LTST-S115KSKRKT SMD LED 规格书 - 侧发光双色（黄/红）LED - AlInGaP芯片 - 25mA - 62.5mW - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详述了一款紧凑型、表面贴装双色LED灯的技术规格。该元件专为自动化组装设计，是空间受限且需要可靠、明亮指示的应用场景的理想选择。该器件将两个独立的发光芯片集成在一个行业标准封装内。

1.1 产品特性

• 符合RoHS环保指令。
• 侧发光封装，双色配置（黄色和红色）。
• 采用高亮度铝铟镓磷（AlInGaP）半导体技术。
• 引脚采用镀锡处理，以提升可焊性。
• 采用8mm载带包装，卷绕在7英寸直径的卷盘上，适用于自动化贴片设备。
• 符合标准EIA封装外形。
• 输入逻辑电平与标准集成电路（IC）驱动电平兼容。
• 完全兼容自动化贴装和红外（IR）回流焊接工艺。

1.2 应用领域

此LED适用于广泛的电子设备和系统，包括但不限于：

• 通信设备（例如，无绳/蜂窝电话、网络交换机）。
• 办公自动化设备（例如，笔记本电脑、打印机）。
• 家用电器和工业控制面板。
• 键盘和按键的背光照明。
• 状态和电源指示灯。
• 微型显示器和符号照明。

2. 技术参数：深入客观解读

2.1 绝对最大额定值

这些数值代表器件的应力极限，超出此极限可能导致永久性损坏。不保证在此极限或接近此极限下工作。

• 功耗（P_d）：每芯片62.5 mW。这是在环境温度（T_a）为25°C时，LED能够耗散为热量的最大功率。超过此限制有热退化的风险。
• 峰值正向电流（I_FP）：60 mA。这是最大允许瞬时电流，通常在脉冲条件下（1/10占空比，0.1ms脉冲宽度）规定，以防止半导体结过热。
• 连续正向电流（I_F）：25 mA DC。这是连续工作的推荐最大电流，确保长期可靠性和稳定的光输出。
• 反向电压（V_R）：5 V。施加超过此额定值的反向偏压可能导致LED结立即发生灾难性故障。
• 工作温度范围：-30°C 至 +80°C。保证器件在此环境温度范围内正常工作。
• 储存温度范围：-40°C 至 +100°C。器件在此范围内储存不会发生性能退化。
• 红外焊接条件：可承受峰值温度260°C，最长10秒，这符合无铅（Pb-free）焊料回流曲线的标准。

2.2 光电特性

这些参数在T_a=25°C和I_F=20mA条件下测量，代表典型工作条件。

• 发光强度（I_V）：
  • 黄色：最小值45.0 mcd，提供典型值，最大值180.0 mcd。
  • 红色：最小值28.0 mcd，提供典型值，最大值180.0 mcd。
  • 使用经过滤光片匹配人眼明视觉响应（CIE曲线）的传感器测量。
• 视角（2θ_1/2）：130度（两种颜色典型值）。这是发光强度下降到其峰值（轴向）值一半时的全角。130°的宽视角使其成为适合广泛、均匀照明的侧发光器件。
• 峰值发射波长（λ_P）：
  • 黄色：典型值593 nm。
  • 红色：典型值639 nm。
  • 这是光输出功率最大的波长。
• 主波长（λ_d）：
  • 黄色：范围从587.0 nm（最小）到594.5 nm（最大）。
  • 红色：范围从624 nm（最小）到638 nm（最大）。
  • 根据CIE色度图计算得出，这是人眼感知颜色所定义的单一波长。
• 光谱线半宽（Δλ）：典型值15 nm（黄色）和20 nm（红色）。这表示光谱纯度；数值越小意味着光越接近单色光。
• 正向电压（V_F）：典型值2.0 V，在20mA下两种颜色的最大值均为2.4 V。这是LED工作时两端的电压降。
• 反向电流（I_R）：在V_R=5V时，最大10 μA。这是器件在其额定值内反向偏置时的小漏电流。

3. 分档系统说明

LED的发光强度因批次而异。分档系统通过将性能相近的器件分组来确保一致性。

3.1 发光强度分档

每种颜色都有特定的分档代码，定义了在20mA下的最小和最大发光强度范围。每个档位内的容差为+/-15%。

黄色芯片：

• 档位P：45.0 – 71.0 mcd
• 档位Q：71.0 – 112.0 mcd
• 档位R：112.0 – 180.0 mcd

红色芯片：

• 档位N：28.0 – 45.0 mcd
• 档位P：45.0 – 71.0 mcd
• 档位Q：71.0 – 112.0 mcd
• 档位R：112.0 – 180.0 mcd

设计人员在订购时应指定所需的分档代码，以保证其应用所需的亮度水平。

4. 机械与包装信息

4.1 封装尺寸与引脚分配

该器件符合标准SMD外形。关键尺寸包括本体尺寸和引脚间距。所有尺寸单位均为毫米，典型公差为±0.1mm。

引脚分配：

• 阴极1（C1）：连接到红色芯片的阳极。共阴极配置意味着对C1施加正向电压（相对于公共阳极）会点亮红色芯片。
• 阴极2（C2）：连接到黄色芯片的阳极。对C2施加正向电压会点亮黄色芯片。
• 公共阳极：另一个端子（图中未明确标注为C1/C2）是两个芯片共享的阳极。

4.2 推荐PCB焊盘布局与焊接方向

提供了推荐的焊盘图形（封装尺寸），以确保在回流焊过程中形成良好的焊点、机械稳定性和热释放。还标明了器件在载带上相对于PCB焊盘的方向，以方便正确的自动化贴装。

4.3 载带与卷盘包装规格

LED以压纹载带形式提供，便于自动化处理。

• 载带宽度：8 mm。
• 卷盘直径：7英寸（178 mm）。
• 每卷数量：3000片。
• 最小订购量（MOQ）：部分卷盘为500片。
• 包装遵循ANSI/EIA-481标准。载带用盖带密封，最多允许连续两个空穴。

5. 焊接、组装与操作指南

5.1 红外回流焊接曲线

建议为无铅（Pb-free）焊料组装使用详细的温度-时间曲线。关键参数包括：

• 预热：升温至150-200°C。
• 保温/预热时间：最长120秒，以活化助焊剂并使温度均匀。
• 回流（液相线）：峰值温度不得超过260°C。
• 高于260°C的时间：必须为10秒或更短。
• 回流次数：最多两次。

应根据特定焊膏制造商的指南制定曲线，并针对实际的PCB组装进行验证。

5.2 手工焊接

如需进行手工焊接：

• 烙铁温度：最高300°C。
• 接触时间：每个焊点最多3秒。
• 焊接次数：每个焊点仅焊接一次，以最小化热应力。

5.3 清洗

如需进行焊后清洗：

• 仅使用指定的溶剂，如乙醇或异丙醇。
• 在室温下浸泡时间应少于一分钟。
• 避免使用可能损坏LED透镜或封装材料的强效或未指定的化学品。

5.4 储存与湿度敏感性

LED对湿度敏感。正确的操作对于防止回流焊过程中发生“爆米花”现象（封装开裂）至关重要。

• 密封包装：储存在≤30°C和≤90% RH条件下。在干燥包装日期后一年内使用。
• 储存在≤30°C和≤60% RH条件下。如需在原包装袋外长期储存，请使用带干燥剂的密封容器或氮气环境。车间寿命：
• 暴露在环境空气中超过一周的元件，在焊接前应在约60°C下烘烤至少20小时，以去除吸收的湿气。5.5 静电放电（ESD）预防措施

AlInGaP半导体结构易受静电放电（ESD）和电涌损坏。

始终在ESD防护区域内操作元件。

• 使用腕带或防静电手套。
• 确保所有设备、工具和工作台面正确接地。
• 6. 应用笔记与设计考量

6.1 电流限制

当使用高于其正向电压（V

）的电压源驱动LED时，必须使用外部限流电阻。电阻值可使用欧姆定律计算：R = (V_F电源_{- V}) / I_F。为确保可靠工作，不得超过25mA的连续正向电流（I_F）。对于脉冲操作以实现更高的感知亮度，应确保峰值电流和占空比保持在绝对最大额定值范围内。_F6.2 热管理

虽然功耗相对较低（每芯片62.5mW），但良好的热设计可延长寿命并保持稳定的光输出。确保PCB焊盘设计提供足够的热释放。避免将LED放置在靠近其他主要热源的位置。在高温环境（接近最高80°C）下工作时，可能需要降低最大正向电流的额定值。

6.3 光学设计

130度侧视角是一个关键特性。在设计导光板、透镜或扩散器时，应考虑这种宽发射模式以实现均匀照明。“水清”透镜提供未经扩散的芯片真实颜色。

7. 技术对比与差异化

该器件在其类别中具有特定优势：

单封装双色：

• 与使用两个独立的单色LED相比，节省PCB空间和元件数量。AlInGaP技术：
• 与传统的GaAsP等用于红/黄颜色的技术相比，提供更高的效率和亮度，尤其是在较低电流下。侧视封装：
• 适用于PCB平行于观察表面安装的应用，例如侧发光面板或设备侧面的状态指示灯。完全兼容红外回流焊：
• 可承受标准的无铅焊接曲线，适用于现代大批量SMT组装线，无需二次加工。8. 常见问题解答（基于技术参数）

8.1 我可以同时驱动黄色和红色芯片吗？

可以，但必须考虑总功耗。功耗的绝对最大额定值是每芯片62.5mW。如果以最大连续电流（各25mA）和典型V

2.0V驱动两个芯片，则每芯片功耗为50mW（总计100mW），这超过了每芯片的额定值。因此，要同时驱动两个芯片，必须降低每个芯片的电流，使单个芯片的功耗不超过62.5mW。安全的方法是限制每个芯片的电流，使P保持在规格范围内，例如，每个芯片约15mA。8.2 峰值波长和主波长有什么区别？_F峰值波长（λ_d）：

LED发射最多光功率的物理波长。由光谱仪直接测量。

主波长（λ_P）：基于CIE色度图计算得出的值，代表人眼感知颜色所对应的单一波长。对于此类单色LED，λ和λ_d通常非常接近。λ在以人为本的应用中，对于颜色规格更为相关。_P8.3 为什么开封后对储存湿度的要求如此严格？_d塑料LED封装会从空气中吸收湿气。在高温回流焊接过程中，这些吸收的湿气迅速转化为蒸汽，产生内部压力，可能导致封装分层或环氧树脂透镜开裂（“爆米花”现象）。严格的湿度控制和烘烤要求是符合JEDEC J-STD-033等行业标准的湿敏器件（MSD）的标准做法。_dis more relevant for color specification in human-centric applications.

.3 Why is the storage humidity requirement so strict after opening the bag?

The plastic LED package can absorb moisture from the air. During the high-temperature reflow soldering process, this absorbed moisture rapidly turns to steam, creating internal pressure that can delaminate the package or crack the epoxy lens ("popcorning"). The strict humidity controls and baking requirements are standard for moisture-sensitive devices (MSD) per industry standards like JEDEC J-STD-033.