RF-GSB170TS-BC 绿黄光SMD LED - 2.0x1.25x0.7mm - 1.8-2.4V - 72mW - 技术数据手册

1. 描述

1.1 总体描述

RF-GSB170TS-BC是一款采用绿黄芯片制作的表面贴装彩色LED，封装于紧凑的2.0mm x 1.25mm x 0.7mm尺寸中，适用于多种通用照明和指示应用。

1.2 特性

• 极宽的140度视角。
• 适用于所有SMT组装和焊接工艺。
• 湿敏等级：3级。
• 符合RoHS标准。

1.3 应用领域

• 光学指示器。
• 开关与符号、显示。
• 通用用途。

1.4 封装尺寸

封装尺寸为2.0毫米（长）x 1.25毫米（宽）x 0.7毫米（高）。详细机械图纸请参考数据手册中的图示。除非另有说明，所有尺寸公差均为±0.2毫米。底视图显示了端子配置。提供的焊接图案用于PCB焊盘布局设计。

1.5 产品参数

1.5.1 电气/光学特性（在Ts=25°C条件下）

以下是在20mA正向电流和25°C条件下测得的关键电气与光学参数：

注：正向电压测量允许公差为±0.1V。主波长公差为±2nm。光强公差为±10%。

1.5.2 绝对最大额定值

注意：脉冲条件：1/10占空比，0.1ms脉宽。必须注意不要超过绝对最大额定值。结温不应超过95°C。

1.6 典型光学特性曲线

以下曲线展示了LED在各种条件下的典型性能。

1.6.1 正向电压与正向电流的关系

图1-6显示了正向电压与正向电流之间的关系。在20mA时，正向电压约为2.0V（典型值）。该曲线是LED的典型曲线，随着电流增加，所需的正向电压也更高。

1.6.2 正向电流与相对光强的对应关系

图1-7显示，相对发光强度随正向电流增大而增强。在20mA时，相对强度约为1（归一化值）。

1.6.3 引脚温度与相对光强的对应关系

图1-8表明，相对强度随环境温度升高而下降。在100°C时，强度降至25°C时数值的约0.85。

1.6.4 引脚温度与正向电流降额的关系

图1-9展示了最大允许正向电流随引脚温度变化的函数关系。当引脚温度为85°C时，必须降低正向电流以维持可靠性。

1.6.5 正向电流与主波长关系

图1-10显示，波长随正向电流增大而略微减小。在20mA时，主波长约为568nm（典型黄绿色）。

1.6.6 相对强度与波长关系（光谱）

图1-11为光谱分布图。峰值波长约为570nm，半带宽为15nm。发射光谱位于黄绿色区域。

1.6.7 辐射模式

图1-12展示了远场辐射模式。视角为140度，表明发射角度宽，适用于指示灯应用。

2. 封装

2.1 包装规格

LED采用卷带包装，每卷包含4000颗。

2.1.1 载带尺寸

载带宽度为8.00mm，型腔间距为4.00mm。型腔尺寸适配LED封装外形。运输过程中，上封带覆盖元件。载带上标有极性标记，以确保正确的安装方向。

2.1.2 卷盘尺寸

卷盘直径为178mm ±1mm，宽度为8.0mm。轮毂直径为60mm ±0.1mm，轴孔直径为13.0mm ±0.5mm。

2.1.3 标签格式规范

每个卷盘上均贴有标签，标明零件号、规格号、批号、分档代码、光通量、色度分档、正向电压、波长、数量及生产日期。

2.2 防潮包装

卷盘置于带有干燥剂的防潮袋中，以防止吸湿。袋上贴有静电敏感器件的操作注意事项标签。

2.3 纸箱

多个防潮袋被装入一个纸箱中进行运输。

2.4 可靠性测试项目及条件

LED需进行可靠性测试，包括回流焊（最高260°C，2次）、温度循环（-40°C至100°C，100次循环）、热冲击（-40°C至100°C，300次循环）、高温存储（100°C，1000小时）、低温存储（-40°C，1000小时）以及寿命测试（25°C，20mA，1000小时）。每项测试使用22个样品，判定标准为0/1失效。

2.5 损坏判定标准

可靠性测试后，失效判定标准为：正向电压（20mA时）超过标准上限的1.1倍；反向电流（5V时）超过标准上限的2倍；光通量（20mA时）低于标准下限的0.7倍。

3. SMT回流焊接说明

3.1 SMT回流焊接曲线

推荐的回流焊温度曲线包括：平均升温速率≤3°C/s；预热温度从150°C升至200°C，持续60-120秒；在217°C（TL）以上的时间为60-120秒；峰值温度（TP）为260°C，最长持续10秒；冷却速率≤6°C/s。从25°C升至峰值温度的总时间应≤8分钟。

注意事项：

• 回流焊接次数不得超过两次。若两次焊接间隔超过24小时，LED可能受损。
• 加热过程中请勿对LED施加应力。

3.1.1 烙铁

若采用手工焊接，烙铁温度应低于300°C，焊接时间控制在3秒以内。手工焊接仅限一次操作。

3.1.2 返修

不建议进行修复。如确需操作，请使用双头烙铁，并提前确保LED特性不会受损。

3.1.3 注意事项

请勿在翘曲的PCB区域安装元件。焊接后请勿使电路板弯曲。冷却过程中请勿施加机械力或振动。焊接后请勿快速冷却器件。

4. 操作注意事项

4.1 操作注意事项

• 工作环境及配合材料中不得含有超过100 PPM的硫元素。
• 外部材料中溴元素的单一含量应低于900 PPM，氯元素的单一含量应低于900 PPM，且溴与氯的总含量应低于1500 PPM。
• 夹具材料中的VOCs会渗透硅胶封装体并导致变色。请避免使用会释放有机蒸气的粘合剂。
• 在电路设计中，请勿超过每颗LED的绝对最大电流。应使用保护电阻以防止电压漂移导致烧毁。确保LED未承受反向电压。
• 热设计至关重要。发热会导致亮度降低和色偏。请在系统设计中考虑散热问题。
• 存储条件：铝箔袋未开封前，自生产日期起一年内，需在≤30°C且≤75%湿度的环境中存储。开封后，需在≤30°C且≤60%湿度的环境中存储168小时。若存储时间超限，需在60°C ±5°C条件下烘烤≥24小时。
• LED对静电放电（ESD）和电过应力（EOS）敏感。请采取适当的ESD防护措施。