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RF-OMRB14TS-AK 红色LED PLCC2 - 尺寸2.2x1.4x1.3mm - 电压1.8V - 功率72mW - 车规级

RF-OMRB14TS-AK 红色PLCC2 LED技术数据表与分析:2.2x1.4x1.3mm封装,正向电压1.8V(典型值),发光强度800mcd,主波长615nm,120°视角,通过AEC-Q101认证,适用于汽车内饰照明。
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PDF文档封面 - RF-OMRB14TS-AK 红色LED PLCC2 - 尺寸2.2x1.4x1.3mm - 电压1.8V - 功率72mW - 车规级

1. 产品概述

RF-OMRB14TS-AK 是一款采用 PLCC-2 封装的高性能红色表面贴装(SMD)LED,专为严苛的汽车内部照明应用而设计。该元件在衬底上采用了先进的 AlGaInP(铝镓铟磷)外延技术,可发出主波长集中在 615 nm 左右的浓郁红光。其封装尺寸为 2.2 mm × 1.4 mm × 1.3 mm(长×宽×高),适用于紧凑型 PCB 设计。该 LED 具有 120 度的超宽视角,确保光线分布均匀。它已根据车规级分立半导体的 AEC-Q101 应力测试标准获得认证,保证了在恶劣条件下的可靠性。其湿敏等级为 2 级,且该器件完全符合 RoHS 和 REACH 标准。

2. 技术参数解读

2.1 电气特性

在20 mA测试电流下,正向电压(VF)的最小值为1.8 V,典型值为2.0 V,最大值为2.4 V。这一相对较低的正向电压是AlGaInP红色LED的特性。在5 V反向电压下,反向电流(IR)小于10 µA,表明其具有优异的整流特性。最大允许正向直流电流为30 mA,峰值正向电流在1/10占空比和10 ms脉宽下为100 mA。总功耗限制为72 mW,必须遵守此限制以避免热损伤。

2.2 光学特性

在20 mA电流下,典型发光强度(IV)为800 mcd,根据L2分档,最小值为800 mcd,最大值为1200 mcd。主波长(λD)范围为612.5 nm至620 nm,典型值为615 nm,发光位于深红色区域。视角(2θ1/2)为120度,提供宽广的辐射模式,适用于室内环境照明。

2.3 热学特性

从结到焊点的热阻(RthJ-S)规定为300 °C/W(最大值)。该参数对于热管理至关重要。结温(TJ)不得超过120 °C,工作温度范围为-40 °C至+100 °C。必须采用适当的散热措施,以确保LED工作在安全范围内。

3. 分档系统说明

3.1 正向电压分档

正向电压分为六个档位:B1(1.8–1.9 V)、B2(1.9–2.0 V)、C1(2.0–2.1 V)、C2(2.1–2.2 V)、D1(2.2–2.3 V)、D2(2.3–2.4 V)。这使得客户能够选择具有紧密匹配VF 用于并联串行设计。

3.2 发光强度分档

定义了两个强度分档:L1(800–1000 mcd)和L2(1000–1200 mcd)。指定的典型值(800 mcd)对应L1档的下限,但生产出货时可根据订单提供任一档位。

3.3 波长分档

主波长分为三个分档:C2(612.5–615.0 nm)、D1(615.0–617.5 nm)、D2(617.5–620.0 nm)。典型波长615 nm属于D1档。严格的分档确保了多LED模组中的颜色一致性。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流的关系

图1-6展示了一种近乎线性的关系:当正向电流从0 mA增加到30 mA时,正向电压从约1.7 V上升至2.3 V。这是AlGaInP LED的典型特性,设计人员在使用恒压驱动时必须考虑该电压变化。F 变化。

4.2 相对强度与正向电流的关系

图1-7表明相对发光强度随电流增加而增强。在20 mA时,光强被归一化;若将电流加倍至40 mA,输出大致也会加倍(尽管绝对最大直流电流为30 mA)。

4.3 温度依赖性

图1-8显示,相对光通量随焊接温度(TS)的升高而下降。在100 °C时,输出可能降至25 °C时数值的约70%。图1-9表明,为避免超过120 °C的结温限制,在55 °C以上时必须对最大允许正向电流进行降额使用。图1-10证实,正向电压随温度升高而降低,变化率约为-2 mV/°C。

4.4 辐射图

图1-11展示了一种类朗伯辐射模式,其光轴半角为±60°。相对强度在±60°范围内保持在50%以上,证实了其宽视角的特性。

4.5 波长与电流关系

图1-12显示,随着电流增加,主波长出现轻微红移:从5 mA时的约614 nm移至30 mA时的618 nm。该影响虽小,但在需要精确颜色匹配时应予以考虑。

4.6 光谱分布

图1-13给出了归一化的光谱功率分布。其发射峰值位于630 nm附近,半高全宽(FWHM)约为20 nm。不存在二次峰值,证实了良好的色纯度。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

顶部视角尺寸为2.2 mm × 1.4 mm,高度为1.3 mm。封装上的圆点标记表示阳极(图1-4)。推荐的焊盘布局(图1-5)采用两个矩形焊盘:每个尺寸为0.8 mm × 1.2 mm,间距为1.4 mm。除非另有说明,所有公差均为±0.20 mm。

5.2 载带与卷盘

LED采用8 mm载带封装,每卷3000件。关键载带尺寸:口袋间距P0 = 4.0 mm,元件间距P1 = 4.0 mm,链轮孔间距P2 = 2.0 mm,载带宽度W = 8.0 mm。卷盘外径为178 mm,轮毂直径为60 mm。

5.3 标签与防潮包装

每个卷盘均贴有标签,标明零件号、规格号、批号、分档代码(VF档、亮度档、波长档)、数量和日期代码。卷盘采用真空密封于防潮袋中,内附干燥剂和湿度指示卡,符合MSL-2要求。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

推荐的回流焊曲线遵循JEDEC J-STD-020标准。关键参数:升温速率 ≤ 3 °C/s,预热温度从150 °C升至200 °C持续60–120秒,温度超过217 °C(TL)的时间为60–150秒,峰值温度(TP)为260 °C,且在TP的5 °C范围内最长保持10秒,冷却速率 ≤ 6 °C/s。仅允许两次回流焊循环。如果两次焊接步骤之间的时间间隔超过24小时,LED可能会损坏。

6.2 手工焊接与返修

如需手工焊接,请使用烙铁头温度低于300 °C,接触时间控制在3秒以内,且仅允许一次返工。对于返修,建议使用双头烙铁;避免烙铁接触硅胶透镜。

6.3 存储条件

在打开密封袋前,请于≤30°C且≤75% RH条件下存储,自密封日期起不超过一年。打开后,LED应在≤30°C且≤60% RH条件下于24小时内使用。若湿度指示卡显示湿度过高或超出存储时间,使用前请将元件在60±5°C下烘烤至少24小时。

7. 包装与订购信息

标准包装数量为每卷3000件。每卷置于带标签的防潮袋中。标签包含型号(如RF-OMRB14TS-AK)、规格编号、批号、分档代码(VF、IV、WLD)、数量及日期。最终运输纸箱内装有多卷。若需精确匹配,订购代码应参考具体分档要求。建议向工厂咨询特定VF的供货情况。F、光强及波长分档。

8. 应用建议

8.1 典型应用

主要应用于汽车内部照明,例如仪表盘背光、氛围灯带、顶灯和指示灯。宽视角有利于实现均匀的面板照明。通过AEC-Q101认证确保了其在车辆使用寿命内的可靠性。

8.2 设计注意事项

9. 技术对比

与采用GaAsP或GaP技术的传统红色LED相比,基于AlGaInP的RF-OMRB14TS-AK具有更高的光效(20 mA时高达40 lm/W)和更好的温度稳定性。其PLCC-2封装比旧式通孔元件占用更小的空间,并兼容自动化SMT组装。120°的视角比许多同类红色LED(通常为110°或更小)更宽,为均匀照明提供了更大的设计灵活性。AEC-Q101认证使其有别于消费级LED,适用于对安全至关重要的汽车应用。

10. 常见问题解答

问:我可以让这个LED在30 mA下连续工作吗?
答:可以,绝对最大正向直流电流为30 mA,但您必须确保结温保持在120 °C以下。在最大额定功率72 mW(30 mA × 2.4 V)下,温升为72 mW × 300 °C/W = 21.6 °C(相对于焊点温度)。如果焊点温度为85 °C,则结温为106.6 °C,这是安全的。然而,在更高的环境温度下可能需要进行降额使用。

问:在20 mA下典型正向电压是多少?
答:典型正向电压为2.0 V,但根据分档不同,范围可能在1.8 V至2.4 V之间。请设计您的电路以适应此电压范围。

问:这款LED能否用于汽车外部照明?
答:数据手册仅标明适用于汽车内部。外部应用可能需要额外认证(如AEC-Q102)。不过,若芯片本身能妥善防潮并应对热应力,则仍可使用。

问:焊接后应如何清洁PCB?
答:使用异丙醇。避免超声波清洗,因其可能损坏LED。若使用其他溶剂,需验证其与硅胶封装材料的兼容性。

11. 实际应用案例研究

11.1 仪表盘氛围灯模块

一家一级汽车供应商采用12颗间距10毫米的RF-OMRB14TS-AK LED,为仪表盘氛围灯带设计了线性导光条。每颗LED以15 mA电流驱动,实现每段400 mcd亮度。120°宽视角确保导光条亮度均匀,无热点。该模块在85°C/85% RH条件下通过1000小时寿命测试,光衰低于10%。

11.2 中控台背光照明

在中央控制台设计中,该LED被用作电容式触摸按键的直接背光源。在LED上方3毫米处放置了一层扩散膜。在20mA电流下,最终亮度超过了500 cd/m²。与上一代LED相比,每个LED高达800 mcd的高光通量密度允许使用更少的元件,从而降低了成本。

12. 原理说明

RF-OMRB14TS-AK采用AlGaInP(铝镓铟磷)作为有源层材料。当施加正向偏压时,电子和空穴在量子阱区域复合,发射出能量对应于光谱红色部分的光子。AlGaInP的带隙可通过调整铝和铟的组分进行调节;对于615 nm附近的红光发射,其组分经过优化以实现高内量子效率。衬底(可能是GaAs或GaP)对发射光透明,允许光也从底部提取。PLCC-2封装使用透明硅胶封装材料来保护芯片并充当透镜。阴极和阳极通过镀银引线框架连接。

13. 发展趋势

The automotive LED market is moving toward higher efficiency and smaller packages. Future iterations of this product family may offer even higher luminous efficacy (e.g., >50 lm/W) through improved epitaxial design and better current spreading. Additionally, integration of ESD protection diodes in the package could simplify board-level design. The trend towards miniLED and microLED backlighting may eventually reach automotive interior, but PLCC-2 packages remain cost-effective for large-volume ambient lighting. Compliance with future automotive reliability standards (e.g., AEC-Q102 for photobiological safety) will be necessary.

LED规格术语

LED技术术语完整解释

光电性能

术语 单位/表示 简要解释 重要性
光效 lm/W(流明每瓦) 每瓦电力的光输出量,数值越高表示能效越高。 直接决定能效等级与用电成本。
光通量 lm(流明) 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 判断光线是否足够明亮。
视角 °(度),例如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽度。 影响照明范围与均匀度。
CCT (色温) K (开尔文),例如:2700K/6500K 光的冷暖感,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 决定照明氛围及适用场景。
CRI / Ra 无量纲,0–100 准确还原物体颜色的能力,Ra≥80 为良好。 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。
SDCM 麦克亚当椭圆步数,例如“5步” 颜色一致性指标,步数越小表示颜色越一致。 确保同一批次LED灯的颜色均匀一致。
主波长 nm(纳米),例如620nm(红色) 对应彩色LED灯颜色的波长。 决定红、黄、绿单色LED灯的色调。
光谱分布 波长-强度曲线 显示不同波长上的强度分布。 影响显色性与光品质。

电学参数

术语 符号 简要解释 设计考量
正向电压 Vf 点亮LED所需的最低电压,类似于“启动阈值”。 驱动电压必须≥Vf,串联LED时电压会累加。
正向电流 If 正常LED工作时的电流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脉冲电流 Ifp 短时耐受的峰值电流,用于调光或闪烁。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向电压 Vr LED所能承受的最大反向电压,超过此值可能导致击穿。 电路必须防止反接或电压尖峰。
热阻 Rth (°C/W) 从芯片到焊点的热阻,数值越低越好。 高热阻需要更强的散热能力。
ESD 抗扰度 V (HBM),例如 1000V 承受静电放电的能力,数值越高表示越不易受损。 生产过程中需采取防静电措施,尤其对于敏感型LED。

Thermal Management & Reliability

术语 关键指标 简要解释 影响
结温 Tj (°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能翻倍;温度过高会导致光衰和色偏。
光通量衰减 L70 / L80(小时) 亮度衰减至初始值70%或80%所需的时间。 直接定义LED的“使用寿命”。
光通量维持率 %(例如70%) 经过一段时间后保留的亮度百分比。 表示长期使用中的亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 使用过程中颜色变化的程度。 影响照明场景中的颜色一致性。
热老化 材料降解 长期高温导致的性能劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。

Packaging & Materials

术语 常见类型 简要解释 Features & Applications
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片的外壳材料,提供光学/热学接口。 EMC:耐热性好,成本低;陶瓷:散热更佳,寿命更长。
芯片结构 正装,倒装 芯片电极排列 倒装:散热更佳,效率更高,适用于大功率。
荧光粉涂覆 YAG,硅酸盐,氮化物 覆盖蓝光芯片,将部分蓝光转换为黄光/红光,混合形成白光。 不同的荧光粉会影响光效、相关色温(CCT)和显色指数(CRI)。
透镜/光学器件 平面、微透镜、TIR 表面上的光学结构用于控制光分布。 决定视角和光分布曲线。

Quality Control & Binning

术语 分档内容 简要解释 用途
光通量分档 代码,例如 2G、2H 按亮度分组,每组具有最小/最大流明值。 确保同批次亮度均匀。
Voltage Bin 代码示例:6W, 6X 按正向电压范围分组。 便于驱动器匹配,提升系统效率。
Color Bin 5步麦克亚当椭圆 按色坐标分组,确保范围紧凑。 保证颜色一致性,避免灯具内出现色差。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组对应相应的坐标范围。 满足不同场景的CCT需求。

Testing & Certification

术语 标准/测试 简要解释 重要性
LM-80 光通量维持率测试 在恒温条件下进行长期照明,记录亮度衰减情况。 用于估算LED寿命(依据TM-21标准)。
TM-21 寿命估算标准 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA 照明工程学会 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试基础。
RoHS / REACH 环保认证 确保不含铅、汞等有害物质。 国际市场准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 照明产品的能效与性能认证。 用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。