LED规格 RF-BNB170TS-CE - 2.0x1.25x0.7mm - 3.2V正向电压 - 70mW功率 - 蓝色

1. 产品概述

1.1 总体描述

该彩色LED采用蓝光芯片制造。封装尺寸：2.0mm x 1.25mm x 0.7mm。专为表面贴装技术设计，并提供宽视角。此LED能发出稳定的蓝光，具有高可靠性。

1.2 功能特性

• 极宽视角（典型值140°）
• 适用于所有SMT组装和焊接工艺
• 湿敏等级：3级（MSL 3）
• 符合RoHS标准，不含任何有害物质

1.3 应用领域

• 光学指示器
• 开关与符号显示
• 广泛应用于各类电子设备

2. 技术参数

2.1 电气与光学特性

除非另有说明，所有测量均在Ts=25°C、IF=20mA条件下进行。

注意：可根据应用需求选择电压档位G1–J1、波长档位D10–E20以及亮度档位1AP–1AW。测量公差：VF ±0.1V，λD ±2nm，IV ±10%。

2.2 绝对最大额定值

即使瞬间也不得超出这些额定值。在绝对最大额定值之外运行可能导致永久性损坏。

2.3 分档系统

LED 根据正向电压、主波长和光强进行分档。电压档位范围从 2.8V 到 3.5V，步进为 0.1V。波长档位覆盖 465.0–475.0nm，以 2.5nm 为增量。光强档位提供三个等级，范围从 90 到 200mcd。这种分档方式确保了产品一致性，并允许客户为其设计选择所需的精确性能。

3. 性能曲线

3.1 正向电压与正向电流的关系

I-V特性曲线显示，当电压从0V上升至约3.3V时，正向电流从0mA近乎线性地增加至30mA。在20mA的典型工作点下，正向电压约为3.0–3.3V，具体取决于分档。

3.2 正向电流与相对光强的对应关系

相对光强随正向电流增加而增强，并在较高电流下趋于饱和。在20mA时，相对光强约为1.0（归一化值）。

3.3 引脚温度与相对光强的对应关系

随着引脚温度从25°C升至100°C，相对强度下降约20–30%。热管理对于维持稳定的光输出至关重要。

3.4 引脚温度与正向电流的关系

最大允许正向电流随引脚温度升高而降低。在85°C时，建议降低电流以防止过热。

3.5 正向电流与主波长的关系

主波长随正向电流略有偏移。在0–30mA范围内，变化小于2nm，表明波长稳定性良好。

3.6 相对强度与波长的关系

光谱分布峰值位于约470nm处，半带宽为15nm。发射光位于蓝光区域，这是基于InGaN芯片的典型特征。

3.7 辐射特性

辐射模式近似朗伯型，具有140°的宽视角（半高全宽）。这使得该LED适用于需要大面积照明的应用场景。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

封装尺寸为2.0mm x 1.25mm x 0.7mm（长x宽x高）。俯视图显示一个带有两个倒角的矩形主体。底视图显示两个电极：焊盘1（阴极）和焊盘2（阳极）。推荐的焊接图形包括一个尺寸为1.4mm x 0.8mm的中央散热焊盘。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.2mm。

4.2 载带与卷盘尺寸

LED采用宽度8.0mm、间距4.0mm、腔深1.42mm的载带封装，载带上带有极性标记。卷盘尺寸：外径178±1mm，轮毂直径60±1mm，中心轴孔13.0±0.5mm，载带宽度8.0±0.1mm。每卷可容纳4000件。

4.3 标签与标识

卷盘上的标签包含零件号、规格号、批号、分档代码（针对光通量、色度、正向电压、波长）、数量及日期代码，以确保完全可追溯性。

5. 包装与防潮保护

5.1 防潮包装

每个卷盘均置于含干燥剂的防潮袋中。袋子经真空密封并贴标。开封前存储条件：≤30°C，≤75% RH，自密封之日起保质期1年。开封后：≤30°C，≤60% RH，需在168小时内使用。若超时，需在60±5°C下烘烤≥24小时。

5.2 纸箱

多个卷盘装入坚固的纸板箱中以便运输。箱体贴有产品信息和搬运说明标签。

6. 焊接指南

6.1 回流焊温度曲线

推荐回流焊曲线：从25°C到预热区的升温速率≤3°C/s。预热区温度150°C至200°C，持续60–120秒。高于217°C（TL）的时间：60–150秒。峰值温度（TP）：260°C，峰值最长停留时间：10秒。冷却速率≤6°C/s。从25°C到峰值的总时间：≤8分钟。回流焊次数不得超过两次，且两次回流之间的间隔应在24小时内，以避免湿气损伤。

6.2 手工焊接与返修

如需手工焊接，请使用温度≤300°C的电烙铁，接触时间≤3秒。仅允许一次手工焊接。返修时建议使用双头电烙铁；需预先确认返修操作不会影响LED特性。

6.3 注意事项

请勿将LED安装在翘曲的PCB上。焊接后应避免弯曲电路板。冷却过程中请勿施加机械力或振动。应避免焊接后快速冷却。

7. 搬运与存储

7.1 ESD 敏感性

本LED为ESD敏感器件（HBM 1000V）。在操作、组装和存储过程中必须采取适当的ESD防护措施。请使用接地工作台、腕带和导电容器。

7.2 化学兼容性

LED不应暴露于硫含量超过100ppm的环境中。周围材料中的溴和氯含量必须分别≤900ppm，且两者总和≤1500ppm。挥发性有机化合物（VOCs）会使硅胶封装体变色；请避免使用会释放有机蒸气的粘合剂。清洁时，建议使用异丙醇。超声波清洗可能损坏LED，应避免使用。

7.3 存储条件

Store in original moisture barrier bag until use. If bag is damaged or expired, bake before use. Recommended baking: 60±5°C for >24 hours.

8. 可靠性测试

8.1 测试项目与条件

该LED已通过以下条件验证：

• 回流焊（JESD22-B106）：最高260°C，持续10秒，2次，22个样品，接受/拒收标准为0/1。
• 温度循环（JESD22-A104）：-40°C（30分钟）↔ 100°C（30分钟），转换时间5分钟，100个循环。
• 热冲击（JESD22-A106）：-40°C（15分钟）↔ 100°C（15分钟），300个循环。
• 高温存储（JESD22-A103）：100°C，1000小时。
• 低温存储试验 (JESD22-A119)：-40°C，1000 小时。
• 寿命试验 (JESD22-A108)：Ta=25°C，IF=20mA，1000 小时。

所有测试均通过，22个样本中无一失效。

8.2 失效判据

After reliability tests, the device is considered failed if: VF > U.S.L × 1.1, IR > U.S.L × 2.0, or luminous flux < L.S.L × 0.7. U.S.L and L.S.L refer to the upper and lower specification limits defined in the datasheet.

9. 应用说明与设计注意事项

9.1 电路设计

为确保可靠运行，通过每个LED的电流不得超过20mA。必须串联一个电阻来限制电流；电压的微小变化都可能导致电流大幅波动。对于并联的多个LED，建议使用均流电阻或匹配分档。应实施反向电压保护以防止损坏。

9.2 热管理

发热会降低光输出并改变颜色。结温必须保持在95°C以下。PCB设计应包含足够的铜箔面积用于散热。热阻（结到焊点）最大为450°C/W。

10. 对比与市场趋势

该LED提供宽达140°的视角和多种分档选项，适用于需要一致颜色和亮度的指示灯及显示应用。与同类2.0x1.25mm封装相比，其低热阻（450°C/W）具有竞争力。行业趋势是朝向更小封装、更高光效和更严格的分档发展。该产品通过提供紧凑的占位面积、高可靠性和严格的参数控制，顺应了这些趋势。