选择语言

PLCC-6 RGB LED 数据手册 - 120° 可视角度 - 红色 1.95V/900mcd,绿色 2.75V/2200mcd,蓝色 3.0V/320mcd @20mA - 英文技术文档

PLCC-6封装RGB LED的完整技术数据手册。特性包括120°视角、高发光强度、AEC-Q102认证,以及适用于汽车内饰照明应用的规格。
smdled.org | PDF大小:0.6 MB
评分: 4.5/5
您的评分
您已为此文档评分
PDF文档封面 - PLCC-6 RGB LED 数据手册 - 120° 视角 - 红 1.95V/900mcd,绿 2.75V/2200mcd,蓝 3.0V/320mcd @20mA - 英文技术文档

1. 产品概述

本文档详述了一款采用PLCC-6封装的高性能表面贴装RGB(红、绿、蓝)LED的技术规格。该器件专为严苛应用而设计,特别是在汽车领域,其可靠性、一致性的性能和环境鲁棒性至关重要。其主要功能是为车内氛围照明、开关背光及其他指示功能提供鲜艳的多色照明。

该元件的核心优势包括其紧凑的PLCC-6封装尺寸、120度的宽广视角(确保出色的可视性)以及每个颜色通道独立的高发光强度输出。其设计满足严苛的汽车级认证要求,确保在恶劣工作条件下的长期性能。

目标市场主要是汽车电子制造商,具体应用于内饰照明模块、仪表盘照明、氛围照明系统以及触觉开关背光。其符合行业标准的特点也使其适用于其他高可靠性的消费及工业应用。

深入技术参数分析

2.1 光度与电气特性

器件性能在标准测试条件(Ts=25°C)下定义。所有三种颜色的正向电流(IF)典型工作点为20mA,最大额定值红色为50mA,绿色和蓝色为30mA。最小正向电流红色为5mA,绿色/蓝色为3mA,低于此值不建议工作。

发光强度(IV): 这是一个关键性能指标。在20mA下,典型值为900 mcd(红色)、2200 mcd(绿色)和320 mcd(蓝色)。绿色通道输出最高,其次是红色,然后是蓝色。光通量的测量容差为±8%。

正向电压(VF): 每个二极管在20mA下的压降典型值为:红色1.95V,绿色2.75V,蓝色3.00V。这些值对于驱动电路设计和功耗计算至关重要。正向电压测量容差为±0.05V。

主波长(λd): 定义感知颜色。典型值为626nm(红色)、527nm(绿色)和455nm(蓝色),容差严格控制在±1nm。这确保了不同生产批次间颜色输出的一致性。

视角(φ): 三种颜色均保持一致的120度,公差为±5°。此宽视角可在广阔区域内提供均匀照明。

2.2 热学与可靠性特性

热阻 (Rth JS): 此参数表示热量从LED结传输到焊点的效率。给出了两个值:实际值(通过光学方法测量)和电气值(通过电压法测量)。对于红色通道,最大实际热阻为160 K/W,而绿色和蓝色为130 K/W。电气热阻较低,分别为125 K/W(红色)和100 K/W(绿色/蓝色)。数值越低,越有利于热管理。

绝对最大额定值: 这些是应力极限,即使瞬间也不得超过。关键极限包括最高结温 (TJ) 为125°C,工作温度范围 (T工作温度范围) 从 -40°C 到 +110°C,存储温度 (T存储) 从 -40°C 到 +110°C。该器件可承受高达 2kV 的 ESD (HBM) 以及 260°C 持续 30 秒的回流焊温度。

功耗 (Pd): 红色 LED 的最大允许功耗为 137 mW,绿色和蓝色 LED 为 105 mW。超过此限制可能导致器件损坏。

3. 分档信息与型号命名系统

本产品采用分档系统,根据关键光学和电气参数对 LED 进行分类,以确保最终用户使用的一致性。完整的分档矩阵详见数据手册,分档的主要参数通常包括:

  • 光强分档: LED根据其在特定电流(例如20mA)下测得的发光输出进行分档。这确保了组件中亮度水平的一致性。
  • 主波长/色度分档: LED根据其在CIE色度图上的精确波长或色坐标进行分组。这对于实现一致且准确的颜色至关重要,尤其是在多LED阵列中或需要匹配特定颜色要求时。
  • 正向电压分档: 按Vf分档F 有助于设计更高效的驱动电路,并且对于并联配置中的电流平衡可能很重要。

部件号 67-63L-RGB0200H-A04-2T-AM 编码了此分档及其他产品属性。特定的字母数字代码(如“A04”和“2T”)对应于此单封装内红、绿、蓝芯片的强度、波长和电压所选定的分档。订购信息部分提供了采购时解读此代码的关键。

4. 性能曲线分析

4.1 IV曲线与相对发光强度

正向电流与正向电压关系图显示了典型的二极管指数关系。红光LED具有最低的开启电压,其次是绿光,然后是蓝光。此图对于选择合适的限流电阻或设计恒流驱动器至关重要。

相对发光强度与正向电流关系图表明,光输出随电流增加而增加,但并非线性关系。在较高电流下趋于饱和。此曲线有助于设计者在考虑效率和器件寿命的同时,为期望的亮度优化驱动电流。

4.2 温度依赖性

相对发光强度与结温关系: 光输出随着结温升高而降低。降低速率因颜色而异;图表显示蓝色通常比红色或绿色对温度更敏感。这是最终应用中热管理的关键考量因素。

相对正向电压与结温关系图: 正向电压具有负温度系数——它随着温度升高而降低。这一特性有时可用于间接温度传感。

相对波长偏移与结温关系图: 主波长随温度发生偏移。通常,波长随着温度升高而增加(向更长波长偏移,即“红移”)。在颜色要求严格的应用中必须考虑这种偏移。

4.3 光谱与辐射特性

相对光谱分布图绘制了每种颜色在可见光谱范围内的光发射强度。它显示了红、绿、蓝光发射的纯度和峰值波长。可以推断出这些峰的半高全宽,这指示了颜色饱和度。

典型辐射特性图(红、绿、蓝)展示了光的空间分布——辐射模式。120°视角被定义为光强降至峰值(轴向)50%时的全角。这些极坐标图对于光学设计至关重要,例如选择扩散片或透镜。

4.4 正向电流降额

红、绿、蓝三色独立的降额曲线显示了最大允许正向电流与焊盘温度(TS)的函数关系。随着TS 升高,最大允许IF 必须降低,以防止结温超过其125°C的极限。例如,红色LED的最大电流从103°C时的50mA降至110°C时的35mA。这些曲线对于在汽车内饰等高温环境中确保可靠运行是必需的。

5. 机械、封装与组装信息

5.1 机械尺寸与极性

该元件采用标准PLCC-6(塑料有引线芯片载体)封装。机械图纸提供了精确尺寸,包括本体长、宽、高、引脚间距和焊盘位置。遵守这些尺寸对于PCB焊盘设计是必要的。封装包含一个极性指示器,通常是靠近引脚1的凹口或圆点,对应红色LED的阴极。引脚配置(哪个引脚控制红、绿、蓝以及公共阳极/阴极)在图纸中有明确定义。

5.2 推荐焊盘设计与回流焊温度曲线

提供了推荐的焊盘布局,以确保在回流焊过程中形成良好的焊点、保持机械稳定性并实现最佳的热传递。遵循此布局可最大限度地减少立碑现象并提高可靠性。

回流焊曲线规定了组装的关键参数:预热、恒温、回流峰值温度(最高260°C,持续30秒)以及冷却速率。此曲线设计兼容标准无铅(RoHS)焊膏,同时防止对LED造成热损伤。

5.3 包装与操作规范

器件以卷带形式提供,适用于自动化贴片组装。包装信息详述了卷盘尺寸、载带宽度、料袋间距和方向。其潮湿敏感度等级(MSL)为3级,这意味着如果在焊接前暴露于环境空气中超过168小时,必须对元件进行烘烤,以防止在回流焊过程中发生“爆米花”现象。

6. 应用指南与设计考量

6.1 典型应用场景

6.2 关键设计考量

7. 合规性与材料信息

本产品的设计和认证符合多项重要行业标准:

8. 注意事项与抗硫性

“使用注意事项”部分概述了通用的操作与处理警告,例如避免对镜头施加机械应力、防止污染,以及安装时确保极性正确。

特别针对 抗硫性。 某些LED封装中使用的银基材料在暴露于含硫环境(例如工业环境、某些橡胶)时可能发生腐蚀。数据手册中引用了硫测试标准,表明该器件已经过测试或设计具备一定程度的抗腐蚀能力,这对于某些应用中的长期可靠性至关重要。

LED规格术语

LED技术术语完整解释

光电性能

术语 单位/表示法 简要说明 重要性
光效 lm/W (流明每瓦) 每瓦电力产生的光输出,数值越高表示能效越高。 直接决定能效等级和电费成本。
光通量 lm (流明) 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 决定光线是否足够明亮。
视角 ° (度),例如:120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽度。 影响照明范围和均匀度。
CCT(色温) K(开尔文),例如 2700K/6500K 光线的暖/冷色调,数值越低越偏黄/暖,越高越偏白/冷。 决定照明氛围和适用场景。
CRI / Ra 无量纲,0–100 准确呈现物体颜色的能力,Ra≥80为良好。 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。
SDCM 麦克亚当椭圆步数,例如“5步” 颜色一致性度量,步数越小表示颜色越一致。 确保同一批次LED的颜色均匀一致。
主波长 nm(纳米),例如:620nm(红色) 对应彩色LED颜色的波长。 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调。
Spectral Distribution 波长-强度曲线 显示各波长的强度分布。 影响显色性和质量。

电气参数

术语 符号 简要说明 设计考量
正向电压 Vf 点亮LED所需的最小电压,类似于“启动阈值”。 驱动器电压必须≥Vf,串联LED的电压会累加。
正向电流 If 常规LED工作电流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脉冲电流 Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪烁。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向电压 Vr LED可承受的最大反向电压,超过此值可能导致击穿。 电路必须防止反接或电压尖峰。
热阻 Rth (°C/W) 芯片到焊料的热传递阻力,数值越低越好。 高热阻需要更强的散热能力。
ESD Immunity V (HBM),例如 1000V 承受静电放电的能力,数值越高意味着越不易受损。 生产中需要采取防静电措施,特别是对于敏感的LED。

Thermal Management & Reliability

术语 关键指标 简要说明 影响
结温 Tj (°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;温度过高会导致光衰和色偏。
光通维持率 L70 / L80 (小时) 亮度降至初始值70%或80%所需的时间。 直接定义了LED的“使用寿命”。
光通维持 %(例如:70%) 经过一段时间后保留的亮度百分比。 表示长期使用下的亮度保持能力。
色漂移 Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 使用过程中颜色变化的程度。 影响照明场景中的色彩一致性。
Thermal Aging Material degradation 因长期高温导致的劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。

Packaging & Materials

术语 常见类型 简要说明 Features & Applications
封装类型 EMC, PPA, Ceramic 外壳材料,用于保护芯片并提供光学/热学界面。 EMC:耐热性好,成本低;Ceramic:散热更佳,寿命更长。
芯片结构 正装,倒装芯片 芯片电极排布。 倒装芯片:散热更佳,光效更高,适用于大功率。
荧光粉涂覆 YAG,硅酸盐,氮化物 覆盖蓝光芯片,将部分蓝光转换为黄/红光,混合形成白光。 不同的荧光粉会影响光效、色温(CCT)和显色指数(CRI)。
透镜/光学器件 平面、微透镜、全内反射(TIR) 表面控制光分布的光学结构。 决定视角和光分布曲线。

Quality Control & Binning

术语 分档内容 简要说明 目的
光通量档位 代码,例如 2G, 2H 按亮度分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批次亮度均匀。
Voltage Bin Code e.g., 6W, 6X 按正向电压范围分组。 便于驱动器匹配,提高系统效率。
Color Bin 5阶麦克亚当椭圆 按色坐标分组,确保范围紧密。 保证颜色一致性,避免灯具内部颜色不均。
色温分级 2700K, 3000K 等。 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的相关色温(CCT)要求。

Testing & Certification

术语 标准/测试 简要说明 意义
LM-80 Lumen maintenance test 恒温长期点亮,记录亮度衰减。 用于估算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命估算标准 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试基准。
RoHS / REACH 环境认证 确保不含有害物质(铅、汞)。 国际市场的准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 用于政府采购、补贴计划,提升竞争力。