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LED红色贴片2.0x1.25x0.7mm规格书 - 625-640nm - 1.8-2.4V - 20mA - 72mW - 英文技术文档

RF-RUB170TS-BD 红色 LED 完整技术规格:封装 2.0x1.25x0.7mm,主波长 625-640nm,正向电压 1.8-2.4V,最大电流 30mA,发光强度 20-90mcd,视角 140°。
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PDF文档封面 - 红色LED 2.0x1.25x0.7mm SMD规格书 - 625-640nm - 1.8-2.4V - 20mA - 72mW - 英文技术文档

1. 产品概述

RF-RUB170TS-BD 是一款表面贴装红色LED,专为通用指示和显示应用而设计。它采用高效红光芯片制造,封装尺寸紧凑,仅为2.0mm x 1.25mm x 0.7mm。该LED具有140°的超宽视角,适用于需要宽光分布的应用场景。它兼容标准的SMT组装和回流焊接工艺,并符合RoHS合规要求。其湿敏等级为3级,需要妥善处理和存储以防止吸湿。

2. 技术参数解读

2.1 光电特性(在TS=25°C条件下)

在20mA测试电流下,该LED表现出以下特性:

这些参数在制造商标准测试条件下测量。允许的测量公差为:电压±0.1V,波长±2nm,光强±10%。

2.2 绝对最大额定值

参数符号额定值单位
功耗Pd72mW
正向电流IF30mA
峰值正向电流(1/10占空比,0.1ms)IFP60mA
ESD (HBM)ESD2000V
工作温度Topr-40 至 +85°C
存储温度Tstg-40 至 +85°C
结温Tj95°C

必须注意确保实际工作条件不超过这些额定值,尤其是功耗和结温,以避免损坏或加速老化。

3. 分档系统

RF-RUB170TS-BD 根据正向电压、主波长和光强进行特性分类和分档,以向最终用户提供一致的性能。

分档代码(例如:F00 1GJ B0)印在卷盘标签上,用于标识精确的性能组别。这使得设计人员能够选择参数容差严格的LED,以实现均匀的显示面板或指示灯阵列。

4. 性能曲线分析

4.1 正向电压与正向电流的关系

I-V曲线显示,在20mA电流下典型正向电压约为1.8V。在极低电流(低于5mA)时,电压降至1.5V以下。该曲线呈指数特性,是红色LED的典型特征。

4.2 相对光强与正向电流的关系

相对发光强度在0至30mA正向电流范围内几乎呈线性增加。在20mA时,其强度约为30mA时最大值的80%。这一关系对于通过电流调节实现调光应用非常有用。

4.3 Pin Temperature vs. Relative Intensity & 正向电流

随着引脚(焊点)温度升高,相对强度会下降。在85°C时,强度降至25°C时数值的约85%。同样,在高温下,最大允许正向电流必须降额使用,以确保结温低于95°C。例如,在引脚温度为100°C时,正向电流应限制在约10mA。

4.4 波长偏移与正向电流的关系

主波长会随正向电流增加而略微增大。在30mA时,波长比5mA时高出约1-2nm。这一偏移很小,对于大多数指示类应用通常是可以接受的。

4.5 光谱分布

典型光谱峰值位于630-635nm附近,半带宽为15nm。其发射光谱窄且集中于红色区域,因此适用于红色指示灯和显示器。

4.6 辐射模式

辐射图显示为宽对称模式,半强度角为±70°,证实其具有140°的宽视角。这使得该LED非常适合用于侧光式或漫射照明应用。

5. Mechanical & Packaging Information

5.1 封装尺寸

LED封装尺寸为2.0mm x 1.25mm x 0.7mm(长x宽x高)。顶视图显示中心有一个透镜,底部有两个端子。阴极通过顶表面的绿色墨点标记(根据最新版本)。推荐的焊盘布局尺寸为:焊盘宽度1.20mm,焊盘长度3.20mm,焊盘间距0.80mm。除非另有说明,所有公差均为±0.2mm。

5.2 极性标识

在底视图中,焊盘2为阴极,如极性标记所示。在顶表面,绿色墨点(在E/3版本中增加)指示阴极侧。设计人员应确保在PCB布局中正确放置方向。

5.3 Carrier Tape & Reel Dimensions

元件以8mm宽、4mm间距的载带供应。每卷盘包含4000个元件。卷盘直径为178mm,轮毂直径为60mm,载带宽度为8.0±0.1mm。载带上有极性标记指示进料方向。

5.4 标签信息

每个卷盘均贴有标签,包含以下信息:零件编号 (RF-RUB170TS-BD)、规格编号、批次编号、分档代码(包括波长、亮度、电压分档)、数量以及日期代码。此可追溯性对于质量控制至关重要。

6. Soldering & Assembly Guidelines

6.1 回流焊接曲线

该LED(基于JEDEC J-STD-020标准)的推荐回流焊接温度曲线如下:

回流焊接次数不得超过两次。若两次焊接间隔超过24小时,LED因吸湿需在使用前进行烘烤。

6.2 Hand Soldering & Rework

如需手工焊接,请使用温度低于300°C的电烙铁,接触时间不超过3秒。仅允许进行一次手工焊接操作。应避免回流焊后的返修;若无法避免,请使用双头电烙铁并预先测试,确保不损坏LED。

6.3 Storage & Moisture Handling

在打开密封铝箔袋前,应在≤30°C且≤75% RH条件下存储,自生产日期起最长一年。打开后,LED必须在168小时(7天)内于≤30°C且≤60% RH条件下使用。若存储条件超出范围或干燥剂已变色,使用前需在60°C(±5°C)下烘烤LED超过24小时。

7. Packaging & Ordering Information

标准包装为每卷4000颗,8mm载带,178mm卷盘。多卷装入带有干燥剂和湿度指示卡的防潮袋中,再将防潮袋放入纸箱内运输。纸箱上贴有产品信息和操作注意事项标签。

8. 应用建议

8.1 典型应用

8.2 设计考量

9. 与同类产品的技术对比

与其他2.0x1.25mm红色LED相比,RF-RUB170TS-BD提供140°的宽视角,明显宽于典型的120°或110°产品。这使得它在需要大面积均匀照明的应用中具有优势。该器件还提供覆盖625-640nm的多个波长档位,允许设计人员为品牌或美学匹配选择精确的红色色调。其热阻(450°C/W)适中;对于更高功率的应用,可能更适合选择具有更好散热性能的更大封装。

10. 常见问题解答

  1. 打开包装袋后,最长允许存放时间是多少? 在≤30°C且≤60% RH条件下为168小时。若超过此时间,请在60°C下烘烤24小时。
  2. 我能否以30mA的电流持续驱动该LED? 可以,但需确保结温不超过95°C。在高温环境温度下可能需要降额使用。
  3. 在20mA电流下,典型正向电压是多少? 根据分档:B0约1.8V,C0约2.1V,D0约2.3V。
  4. LED是否有极性标记? 有,顶部表面的绿色墨点表示阴极。
  5. 我能否在户外应用中使用这款LED? 工作温度范围为-40至+85°C,因此只要做好防潮和耐高温的密封处理,即可在户外使用。
  6. 焊接后如何清洁LED? 使用异丙醇。请勿使用超声波清洗。

11. 实际应用示例

示例1:家用电器面板上的状态指示灯。 宽视角使指示灯可从任何方向可见。使用330Ω串联电阻与5V电源搭配,可提供约10mA电流,确保长寿命和一致的亮度。

示例2:汽车仪表盘中的符号背光。 窄波长分档(例如630-635nm)可确保多个开关之间的红色均匀一致。通过PCB覆铜进行良好的热管理,即使在炎热车厢环境中也能保持LED冷却。

示例3:小型标牌的侧光式显示。 低矮的外形(0.7mm)使得LED能够安装在薄面板后方。多个LED可沿边缘排列,电流设置为约15mA,从而实现均匀照明。

12. 工作原理

LED是一种由直接带隙半导体(红色发光通常采用AlGaInP)制成的P-N结二极管。当正向偏置时,电子和空穴发生辐射复合,发射出能量与带隙相对应的光子。主波长为625-640nm,对应的光子能量约为1.98-1.94 eV。透明衬底和透镜设计提高了光提取效率。140°的视角通过半球形或平顶透镜实现,该透镜能将光线广泛散射。

13. 发展趋势

当前红色SMD LED的发展趋势包括更小的封装尺寸(例如1.6x0.8mm)、更高的光效(lm/W)以及针对汽车和高温应用提升的可靠性。RF-RUB170TS-BD代表了一个成熟的2.0x1.25mm平台,具有良好光学性能。未来的发展可能侧重于进一步降低热阻,并通过更严格的分档实现更好的色彩一致性。

LED规格术语

LED技术术语的完整解释

光电性能

术语 单位/表示 简要说明 重要性说明
光效 lm/W(流明每瓦) 每瓦电功率产生的光输出,数值越高表示能效越高。 直接决定能效等级与用电成本。
光通量 lm(流明) 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 判断光线是否足够明亮。
视角 °(度),例如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽度。 影响照明范围与均匀度。
CCT(色温) K(开尔文),例如2700K/6500K 光的暖/冷程度,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 决定照明氛围及适用场景。
CRI / Ra 无量纲,0–100 准确还原物体颜色的能力,Ra≥80为良好。 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。
SDCM MacAdam椭圆阶数,例如“5-step” 颜色一致性指标,阶数越小代表颜色越一致。 确保同一批次LED灯珠的颜色均匀一致。
Dominant Wavelength 纳米(nm),例如620nm(红色) 彩色LED颜色对应的波长 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调
光谱分布 波长与强度曲线 显示各波长上的强度分布 影响显色性与品质。

电气参数

术语 符号 简要说明 Design Considerations
Forward Voltage Vf 点亮LED所需的最低电压,类似“启动阈值”。 驱动电压必须≥Vf,串联LED时电压会累加。
正向电流 如果 LED正常工作时的电流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脉冲电流 Ifp 短时内可承受的峰值电流,用于调光或闪烁。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向电压 Vr LED可承受的最大反向电压,超出可能导致击穿。 电路必须防止反接或电压尖峰。
热阻 Rth (°C/W) 从芯片到焊点的传热阻力,数值越低越好。 高热阻需要更强的散热能力。
ESD 抗扰度 V (HBM),例如 1000V 抗静电放电能力,数值越高表示越不易受损。 生产过程中需采取防静电措施,尤其针对敏感型LED。

Thermal Management & Reliability

术语 关键指标 简要说明 影响
结温 Tj (°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C可能使寿命翻倍;温度过高会导致光衰和色偏。
光通量衰减 L70 / L80(小时) 亮度衰减至初始值70%或80%所需的时间。 直接定义LED的“使用寿命”。
光通量维持率 %(例如70%) 经过一段时间后保留的亮度百分比。 表示长期使用中的亮度保持能力。
色偏 Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 使用过程中的颜色变化程度。 影响照明场景中的色彩一致性。
热老化 材料降解 长期高温导致的劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。

Packaging & Materials

术语 常见类型 简要说明 Features & Applications
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 外壳材料保护芯片,提供光学/热学接口。 EMC:耐热性好,成本低;陶瓷:散热更佳,寿命更长。
芯片结构 正装、倒装 芯片电极排列。 倒装:散热更好,效率更高,适用于大功率。
荧光粉涂覆 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖蓝光芯片,将部分蓝光转换为黄/红光,混合形成白光。 不同荧光粉会影响光效、色温和显色指数。
透镜/光学组件 平面、微透镜、TIR 表面光学结构用于控制光分布。 决定视角和光分布曲线。

Quality Control & Binning

术语 分档内容 简要说明 目的
光通量分档 代码,例如2G、2H 按亮度分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批次亮度均匀。
电压档位 代码,例如6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动器匹配,提升系统效率。
颜色分档 5-step MacAdam ellipse 按色坐标分组,确保范围紧凑。 保证颜色一致性,避免灯具内出现色差。
色温分档 2700K、3000K等 按CCT分组,每组对应相应的坐标范围。 满足不同场景的CCT需求。

Testing & Certification

术语 标准/测试 简要说明 意义
LM-80 光通量维持率测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减情况。 用于估算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命估算标准 基于LM-80数据估算实际条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵盖光学、电气及热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保不含铅、汞等有害物质。 国际市场准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 照明产品的能效与性能认证。 用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。