RF-W1SA28IS-A47 全彩SMD LED规格书 - 2.8x2.7x2.45mm - 正向电压1.7-3.3V - 功率60-68mW - 英文技术文档

1. 产品概述

本文档提供了RF-W1SA28IS-A47全彩SMD LED的完整技术规格。该器件将红、绿、蓝LED芯片集成在紧凑的2.8mm x 2.7mm x 2.45mm封装中，并采用哑光表面处理以实现高对比度。它专为户外全彩视频屏幕、装饰照明、游乐应用及一般用途而设计。该LED具有超宽视角（110°）、高发光强度、低功耗、良好的可靠性和长寿命。其防水等级达到IPX6，符合RoHS标准，并适用于无铅回流焊接。防潮等级为5a。

2. 技术参数解读

2.1 电气与光学特性（在Ts=25°C条件下）

下表汇总了在20mA正向电流（R、G、B）下测得的关键电气与光学参数，除非另有说明。

• 正向电压（VF）： 红色芯片：最小值1.7V，最大值2.4V；绿色和蓝色芯片：最小值2.5V，最大值3.3V。公差±0.1V。
• 主波长（λD）： 红色：617~628nm（分档步长5nm）；绿色：520~545nm（分档步长3nm）；蓝色：460~475nm（分档步长3nm）。公差±1nm。
• 光谱辐射带宽（Δλ）： 红色：24nm；绿色：38nm；蓝色：30nm。
• 发光强度 (IV): 最小值：红色 580mcd，绿色 1130mcd，蓝色 300mcd；平均值：红色 870mcd，绿色 1700mcd，蓝色 460mcd；最大值：红色 1300mcd，绿色 2550mcd，蓝色 690mcd。公差 ±10%。强度分档比为 1:1.3。
• 反向电流 (IR): 在 VR=5V 条件下测量，典型值 ≤6μA。
• 视角 (2θ1/2): 110°。

2.2 绝对最大额定值（在Ts=25°C条件下）

• 正向电流 (IF): 红色：25mA；绿色：20mA；蓝色：20mA。
• 反向电压 (VR): 所有颜色均为5V。
• 工作温度 (TOPR): -30°C 至 +85°C。
• 存储温度 (TSTG): -40°C 至 +100°C。
• 功耗 (PD): 红色：60mW；绿色：68mW；蓝色：68mW。
• 结温 (TJ): 所有颜色均为105°C。
• 静电放电 (ESD, HBM): 1000V。

3. 分档系统

LED按主波长、光强和正向电压进行分档。红色波长分档步长为5nm，绿色和蓝色为3nm。光强分档按1:1.3的比例分组。正向电压分档未明确列出，但生产公差已受控。分档代码印在标签上以便追溯。

4. 性能曲线分析

典型的光学特性曲线揭示了器件在不同条件下的性能表现：

• 正向电压与正向电流的关系（图1-6）： 展示了红、绿、蓝光对应的典型正向电流与正向电压关系。在20mA电流下，正向电压分别约为2.0V（红）、2.8V（绿）、2.8V（蓝）。
• 相对光强与正向电流的关系（图1-7）： 相对发光强度随正向电流增加而增大，但并非线性关系；在较高电流下，效率会降低。
• 发光强度与环境温度的关系（图1-8）： 强度随温度升高而降低。在85°C时，绿色和蓝色的强度可能降至25°C时数值的约50%，而红色受影响较小。
• 最大正向电流 vs. 焊接温度（图1-9）： 最大允许正向电流随环境温度升高而递减，所有颜色在100°C时降至零。
• 光谱分布（图1-10）： 每种颜色的发射光谱均呈现窄峰且重叠极小，确保了良好的色纯度。
• 辐射模式（图1-11、1-12）： 该LED在X-X和Y-Y方向均具有110°的对称宽视角，可实现均匀的光分布。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

封装尺寸为2.8毫米（长）×2.7毫米（宽）×2.45毫米（高）。除非另有说明，所有尺寸公差为±0.1毫米。器件顶视图带有用于方向识别的引脚标记。底视图显示六个焊盘：1R+、2R-、3G+、4G-、5B+、6B-。极性通过引脚标记和焊盘形状指示。规格书中提供了推荐的焊接图案。该器件采用灌胶（胶体填充）工艺以实现环保要求。

5.2 载带与卷盘尺寸

LED采用间距为4.0毫米的载带包装。卷盘外径为400毫米±2毫米，内径为100.0毫米±0.4毫米，宽度为12.4毫米±0.3毫米。标准数量为每卷10,000件。

5.3 标签信息

每个卷盘上贴有标签，包含以下信息：Part Number、Lot Number（含包装机编号、序列号、分档代码及以K为单位的数量）、Luminous Intensity (IV) 分档、Forward Voltage (VF) 分档、Wavelength (Wd) 分档、Forward Current (IF) 条件、Quantity (QTY) 以及Date of manufacture。

5.4 防潮包装

LED器件采用防静电防潮铝箔袋包装，内附干燥剂和湿度指示卡（CF-HIC），包装袋已密封。存储条件：温度≤30°C，湿度≤60% RH。建议存储期不超过6个月。若包装开启，LED必须在≤30°C/60%RH条件下于12小时内完成焊接。未使用完的材料需存放于干燥环境（≤30°C/≤10%RH），并根据预处理表（例如，根据存储时长和条件，在65±5°C下烘烤12-48小时）进行烘烤后方可再次使用。

5.5 可靠性测试项目

该器件依据JEDEC和JEITA标准进行可靠性测试，包括：耐焊接热（260°C，3次）、热冲击（-40°C至100°C，500次循环）、耐湿性（85°C/85%RH + 回流焊）、高温存储（100°C，1000h）、低温存储（-40°C，1000h）、室温工作寿命（25°C，IF=20mA，1000h）、高温高湿工作寿命（85°C/85%RH，IF=10mA，500h）、温湿度存储（85°C/85%RH，1000h）、低温工作寿命（-40°C，IF=20mA，1000h）。验收标准：VF变化≤10%，IR≤10μA，光强衰减≤30%，无物理损伤。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

The recommended reflow soldering profile is based on SAC305 solder paste. Key parameters: ramp-up rate ≤4°C/s, preheat temperature 150-200°C for 60-120s, time above liquidus (217°C) ≤60s, peak temperature 245°C (max 10s at peak), cooling rate ≤6°C/s. Only one reflow is allowed. It is recommended to use nitrogen atmosphere to prevent oxidation. The LED is designed for reflow soldering only; hand soldering is allowed with iron temperature <300°C for <3 seconds, one time only.

6.2 返修与清洁

不建议对已焊接的LED进行返修。若无法避免，请使用双头烙铁并确认无损伤。清洁应使用酒精；避免使用水、苯、稀释剂或含Cl和S元素的离子液体。

7. 包装与订购信息

标准包装单位为每卷10,000个。卷盘封装于防静电防潮袋中，内含干燥剂和湿度指示卡。每22卷装入一个纸板箱。订购时需使用包含分档代码的完整料号。具体分档请参见标签。

8. 应用建议

8.1 典型应用

• 户外全彩视频屏幕
• 室内外装饰照明
• 游乐园照明
• 通用标识与显示

8.2 设计注意事项

• 始终使用恒流源驱动每个LED芯片，以确保亮度和颜色均匀一致。
• 确保反向电压不超过5V，尤其是在矩阵驱动应用中。
• 提供适当的热管理：运行期间保持LED表面温度低于55°C，焊点温度低于75°C。结温不得超过105°C。
• 用于户外时，请注意IPX6防护等级仅适用于LED本身；最终组装件也必须满足环境要求。
• 在长期存放或潮湿环境后首次上电前，先以20%功率运行显示屏一段时间以去除湿气。
• 避免高湿度、凝露、硫化氢或盐雾环境，除非提供额外防护。

9. 操作注意事项

• 存储：采用防潮防静电包装。存储温度≤30°C/湿度≤60%RH。六个月内使用。开封后，请在12小时内完成焊接。若未使用，应存放于≤30°C/≤10%RH环境中，并在使用前进行烘烤。
• 静电防护：所有设备必须正确接地。使用腕带、防静电垫及导电容器。
• Reverse voltage: protect against reverse voltage >5V.
• 机械操作：请勿直接触碰环氧树脂表面；应使用镊子夹持元件侧面。已组装的PCB板请勿堆叠放置，以免损坏树脂。
• 除非增加额外防护，否则请勿在LED可能暴露于水汽凝结、霜冻、灰尘、腐蚀性气体或盐雾的环境中使用。

10. 常见问题解答

问：每种颜色的最大正向电流是多少？ 答：红色：25mA，绿色：20mA，蓝色：20mA。

问：我可以同时以最大电流驱动所有三种颜色吗？ 答：可以，但总功耗（R+G+B）不得超过各颜色最大功耗之和（60+68+68=196mW）。热管理必须确保结温保持在105°C以下。

问：打开防潮袋后，未使用的LED应如何存放？ 答：存放在≤30°C且≤10% RH的环境中。若存放时间超出限制或湿度指示剂显示受潮，使用前应在65±5°C下烘烤12-48小时。

问：该LED是否兼容无铅焊接？ 答：是的，峰值回流焊温度为245°C，适用于无铅焊膏。

问：该LED的保修政策是什么？ 答：制造商提供可靠性测试数据，但具体保修条款需另行协商。该器件设计在额定条件下具有长寿命。

11. 技术原理与趋势

全彩SMD LED将红、绿、蓝芯片封装于同一器件中，以产生宽广的色域。红色芯片通常基于AlInGaP材料，而绿色和蓝色芯片则基于InGaN。宽视角通过封装几何结构与灌封胶实现。未来趋势包括更高的光效、更小的封装尺寸以及改进的热管理。IPX6防水等级使其无需额外密封即可用于户外环境，这在建筑照明和数字标牌领域的需求日益增长。

12. 典型应用案例

RF-W1SA28IS-A47 LED适用于需要高亮度和防水性能的户外LED视频墙。例如，使用该LED的体育场显示屏可实现P4至P10的像素间距，并具有良好的对比度和色彩一致性。在装饰照明中，宽视角和小型封装可实现无缝灯带。低正向电压有助于降低电池供电应用中的功耗。