目录
- 1. 产品概述
- 1.1 主要特性与优势
- 1.2 目标应用与市场
- 2. 技术规格与客观解读
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档与分级系统规格书指出LTS-4801JR“按发光强度分级”。这意味着存在一个分档过程,即根据在标准测试电流(通常为1mA或20mA)下测得的发光输出对数码管进行分类。这确保了当多个数码管并排使用时,其亮度对用户而言是均匀的。设计人员应根据其应用需求,明确是否需要严格的强度匹配。文档未指定波长(颜色)或正向电压的详细分档代码或阈值,这表明主要分级依据是发光强度。4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 引脚配置与电路图
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 自动化焊接(波峰焊/回流焊)
- 6.2 手工焊接
- 6.3 存储条件
- 7. 可靠性测试
- 8. 应用说明与设计考量
- 8.1 关键应用注意事项
- 8.2 典型应用电路
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(基于技术参数)
- 11. 实际设计与使用示例
- 发光二极管(LED)是一种半导体p-n结二极管。当施加超过二极管阈值(V
- AlInGaP的使用代表了相对于早期用于红/橙色LED材料的进步。与此类元件相关的显示技术当前趋势包括:
1. 产品概述
LTS-4801JR是一款单位数码管显示模块。其字高为0.39英寸(10.0毫米),适用于需要清晰、中等尺寸数字读数的应用场景。该器件采用先进的AlInGaP(铝铟镓磷)半导体技术,可输出超高亮红色光。封装采用灰色面板配白色段码标识,对比度高,字符辨识度极佳。此数码管设计为共阳极类型,这是一种在多路复用应用中简化驱动电路的常见配置。
1.1 主要特性与优势
- 0.39英寸字高:尺寸均衡,在保证良好可视性的同时,功耗不会过高。
- 连续均匀段码:确保每个段码发光均匀一致,呈现专业外观。
- 低功耗需求:高效的AlInGaP技术使其在相对较低的正向电流下即可实现高亮度输出。
- 高亮度与高对比度:超高亮红色AlInGaP芯片结合灰色面板/白色段码设计,在各种光照条件下均能提供出色的可读性。
- 宽视角:在宽广的视角范围内提供一致的亮度和颜色。
- 按发光强度分级:产品按发光强度进行分档,确保在多位数码管显示时亮度均匀一致。
- 无铅封装(符合RoHS标准):按照限制有害物质的环境法规制造。
- 固态可靠性:与其他显示技术相比,LED具有更长的使用寿命、抗冲击和抗振动能力。
1.2 目标应用与市场
本数码管适用于普通电子设备。典型应用领域包括仪器仪表盘、消费电子产品、工业控制读数、测试测量设备以及需要清晰数字显示的家用电器。它适用于可靠性、可读性和低功耗运行是关键考虑因素的应用场景。规格书明确指出,未经事先咨询,不得将此器件用于安全关键系统(例如航空、医疗生命支持设备),这表明其主要市场是商业和工业电子领域。
2. 技术规格与客观解读
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。不建议在接近或达到这些极限的条件下连续工作。
- 每段功耗:70 mW。这是单个LED段码能够安全耗散为热量的最大功率。
- 每段峰值正向电流:90 mA。此电流仅在脉冲条件下(占空比1/10,脉冲宽度0.1ms)用于多路复用时允许。
- 每段连续正向电流:25°C时为25 mA。当环境温度(Ta)超过25°C时,此电流以0.33 mA/°C的速率线性降额。例如,在50°C时,最大连续电流约为 25 mA - (0.33 mA/°C * 25°C) = 16.75 mA。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +85°C。器件可在此宽温度范围内耐受并正常工作。
- 焊接温度:最高260°C,持续5秒,测量点为安装平面下方1/16英寸(约1.6mm)处。
2.2 电气与光学特性
这些是在环境温度(Ta)为25°C时测得的典型性能参数。
- 平均发光强度(IV):在 IF=1mA 时,为200 ucd(最小值),520 ucd(典型值)。这是每个段码的光输出。2:1的匹配比确保在同一批次内,最亮段码的亮度不超过最暗段码的两倍,这对于外观均匀性非常重要。
- 峰值发射波长(λp):639 nm(典型值)。这是光谱功率输出最高的波长,定义了“超高亮红色”的颜色。
- 主波长(λd):631 nm(典型值)。这是人眼感知到的单一波长,可能与峰值波长略有不同。
- 光谱线半宽(Δλ):20 nm(典型值)。这表示颜色的纯度;数值越小,光越接近单色光。
- 每芯片正向电压(VF):在 IF=20mA 时,为2.10V(最小值),2.60V(典型值)。这是LED工作时两端的压降。电路设计必须考虑此范围。
- 反向电流(IR):在 VR=5V 时,为100 µA(最大值)。此参数仅用于测试目的;器件不应在连续反向偏压下工作。
- 串扰:< 2.5%。此参数规定了相邻亮段对未亮段的最小光泄漏量。
3. 分档与分级系统
规格书指出LTS-4801JR“按发光强度分级”。这意味着存在一个分档过程,即根据在标准测试电流(通常为1mA或20mA)下测得的发光输出对数码管进行分类。这确保了当多个数码管并排使用时,其亮度对用户而言是均匀的。设计人员应根据其应用需求,明确是否需要严格的强度匹配。文档未指定波长(颜色)或正向电压的详细分档代码或阈值,这表明主要分级依据是发光强度。
4. 性能曲线分析
虽然提供的文本摘录提到了“典型电气/光学特性曲线”,但具体图表并未包含在文本中。通常,此类规格书会包含以下用于设计分析的基本曲线:
- 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线):显示非线性关系,对于设计限流电路至关重要。
- 发光强度 vs. 正向电流(I-L曲线):展示光输出如何随电流增加,通常在工作范围内呈现近似线性关系。
- 发光强度 vs. 环境温度:展示光输出随温度升高而降额,这对于高温环境应用至关重要。
- 相对光谱功率分布:绘制强度与波长关系的图表,显示在约639nm处的峰值和光谱宽度。
设计人员应查阅完整的PDF文档以获取这些图表,从而准确预测特定工作条件下的性能。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该数码管采用标准的通孔DIP(双列直插式封装)外形。关键尺寸说明包括:
- 除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,一般公差为±0.25mm。
- 引脚尖端偏移公差为±0.40 mm,PCB孔位设计时必须考虑此公差。
- 建议的PCB孔径为1.0 mm,以确保焊接可靠性。
- 质量规范限制了异物、段码内气泡、反射器弯曲和表面油墨污染,以确保光学清晰度和美观质量。
5.2 引脚配置与电路图
LTS-4801JR是一款10引脚、共阳极配置的器件。内部电路图显示所有七个段码(A-G)和小数点(DP)的阴极连接到各自的引脚。所有段码的阳极在内部连接在一起,并引出到两个引脚(引脚3和引脚8),这两个引脚在内部也是相连的。这为PCB布局和电源连接提供了灵活性。
引脚定义:
1: 阴极 G
2: 阴极 F
3: 公共阳极(内部连接至引脚8)
4: 阴极 E
5: 阴极 D
6: 阴极 D.P.(小数点)
7: 阴极 C
8: 公共阳极(内部连接至引脚3)
9: 阴极 B
10: 阴极 A
6. 焊接与组装指南
6.1 自动化焊接(波峰焊/回流焊)
推荐条件为260°C,持续5秒,测量点为封装安装平面下方1.6mm(1/16英寸)处。在此过程中,元件本体的温度不得超过其最大额定值。
6.2 手工焊接
对于手工焊接,可使用350°C ±30°C的温度,但每个引脚的焊接时间必须限制在5秒以内,同样从安装平面下方1.6mm处测量。必须注意避免长时间的热暴露。
6.3 存储条件
虽然未明确说明存储条件,但其工作与存储温度范围为-35°C至+85°C。良好的做法是将元件存储在干燥、受控的环境中,以防止吸湿,吸湿可能在焊接过程中导致“爆米花”现象。
7. 可靠性测试
该器件基于军用(MIL-STD)、日本(JIS)及内部标准进行了一系列全面的可靠性测试。这确保了其在各种环境应力下的稳健性。
- 工作寿命测试(RTOL):在室温下,以最大额定电流工作1000小时。
- 环境应力测试:包括高温高湿存储(65°C/90-95% RH,500小时)、高温存储(105°C,1000小时)、低温存储(-35°C,1000小时)、温度循环(-35°C至105°C,30个循环)和热冲击测试。
- 机械/可焊性测试:耐焊接热(260°C,10秒)和可焊性(245°C,5秒)测试验证了引脚在组装过程中的完整性。
8. 应用说明与设计考量
8.1 关键应用注意事项
- 绝对最大额定值:超过电流、功率或温度的额定值将导致严重的光输出衰减或灾难性故障。
- 驱动电路保护:电路必须保护LED免受上电/掉电过程中的反向电压和电压瞬变的影响。仅串联电阻不足以实现此保护;建议使用二极管钳位或具有保护功能的集成驱动IC。
- 恒流驱动:为保持亮度一致性和延长寿命,强烈建议使用恒流源驱动段码,而不是简单的带串联电阻的电压源,尤其是在温度变化的环境中。
- 正向电压范围:驱动电路必须设计成能在整个VF范围(20mA时为2.10V至2.60V)内提供所需电流。
- 热管理:最大连续电流必须根据实际工作环境温度进行降额。在封闭或高温环境中,可能需要充分的通风或散热措施。
- 避免反向偏压:连续反向偏压可能导致半导体内部金属迁移,从而引发过早失效。
8.2 典型应用电路
对于像LTS-4801JR这样的共阳极数码管,阳极(引脚3和8)连接到正电源电压(VCC)。每个阴极引脚连接到一个电流吸收端。这可以通过以下方式实现:
- 晶体管吸收端:由微控制器控制的NPN晶体管或N沟道MOSFET。
- 集成驱动IC:专用的LED驱动芯片或具有足够吸收电流能力的微控制器端口引脚(需记住每段25mA的限制)。当使用电压源时,通常在每个段码或公共阳极路径中串联一个限流电阻,但恒流电路更优。
对于多位数码管的多路复用,不同数码管的公共阳极以高频顺序切换,同时为每个数码管显示相应的阴极段码图案。这减少了所需的I/O引脚数量。
9. 技术对比与差异化
LTS-4801JR通过以下几个关键属性实现差异化:
- 材料技术(AlInGaP):与较旧的GaAsP或GaP LED相比,AlInGaP提供了显著更高的效率和亮度,尤其是在红/橙/琥珀色光谱范围内,从而在相同光输出下实现更低的功耗。
- 超高亮红色:631-639 nm的主波长/峰值波长提供了鲜艳、深沉的红色,饱和度高且可见性好。
- 强度分档:并非所有数码管都保证发光强度匹配,这对于多位数应用避免亮度不均至关重要。
- 宽温度范围:-35°C至+85°C的工作范围对于工业和汽车(非安全关键)应用来说非常稳健。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
问:我能直接用5V微控制器引脚驱动这个数码管吗?
答:不能直接用于吸收电流。微控制器引脚通常能吸收20-25mA,这正好是一个段码的绝对最大值。这没有安全裕量,并且有损坏LED和微控制器的风险。最好使用晶体管或驱动IC。对于提供电流(到公共阳极),一个引脚可能无法为所有同时点亮的段码提供足够的电流(7*20mA=140mA)。
问:为什么有两个公共阳极引脚(3和8)?
答:它们在内部是相连的。这提供了布局灵活性,允许从PCB两侧连接阳极以降低电阻,并且可以通过使用两个引脚来帮助散热。
问:峰值波长和主波长有什么区别?
答:峰值波长(λp)是发光光谱的物理峰值。主波长(λd)是根据人眼色觉响应(CIE曲线)计算得出的,代表感知到的颜色。它们通常接近但不完全相同。
问:如何计算串联电阻值?
答:如果使用简单的电压源(V电源),公式为 R = (V电源- VF) / IF。使用规格书中的最大VF值(2.60V)以确保达到最小电流。例如,使用5V电源,期望IF为20mA:R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120 欧姆。对于不同的电源电压和电流,请务必重新计算。
11. 实际设计与使用示例
场景:设计一个4位电压表读数显示。
- 元件选择:使用四个LTS-4801JR数码管。如果亮度均匀性至关重要,请确保它们来自相同的强度分档。
- 驱动方法:实现多路复用。将四个数码管所有对应的段码阴极(A, B, C,... DP)连接在一起。使用四个NPN晶体管(例如2N3904)分别控制每个数码管的公共阳极。
- 在晶体管集电极的公共路径中(阳极之前)放置一个限流电阻。由于每次只点亮一个数码管,电阻值按一个数码管的总电流计算(例如,8段 * 每段5mA = 40mA)。或者,为每条阴极线路使用一个恒流驱动IC以获得更好的精度。微控制器接口:
- 使用7-8个微控制器引脚控制段码图案(阴极),4个引脚控制数码管选择晶体管(阳极)。软件:
- 在主循环中,依次打开一个数码管的晶体管,输出该数码管的段码图案,等待短暂时间(1-5ms),然后切换到下一个数码管。刷新率应高于60Hz以避免闪烁。保护:
- 在每个晶体管的基极和微控制器引脚之间串联小阻值电阻(例如100Ω)以限制电流。确保电源干净且无尖峰。12. 工作原理
发光二极管(LED)是一种半导体p-n结二极管。当施加超过二极管阈值(V
)的正向电压时,来自n型材料的电子与来自p型材料的空穴在耗尽区复合。这种复合事件会释放能量。在标准二极管中,这种能量主要是热能。而在像AlInGaP这样的LED材料中,半导体的带隙能量使得释放的能量以光子(光)的形式存在。光的特定波长(颜色)直接由半导体材料的带隙能量决定。AlInGaP的带隙能产生可见光谱中红色到琥珀色部分的光子。七段数码管简单地将多个这样的LED芯片(每个段码和小数点一个)封装成标准排列,并将其电气连接引出到引脚以供外部控制。F13. 技术趋势
AlInGaP的使用代表了相对于早期用于红/橙色LED材料的进步。与此类元件相关的显示技术当前趋势包括:
效率提升:
- 持续的材料科学研究旨在提高LED的内量子效率(IQE)和光提取效率,从而在更低的电流下实现更高的亮度。小型化:
- 虽然0.39英寸是标准尺寸,但存在向更小、高密度显示发展的趋势,使用表面贴装器件(SMD)封装而非通孔DIP封装,以适应自动化组装。集成化:
- 驱动电子器件越来越多地集成到显示模块本身(智能显示)或更复杂、多通道的恒流驱动IC中,从而简化系统设计。更广的色域:
- 虽然这是单色显示,但用于红色LED的底层材料技术的发展也有益于全彩RGB显示,推动实现更纯净、更饱和的颜色。关注可靠性与标准化:
- 随着LED进入更严苛的应用领域,标准化测试(如可靠性部分所示)和更详细的使用寿命规格(L70、L90等级)正变得普遍。尽管存在这些趋势,像LTS-4801JR这样的分立式七段数码管在需要简单、可靠、低成本且高度可读的数字输出而无需全图形显示的应用中,仍然具有高度相关性。
Despite these trends, discrete seven-segment displays like the LTS-4801JR remain highly relevant for applications requiring simple, reliable, low-cost, and highly readable numeric output where a full graphic display is unnecessary.
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |