目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 技术参数详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. 分级系统说明
- 3.1 发光强度分级
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 光谱分布
- 4.2 正向电流与正向电压关系(I-V曲线)
- 4.3 正向电流降额曲线
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 引脚排列与极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 焊接参数
- 6.2 静电放电(ESD)预防措施
- 6.3 存储条件
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 7.2 标签说明
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用电路
- 8.2 设计注意事项
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(FAQ)
- 11. 实际设计案例研究
- 12. 工作原理
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
本文档详细说明了一款7.62毫米(0.3英寸)字高的七段数码管的技术规格。该器件采用直插式安装设计,具有灰色背景表面上的白色发光段码。这种组合提供了高对比度和出色的可读性,即使在明亮的环境光照条件下也是如此,使其适用于各种指示器和读数应用。该产品按发光强度分级,并符合无铅和RoHS环保标准。
1.1 核心优势与目标市场
本显示器的核心优势包括其工业标准封装尺寸,确保了与现有PCB布局和插座的兼容性,以及其低功耗特性。该器件专为可靠性和长寿命而设计。其主要目标市场包括消费类家用电器、工业和汽车仪表盘,以及需要清晰显示单色数字或有限字母数字信息的通用数字读数显示器。
2. 技术参数详解
显示器的性能由一组绝对最大额定值和在环境温度(Ta)为25°C下测量的标准光电特性定义。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限值。在任何工作条件下均不得超过。
- 反向电压(VR):5 V - 可施加在LED段码上的最大反向电压。
- 正向电流(IF):25 mA - 允许通过单个段码的最大连续直流电流。
- 峰值正向电流(IFP):60 mA - 最大脉冲电流,仅在1 kHz频率、占空比为1/10的条件下允许。
- 功耗(Pd):60 mW - 单个段码可耗散的最大功率。
- 工作温度(Topr):-40°C 至 +85°C - 器件设计工作的环境温度范围。
- 存储温度(Tstg):-40°C 至 +100°C - 非工作状态下的存储温度范围。
- 焊接温度(Tsol):260°C - 波峰焊或手工焊接的最高温度,暴露时间不得超过5秒。
2.2 光电特性
这些是在指定测试条件下的典型性能参数。
- 发光强度(Iv):每段5.6 mcd(最小值),11.0 mcd(典型值),在 IF= 10 mA 条件下测量。容差为±10%。
- 峰值波长(λp):632 nm(典型值),在 IF= 20 mA 条件下。这表示发射光强度最高的波长。
- 主波长(λd):624 nm(典型值),在 IF= 20 mA 条件下。这是人眼感知的波长,定义了颜色(在本例中,基于芯片材料为白色)。
- 光谱辐射带宽(Δλ):20 nm(典型值),在 IF= 20 mA 条件下。这定义了发射光的光谱宽度。
- 正向电压(VF):2.0 V(典型值),2.4 V(最大值),在 IF= 20 mA 条件下。容差为±0.1V。这是LED工作时两端的电压降。
- 反向电流(IR):100 µA(最大值),在 VR= 5 V 条件下。
3. 分级系统说明
规格书指出器件“按发光强度分级”。这意味着存在一个分级系统。
3.1 发光强度分级
虽然提供的摘录中没有列出具体的分级代码,但在10mA电流下,典型发光强度为11.0 mcd,最小值为5.6 mcd。制造商通常根据测量的光输出将LED分组到不同的等级中,以确保同一生产批次内的一致性。设计人员应查阅制造商完整的分级文档,为其应用选择合适的强度等级,以确保在多位数码管显示器中所有数字的亮度均匀。
4. 性能曲线分析
规格书引用了典型的特性曲线,这对于理解器件在非标准条件下的行为至关重要。
4.1 光谱分布
光谱分布曲线(在Ta=25°C下)将以图形方式显示在不同波长上的相对发光强度,中心位于632 nm的典型峰值波长附近。该曲线有助于理解颜色纯度以及在光学滤波场景中的潜在应用。
4.2 正向电流与正向电压关系(I-V曲线)
该曲线(在Ta=25°C下)说明了流过LED段码的电流与其两端电压之间的非线性关系。这对于设计限流电路(通常是串联电阻)至关重要,以确保在所需亮度下稳定工作,同时不超过最大正向电流。
4.3 正向电流降额曲线
这是可靠设计中最关键的曲线之一。它显示了当环境工作温度超过25°C时,最大允许连续正向电流(IF)必须如何降低。例如,在85°C下工作,所需的驱动电流将远低于25mA的绝对最大额定值,以防止过热和加速老化。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该显示器遵循工业标准的7.62毫米字高直插式安装封装尺寸。详细的尺寸图提供了所有关键尺寸,包括总高度、数字尺寸、引脚间距和引脚直径。除非另有说明,尺寸的默认公差为±0.25毫米。精确遵循这些尺寸对于正确的PCB布局和机械配合是必要的。
5.2 引脚排列与极性识别
内部电路图显示了七段码和小数点(如果存在)的共阳极配置。该图标识了对应于每个段码(a至g)的引脚编号以及共阳极引脚。安装时必须注意正确的极性;施加超过5V的反向电压可能会损坏LED结。
6. 焊接与组装指南
6.1 焊接参数
绝对最大额定值规定焊接温度(Tsol)为260°C,持续时间不超过5秒。这适用于波峰焊或手工焊接工艺。对于回流焊,必须使用与器件塑料封装兼容的温度曲线,通常保持在环氧树脂的温度极限内。
6.2 静电放电(ESD)预防措施
显示器内部的LED芯片对静电放电敏感。强烈建议采取以下处理预防措施:使用接地腕带和工作站,铺设导电地板垫和桌垫,并在有绝缘材料的区域使用离子发生器中和电荷。组装过程中使用的所有设备必须正确接地。
6.3 存储条件
器件应在规定的存储温度范围(-40°C至+100°C)内,在干燥环境中存储,以防止吸湿,吸湿可能导致焊接时出现“爆米花”现象。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
标准包装形式为每管26片。这些管再装入纸箱,每箱88管。最后,4个纸箱装入一个主箱。
7.2 标签说明
产品标签包含几个关键字段:客户产品编号(CPN)、制造商产品编号(P/N)、包装数量(QTY)、发光强度等级(CAT)和批号(LOT No)。强度等级(CAT)与前面提到的分级相关。
8. 应用建议
8.1 典型应用电路
作为共阳极显示器,每个段码的阴极独立驱动,通常由微控制器GPIO引脚或专用驱动IC(如74HC595移位寄存器或MAX7219)驱动。必须在每个段码阴极串联一个限流电阻。电阻值使用公式 R = (Vsupply- VF) / IF 计算,其中 VF和 IF是规格书中期望的工作点(例如,10mA时为2.0V)。对于5V电源,R = (5V - 2.0V) / 0.01A = 300 欧姆。
8.2 设计注意事项
- 电流限制:务必使用外部限流电阻。直接从微控制器引脚或电压源驱动LED可能会超过最大正向电流并损坏段码。
- 多路复用:对于多位数码管,多路复用很常见,以减少引脚数量。在多路复用操作中,确保峰值电流不超过 IFP额定值,同时考虑占空比。
- 热管理:遵守正向电流降额曲线。在高环境温度应用中,降低驱动电流以保持可靠性。
- 视角:灰色背景在高环境光条件下提高了对比度,但与黑色背景相比,可能会影响视角特性。
9. 技术对比与差异化
与类似的黑底显示器相比,本型号的灰色表面通过减少反射眩光,在明亮环境中提供了更优的可读性。使用AlGaInP芯片材料产生白光(可能是荧光粉转换型)通常具有良好的效率和稳定性。直插式设计提供了坚固的机械连接,使其适用于承受振动或焊接可靠性至关重要的应用,这与表面贴装器件不同。
10. 常见问题解答(FAQ)
问:我可以用5V微控制器引脚在20mA下直接驱动这个显示器吗?
答:不行。您必须为每个段码串联一个限流电阻。在计算电阻时,必须同时考虑微控制器引脚的电流源/灌能力和LED的 VF。
问:峰值波长和主波长有什么区别?
答:峰值波长是发射光谱的物理峰值。主波长是人眼感知到的、与光色相匹配的单一波长。对于白光LED,两者通常有显著差异。
问:如何选择正确的发光强度等级?
答:为了在多单元产品中获得均匀的外观,请向您的分销商或制造商指定所需的强度等级(CAT代码)。使用不同等级的器件可能导致亮度明显不同。
问:需要散热器吗?
答:在接近工作温度范围上限、以最大额定电流(25mA)连续工作时,建议仔细设计PCB布局以利于散热。在中等环境下以10-20mA典型电流工作时,不需要特殊的散热器。
11. 实际设计案例研究
场景:为汽车仪表盘应用(环境温度最高达70°C)设计一个简单的4位数电压表读数显示器。
设计步骤:
1. 驱动电路:使用带有4位7段驱动外设的微控制器或外部驱动IC(如MAX7219)进行多路复用,以简化布线。
2. 电流设置:参考降额曲线。在70°C时,最大连续电流低于25mA。为每个段码选择8-10mA的驱动电流可确保可靠性和足够的亮度。
3. 电阻计算:假设电源为5V,在10mA时 VF= 2.0V,则 R = (5V - 2.0V) / 0.01A = 300 欧姆。为每个段码阴极使用300Ω或330Ω的标准值电阻。
4. PCB布局:将显示器放置在PCB的顶层。确保引脚孔与规格书尺寸匹配。在显示器区域周围提供稍大的接地层以帮助散热。
12. 工作原理
七段数码管是由多个发光二极管(LED)按“8”字形排列而成的组件。七个矩形段码(标记为a至g)中的每一个都是一个独立的LED。通过选择性地点亮这些段码的特定组合,可以形成数字0-9和一些字母。在像本型号这样的共阳极配置中,所有段码LED的阳极连接在一起,接至一个公共的正电压电源。通过限流电阻将逻辑低电平(或接地路径)施加到相应段码的阴极引脚,即可点亮该段码。
13. 技术趋势
显示技术的趋势正朝着更高密度、全彩色和表面贴装器件发展。然而,像本型号这样的直插式七段数码管因其简单性、坚固性、低成本以及在原型制作、教育套件、工业控制以及需要极高可靠性和可见性的应用中的易用性,仍然具有高度相关性。即使对于这些经典的封装类型,LED芯片材料的进步也在不断提高效率(每瓦流明)和寿命。遵守RoHS和无铅标准现在已成为全球环保法规推动下的普遍要求。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |