目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术参数解读
- 2.1 光电特性(在TS=25°C条件下)
- 2.2 绝对最大额定值
- 3. 分档系统
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 正向电压与正向电流的关系
- 4.2 相对光强与正向电流的关系
- 4.3 Pin Temperature vs. Relative Intensity & 正向电流
- 4.4 波长偏移与正向电流的关系
- 4.5 光谱分布
- 4.6 辐射模式
- 5. Mechanical & Packaging Information
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 极性标识
- 5.3 Carrier Tape & Reel Dimensions
- 5.4 标签信息
- 6. Soldering & Assembly Guidelines
- 6.1 回流焊接曲线
- 6.2 Hand Soldering & Rework
- 6.3 Storage & Moisture Handling
- 7. Packaging & Ordering Information
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用
- 8.2 设计考量
- 9. 与同类产品的技术对比
- 10. 常见问题解答
- 11. 实际应用示例
- 12. 工作原理
- 13. 发展趋势
- LED规格术语
- 光电性能
- 电气参数
- Thermal Management & Reliability
- Packaging & Materials
- Quality Control & Binning
- Testing & Certification
1. 产品概述
RF-RUB170TS-BD 是一款表面贴装红色LED,专为通用指示和显示应用而设计。它采用高效红光芯片制造,封装尺寸紧凑,仅为2.0mm x 1.25mm x 0.7mm。该LED具有140°的超宽视角,适用于需要宽光分布的应用场景。它兼容标准的SMT组装和回流焊接工艺,并符合RoHS合规要求。其湿敏等级为3级,需要妥善处理和存储以防止吸湿。
2. 技术参数解读
2.1 光电特性(在TS=25°C条件下)
在20mA测试电流下,该LED表现出以下特性:
- 正向电压(VF): 提供三个分档:B0(1.8-2.0V)、C0(2.0-2.2V)、D0(2.2-2.4V)。B0档典型值为1.8V。
- 主波长(λD): 范围从625nm至640nm,按分档归类为F00(625-630nm)、G00(630-635nm)、H00(635-640nm)。F00档典型值为625nm。
- 光谱半宽(Δλ): 典型值15nm。
- 发光强度(IV): 两个强度分档:在20mA条件下,1GJ(20-40mcd)和1BS(40-90mcd)。
- 视角(2θ1/2): 典型值140°。
- 反向电流(IR): 在V条件下最大10µAR=5V。
- 热阻(RTHJ-S): 最大450°C/W。
这些参数在制造商标准测试条件下测量。允许的测量公差为:电压±0.1V,波长±2nm,光强±10%。
2.2 绝对最大额定值
| 参数 | 符号 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 功耗 | Pd | 72 | mW |
| 正向电流 | IF | 30 | mA |
| 峰值正向电流(1/10占空比,0.1ms) | IFP | 60 | mA |
| ESD (HBM) | ESD | 2000 | V |
| 工作温度 | Topr | -40 至 +85 | °C |
| 存储温度 | Tstg | -40 至 +85 | °C |
| 结温 | Tj | 95 | °C |
必须注意确保实际工作条件不超过这些额定值,尤其是功耗和结温,以避免损坏或加速老化。
3. 分档系统
RF-RUB170TS-BD 根据正向电压、主波长和光强进行特性分类和分档,以向最终用户提供一致的性能。
- 电压分档: B0 (1.8-2.0V), C0 (2.0-2.2V), D0 (2.2-2.4V)。
- 波长分档: F00 (625-630nm), G00 (630-635nm), H00 (635-640nm).
- 强度分档: 1GJ (20-40mcd), 1BS (40-90mcd).
分档代码(例如:F00 1GJ B0)印在卷盘标签上,用于标识精确的性能组别。这使得设计人员能够选择参数容差严格的LED,以实现均匀的显示面板或指示灯阵列。
4. 性能曲线分析
4.1 正向电压与正向电流的关系
I-V曲线显示,在20mA电流下典型正向电压约为1.8V。在极低电流(低于5mA)时,电压降至1.5V以下。该曲线呈指数特性,是红色LED的典型特征。
4.2 相对光强与正向电流的关系
相对发光强度在0至30mA正向电流范围内几乎呈线性增加。在20mA时,其强度约为30mA时最大值的80%。这一关系对于通过电流调节实现调光应用非常有用。
4.3 Pin Temperature vs. Relative Intensity & 正向电流
随着引脚(焊点)温度升高,相对强度会下降。在85°C时,强度降至25°C时数值的约85%。同样,在高温下,最大允许正向电流必须降额使用,以确保结温低于95°C。例如,在引脚温度为100°C时,正向电流应限制在约10mA。
4.4 波长偏移与正向电流的关系
主波长会随正向电流增加而略微增大。在30mA时,波长比5mA时高出约1-2nm。这一偏移很小,对于大多数指示类应用通常是可以接受的。
4.5 光谱分布
典型光谱峰值位于630-635nm附近,半带宽为15nm。其发射光谱窄且集中于红色区域,因此适用于红色指示灯和显示器。
4.6 辐射模式
辐射图显示为宽对称模式,半强度角为±70°,证实其具有140°的宽视角。这使得该LED非常适合用于侧光式或漫射照明应用。
5. Mechanical & Packaging Information
5.1 封装尺寸
LED封装尺寸为2.0mm x 1.25mm x 0.7mm(长x宽x高)。顶视图显示中心有一个透镜,底部有两个端子。阴极通过顶表面的绿色墨点标记(根据最新版本)。推荐的焊盘布局尺寸为:焊盘宽度1.20mm,焊盘长度3.20mm,焊盘间距0.80mm。除非另有说明,所有公差均为±0.2mm。
5.2 极性标识
在底视图中,焊盘2为阴极,如极性标记所示。在顶表面,绿色墨点(在E/3版本中增加)指示阴极侧。设计人员应确保在PCB布局中正确放置方向。
5.3 Carrier Tape & Reel Dimensions
元件以8mm宽、4mm间距的载带供应。每卷盘包含4000个元件。卷盘直径为178mm,轮毂直径为60mm,载带宽度为8.0±0.1mm。载带上有极性标记指示进料方向。
5.4 标签信息
每个卷盘均贴有标签,包含以下信息:零件编号 (RF-RUB170TS-BD)、规格编号、批次编号、分档代码(包括波长、亮度、电压分档)、数量以及日期代码。此可追溯性对于质量控制至关重要。
6. Soldering & Assembly Guidelines
6.1 回流焊接曲线
该LED(基于JEDEC J-STD-020标准)的推荐回流焊接温度曲线如下:
- 预热:150-200°C,持续60-120秒
- 高于217°C (TL) 的时间:60-150秒
- 峰值温度 (TP):最高260°C,在峰值温度±5°C范围内的持续时间不超过30秒,且绝对峰值时间 (tp) 最长10秒
- 升温速率:从Tsmax到TP最大为3°C/s
- 冷却速率:最大6°C/s
- 从25°C升至峰值总时间:最长8分钟
回流焊接次数不得超过两次。若两次焊接间隔超过24小时,LED因吸湿需在使用前进行烘烤。
6.2 Hand Soldering & Rework
如需手工焊接,请使用温度低于300°C的电烙铁,接触时间不超过3秒。仅允许进行一次手工焊接操作。应避免回流焊后的返修;若无法避免,请使用双头电烙铁并预先测试,确保不损坏LED。
6.3 Storage & Moisture Handling
在打开密封铝箔袋前,应在≤30°C且≤75% RH条件下存储,自生产日期起最长一年。打开后,LED必须在168小时(7天)内于≤30°C且≤60% RH条件下使用。若存储条件超出范围或干燥剂已变色,使用前需在60°C(±5°C)下烘烤LED超过24小时。
7. Packaging & Ordering Information
标准包装为每卷4000颗,8mm载带,178mm卷盘。多卷装入带有干燥剂和湿度指示卡的防潮袋中,再将防潮袋放入纸箱内运输。纸箱上贴有产品信息和操作注意事项标签。
8. 应用建议
8.1 典型应用
- 消费电子产品、家用电器、汽车内饰中的光学指示灯。
- 开关与符号背光(例如按钮、标识)。
- 通用状态指示与标识。
- 小型显示屏的边缘照明。
8.2 设计考量
- 务必使用限流电阻,确保正向电流低于绝对最大额定值(30mA)。电源电压的微小变化可能导致电流大幅波动;需考虑电阻容差的影响。
- 热管理至关重要:通过PCB铜焊盘和过孔确保充分散热,使结温保持在95°C以下。在高温环境温度下需降额使用电流。
- 避免施加反向电压,否则可能导致LED损坏。
- ESD防护:采用标准的防静电操作规范(使用接地工作台、佩戴腕带)。
- 注意硅胶透镜质地柔软且易吸附灰尘;避免与透镜表面发生机械接触。如需清洁,建议使用异丙醇。不建议使用超声波清洗,因其可能损坏LED。
- Environmental compatibility: ensure the surrounding materials (e.g., potting, lenses, adhesives) do not contain high levels of sulfur ( >100ppm ), bromine ( >900ppm ), chlorine ( >900ppm ), or total halogens ( >1500ppm ), as these can cause chemical attack on the LED.
- 避免使用会释放有机蒸气的粘合剂,因为这些蒸气可能凝结在LED上并导致性能下降。
9. 与同类产品的技术对比
与其他2.0x1.25mm红色LED相比,RF-RUB170TS-BD提供140°的宽视角,明显宽于典型的120°或110°产品。这使得它在需要大面积均匀照明的应用中具有优势。该器件还提供覆盖625-640nm的多个波长档位,允许设计人员为品牌或美学匹配选择精确的红色色调。其热阻(450°C/W)适中;对于更高功率的应用,可能更适合选择具有更好散热性能的更大封装。
10. 常见问题解答
- 打开包装袋后,最长允许存放时间是多少? 在≤30°C且≤60% RH条件下为168小时。若超过此时间,请在60°C下烘烤24小时。
- 我能否以30mA的电流持续驱动该LED? 可以,但需确保结温不超过95°C。在高温环境温度下可能需要降额使用。
- 在20mA电流下,典型正向电压是多少? 根据分档:B0约1.8V,C0约2.1V,D0约2.3V。
- LED是否有极性标记? 有,顶部表面的绿色墨点表示阴极。
- 我能否在户外应用中使用这款LED? 工作温度范围为-40至+85°C,因此只要做好防潮和耐高温的密封处理,即可在户外使用。
- 焊接后如何清洁LED? 使用异丙醇。请勿使用超声波清洗。
11. 实际应用示例
示例1:家用电器面板上的状态指示灯。 宽视角使指示灯可从任何方向可见。使用330Ω串联电阻与5V电源搭配,可提供约10mA电流,确保长寿命和一致的亮度。
示例2:汽车仪表盘中的符号背光。 窄波长分档(例如630-635nm)可确保多个开关之间的红色均匀一致。通过PCB覆铜进行良好的热管理,即使在炎热车厢环境中也能保持LED冷却。
示例3:小型标牌的侧光式显示。 低矮的外形(0.7mm)使得LED能够安装在薄面板后方。多个LED可沿边缘排列,电流设置为约15mA,从而实现均匀照明。
12. 工作原理
LED是一种由直接带隙半导体(红色发光通常采用AlGaInP)制成的P-N结二极管。当正向偏置时,电子和空穴发生辐射复合,发射出能量与带隙相对应的光子。主波长为625-640nm,对应的光子能量约为1.98-1.94 eV。透明衬底和透镜设计提高了光提取效率。140°的视角通过半球形或平顶透镜实现,该透镜能将光线广泛散射。
13. 发展趋势
当前红色SMD LED的发展趋势包括更小的封装尺寸(例如1.6x0.8mm)、更高的光效(lm/W)以及针对汽车和高温应用提升的可靠性。RF-RUB170TS-BD代表了一个成熟的2.0x1.25mm平台,具有良好光学性能。未来的发展可能侧重于进一步降低热阻,并通过更严格的分档实现更好的色彩一致性。
LED规格术语
LED技术术语的完整解释
光电性能
| 术语 | 单位/表示 | 简要说明 | 重要性说明 |
|---|---|---|---|
| 光效 | lm/W(流明每瓦) | 每瓦电功率产生的光输出,数值越高表示能效越高。 | 直接决定能效等级与用电成本。 |
| 光通量 | lm(流明) | 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 | 判断光线是否足够明亮。 |
| 视角 | °(度),例如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽度。 | 影响照明范围与均匀度。 |
| CCT(色温) | K(开尔文),例如2700K/6500K | 光的暖/冷程度,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 | 决定照明氛围及适用场景。 |
| CRI / Ra | 无量纲,0–100 | 准确还原物体颜色的能力,Ra≥80为良好。 | 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。 |
| SDCM | MacAdam椭圆阶数,例如“5-step” | 颜色一致性指标,阶数越小代表颜色越一致。 | 确保同一批次LED灯珠的颜色均匀一致。 |
| Dominant Wavelength | 纳米(nm),例如620nm(红色) | 彩色LED颜色对应的波长 | 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调 |
| 光谱分布 | 波长与强度曲线 | 显示各波长上的强度分布 | 影响显色性与品质。 |
电气参数
| 术语 | 符号 | 简要说明 | Design Considerations |
|---|---|---|---|
| Forward Voltage | Vf | 点亮LED所需的最低电压,类似“启动阈值”。 | 驱动电压必须≥Vf,串联LED时电压会累加。 |
| 正向电流 | 如果 | LED正常工作时的电流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脉冲电流 | Ifp | 短时内可承受的峰值电流,用于调光或闪烁。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| 反向电压 | Vr | LED可承受的最大反向电压,超出可能导致击穿。 | 电路必须防止反接或电压尖峰。 |
| 热阻 | Rth (°C/W) | 从芯片到焊点的传热阻力,数值越低越好。 | 高热阻需要更强的散热能力。 |
| ESD 抗扰度 | V (HBM),例如 1000V | 抗静电放电能力,数值越高表示越不易受损。 | 生产过程中需采取防静电措施,尤其针对敏感型LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 术语 | 关键指标 | 简要说明 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温 | Tj (°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C可能使寿命翻倍;温度过高会导致光衰和色偏。 |
| 光通量衰减 | L70 / L80(小时) | 亮度衰减至初始值70%或80%所需的时间。 | 直接定义LED的“使用寿命”。 |
| 光通量维持率 | %(例如70%) | 经过一段时间后保留的亮度百分比。 | 表示长期使用中的亮度保持能力。 |
| 色偏 | Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 | 使用过程中的颜色变化程度。 | 影响照明场景中的色彩一致性。 |
| 热老化 | 材料降解 | 长期高温导致的劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。 |
Packaging & Materials
| 术语 | 常见类型 | 简要说明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 外壳材料保护芯片,提供光学/热学接口。 | EMC:耐热性好,成本低;陶瓷:散热更佳,寿命更长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装 | 芯片电极排列。 | 倒装:散热更好,效率更高,适用于大功率。 |
| 荧光粉涂覆 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖蓝光芯片,将部分蓝光转换为黄/红光,混合形成白光。 | 不同荧光粉会影响光效、色温和显色指数。 |
| 透镜/光学组件 | 平面、微透镜、TIR | 表面光学结构用于控制光分布。 | 决定视角和光分布曲线。 |
Quality Control & Binning
| 术语 | 分档内容 | 简要说明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码,例如2G、2H | 按亮度分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批次亮度均匀。 |
| 电压档位 | 代码,例如6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动器匹配,提升系统效率。 |
| 颜色分档 | 5-step MacAdam ellipse | 按色坐标分组,确保范围紧凑。 | 保证颜色一致性,避免灯具内出现色差。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按CCT分组,每组对应相应的坐标范围。 | 满足不同场景的CCT需求。 |
Testing & Certification
| 术语 | 标准/测试 | 简要说明 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通量维持率测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减情况。 | 用于估算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命估算标准 | 基于LM-80数据估算实际条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵盖光学、电气及热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保不含铅、汞等有害物质。 | 国际市场准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 照明产品的能效与性能认证。 | 用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。 |