RF-AL-C3535L2K1RB-04 蓝色LED规格书 - 3.45x3.45x2.20mm - 2.6-3.4V - 5.1W - 英文版

1. 产品概述

这款陶瓷封装LED采用基于衬底的InGaN技术，在紧凑的3.45mm x 3.45mm x 2.20mm封装尺寸内提供高亮度蓝光。其设计适用于需要可靠性能和宽视角的通用照明及特殊应用。

1.1 总体描述

该LED基于在衬底上生长的InGaN（氮化铟镓）半导体材料，发出蓝光。其封装采用陶瓷基板与硅树脂封装，提供了出色的热管理性能和长期稳定性。

1.2 功能特性

• 陶瓷封装，实现卓越散热
• 极宽视角（120°）
• 适用于所有SMT贴装和回流焊工艺
• 提供载带卷盘包装（1000个/卷）
• 湿敏等级：1级（MSL1）
• 符合RoHS标准

1.3 应用领域

• 装饰性彩灯及灯带
• 植物照明（光合作用）
• 景观与建筑照明
• 舞台摄影照明
• 酒店、零售、办公及住宅室内照明
• 通用照明

2. 技术参数

2.1 电气与光学特性（在Ts=25°C，IF=350mA条件下）

2.2 绝对最大额定值（在Ts=25°C条件下）

注：上述正向电压测量公差为±0.1V。主波长公差±1nm。光强公差±10%。

3. 分档系统

在IF=350mA条件下，LED按正向电压、光通量和主波长进行分档，以确保应用中的一致性。

3.1 正向电压分档

3.2 光通量分档

3.3 主波长分档

4. 性能曲线

4.1 正向电压与正向电流的关系

图1-6展示了正向电压随正向电流升高而增大的趋势。在350mA时，典型VF值约为3.0V。当电流超过1000mA时，电压升至约3.4V。该曲线对于设计恒流驱动器至关重要。

4.2 正向电流与相对光强的对应关系

图1-7表明，相对光强随正向电流增大而增强，但在大电流下由于效率下降，其斜率有所减小。该LED在1750mA附近达到最大相对光强。

4.3 温度与相对光强的变化关系

如图1-8所示，相对光强随焊点温度（Ts）升高而降低。在115°C时，光强下降至25°C时数值的约60%。因此，合理的热管理至关重要。

4.4 最大正向电流与Ts的关系

图1-9提供了降额信息：在Ts=25°C时，最大正向电流为1500mA；而在Ts=85°C时，则降至约400mA。务必在降额范围内使用。

4.5 光谱分布

发射光谱（图1-10）峰值位于455nm附近，半高宽约为20-25nm，这是InGaN蓝光LED的典型特征。未观察到次级峰值。

4.6 辐射方向图

该LED具有类朗伯体辐射模式，宽视角为120°（半角60°）。相对强度在偏离光轴±60°处降至50%。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

LED本体尺寸为3.45mm × 3.45mm × 2.20mm（长×宽×高）。陶瓷基板提供了坚固的基底。顶视图显示方形芯片区域；侧视图表明包含硅树脂透镜的总高度为2.20mm。底视图显示两个用于阳极和阴极的大焊盘，以及一个用于热连接的小焊盘。极性通过图1-4所示的切口或“+”符号标记。

5.2 焊接图形

推荐的PCB焊盘布局尺寸如图1-5所示。阳极焊盘为3.40mm × 1.30mm，阴极焊盘为3.50mm × 0.50mm，间距为0.30mm。确保适当的阻焊层和铜厚以实现热管理。

5.3 载带与卷盘

LED以12mm宽载带供应，口袋间距为4.0mm。每卷包含1000个。载带在引带和尾带部分各有50个空口袋。卷盘尺寸：外径178±1mm，内径59mm，宽度14.0±0.5mm。

5.4 标签规范

每个卷盘上贴有标签，标明零件号、规格号、批号、分档代码（光通量、波长、电压）、数量以及日期代码。

5.5 防潮包装

卷盘与干燥剂及湿度指示卡一同密封于防潮袋内，并装入纸箱进行运输。

6. 焊接与装配指南

6.1 回流焊温度曲线

The recommended reflow profile has a ramp-up rate ≤3°C/s, preheat from 150°C to 200°C for 60-120s, then ramp to 217°C (TL) and stay above TL for >60s but <120s, reaching a peak temperature of 260°C for max 10s. Cooling rate ≤6°C/s. Total time from 25°C to peak ≤8 minutes.

6.2 手工焊接

如需手工焊接，请使用温度≤300°C的烙铁，焊接时间≤3秒，且每个焊点仅焊接一次。

6.3 注意事项

硅胶封装材料质地柔软。在贴片过程中或焊接后，请勿对透镜施加压力。避免焊接后PCB板发生翘曲。回流焊后请勿快速冷却LED。

7. 包装与订购信息

Standard packaging: 1000 pieces per reel. Multiple reels are packed in a moisture barrier bag and then in a cardboard box. Storage conditions before opening: temperature ≤30°C, humidity ≤75% RH for up to 6 months. After opening: use within 168 hours at ≤30°C, ≤60% RH. 如果 exceeded, bake at 60±5°C, <5% RH for 24 hours.

订购信息包含指定助焊剂和波长分档的部件编号。具体分档供应情况请咨询制造商。

8. 应用建议

8.1 热设计

鉴于其高功率特性，需配备足够的散热措施以确保结温低于125°C。在高电流应用中，应使用导热过孔和金属基板PCB (MCPCB)。

8.2 电流调节

务必使用恒流源。仅靠电阻无法满足串/并联灯串的需求。需考虑VF分档差异，并采用适当的均流措施。

8.3 环境兼容性

Avoid exposure to sulfur compounds (>100ppm), bromine and chlorine (>900ppm each, total <1500ppm). Do not use adhesives or potting materials that outgas volatile organic compounds (VOCs) that can discolor the silicone.

8.4 静电放电

这些LED对静电放电敏感（HBM 2kV）。操作时请使用接地工作台、防静电腕带和离子风机。

9. 技术对比

与传统PLCC（塑封有引线芯片载体）LED相比，陶瓷封装具有更低的热阻、在高温下更高的可靠性，以及更好的抗硫侵蚀能力。宽达120°的视角使其适用于漫射照明应用。多种光通量和色温分档的可用性，便于对光输出和颜色一致性进行精细调整。

10. 常见问题解答

问：为实现最佳效率，推荐的正向电流是多少？ 答：在350mA下，该LED能实现光通量与光效的良好平衡。更高电流虽能增加输出，但会因效率下降而降低效能。

问：这些LED可以并联使用吗？ 答：可以，但每个LED应配备独立的限流电阻，或由恒流源驱动，以应对VF（正向电压）差异。

问：焊接后应如何清洁LED？ 答：推荐使用异丙醇。请勿使用超声波清洗，以免损坏LED。

问：存储寿命是多久？ A：未开封包装可在30°C/75%RH条件下储存6个月。开封后，请在168小时内使用，或在使用前进行烘烤。

11. 案例研究：植物生长照明

一款 horticultural lighting fixture 采用100颗该蓝色LED与红色LED组合设计，以产生针对光合作用优化的光谱。LED安装于带有导热过孔的铝基MCPCB上。在350mA电流下工作，该灯具可提供4000流明的主波长为450nm的蓝光，覆盖1m²的种植面积。陶瓷封装确保了在40°C环境温度下的稳定运行。宽视角设计使其在近距离冠层应用中无需二次光学器件。

12. 工作原理

该蓝色LED基于在蓝宝石或硅衬底上生长的InGaN/GaN多量子阱结构。当施加正向偏压时，电子和空穴在有源区复合，以光子形式释放能量。InGaN的带隙能量决定了发射波长，对于该器件而言，其波长落在蓝光区域（445-460 nm）。陶瓷封装提供了电气隔离，并实现了从芯片到PCB的高效热传导。

13. 发展趋势

高功率LED封装的发展趋势是更小的封装尺寸与更高的电流承载能力。像这样的陶瓷封装正成为需要高可靠性和高热性能应用的标准。未来的发展包括进一步提高电光转换效率、缩小分档分布以获得更好的颜色一致性，以及将智能控制功能直接集成到封装中。