目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术参数解读
- 2.1 电气特性
- 2.2 光学特性
- 2.3 热学特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 正向电压分档
- 3.2 发光强度分档
- 3.3 波长分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 正向电压与正向电流的关系
- 4.2 相对强度与正向电流的关系
- 4.3 温度依赖性
- 4.4 辐射图
- 4.5 波长与电流关系
- 4.6 光谱分布
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 载带与卷盘
- 5.3 标签与防潮包装
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊温度曲线
- 6.2 手工焊接与返修
- 6.3 存储条件
- 7. 包装与订购信息
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用
- 8.2 设计注意事项
- 9. 技术对比
- 10. 常见问题解答
- 11. 实际应用案例研究
- 11.1 仪表盘氛围灯模块
- 11.2 中控台背光照明
- 12. 原理说明
- 13. 发展趋势
- LED规格术语
- 光电性能
- 电学参数
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 产品概述
RF-OMRB14TS-AK 是一款采用 PLCC-2 封装的高性能红色表面贴装(SMD)LED,专为严苛的汽车内部照明应用而设计。该元件在衬底上采用了先进的 AlGaInP(铝镓铟磷)外延技术,可发出主波长集中在 615 nm 左右的浓郁红光。其封装尺寸为 2.2 mm × 1.4 mm × 1.3 mm(长×宽×高),适用于紧凑型 PCB 设计。该 LED 具有 120 度的超宽视角,确保光线分布均匀。它已根据车规级分立半导体的 AEC-Q101 应力测试标准获得认证,保证了在恶劣条件下的可靠性。其湿敏等级为 2 级,且该器件完全符合 RoHS 和 REACH 标准。
2. 技术参数解读
2.1 电气特性
在20 mA测试电流下,正向电压(VF)的最小值为1.8 V,典型值为2.0 V,最大值为2.4 V。这一相对较低的正向电压是AlGaInP红色LED的特性。在5 V反向电压下,反向电流(IR)小于10 µA,表明其具有优异的整流特性。最大允许正向直流电流为30 mA,峰值正向电流在1/10占空比和10 ms脉宽下为100 mA。总功耗限制为72 mW,必须遵守此限制以避免热损伤。
2.2 光学特性
在20 mA电流下,典型发光强度(IV)为800 mcd,根据L2分档,最小值为800 mcd,最大值为1200 mcd。主波长(λD)范围为612.5 nm至620 nm,典型值为615 nm,发光位于深红色区域。视角(2θ1/2)为120度,提供宽广的辐射模式,适用于室内环境照明。
2.3 热学特性
从结到焊点的热阻(RthJ-S)规定为300 °C/W(最大值)。该参数对于热管理至关重要。结温(TJ)不得超过120 °C,工作温度范围为-40 °C至+100 °C。必须采用适当的散热措施,以确保LED工作在安全范围内。
3. 分档系统说明
3.1 正向电压分档
正向电压分为六个档位:B1(1.8–1.9 V)、B2(1.9–2.0 V)、C1(2.0–2.1 V)、C2(2.1–2.2 V)、D1(2.2–2.3 V)、D2(2.3–2.4 V)。这使得客户能够选择具有紧密匹配VF 用于并联串行设计。
3.2 发光强度分档
定义了两个强度分档:L1(800–1000 mcd)和L2(1000–1200 mcd)。指定的典型值(800 mcd)对应L1档的下限,但生产出货时可根据订单提供任一档位。
3.3 波长分档
主波长分为三个分档:C2(612.5–615.0 nm)、D1(615.0–617.5 nm)、D2(617.5–620.0 nm)。典型波长615 nm属于D1档。严格的分档确保了多LED模组中的颜色一致性。
4. 性能曲线分析
4.1 正向电压与正向电流的关系
图1-6展示了一种近乎线性的关系:当正向电流从0 mA增加到30 mA时,正向电压从约1.7 V上升至2.3 V。这是AlGaInP LED的典型特性,设计人员在使用恒压驱动时必须考虑该电压变化。F 变化。
4.2 相对强度与正向电流的关系
图1-7表明相对发光强度随电流增加而增强。在20 mA时,光强被归一化;若将电流加倍至40 mA,输出大致也会加倍(尽管绝对最大直流电流为30 mA)。
4.3 温度依赖性
图1-8显示,相对光通量随焊接温度(TS)的升高而下降。在100 °C时,输出可能降至25 °C时数值的约70%。图1-9表明,为避免超过120 °C的结温限制,在55 °C以上时必须对最大允许正向电流进行降额使用。图1-10证实,正向电压随温度升高而降低,变化率约为-2 mV/°C。
4.4 辐射图
图1-11展示了一种类朗伯辐射模式,其光轴半角为±60°。相对强度在±60°范围内保持在50%以上,证实了其宽视角的特性。
4.5 波长与电流关系
图1-12显示,随着电流增加,主波长出现轻微红移:从5 mA时的约614 nm移至30 mA时的618 nm。该影响虽小,但在需要精确颜色匹配时应予以考虑。
4.6 光谱分布
图1-13给出了归一化的光谱功率分布。其发射峰值位于630 nm附近,半高全宽(FWHM)约为20 nm。不存在二次峰值,证实了良好的色纯度。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
顶部视角尺寸为2.2 mm × 1.4 mm,高度为1.3 mm。封装上的圆点标记表示阳极(图1-4)。推荐的焊盘布局(图1-5)采用两个矩形焊盘:每个尺寸为0.8 mm × 1.2 mm,间距为1.4 mm。除非另有说明,所有公差均为±0.20 mm。
5.2 载带与卷盘
LED采用8 mm载带封装,每卷3000件。关键载带尺寸:口袋间距P0 = 4.0 mm,元件间距P1 = 4.0 mm,链轮孔间距P2 = 2.0 mm,载带宽度W = 8.0 mm。卷盘外径为178 mm,轮毂直径为60 mm。
5.3 标签与防潮包装
每个卷盘均贴有标签,标明零件号、规格号、批号、分档代码(VF档、亮度档、波长档)、数量和日期代码。卷盘采用真空密封于防潮袋中,内附干燥剂和湿度指示卡,符合MSL-2要求。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊温度曲线
推荐的回流焊曲线遵循JEDEC J-STD-020标准。关键参数:升温速率 ≤ 3 °C/s,预热温度从150 °C升至200 °C持续60–120秒,温度超过217 °C(TL)的时间为60–150秒,峰值温度(TP)为260 °C,且在TP的5 °C范围内最长保持10秒,冷却速率 ≤ 6 °C/s。仅允许两次回流焊循环。如果两次焊接步骤之间的时间间隔超过24小时,LED可能会损坏。
6.2 手工焊接与返修
如需手工焊接,请使用烙铁头温度低于300 °C,接触时间控制在3秒以内,且仅允许一次返工。对于返修,建议使用双头烙铁;避免烙铁接触硅胶透镜。
6.3 存储条件
在打开密封袋前,请于≤30°C且≤75% RH条件下存储,自密封日期起不超过一年。打开后,LED应在≤30°C且≤60% RH条件下于24小时内使用。若湿度指示卡显示湿度过高或超出存储时间,使用前请将元件在60±5°C下烘烤至少24小时。
7. 包装与订购信息
标准包装数量为每卷3000件。每卷置于带标签的防潮袋中。标签包含型号(如RF-OMRB14TS-AK)、规格编号、批号、分档代码(VF、IV、WLD)、数量及日期。最终运输纸箱内装有多卷。若需精确匹配,订购代码应参考具体分档要求。建议向工厂咨询特定VF的供货情况。F、光强及波长分档。
8. 应用建议
8.1 典型应用
主要应用于汽车内部照明,例如仪表盘背光、氛围灯带、顶灯和指示灯。宽视角有利于实现均匀的面板照明。通过AEC-Q101认证确保了其在车辆使用寿命内的可靠性。
8.2 设计注意事项
- 电流降额: 始终在30 mA直流以下工作;当环境温度超过55 °C时,需按照图1-9进行降额。
- 热管理: 使用足够的铜焊盘和导热过孔,使焊点温度保持在85 °C以下,以获得最大的光输出稳定性。
- ESD保护: 该LED的HBM ESD耐压值为2000V。但在操作和组装过程中仍建议采取ESD防护措施,请使用接地工作台和防静电包装。
- 电路设计: 为避免热失控,请为每个LED使用限流电阻或恒流驱动器。将不同VF 档位的LED并联会导致电流分布不均。
- 光学设计: 类朗伯辐射模式便于集成到导光板或扩散器中。120°视角可覆盖宽广区域。
- 硫与卤素控制: 配合材料所在环境中的硫含量必须低于100ppm。外部材料中的溴和氯含量应分别低于900ppm,且总含量低于1500ppm,以防止镀银引线框架腐蚀。
9. 技术对比
与采用GaAsP或GaP技术的传统红色LED相比,基于AlGaInP的RF-OMRB14TS-AK具有更高的光效(20 mA时高达40 lm/W)和更好的温度稳定性。其PLCC-2封装比旧式通孔元件占用更小的空间,并兼容自动化SMT组装。120°的视角比许多同类红色LED(通常为110°或更小)更宽,为均匀照明提供了更大的设计灵活性。AEC-Q101认证使其有别于消费级LED,适用于对安全至关重要的汽车应用。
10. 常见问题解答
问:我可以让这个LED在30 mA下连续工作吗?
答:可以,绝对最大正向直流电流为30 mA,但您必须确保结温保持在120 °C以下。在最大额定功率72 mW(30 mA × 2.4 V)下,温升为72 mW × 300 °C/W = 21.6 °C(相对于焊点温度)。如果焊点温度为85 °C,则结温为106.6 °C,这是安全的。然而,在更高的环境温度下可能需要进行降额使用。
问:在20 mA下典型正向电压是多少?
答:典型正向电压为2.0 V,但根据分档不同,范围可能在1.8 V至2.4 V之间。请设计您的电路以适应此电压范围。
问:这款LED能否用于汽车外部照明?
答:数据手册仅标明适用于汽车内部。外部应用可能需要额外认证(如AEC-Q102)。不过,若芯片本身能妥善防潮并应对热应力,则仍可使用。
问:焊接后应如何清洁PCB?
答:使用异丙醇。避免超声波清洗,因其可能损坏LED。若使用其他溶剂,需验证其与硅胶封装材料的兼容性。
11. 实际应用案例研究
11.1 仪表盘氛围灯模块
一家一级汽车供应商采用12颗间距10毫米的RF-OMRB14TS-AK LED,为仪表盘氛围灯带设计了线性导光条。每颗LED以15 mA电流驱动,实现每段400 mcd亮度。120°宽视角确保导光条亮度均匀,无热点。该模块在85°C/85% RH条件下通过1000小时寿命测试,光衰低于10%。
11.2 中控台背光照明
在中央控制台设计中,该LED被用作电容式触摸按键的直接背光源。在LED上方3毫米处放置了一层扩散膜。在20mA电流下,最终亮度超过了500 cd/m²。与上一代LED相比,每个LED高达800 mcd的高光通量密度允许使用更少的元件,从而降低了成本。
12. 原理说明
RF-OMRB14TS-AK采用AlGaInP(铝镓铟磷)作为有源层材料。当施加正向偏压时,电子和空穴在量子阱区域复合,发射出能量对应于光谱红色部分的光子。AlGaInP的带隙可通过调整铝和铟的组分进行调节;对于615 nm附近的红光发射,其组分经过优化以实现高内量子效率。衬底(可能是GaAs或GaP)对发射光透明,允许光也从底部提取。PLCC-2封装使用透明硅胶封装材料来保护芯片并充当透镜。阴极和阳极通过镀银引线框架连接。
13. 发展趋势
The automotive LED market is moving toward higher efficiency and smaller packages. Future iterations of this product family may offer even higher luminous efficacy (e.g., >50 lm/W) through improved epitaxial design and better current spreading. Additionally, integration of ESD protection diodes in the package could simplify board-level design. The trend towards miniLED and microLED backlighting may eventually reach automotive interior, but PLCC-2 packages remain cost-effective for large-volume ambient lighting. Compliance with future automotive reliability standards (e.g., AEC-Q102 for photobiological safety) will be necessary.
LED规格术语
LED技术术语完整解释
光电性能
| 术语 | 单位/表示 | 简要解释 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 光效 | lm/W(流明每瓦) | 每瓦电力的光输出量,数值越高表示能效越高。 | 直接决定能效等级与用电成本。 |
| 光通量 | lm(流明) | 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 | 判断光线是否足够明亮。 |
| 视角 | °(度),例如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽度。 | 影响照明范围与均匀度。 |
| CCT (色温) | K (开尔文),例如:2700K/6500K | 光的冷暖感,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 | 决定照明氛围及适用场景。 |
| CRI / Ra | 无量纲,0–100 | 准确还原物体颜色的能力,Ra≥80 为良好。 | 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。 |
| SDCM | 麦克亚当椭圆步数,例如“5步” | 颜色一致性指标,步数越小表示颜色越一致。 | 确保同一批次LED灯的颜色均匀一致。 |
| 主波长 | nm(纳米),例如620nm(红色) | 对应彩色LED灯颜色的波长。 | 决定红、黄、绿单色LED灯的色调。 |
| 光谱分布 | 波长-强度曲线 | 显示不同波长上的强度分布。 | 影响显色性与光品质。 |
电学参数
| 术语 | 符号 | 简要解释 | 设计考量 |
|---|---|---|---|
| 正向电压 | Vf | 点亮LED所需的最低电压,类似于“启动阈值”。 | 驱动电压必须≥Vf,串联LED时电压会累加。 |
| 正向电流 | If | 正常LED工作时的电流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脉冲电流 | Ifp | 短时耐受的峰值电流,用于调光或闪烁。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向电压 | Vr | LED所能承受的最大反向电压,超过此值可能导致击穿。 | 电路必须防止反接或电压尖峰。 |
| 热阻 | Rth (°C/W) | 从芯片到焊点的热阻,数值越低越好。 | 高热阻需要更强的散热能力。 |
| ESD 抗扰度 | V (HBM),例如 1000V | 承受静电放电的能力,数值越高表示越不易受损。 | 生产过程中需采取防静电措施,尤其对于敏感型LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 术语 | 关键指标 | 简要解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温 | Tj (°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能翻倍;温度过高会导致光衰和色偏。 |
| 光通量衰减 | L70 / L80(小时) | 亮度衰减至初始值70%或80%所需的时间。 | 直接定义LED的“使用寿命”。 |
| 光通量维持率 | %(例如70%) | 经过一段时间后保留的亮度百分比。 | 表示长期使用中的亮度保持能力。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 | 使用过程中颜色变化的程度。 | 影响照明场景中的颜色一致性。 |
| 热老化 | 材料降解 | 长期高温导致的性能劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。 |
Packaging & Materials
| 术语 | 常见类型 | 简要解释 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片的外壳材料,提供光学/热学接口。 | EMC:耐热性好,成本低;陶瓷:散热更佳,寿命更长。 |
| 芯片结构 | 正装,倒装 | 芯片电极排列 | 倒装:散热更佳,效率更高,适用于大功率。 |
| 荧光粉涂覆 | YAG,硅酸盐,氮化物 | 覆盖蓝光芯片,将部分蓝光转换为黄光/红光,混合形成白光。 | 不同的荧光粉会影响光效、相关色温(CCT)和显色指数(CRI)。 |
| 透镜/光学器件 | 平面、微透镜、TIR | 表面上的光学结构用于控制光分布。 | 决定视角和光分布曲线。 |
Quality Control & Binning
| 术语 | 分档内容 | 简要解释 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码,例如 2G、2H | 按亮度分组,每组具有最小/最大流明值。 | 确保同批次亮度均匀。 |
| Voltage Bin | 代码示例:6W, 6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动器匹配,提升系统效率。 |
| Color Bin | 5步麦克亚当椭圆 | 按色坐标分组,确保范围紧凑。 | 保证颜色一致性,避免灯具内出现色差。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组对应相应的坐标范围。 | 满足不同场景的CCT需求。 |
Testing & Certification
| 术语 | 标准/测试 | 简要解释 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通量维持率测试 | 在恒温条件下进行长期照明,记录亮度衰减情况。 | 用于估算LED寿命(依据TM-21标准)。 |
| TM-21 | 寿命估算标准 | 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA | 照明工程学会 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试基础。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保不含铅、汞等有害物质。 | 国际市场准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 照明产品的能效与性能认证。 | 用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。 |