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ELD-426UYOWB/S530-A3 七段数码管规格书 - 10.16毫米字高 - 橙色605纳米 - 2.4伏最大电压 - 简体中文技术文档

ELD-426UYOWB/S530-A3 10.16毫米(0.4英寸)橙色七段数码管的技术规格书,包含详细参数、性能曲线和应用指南。
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1. 产品概述

ELD-426UYOWB/S530-A3是一款直插式安装的七段数码管,专为清晰的数字读数而设计。它采用标准工业尺寸,字高为10.16毫米(0.4英寸),适用于需要显示中等尺寸数字或有限字母数字信息的应用场景。该器件采用黑色背景表面上的白色发光段构成,即使在明亮的环境光条件下也能提供高对比度和出色的可读性。这种设计选择最大限度地减少了眩光,并增强了用户辨别发光字符的能力。

其核心技术采用AlGaInP(铝镓铟磷)半导体材料制造发光芯片。这种材料能高效产生橙红色光谱的光。发射的橙色光主波长为605纳米,具有良好的可见性,常用于指示面板和仪器仪表。封装所用的树脂为白色扩散型,有助于均匀散射来自各个LED段的光线,使字符的所有部分呈现均匀一致的外观。

1.1 主要特性与优势

该显示器为设计者和制造商提供了多项关键优势。其主要特点是功耗低,这对于电池供电设备或优先考虑能效的系统至关重要。其元件按发光强度进行了分级(分档)。这意味着显示器根据其测量的光输出进行分类和标记,从而确保单个产品中多个单元亮度的一致性,这对于使用多个此类元件的多位数码管或面板至关重要。

该器件符合无铅和RoHS(有害物质限制)指令,适用于在具有严格环保法规的市场销售的产品。其直插式设计提供了坚固的机械连接,使其在承受振动或物理应力的应用中更加可靠。其工业标准封装尺寸确保其与常见的PCB布局和自动插件设备兼容。

1.2 目标应用与市场

这款七段数码管面向需要可靠、清晰数字界面的广泛电子应用领域。其主要应用领域包括家用电器,如烤箱、微波炉、洗衣机和空调,用于显示设置、定时器或状态代码。它同样适用于工业设备的仪表盘、汽车仪表板(用于辅助显示)以及测试测量设备。

另一个重要应用是用于秤、计数器、定时器和简单控制面板的数字读数显示。在需要显示器易于区分或用作警告或状态指示器的环境中,橙色通常是首选。其坚固性和标准尺寸使其成为消费类和工业电子产品中的通用选择。

2. 技术参数与规格

详细了解器件的极限值和工作特性对于可靠的电路设计和长期性能至关重要。

2.1 绝对最大额定值

绝对最大额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。在操作或处理过程中,即使瞬间也不得超过这些额定值。对于ELD-426UYOWB/S530-A3,最大反向电压(VR)为5V。施加更高的反向电压可能导致LED结击穿。最大连续正向电流(IF)为25毫安。超过此电流将产生过多热量,导致LED内部结构退化并缩短其使用寿命。

对于脉冲操作,允许更高的峰值正向电流(IFP)为60毫安,但仅在特定条件下:占空比为1/10(10%),频率为1千赫兹。这允许短暂的高亮度显示。最大功耗(Pd)为60毫瓦,计算为正向电压和电流的乘积。该器件的工作温度(Topr)额定范围为-40°C至+85°C,适用于恶劣环境。存储温度(Tstg)范围为-40°C至+100°C。焊接温度(Tsol)不得超过260°C,烙铁接触时间应不超过5秒,以防止对塑料封装和内部键合造成热损伤。

2.2 光电特性

这些特性是在标准测试条件(Ta=25°C)下测量的,代表了器件的典型性能。当驱动正向电流(Iv)为10毫安时,发光强度(IF)的典型值为12.5毫坎德拉,最小规定值为5.6毫坎德拉。需要注意的是,规格书指明这是一个7段数码管上测量的平均值。发光强度的容差为±10%。

光谱特性定义了发射光的颜色。峰值波长(λp)典型值为611纳米,而与人眼感知颜色更相关的主波长(λd)典型值为605纳米(橙色)。光谱辐射带宽(Δλ)典型值为17纳米,表示发射波长的范围。正向电压(VF)在IF=20毫安时典型值为2.0伏,最大值为2.4伏,容差为±0.1伏。反向电流(IR)非常低,在VR=5伏时最大为100微安。

3. 性能曲线分析

图形数据提供了在不同条件下器件行为的更深入洞察。

3.1 光谱分布

光谱分布曲线(相对发光强度与波长关系图)将显示一个以611纳米(典型值)为中心的单峰,其半高全宽(FWHM)约为17纳米。这证实了AlGaInP材料的单色橙光输出。不应有明显的次峰,表明颜色发射纯净。对于涉及颜色一致性或特定波长滤波的应用,此曲线的形状非常重要。

3.2 正向电流与正向电压关系

I-V曲线说明了LED段的二极管特性。它是非线性的。在极低电流下,电压最小。随着电流增加,正向电压急剧上升,然后在典型工作范围(20毫安时约为2.0伏)内更平缓地增加。此曲线对于设计限流电路至关重要。驱动电压的微小变化可能导致电流的大幅变化,这就是为什么LED通常使用恒流源或带有适当串联电阻的电路来驱动。

3.3 正向电流降额曲线

这是可靠性方面最关键的曲线之一。它显示了最大允许连续正向电流随环境温度变化的函数关系。在25°C时,允许满额25毫安。随着环境温度升高,最大允许电流必须线性降低。这是因为LED的内部结温会随着环境热量和电流产生的自热而升高。超过安全结温会急剧降低光输出和寿命。该曲线通常显示在最高结温(与最高工作环境温度85°C相关)时电流降至零。设计者必须确保工作点(环境温度 + 驱动电流)落在该曲线定义的安全区域内。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

机械图纸提供了显示器的精确物理尺寸。关键测量包括封装的总高度、宽度和深度,引脚间距,引脚的直径和位置,以及数字窗口的大小和位置。图纸规定,除非另有说明,公差为±0.25毫米。所有尺寸均以毫米(mm)为单位。此信息对于PCB布局(封装设计)、确保在机壳内的正确安装以及自动化组装过程至关重要。

4.2 引脚排列与内部电路图

内部电路图显示了各个LED段(a, b, c, d, e, f, g,通常还有一个小数点DP)与外部引脚的电气连接。对于共阴极或共阳极配置,它指明了哪个引脚是公共连接端。此图对于将显示器正确连接到驱动电路(例如微控制器或解码器IC)至关重要。错误连接公共引脚将导致显示器无法点亮。

5. 组装与操作指南

5.1 焊接建议

规格书规定最高焊接温度为260°C,接触时间不超过5秒。这适用于手工焊接和波峰焊接工艺。长时间暴露在高温下会熔化塑料封装、损坏内部键合线或使LED芯片性能退化。建议使用温控烙铁,并在焊接多个引脚之间留出足够的冷却时间。对于波峰焊接,应控制焊接曲线(预热、浸润、峰值温度、冷却)以保持在这些限制范围内。

5.2 静电放电(ESD)防护

LED是半导体器件,对静电放电敏感。ESD可能导致立即失效或降低长期可靠性的潜在损伤。规格书强烈建议在操作和组装过程中采取多项防ESD措施:操作人员应佩戴接地腕带并在防静电垫上工作。工作站、工具和设备应正确接地。建议使用离子发生器来中和非导电材料上的静电荷。驱动电路还应包含针对操作期间可能出现的电压浪涌的保护措施。

5.3 电气操作注意事项

LED必须在正向偏压下工作。驱动电路的设计必须确保即使在LED段应该关闭时,也不会在其两端施加显著的反向电压。持续施加反向电压,即使低于5V的绝对最大值,也可能导致半导体材料内的电迁移,从而增加漏电流并最终导致失效。在电路设计中,通常通过确保驱动IC或晶体管在关闭时只能施加正向电压或非常小的反向电压来解决此问题。

6. 包装与订购信息

6.1 包装规格

该器件采用管装包装,便于自动化操作。标准包装流程为:每管25件,每盒64管,每主箱4盒。总计每箱6400件。管装包装可保护引脚在运输和存储过程中不被弯曲,并保护显示面免受划伤。

6.2 标签说明

包装标签包含多个用于识别和追溯的代码。关键字段包括:CPN(客户部件号)、P/N(制造商部件号:ELD-426UYOWB/S530-A3)、QTY(包装数量)、CAT(发光强度等级/类别)和LOT No(批次号,用于追溯)。理解这些标签对于库存管理、质量控制以及确保在生产中使用正确的元器件非常重要。

7. 应用设计考量

7.1 限流与驱动

驱动此类单位数码管最常见的方法是为每个段使用一个串联电阻(或在多路复用设计中为公共引脚使用一个电阻)。电阻值使用欧姆定律计算:R = (Vsupply- VF) / IF。例如,使用5V电源,典型VF为2.0V,期望IF为10毫安,则电阻为(5 - 2.0)/ 0.01 = 300欧姆。330欧姆电阻将是标准选择。对于多位数码管的多路复用,通常使用驱动IC(如74HC595移位寄存器或专用LED驱动器)来快速控制段选和位选,从而减少所需的微控制器引脚数量。

7.2 热管理

虽然这是一个低功耗器件,但热考量对于延长寿命仍然很重要,特别是在高环境温度应用或接近最大电流驱动时。确保PCB上显示器周围有足够的气流会有所帮助。PCB本身可以作为引脚的热沉。对于关键应用,请参考正向电流降额曲线,如果环境温度较高,则以较低的电流驱动LED。

7.3 光学考量

黑色背景提供了高对比度。在设计覆盖显示器的前面板或透镜时,应考虑使用能最大限度减少反射和眩光的材料和涂层,以保持可读性。显示器的视角(由扩散树脂决定)通常较宽,但如果离轴观看至关重要,则应进行验证。橙色光在彩色滤光片或有色玻璃后面可能会被过滤或呈现不同效果,因此建议在最终组装中进行测试。

8. 技术对比与选型

选择七段数码管时,关键的区分因素包括字高、颜色、亮度(发光强度)、正向电压、功耗和封装类型(直插式与贴片式)。ELD-426UYOWB/S530-A3的主要优势在于其标准的0.4英寸尺寸、高可见性的橙色、确保一致性的分级发光强度以及坚固的直插式结构。与较小的贴片式显示器相比,它更易于原型制作,并且可能更适合需要更高耐用性的应用。与其他颜色相比,在某些半导体材料中,橙色在较低电流水平下通常比红色或绿色具有更高的感知亮度,并且在某些光照条件下可能更显眼。

9. 常见问题解答(FAQ)

9.1 发光强度分级(CAT)的目的是什么?

分级确保了亮度均匀性。来自相同CAT代码的显示器将具有相似的光输出。这在并排使用多个显示器时(例如,一个4位时钟)至关重要,以避免数字之间出现明显的亮度差异,否则会显得不专业。

9.2 我可以直接从微控制器引脚驱动此显示器吗?

不建议直接从标准微控制器GPIO引脚驱动LED段。典型的GPIO引脚只能提供或吸收20-25毫安电流,这正是一个段的最大绝对额定值。以一个段的最大电流驱动会没有余量,如果意外打开多个段,则可能损坏微控制器。此外,一个完全点亮的数字(所有7段)的总电流将远远超过微控制器的能力。务必使用串联电阻和/或驱动IC(晶体管、缓冲器、专用LED驱动器)。

9.3 "无铅且符合RoHS"是什么意思?

这意味着该器件在制造过程中未在其焊料镀层或其他材料中使用铅(Pb),并且符合欧盟的有害物质限制指令。这使得该元器件适用于在大多数已采用类似环保法规的全球市场销售的产品中。

9.4 如何确定公共引脚(阳极或阴极)?

规格书封装尺寸部分的内部电路图将清晰地显示引脚排列。它将指明哪个引脚连接到所有段LED的阳极(共阳极)或所有阴极(共阴极)。您必须知道这一点才能正确设计驱动电路。如果无法获得电路图,可以使用限流电源(例如,串联1k电阻的3V电源)来探测引脚对进行简单测试。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。