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1. 产品概述
LTP-1057AHR是一款单字符字母数字显示模块,专为需要清晰、易读字符输出的应用而设计。其核心功能是通过一个由独立可寻址发光二极管(LED)组成的阵列,直观地呈现数据,通常是ASCII或EBCDIC编码的字符。
1.1 核心特性与优势
该器件为集成到电子系统中提供了多项关键优势:
- 大字符尺寸:具有1.24英寸(31.5毫米)的点阵高度,确保在远距离和各种光照条件下都具有出色的可视性。
- 低功耗:专为高效运行而设计,适用于电池供电或注重能耗的应用。
- 卓越的可读性:提供单平面、宽视角显示,采用红色面板和红色发光点,对比度高。
- 高可靠性:作为固态器件,与机械式显示器相比,它具有更长的使用寿命,并能抵抗冲击和振动。
- 标准接口:采用XY(行列)选择架构的5x7阵列,兼容常见的微控制器和驱动IC接口。
- 设计灵活性:模块可水平堆叠,便于构建多位数码管显示。
- 质量保证:器件根据发光强度进行分类(分档),确保组装中多个单元的亮度一致性。
- 环保合规:封装采用无铅工艺,符合RoHS(有害物质限制)指令。
1.2 目标应用与市场
本显示器适用于各行业中的普通电子设备。典型的应用领域包括但不限于:
- 办公设备:仪器仪表盘、打印机、复印机或传真机上的状态指示灯。
- 通信设备:信道显示器、信号强度指示器或状态读数。
- 工业控制:过程参数显示、机器状态或定时器读数。
- 测试与测量设备:万用表、频率计数器或电源的数字读数。
- 消费电子产品:音频设备、家用电器或爱好者项目的显示器。
必须注意,未经事先咨询和特定认证,本显示器不适用于故障可能直接危及生命或健康的场合(例如,航空、医疗生命支持、关键交通控制)。
2. 技术规格与客观解读
本节对器件的电气和光学性能参数进行详细、客观的分析。
2.1 绝对最大额定值
这些是任何条件下(即使是瞬间)都不得超过的应力极限。超出这些极限运行可能导致永久性损坏。
- 每段功耗:75 mW。这限制了正向电流(I_F)和正向电压(V_F)的综合影响。
- 每段峰值正向电流:60 mA,但仅在脉冲条件下(1/10占空比,0.1ms脉冲宽度)。这适用于多路复用方案。
- 每段连续正向电流:在25°C时为25 mA。此额定值随环境温度(T_a)升高超过25°C而线性降额,降额系数为0.33 mA/°C。例如,在65°C时,最大连续电流约为:25 mA - [ (65°C - 25°C) * 0.33 mA/°C ] = 25 mA - 13.2 mA = 11.8 mA。
- 温度范围:工作和存储温度范围为-35°C至+85°C。
- 焊接温度:最高260°C,最长3秒,测量点在器件安装平面下方1.6毫米(1/16英寸)处。这对于波峰焊或回流焊工艺至关重要。
2.2 电气与光学特性
这些是在环境温度(T_a)为25°C的指定测试条件下测得的典型性能参数。
- 平均发光强度(I_V):在脉冲电流(I_p)为80 mA、占空比为1/16驱动时,范围从1780 µcd(最小值)到4000 µcd(典型值)。这种高脉冲电流可在多路复用应用中实现明亮的视觉感知。
- 波长特性:
- 峰值发射波长(λ_p):630 nm(红橙色光谱)。在I_F=20mA时测量。
- 谱线半宽(Δλ):40 nm。这表示发射光波长的分布范围。
- 主波长(λ_d):621 nm。这是人眼感知到的、与发射光颜色相匹配的单一波长。
- 每段正向电压(V_F):在I_F=20mA时,范围从2.0 V(最小值)到2.6 V(典型值)。电路设计必须考虑此范围,以确保一致的电流驱动。
- 每段反向电流(I_R):施加5V反向电压(V_R)时,最大为100 µA。规格书明确警告,此反向电压条件仅用于测试目的,器件不应在反向偏置下连续工作。
- 发光强度匹配比(I_V-m):在I_F=10mA驱动时,各段之间的最大比值为2:1。这规定了同一显示单元内不同段(点)之间允许的最大亮度差异。
关于发光强度测量的重要说明:强度是使用近似于CIE明视觉响应曲线的传感器和滤光片组合测量的,确保该值与人类亮度感知相关。
3. 分档系统说明
规格书指出器件“根据发光强度进行分类”。这指的是分档或筛选过程。
- 发光强度分档:制造后,LED会根据其在标准测试电流下测得的发光强度进行测试并分入不同组别(档位)。这确保了当设计者选择同一档位代码的元件时,显示器的亮度水平将非常相似。这在并排组装多个显示器以避免明显的亮度差异(“亮点”或“暗点”)时至关重要。规格书建议在多单元应用中使用同一档位的显示器。
- 波长/颜色分档:虽然提供的摘录中没有明确详述,但LED制造商通常也会根据主波长(λ_d)或色度坐标对器件进行分档,以确保颜色一致性。指定的621 nm λ_d很可能是本产品的中心目标值。
4. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。这些图形表示对于理解器件在非标准条件下的行为至关重要。尽管文本中未提供具体曲线,但它们通常包括:
- 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线):显示电流与电压之间的非线性关系。该曲线将展示开启电压以及V_F如何随I_F增加。这对于设计限流电路至关重要。
- 发光强度 vs. 正向电流(I-L曲线):说明光输出如何随驱动电流增加。在一定范围内通常是线性的,但在极高电流下会饱和。这有助于根据所需的亮度与效率和寿命来优化驱动电流。
- 发光强度 vs. 环境温度:显示光输出如何随LED结温升高而降低。此降额曲线对于在高温环境下运行的应用至关重要。
- 光谱分布:相对强度与波长的关系图,显示在约630 nm处的峰值和40 nm的半宽。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
器件具有定义的物理外形。所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,标准公差为±0.25毫米(0.01英寸)。确切的尺寸图在规格书中引用。
5.2 引脚连接与内部电路
该显示器采用14引脚配置,其中引脚11和12为“无引脚”(NC)。内部电路图显示行采用共阴极架构,列采用独立阳极,构成5x7点阵。引脚定义如下:
- 引脚1:阴极行5
- 引脚2:阴极行7
- 引脚3:阳极列2
- 引脚4:阳极列3
- 引脚5:阴极行4
- 引脚6:阳极列5
- 引脚7:阴极行6
- 引脚8:阴极行3
- 引脚9:阴极行1
- 引脚10:阳极列4
- 引脚11:无连接
- 引脚12:无连接
- 引脚13:阳极列1
- 引脚14:阴极行2
必须严格遵守此引脚排列才能实现正确的显示操作。共阴极设计意味着要点亮特定点,必须将其对应的列阳极驱动至高电平(带限流),同时将其行阴极拉至低电平。
6. 焊接、组装与存储指南
6.1 焊接工艺
绝对最大额定值规定了焊接温度曲线:最高260°C,最长3秒,测量点在封装本体下方1.6毫米处。这是通孔元件波峰焊的标准额定值。对于SMD版本(存储部分提及)的回流焊,需要遵循封装湿敏等级(MSL)的特定温度曲线。
6.2 存储条件
正确的存储对于防止引脚氧化和确保可焊性至关重要。
- 对于通孔显示器(LTP-1057AHR):在原包装中存储,温度5°C至30°C,相对湿度(RH)低于60%。不建议长期存储。
- 对于SMD LED显示器(提及的):
- 在密封袋中:5°C至30°C,相对湿度低于60%。
- 开袋后:如果MSL为3级,则在5°C至30°C、相对湿度低于60%的条件下,最多存储168小时(7天)。超过此期限,建议在焊接前进行60°C、24小时的烘烤,以去除吸收的水分,防止回流焊时发生“爆米花”损坏。
- 一般建议:快速消耗库存,避免大量长期囤积。
7. 应用设计建议与注意事项
规格书为可靠的电路设计和使用提供了关键指导。
- 驱动方法:强烈建议使用恒流驱动而非恒压驱动,以确保一致的发光强度和寿命,因为LED的正向电压存在容差且随温度变化。
- 电路保护:驱动电路必须防止反向电压和上电/掉电过程中的瞬态电压尖峰,因为反向偏置可能导致金属迁移和故障。
- 电流限制:必须考虑最高环境温度来选择安全工作电流,并应用绝对最大额定值中的降额系数。
- 热管理:避免工作温度高于推荐值,因为这会加速光输出衰减(光衰)并可能导致过早失效。
- 环境考虑:避免在高湿度环境中温度骤变,以防止显示器上凝结水汽。
- 机械处理:组装时不要对显示器本体施加异常力。如果使用前盖膜,请确保其不会紧压在显示器表面,因为粘合剂可能导致薄膜移位。
- 多显示器一致性:对于使用两个或更多显示器的应用,请选择来自同一发光强度档位的单元,以避免亮度不均(色调不均)。
8. 工作原理
LTP-1057AHR是一款点阵LED显示器。它由35个独立的LED元件(5列 x 7行)排列成矩形网格组成。每个LED(点)都是一个半导体p-n结,当正向偏置时会发射红橙色光——这种现象称为电致发光。具体颜色由所用半导体材料(如注明的GaAsP/GaP或AlInGaP/GaAs)的带隙能量决定。该显示器采用多路复用方式工作:通过依次激活(将电流灌入地)一个行阴极,同时对该行相应的列阳极施加正向电流,即可显示整个字符。这种扫描速度快于人眼感知,从而形成稳定的图像,同时与独立驱动35个LED中的每一个相比,显著减少了所需的驱动引脚数量。
9. 常见设计问答
问:发光强度的1/16占空比额定值有何用途?
答:该显示器专为多路复用操作而设计。低占空比(例如1/16)下的80mA脉冲电流可提供高瞬时亮度。当随时间平均并结合视觉暂留效应时,这会产生明亮、稳定显示的感知,同时将每个LED的平均功率和热耗散保持在安全限度内。
问:为什么反向偏置对此LED显示器如此危险?
答:施加超过极低最大值(由5V下的I_R测试隐含)的反向电压可能导致半导体结击穿。更隐蔽的是,即使是较低的反向电压,长期作用也可能导致芯片内金属原子的电迁移,从而增加漏电流或直接短路,永久损坏该段。
问:如何计算一个段所需的限流电阻?
答:使用规格书中最坏情况下的正向电压(V_F max = 2.6V)。对于恒压电源(V_supply),电阻值 R = (V_supply - V_F) / I_F。根据所需亮度选择I_F,确保其低于您工作温度下降额后的连续电流限值。例如,使用5V电源,V_F=2.6V,I_F=15mA:R = (5 - 2.6) / 0.015 = 160 欧姆。恒流驱动电路是更稳健的解决方案。
问:我可以在户外使用此显示器吗?
答:工作温度范围(-35°C至+85°C)允许用于许多户外条件。然而,该器件本身并不防水或防尘防潮。对于户外使用,必须将其安装在具有适当防护等级的外壳中,以保护其免受自然环境影响,管理冷凝,并可能包括遮阳罩以在直射阳光下保持对比度。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |