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1. 产品概述
ELT-512SURWA/S530-A3是一款直插式安装的七段数码管显示模块。它采用标准工业封装,字高为14.22毫米,相当于0.56英寸。该器件采用高亮红色AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片制成,并封装在白色漫射树脂中以增强发光效果和可视角度。显示器的外表面为灰色,外观中性专业,适用于各种面板设计。
该显示器属于低功耗元件,非常适合对能效有要求的应用场景。它完全符合无铅(Pb-free)和RoHS(有害物质限制)指令,确保其可用于全球范围内受严格环保法规约束的产品。
该显示器的主要设计目标是在明亮的环境光条件下也能提供出色的可靠性和可读性。其标准尺寸和直插式封装使其成为原型设计和批量生产的通用选择,可使用传统焊接技术轻松集成到印刷电路板(PCB)上。
1.1 核心优势与目标市场
ELT-512SURWA/S530-A3的核心优势源于其材料选择和设计。LED芯片采用AlGaInP技术,可提供高效率、高纯度的亮红色输出。白色漫射树脂有助于将光线均匀散射到每个段上,减少光斑,确保照明均匀,这对用户可读性至关重要。
该器件的目标市场广泛,涵盖任何需要清晰、可靠的数字或有限字母数字读数的应用。其坚固性和标准接口使其成为工程师设计需要向最终用户简单有效呈现数据的系统时的首选元件。
2. 技术参数详解
透彻理解器件的规格对于正确的电路设计和确保长期可靠性至关重要。参数定义在环境温度(Ta)为25°C的标准测试条件下。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或接近这些极限下工作,正常使用时应避免。
- 反向电压(VR)):5V。在反向偏压下超过此电压可能导致结立即击穿。
- 连续正向电流(IF)):25mA。这是可以连续施加的最大直流电流。
- 峰值正向电流(IFP)):60mA。仅在占空比≤10%、频率1kHz的脉冲条件下允许。
- 功耗(Pd)):60mW。器件可以耗散为热量的最大功率。
- 工作与存储温度:-40°C 至 +85°C(工作),-40°C 至 +100°C(存储)。
- 焊接温度(Tsol)):260°C,持续时间不超过5秒,兼容标准波峰焊或回流焊工艺。
2.2 光电特性
这些特性描述了器件在正常工作条件下的性能。典型值供设计参考,但设计者应考虑最小和最大极限值。
- 发光强度(Iv)):在 IF=10mA 时,7.8mcd(最小),17.6mcd(典型)。这是每个段的平均光输出。此参数适用±10%的容差。
- 峰值波长(λp)):在 IF=20mA 时,632nm(典型)。这是光谱发射最强的波长。
- 主波长(λd)):在 IF=20mA 时,624nm(典型)。这是人眼感知的波长,将其颜色定义为"亮红色"。
- 光谱带宽(Δλ):在 IF=20mA 时,20nm(典型),表示发射的波长范围。
- 正向电压(VF)):在 IF=20mA 时,2.0V(典型),2.4V(最大)。设计者必须确保驱动电路能提供足够的电压。适用±0.1V的容差。
- 反向电流(IR)):在 VR=5V 时,100µA(最大)。
3. 分档系统说明
规格书指出发光强度是"分档的"。这指的是一个分档过程,即根据测量的光输出对生产的显示器进行分类。特定档位(或标签上注明的"CAT")内的器件,其发光强度将落在典型值(例如17.6mcd ±10%)周围的规定范围内。这使得设计者可以为他们的应用选择亮度一致的显示器,确保产品中多个单元的外观均匀。正向电压也控制在严格的容差内(±0.1V),这简化了限流电阻的计算,并确保一批器件中的功耗和热行为一致。
4. 性能曲线分析
规格书提供了典型曲线,说明了关键参数之间的关系。这对于理解非标准条件下的行为至关重要。
4.1 光谱分布
光谱分布曲线显示了在不同波长下发射光的相对强度。对于ELT-512SURWA/S530-A3,该曲线将以632nm(峰值)为中心,典型带宽为20nm,证实了AlGaInP技术窄而纯的红光发射特性。这导致了高色彩饱和度。
4.2 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
该曲线描绘了流过LED的电流与其两端电压降之间的非线性关系。最初,电流很小,直到正向电压达到阈值(对于此器件约为1.8-2.0V)。超过此点后,电流随着电压的微小增加而迅速增加。这就是为什么LED总是用限流机制(电阻或恒流驱动器)驱动,而不是直接用电压源驱动。
4.3 正向电流降额曲线
这是可靠性的关键曲线。它显示了随着环境工作温度的升高,最大允许连续正向电流(IF)必须如何降低。随着温度升高,LED的内部效率下降,其散热能力降低。为防止过热和加速老化,必须相应降低驱动电流。例如,虽然在25°C时允许25mA,但在环境温度为85°C时,显著较低的电流才是最大安全值。
5. 机械与封装信息
该器件采用标准直插式DIP(双列直插式封装)格式。封装尺寸图提供了PCB布局所需的所有关键机械尺寸,包括:
- 总高度、宽度和深度。
- 引脚间距(节距)和直径。
- 段显示窗尺寸和位置。
- 推荐的PCB焊盘尺寸和间距。
除非另有说明,这些尺寸的公差通常为±0.25mm。内部电路图显示了七段和小数点(如果存在)的共阴极或共阳极配置,这对于设计正确的驱动电路至关重要。引脚排列标识了哪个引脚控制哪个段(A-G和DP)。
6. 焊接与组装指南
该器件适用于标准焊接工艺。焊接温度的绝对最大额定值为260°C,最长5秒。这与典型的波峰焊或手工焊接曲线一致。避免超过此时间/温度组合以防止过度的热应力至关重要。建议对电路板进行预热以最小化热冲击。焊接后,应根据标准PCB清洁程序清洁器件,确保没有残留的助焊剂影响长期可靠性。
7. 包装与订购信息
该器件遵循特定的包装流程,以在运输和搬运过程中提供保护。
- 单位包装:13件装在一个防静电管中。
- 中间包装:63管装在一个盒子中。
- 主纸箱:4个盒子装在一个运输纸箱中,每箱总计3,276件(13 x 63 x 4)。
包装上的标签包含用于追溯和识别的关键信息:
- CPN:客户零件号(如已分配)。
- P/N:制造商零件号(ELT-512SURWA/S530-A3)。
- QTY:包装内数量。
- CAT:发光强度等级(分档类别)。
- LOT No:生产批号,用于追溯。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
如规格书所列,主要应用包括:
- 家用电器:烤箱、微波炉、洗衣机和空调上的定时器、温度设置或状态代码显示。
- 仪器面板:测试设备、工业控制、汽车售后仪表和医疗设备的读数显示。
- 数字读数显示器:任何需要数字输出的设备,如时钟、计数器、秤或简单的数据记录仪。
8.2 设计注意事项
- 限流:始终使用串联电阻或恒流驱动器。使用公式 R = (Vsupply- VF) / IF 计算电阻值。使用规格书中的最大 VF 以确保在最坏情况下有足够的电流。
- 多路复用:对于多位数码管,通常使用多路复用技术以较少的I/O引脚控制多个段。确保在此多路复用方案中的峰值电流不超过 IFP rating.
- 可视角度:白色漫射树脂提供了宽广的可视角度。在机械设计时,应考虑预期用户相对于显示器的位置。
- ESD保护(静电放电):LED对ESD敏感。在组装过程中实施处理程序(接地工作站、腕带)。在最终产品中,如果输入线暴露给用户或外部环境,请考虑添加瞬态电压抑制。
9. 技术对比与差异化
与GaAsP(磷化镓砷)等旧技术红色LED相比,本显示器使用的AlGaInP提供了显著更高的发光效率,在相同驱动电流下产生更亮的输出。"亮红色"也比标准红色更饱和、视觉上更鲜明。与表面贴装器件(SMD)相比,直插式封装在高振动或高可靠性应用中提供了更优越的机械强度和向PCB的导热性,尽管它需要手工或波峰焊接,并且占用更多的电路板空间。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
问:我可以直接用5V微控制器引脚驱动这个显示器吗?
答:不行。典型正向电压为2.0V。直接连接到5V会导致过大电流,从而损坏LED。您必须串联一个限流电阻。例如,使用5V电源,目标 IF为10mA,为安全起见使用最大 VF=2.4V:R = (5V - 2.4V) / 0.01A = 260Ω。一个270Ω的标准电阻是合适的。
问:对于这个显示器,"共阴极"或"共阳极"是什么意思?
答:内部电路图指定了配置。在共阴极显示器中,所有段LED的阴极(负极)连接到一个公共引脚。您通过向其单独的阳极引脚施加正电压来驱动一个段。在共阳极显示器中,阳极是公共的。您必须检查规格书的内部电路图以设计正确的驱动电路(源电流 vs. 灌电流)。
问:为什么峰值正向电流额定值(IFP)高于连续额定值(IF)?
答:LED可以在不过热的情况下承受短时间的高电流脉冲,因为脉冲之间有时间为结降温。这使得更亮的显示多路复用或脉冲操作成为可能。1/10占空比和1kHz频率是此峰值电流定义的安全条件。
11. 实际设计与使用案例
案例:设计一个简单的数字电压表读数
一位工程师正在构建一个0-30V直流电压表。模数转换器(ADC)输出一个BCD(二进制编码十进制)信号。此BCD数据需要使用解码器/驱动器IC(如用于共阳极显示器的7447)转换为7段格式。ELT-512SURWA/S530-A3显示器将连接到此驱动器IC的输出端。工程师必须:
1. 验证驱动器IC的输出电流能力是否与显示器的 IF要求匹配(例如,每段10-20mA)。
2. 如果驱动器没有内置限流功能,则在驱动器IC输出端和显示器引脚之间计算并放置限流电阻。
3. 根据封装尺寸设计PCB布局,确保引脚对齐正确。
4. 考虑通过在驱动器的消隐或强度控制引脚上使用PWM(脉宽调制)来添加调光功能,这将调制段的占空比以控制亮度,而无需改变电流。
12. 原理介绍
七段显示器是由七个矩形LED元件(段)组成的组件,排列成"8"字形。通过点亮这些段的特定组合,可以形成所有十进制数字(0-9)和一些字母(如A、C、E、F)。每个段都是一个独立的LED。在ELT-512SURWA/S530-A3中,这些LED由AlGaInP半导体材料制成。当施加超过二极管阈值的前向电压时,电子和空穴在半导体有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。AlGaInP材料的特定带隙决定了发射光的波长(颜色),在本例中为亮红色。然后,光线被白色环氧树脂封装扩散和塑形,形成可见的段。
13. 发展趋势
虽然像ELT-512SURWA/S530-A3这样的直插式显示器对于维修、爱好者和某些工业市场仍然至关重要,但电子产品的整体趋势强烈倾向于表面贴装技术(SMT)。SMT显示器尺寸更小、高度更低、适合自动贴片组装,并且通常通过直接附着在PCB上获得更好的热性能。对于高亮度应用,使用InGaN(氮化铟镓)等新材料来产生蓝色、绿色和白色等颜色。然而,对于标准红色显示器,AlGaInP仍然是高效且经济高效的解决方案。未来的发展可能包括集成驱动器和控制器的显示器,减少外部元件数量,以及使用先进的塑料或涂层以获得更宽的可视角度和阳光下增强的对比度。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |