(VCEO):30 V。可以施加在光电晶体管集电极和发射极之间的最大电压。
- 工作温度范围:-35°C 至 +65°C。保证可靠工作的环境温度范围。
- 引脚焊接温度:距离外壳1.6mm处,260°C下持续5秒。这对于波峰焊或回流焊工艺至关重要,以防止热损伤。
功率降额说明:当环境温度超过25°C时,晶体管功耗(100 mW)和二极管功耗(75 mW)必须以1.33 mW/°C的速率线性降额。这意味着允许的功率会随着温度升高而降低,以防止过热。
2.2 电气与光学特性
这些参数在25°C下测量,定义了器件在指定测试条件下的典型性能。
2.2.1 输入侧红外LED特性
- 正向电压(VF):在正向电流(IF)为20 mA时,典型值为1.6V(最大1.6V)。这用于计算限流电阻值:R = (V电源- VF) / IF.
- 反向电流(IR):在反向电压(VR)为5V时,最大100 µA。这表示LED在反向偏置时的漏电流。
2.2.2 输出侧光电晶体管特性
- 集电极-发射极击穿电压(V(BR)CEO):最小30V。这是光电晶体管在基极开路时发生击穿的电压。
- 集电极-发射极暗电流(ICEO):在VCE=10V时,最大100 nA。这是光电晶体管处于“关断”状态(无光照射)时的漏电流。较低的值有助于获得良好的信噪比。
2.2.3 耦合器(系统)特性
这些参数描述了LED-光电晶体管组合的性能。
- 集电极-发射极饱和电压(VCE(SAT)):当光电晶体管被驱动至饱和时(IC=0.25mA,IF=20mA),最大0.4V。低饱和电压是与逻辑电路接口的关键。
- 导通状态集电极电流(IC(ON)):当光电晶体管被照射时(VCE=5V,IF=20mA),最小1.5 mA。这是产生的光电流,定义了传感器的灵敏度。实际电流可能更高,具体取决于中断物体的反射率和对准情况。
3. 机械与封装信息
LTH-301-27P1采用标准的4引脚双列直插式封装。具体尺寸见规格书内的封装图纸。关键的机械说明包括:
- 所有尺寸单位均为毫米,除非另有说明,标准公差为±0.25mm。
- 封装在红外发射器和光电探测器之间设有缝隙或间隙。待检测物体穿过此间隙。
- 极性标识清晰。标明了IR LED的阳极和阴极引脚,以及光电晶体管的集电极和发射极引脚。在PCB安装时确保方向正确至关重要。
- 该器件既适用于PCB安装,也适用于插座安装,为组装提供了灵活性,并便于现场更换。
4. 焊接与组装指南
正确的操作对于可靠性至关重要。
- 焊接:引脚可承受距离塑料外壳本体1.6mm处测量,最高260°C的温度,最长5秒。此指南对于波峰焊工艺至关重要。对于回流焊,建议采用峰值温度低于260°C的标准温度曲线。
- 清洗:使用与塑料外壳兼容的温和清洗剂。避免使用过大功率的超声波清洗,以免损坏内部元件。
- 存储:在规定的存储温度范围-40°C至+100°C内存储,最好在低湿度条件下以防止吸潮。
- ESD预防措施:尽管未明确说明为敏感器件,但在组装过程中应遵循半导体器件的标准ESD(静电放电)处理程序。
5. 应用建议
5.1 典型应用电路
最常见的配置是将IR LED与一个限流电阻串联后连接到电压源(例如5V)。光电晶体管通常连接成共发射极配置:集电极通过一个负载电阻(RL)上拉到电源电压(例如5V),发射极接地。输出信号取自集电极节点。
- 当光束未被阻挡时,光线照射在光电晶体管上,使其导通并将集电极电压拉低(接近VCE(SAT))。
- 当物体阻挡光束时,光电晶体管关断,集电极电压被负载电阻拉高。
- 负载电阻(RL)的值决定了开关速度和电流消耗。较小的RL允许更快的开关速度,但在晶体管导通时会消耗更多电流。
5.2 设计考量
- 对准:物体路径与传感器缝隙的精确机械对准对于可靠运行至关重要。
- 环境光:由于传感器使用红外光,它可能容易受到强环境红外光源(如阳光、白炽灯泡)的干扰。使用调制的红外信号和同步的检测器电路可以大大提高抗干扰能力。
- 物体特性:传感器的有效性取决于物体反射或吸收红外光束的能力。深色、非反射性物体可能不如浅色物体那样被可靠地检测。建议使用实际目标材料进行测试。
- 虽然传感器本身没有触点弹跳,但电输出可能仍有噪声。为了获得干净的数字信号,可能需要进行软件或硬件去抖动(例如,简单的RC滤波器或施密特触发器输入)。6. 工作原理
光电断续器基于光束中断原理工作。内部,一个红外LED发射波长通常在940nm左右的光,该光对人眼不可见。正对面放置一个硅光电晶体管来接收此光。光电晶体管充当光控开关。当来自IR LED的光子撞击其基区时,会产生电子-空穴对,进而允许更大的集电极电流流动——这就是光电效应。该集电极电流的大小与入射光的强度成正比。当不透明物体进入LED和光电晶体管之间的缝隙时,光路被阻挡。光电晶体管上的光强度急剧下降,导致其集电极电流降至非常低的值(基本上是暗电流)。外部电路检测到这种电流的急剧变化(或负载电阻两端相应的电压变化),并将其解释为一个开关事件。
7. 性能曲线与分析
规格书包含典型的特性曲线,这些曲线提供了超出表格中最小/典型/最大值的有价值见解。
传输特性(I
- vs. IC):F该曲线显示了在固定的集电极-发射极电压下,光电晶体管的输出电流(I)如何随LED的输入电流(IC)变化。它展示了特定条件下输入驱动与输出响应之间的线性关系,有助于优化LED驱动电流以获得所需的灵敏度。F输出特性(I
- vs. VC):CE这些曲线针对不同水平的入射光(或不同的I)绘制,显示了光电晶体管如何表现得像一个电流源。集电极电流在一定的VF范围内保持相对恒定,直到达到饱和。CE温度依赖性:
- 显示诸如正向电压(V)或集电极暗电流(IF)等参数随温度变化的曲线,对于设计在整个规定温度范围内运行的系统至关重要。例如,VCEO通常随温度升高而降低,如果由恒压源驱动,可能会略微影响LED的光输出。F8. 常见问题解答
问:该传感器的典型响应时间是多少?
答:虽然提供的数据中没有明确说明,但此类光电断续器的响应时间通常在微秒量级,使其适用于高速计数。实际速度受限于光电晶体管的上升/下降时间和外部电路的RC时间常数。
问:我可以在户外使用此传感器吗?
答:需谨慎。直射阳光含有强烈的红外成分,可能使光电晶体管饱和,导致误触发。可靠的户外使用需要物理屏蔽或外壳来阻挡环境光,同时结合光学滤波或信号调制技术。
问:如何选择LED限流电阻的值?
答:使用公式:R = (V
- VCC) / IF。例如,使用5V电源(VF),典型的VCC为1.6V,期望的IF为20 mA:R = (5 - 1.6) / 0.02 = 170 Ω。一个标准的180 Ω电阻将是合适的,结果IF≈ 18.9 mA。F问:发射极-集电极击穿电压(V
(BR)ECO)额定值的目的是什么?答:如果光电晶体管以反向配置连接(发射极电位高于集电极,这种情况不常见),此额定值(5V)就相关。它确保器件能够承受C-E结两端的小反向电压而不会损坏。
9. 实际应用案例
应用:打印机中的纸张检测
LTH-301-27P1可用于检测打印机或复印机中纸张的前缘。传感器安装时使纸张穿过其缝隙。一个反射片或纸张本身会中断光束。当光束未被阻挡(无纸)时,光电晶体管导通,输出低电压。当纸张进入缝隙时,光束被阻挡,光电晶体管关断,输出电压变高。此上升沿信号可以馈送到微控制器,以启动打印序列、确认纸张存在或计数页数。非接触特性确保不会磨损纸张或传感器,快速响应使其即使在高速进纸时也能检测。设计考量包括确保纸张路径与传感器缝隙精确对准,并选择一个能为微控制器输入引脚提供干净、快速电压摆动的负载电阻。
10. 技术发展趋势
光电断续器因其简单、可靠和低成本,仍然是一项基础的传感技术。当前趋势集中在小型化,催生了表面贴装器件(SMD)封装,以节省现代电子产品中的电路板空间。此外,还集成了额外的电路,例如内置施密特触发器以实现迟滞和干净的数字输出,甚至出现了完全集成的解决方案,将调制的IR驱动器和同步的检测器IC集成在单芯片上,以实现卓越的环境光抑制。此外,材料和封装的进步正在扩展工作温度范围,并提高了汽车和工业应用的长期可靠性。虽然飞行时间(ToF)传感器等新技术提供了距离测量功能,但基本的光电断续器在成本敏感型应用中用于简单、二进制存在检测的角色仍然稳固确立。
Photointerrupters remain a fundamental sensing technology due to their simplicity, reliability, and low cost. Current trends focus on miniaturization, leading to surface-mount device (SMD) packages that save board space in modern electronics. There is also integration of additional circuitry, such as built-in Schmitt triggers for hysteresis and clean digital output, or even fully integrated solutions with a modulated IR driver and a synchronized detector IC on a single chip for superior ambient light rejection. Furthermore, advancements in materials and packaging are extending the operating temperature ranges and improving long-term reliability for automotive and industrial applications. While newer technologies like time-of-flight (ToF) sensors offer distance measurement, the basic photointerrupter's role for simple, binary presence detection in cost-sensitive applications remains firmly established.
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |