目录
- 1. 产品概述
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 光度与电气特性
- 2.2 热特性
- 2.3 绝对最大额定值
- 3. 性能曲线分析
- 3.1 光谱与辐射特性
- 3.2 电流与电压及强度关系
- 3.3 温度依赖性
- 3.4 脉冲操作
- 4. 分档系统说明
- 4.1 发光强度分档
- 4.2 主波长分档
- 4.3 正向电压分档
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 机械尺寸
- 5.2 极性识别
- 5.3 推荐焊盘布局
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊接温度曲线
- 6.2 使用注意事项
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 料号解码
- 7.2 标准包装
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计考量
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(FAQ)
- 10.1 推荐工作电流是多少?
- 10.2 如何计算串联电阻值?
- 10.3 这款LED可以用于PWM调光吗?
- 10.4 为什么热管理很重要?
- 11. 实际设计与使用案例
- 11.1 设计案例:汽车高位刹车灯(CHMSL)
- 11.2 设计案例:工业状态指示面板
- 12. 工作原理简介
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
本文档详细阐述了一款采用PLCC-4(塑料引线芯片载体)封装的高性能表面贴装红色LED的规格参数。该器件主要针对严苛的汽车照明环境(包括内饰和外饰)而设计。其核心优势包括:在50mA标准驱动电流下,典型发光强度高达3550毫坎德拉(mcd);拥有120度的宽广视角,确保出色的可视性;以及坚固的结构设计,满足关键的汽车和环保标准。
该LED通过了AEC-Q102标准认证,确保了作为汽车电子元件的可靠性。它还具备硫磺耐受性(A1级),能够抵抗腐蚀性大气环境,并符合RoHS、REACH和无卤素指令。这种高输出、高可靠性和合规性的结合,使其成为现代车辆照明系统的理想选择。
2. 深入技术参数分析
2.1 光度与电气特性
在典型条件(Ts=25°C, IF=50mA)下测得的关键工作参数,定义了LED的性能范围:
- 正向电流(IF):推荐工作电流为50mA,绝对最大额定值为70mA。为确保正常工作,规定了5mA的最小电流。
- 发光强度(IV):典型值为3550 mcd,在50mA电流下,最小值为2240 mcd,最大值为5600 mcd。光通量测量的容差为±8%。
- 正向电压(VF):典型值为2.25V,在50mA电流下,范围从最小值1.75V到最大值2.75V,测量容差为±0.05V。
- 视角(2φ½):120度,容差为±5度。这是发光强度降至其轴向峰值一半时的全角。
- 主波长(λd):对于这款红色LED,主波长范围在612nm至627nm之间,测量容差为±1nm。
2.2 热特性
热管理对于LED的性能和寿命至关重要。提供了两个热阻值:
- 实际热阻(Rth JS real):典型值70 K/W,最大值95 K/W。这是从结到焊点的直接测量值。
- 电气热阻(Rth JS el):典型值50 K/W,最大值67 K/W。这是一个用于特定计算模型的电气推导值。
- 结温(TJ):最大允许结温为125°C。
- 工作温度(Topr):工作环境温度范围为-40°C至+110°C。
2.3 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致永久性损坏的应力极限。在任何条件下都不得超过。
- 功耗(Pd):192 mW。
- 浪涌电流(IFM):对于脉宽≤10μs、占空比(D)为0.005的脉冲,允许100 mA。
- 反向电压(VR):本器件并非为反向偏压操作而设计。
- ESD敏感度(HBM):2 kV,根据人体模型(R=1.5kΩ, C=100pF)测试。
- 焊接温度:可承受260°C回流焊接30秒。
3. 性能曲线分析
3.1 光谱与辐射特性
该相对光谱分布图显示LED主要在光谱的红色区域发光,中心位于其主波长附近。该典型辐射特性图说明了空间强度分布,证实了发光强度降至轴向峰值50%时的120度视角。
3.2 电流与电压及强度关系
该正向电流与正向电压关系(I-V)曲线展示了典型的二极管指数关系。在50mA时,电压约为2.25V。该相对发光强度与正向电流关系图显示光输出随电流增加而增加,但在较高电流下,由于热效应,可能变得非线性。
3.3 温度依赖性
多个图表详细说明了性能随温度的变化:
- 相对正向电压与结温关系:正向电压随结温升高而线性下降,这一特性可用于温度传感。
- 相对发光强度与结温关系:光输出随温度升高而降低。保持较低的结温对于维持稳定的亮度至关重要。
- 主波长漂移与结温关系:峰值发射波长随温度漂移,这对于颜色要求严格的应用非常重要。
- 正向电流降额曲线:这张关键图表显示,随着焊盘温度升高,必须降低最大允许正向电流。例如,在最高焊盘温度110°C时,电流必须降额至57mA。
3.4 脉冲操作
该允许脉冲处理能力图表定义了脉冲电流的安全工作区。它表明,对于非常短的脉冲宽度(tp),根据占空比(D),允许更高的峰值电流(IF)。
4. 分档系统说明
为确保生产一致性,LED根据关键参数被分选到不同的档位中。
4.1 发光强度分档
LED根据其在典型电流下测得的发光强度进行分组。档位范围从BB(2240-2800 mcd)到CB(3550-4500 mcd)。典型部件(3550 mcd)属于CA档(2800-3550 mcd)。提供了相应的流明光通量值以供参考。
4.2 主波长分档
主波长以3nm为步长进行分档,从1215(612-615nm)到2427(624-627nm)。这允许选择具有非常特定色点的LED。
4.3 正向电压分档
正向电压以0.25V为步长进行分档,从代码1720(1.75-2.00V)到2527(2.50-2.75V)。匹配VF档位有助于设计平衡的并联LED串。
5. 机械与封装信息
5.1 机械尺寸
该LED采用标准的PLCC-4表面贴装封装。典型尺寸约为长3.5mm、宽2.8mm、高1.9mm(包括透镜)。详细的带公差尺寸图可在完整规格书的专用机械图纸部分找到。
5.2 极性识别
PLCC-4封装有一个切角或带缺口的角,用于指示阴极(负极)引脚。正确的方向对于电路工作至关重要。
5.3 推荐焊盘布局
推荐使用焊盘图形设计,以确保焊接可靠、散热良好以及在回流过程中对位准确。该图形通常包括四个电气引脚的焊盘和一个用于散热的中夹热焊盘。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊接温度曲线
该元件兼容标准的红外或对流回流焊接工艺。指定的温度曲线包括预热区、保温区、峰值温度不超过260°C持续30秒的回流区以及受控冷却区。遵循此曲线可防止热冲击并确保焊点完整性。
6.2 使用注意事项
- ESD防护:尽管额定值为2kV HBM,但在组装过程中仍应遵守标准的ESD处理预防措施。
- 电流限制:务必使用串联电阻或恒流驱动器将正向电流限制在所需值,切勿直接连接到电压源。
- 热设计:实施足够的PCB铜面积或散热措施,尤其是在高电流或高环境温度下工作时,以将结温保持在限值内。
- 清洁:使用兼容的清洁溶剂,避免损坏塑料封装或透镜。
7. 包装与订购信息
7.1 料号解码
料号67-41-UR050 1H-AM结构如下:
67-41:产品系列。
UR:颜色(红色)。
050:测试电流(50mA)。
1:引线框架类型(1=金)。
H:亮度等级(高)。
AM:指定为汽车应用。
7.2 标准包装
LED通常以载带和卷盘形式供应,以便与自动贴片组装设备兼容。标准卷盘数量为行业标准,例如每盘2000或4000片。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
- 汽车外部照明:日间行车灯(DRL)、侧标志灯、高位刹车灯(CHMSL)以及徽标或装饰件的内部照明。
- 汽车内部照明:仪表盘背光、开关照明、脚坑照明和氛围灯。
- 通用指示灯应用:工业设备、消费电子产品或需要高亮度和可靠性的标牌中的状态指示灯。
8.2 设计考量
- 驱动器选择:对于汽车应用,考虑能够处理负载突降、电池反接保护以及PWM调光(如果需要)的驱动器。
- 光学设计:宽广的视角可能需要二次光学元件(透镜、导光板)来为日间行车灯等特定应用塑形光束。
- 串联/并联配置:连接多个LED时,考虑并联串的电压分档,并确保驱动器能够提供所需的总电流和电压。
9. 技术对比与差异化
与标准的非汽车级PLCC-4 LED相比,本器件具有以下关键优势:
- 汽车级认证(AEC-Q102):经过温度循环、湿度和工作寿命等严格应力测试,确保在严酷的汽车环境中的可靠性。
- 硫磺耐受性(A1级):材料和结构能够抵抗含硫大气的腐蚀,这在某些地理区域很常见。
- 扩展温度范围:额定工作温度范围为-40°C至+110°C,超过了典型商业级LED的范围。
- 高发光强度:在50mA电流下,3550 mcd的典型输出高于许多标准红色PLCC-4 LED,在给定电流下提供更多光输出。
10. 常见问题解答(FAQ)
10.1 推荐工作电流是多少?
典型工作电流是50mA。它可以在5mA到绝对最大值70mA之间工作,但性能参数(强度、电压)是在50mA下指定的。如果在高环境温度下工作,请务必参考降额曲线。
10.2 如何计算串联电阻值?
使用欧姆定律:R = (V电源- VF) / IF。对于12V汽车电源,使用50mA下典型的VF值2.25V:R = (12V - 2.25V) / 0.05A = 195 欧姆。选择最接近的标准值(例如,200 欧姆),并确保电阻的额定功率足够(P = I2R = 0.5W)。
10.3 这款LED可以用于PWM调光吗?
可以,LED非常适合PWM调光。确保PWM频率足够高以避免可见闪烁(通常>200Hz)。驱动器必须能够在所选频率下切换所需电流。
10.4 为什么热管理很重要?
过高的结温会降低光输出(光衰)、缩短工作寿命,并可能导致主波长漂移。适当的散热措施可维持性能和可靠性。
11. 实际设计与使用案例
11.1 设计案例:汽车高位刹车灯(CHMSL)
对于需要高亮度和快速响应的高位刹车灯,可以将多个LED排列成一行。使用额定适用于汽车电压范围的恒流驱动器,可确保无论电池电压如何波动,亮度都保持一致。120度的宽广视角为车辆后方各个角度提供了极佳的可视性。AEC-Q102认证确保车灯在车辆整个生命周期内,在所有气候条件下都能可靠工作。
11.2 设计案例:工业状态指示面板
在工业控制面板中,这些LED可用作高亮度状态或故障指示灯。其硫磺耐受性使其适用于可能存在化学暴露的环境。PLCC-4封装允许在PCB上实现紧凑的表面贴装设计。设计人员可以选择特定的波长档位,以保持面板上所有指示灯颜色的一致性。
12. 工作原理简介
本器件是一种发光二极管(LED)。它基于半导体材料中的电致发光原理工作。当在p-n结上施加正向电压时,电子和空穴复合,以光子(光)的形式释放能量。所使用的特定半导体材料决定了发射光的颜色;在本例中,是产生主波长在612-627nm之间的红光的材料。塑料封装包含一个模压环氧树脂透镜,用于塑形光输出并提供环境保护。
13. 技术趋势
汽车和高可靠性LED的趋势持续朝着更高光效(每瓦电输入产生更多光输出)、改进热性能(允许在更小的封装中使用更高的驱动电流)以及增强颜色一致性和饱和度发展。同时,也专注于开发便于更好光学控制以及与二次光学元件集成的封装。小型化的驱动力持续存在,同时需要为最终设计者简化热管理的封装,例如带有裸露热焊盘或先进基板材料的封装。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |