1.6x0.8x0.7mm 绿黄色 LED 规格书 - 电压 1.8-2.4V - 功率 72mW - 中文技术数据

1. 产品概述

本款绿黄色SMD LED专为通用指示灯和显示应用设计。器件采用绿黄色芯片制造，封装于微型1.6mm x 0.8mm x 0.7mm外壳中。其拥有极为宽广的140度视角，适用于需要大范围可视性的应用场景。该LED兼容所有标准SMT组装和焊接工艺，并符合RoHS要求。其湿敏等级为3级，因此需要适当的存储和处理条件。 主要特性包括高发光强度选项，范围从12 mcd到80 mcd（在20 mA条件下），主波长选择范围从562.5 nm到575.0 nm，以及正向电压分档从1.8 V到2.4 V。该产品非常适合用于光学指示灯、开关、符号显示以及通用照明。

主要特性包括高发光强度选项，范围从12 mcd到80 mcd（在20 mA条件下），主波长选择范围从562.5 nm到575.0 nm，以及正向电压分档从1.8 V到2.4 V。该产品非常适合用于光学指示灯、开关、符号显示以及通用照明。

2. 技术参数深度解析

2.1 电气/光学特性（Ta=25°C）

下表汇总了在正向电流20 mA条件下测得的关键电气和光学参数（除非另有说明）：

• 正向电压（VF）：VF分为多个档位：B0（1.8-2.0V）、C0（2.0-2.2V）、D0（2.2-2.4V）。典型光谱半带宽为15 nm。
• 主波长（λD）：可用档位包括A20（562.5-565 nm）、B10（565.0-567.5 nm）、B20（567.5-570.0 nm）、C10（570.0-572.5 nm）、C20（572.5-575.0 nm）。
• 发光强度（IV）：档位范围从B00（12-18 mcd）、C00（18-28 mcd）、D00（28-43 mcd）、E00（43-65 mcd）到F10（65-80 mcd）。
• 视角（2θ1/2）：典型值为140度（20 mA条件下）。
• 反向电流（IR）：最大10 μA（VR=5V时）。
• 热阻（RTHJ-S）：最大450°C/W（20 mA条件下）。

2.2 绝对最大额定值

操作时不得超过绝对最大额定值，否则可能导致永久性损坏：

• 功耗（Pd）：72 mW
• 正向电流（IF）：30 mA
• 峰值正向电流（脉冲，1/10占空比，0.1ms）：60 mA
• 静电放电（HBM）：2000 V
• 工作温度（Topr）：-40°C 至 +85°C
• 存储温度（Tstg）：-40°C 至 +85°C
• 结温（Tj）：95°C

注意：所有测量均在标准化条件下进行。必须确保功耗不超过最大额定值。应根据实际封装温度和散热情况确定最大正向电流，以保持结温低于极限值。

3. 分档系统说明

3.1 电压分档

正向电压分为三个主要档位：B0（1.8-2.0V）、C0（2.0-2.2V）和D0（2.2-2.4V）。这使得客户可以选择适合其驱动电路设计的器件，从而在使用固定电阻时最小化电流变化。

3.2 波长分档

主波长以5 nm为间隔进行分档：A20（562.5-565 nm）、B10（565-567.5 nm）、B20（567.5-570 nm）、C10（570-572.5 nm）、C20（572.5-575 nm）。这确保了需要精确色调匹配的应用中颜色的一致性。

3.3 发光强度分档

发光强度分为六个档位：B00（12-18 mcd）、C00（18-28 mcd）、D00（28-43 mcd）、E00（43-65 mcd）、F10（65-80 mcd）。设计人员可以选择适当的档位以达到所需的亮度水平。

4. 性能曲线分析

典型的光学特性曲线为电路设计提供了宝贵的参考：

• 正向电压 vs. 正向电流（图1-6）：呈指数关系；在20 mA时，VF典型值约为2.0V。
• 正向电流 vs. 相对强度（图1-7）：相对光输出随电流增加而增加，最高至30 mA。在更高电流下开始出现饱和。
• 引脚温度 vs. 相对强度（图1-8）：随着温度升高，相对强度下降（从25°C到85°C下降约20%）。热管理至关重要。
• 引脚温度 vs. 正向电流（图1-9）：显示为避免热失控而必须进行的降额。
• 正向电流 vs. 主波长（图1-10）：波长随电流略有偏移（在范围内约1-2 nm）。
• 相对强度 vs. 波长（图1-11）：光谱峰值约在570 nm（绿黄色）。
• 辐射图（图1-12）：发射模式近似朗伯体，半功率角为±70°。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

LED尺寸为1.6mm（长）x 0.8mm（宽）x 0.7mm（高）。底视图显示两个阴极/阳极焊盘。封装上的倒角标识极性。推荐的焊接焊盘图案为0.8mm x 0.8mm，焊盘间距2.4mm。除非另有说明，公差为±0.2mm。

5.2 载带与卷盘

标准包装为每卷4,000个。载带间距4.00mm，宽度8.00mm，并包含极性标记。卷盘外径178±1mm，内径60±1mm，法兰厚度13.0±0.5mm。

5.3 标签与防潮袋

每个卷盘贴有标签，包含产品型号、规格编号、批号、分档代码（包括光通量、色度档位、正向电压、波长）、数量和日期。卷盘密封在带有干燥剂和湿度指示卡的防潮袋中。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊曲线

推荐的回流焊曲线遵循JEDEC标准，峰值温度260°C，最长10秒。预热从150°C到200°C，持续60-120秒。升温速率≤3°C/s，降温速率≤6°C/s。从25°C到峰值总时间应≤8分钟。焊接次数不应超过两次，如果两次回流焊间隔超过24小时，则需要进行烘烤以防止湿气损坏。

6.2 手工焊接

如有必要进行手工焊接，使用焊接温度低于300°C，时间不超过3秒。仅允许一次手工焊接操作。

6.3 存储与烘烤

在打开密封袋之前，LED应存储在≤30°C且≤75% RH的环境中，最长一年。打开后，器件必须在168小时内使用（≤30°C，≤60% RH）。如果无法满足这些条件，应在60±5°C下烘烤≥24小时。

7. 包装与订购信息

标准卷盘数量为每卷4,000个。外纸箱尺寸符合SMD卷盘标准。标签包含所有必要的追溯信息。除了型号RF-GSB190TS-BC外，不提供特定订购代码；客户需指定VF、波长和强度的所需档位。

8. 应用建议

典型应用包括光学指示灯（如状态灯）、开关背光、符号显示以及消费电子、汽车内饰和工业控制面板中的通用指示。由于视角宽广，该LED适用于需要均匀光分布的边光面板和区域照明。设计人员应始终使用限流电阻以防止过流。热设计至关重要——在接近最大额定值运行时，建议使用足够的PCB铜面积和散热措施。避免将LED暴露于硫浓度超过100 ppm的环境，或释放卤素（溴<900 ppm, 氯<900 ppm, 总<1500 ppm)

以避免腐蚀银引线框架。来自粘合剂或灌封材料的挥发性有机化合物可能使硅胶封装变色；建议进行兼容性测试。

9. 常见技术问题

9.1 如何处理静电放电（ESD）敏感性？

该LED的ESD额定值为2000V（HBM）。在操作和组装过程中应采取标准ESD预防措施（接地工作站、导电垫、防静电腕带）。

9.2 如果打开后的存储时间超过规定怎么办？

如果超过168小时的使用寿命，应在焊接前将器件在60±5°C下烘烤≥24小时，以避免爆米花效应。

9.3 LED能否通过PWM驱动？

可以，但需确保峰值电流不超过60 mA（脉冲宽度0.1ms，占空比1/10）。对于一般PWM，可能需要根据平均电流进行降额。

9.4 为什么对正向电压进行分档？

分档可以严格控制VF，从而在串并联阵列中实现一致的亮度。使用相同的VF档位可确保均匀的电流分配。

10. 实用设计案例研究

考虑一个白色家电的指示灯。客户需要一款主波长约570 nm、发光强度20-30 mcd的绿黄色LED。通过选择强度档位C00和波长档位B20，设计实现了颜色和亮度的一致性。采用5V电源和120Ω串联电阻，可将电流限制在约20 mA（假设VF≈2.0V）。PCB布局在LED焊盘下方包含散热过孔，以确保即使在密封外壳中结温也能保持在85°C以下。组装遵循推荐的回流焊曲线，并通过了25°C下1000小时的可靠性测试。

11. LED工作原理

该绿黄色LED基于InGaN（氮化铟镓）或GaP（磷化镓）半导体芯片。当正向偏置时，电子和空穴在有源区复合，发射出能量对应带隙的光子。特定的芯片成分产生约570 nm的峰值波长，呈现绿黄色。硅胶封装保护芯片并充当透镜，提高光提取效率并定义辐射模式。

12. 技术趋势与未来展望

微型SMD LED的市场趋势继续向更小的尺寸（如1.0x0.5mm）、更高的效率和更宽的色域发展。这款1.6x0.8mm封装因其尺寸与操作便利性的平衡而仍然受欢迎。未来的发展可能包括改进的热管理（更低的RTHJ-S）和更高的ESD鲁棒性。对于绿黄色LED，磷光体转换设计正在涌现以实现更饱和的颜色，但像这样的直接发射芯片提供更好的效率和简单性。

13. 可靠性测试总结