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LTW-270TLA 侧发光SMD LED规格书 - 白光 - 10mA - 3.4V最大 - 简体中文技术文档

LTW-270TLA侧发光SMD LED技术规格书,涵盖白光特性、LCD背光应用规格、电学/光学参数、分档代码及组装指南。
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PDF文档封面 - LTW-270TLA 侧发光SMD LED规格书 - 白光 - 10mA - 3.4V最大 - 简体中文技术文档

1. 产品概述

LTW-270TLA是一款专为侧向发光应用设计的表面贴装器件(SMD)发光二极管(LED)。其主要设计用途是作为液晶显示(LCD)面板的背光光源,需要将光线横向引导穿过导光板。该器件采用InGaN(氮化铟镓)半导体材料来产生白光。它采用符合EIA标准的封装形式,以8mm载带卷绕在7英寸直径的卷盘上供应,完全兼容高速自动化贴片设备和标准的红外(IR)回流焊接工艺。本产品符合RoHS(有害物质限制)指令,属于环保产品。

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或超过这些极限下工作。关键参数包括:在环境温度(Ta)为25°C时,最大功耗为70 mW。绝对最大直流正向电流为20 mA。对于脉冲工作,在特定条件下(占空比1/10,脉冲宽度0.1 ms)允许的峰值正向电流为100 mA。器件可承受最大反向电压5V,但禁止在反向偏压下持续工作。工作温度范围为-20°C至+80°C,而存储温度范围更宽,为-55°C至+105°C。组装时的一个关键额定值是红外焊接条件,必须在10秒内不超过260°C。

2.2 电气与光学特性

这些是在Ta=25°C、正向电流(IF)为10 mA(标准测试条件)下测得的典型性能参数。发光强度(Iv)最小为45 mcd,典型最大为180 mcd。视角(2θ1/2)非常宽,典型值为130度,这有利于实现均匀的背光照明。在测试电流下,正向电压(VF)范围从最小2.8V到最大3.4V。反向电流(IR)非常低,当施加5V反向电压(VR)时,最大为10 μA。色度坐标(定义了CIE 1931图上的白点颜色)典型值为x=0.31和y=0.32。需要注意的是,这些色度坐标应应用±0.01的容差。在处理过程中,必须采取适当的静电放电(ESD)防护措施(例如使用接地腕带),以防止损坏。

3. 分档系统说明

为确保批量生产的一致性,LED会根据性能进行分档。LTW-270TLA采用覆盖正向电压(VF)、发光强度(IV)和色调(色度坐标)的三维分档系统。

3.1 正向电压(VF)分档

根据在IF=10 mA时的压降,LED被分为三个VF档位(2、3、4)。档位2覆盖2.80V至3.00V,档位3覆盖3.00V至3.20V,档位4覆盖3.20V至3.40V。每个档位应用±0.1V的容差。

3.2 发光强度(IV)分档

光输出分为三个类别:P(45.0-71.0 mcd)、Q(71.0-112.0 mcd)和R(112.0-180.0 mcd)。每个强度档位适用±15%的容差。

3.3 色调(颜色)分档

白点颜色通过在CIE 1931色度图上定义的色调档位进行精确控制。指定的档位包括A0、B3、B4、B5、B6和C0,每个档位代表x,y坐标平面上的一个特定四边形区域。每个档位内的坐标适用±0.01的容差。该系统允许设计师为需要均匀白色外观的应用选择颜色特性紧密匹配的LED。

4. 机械与包装信息

4.1 封装尺寸

LED采用标准SMD封装。详细的机械图纸显示了所有关键尺寸,包括本体长度、宽度、高度以及阴极标识的位置。所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,标准公差为±0.10 mm。侧发光透镜的几何形状是将光输出导向平行于安装平面的关键特征。

4.2 载带与卷盘包装

元件以8mm宽度的凸起载带形式供应。载带卷绕在标准的7英寸(178mm)直径卷盘上。每卷包含4000个元件。包装遵循ANSI/EIA 481-1-A-1994规范。重要注意事项包括:空腔用盖带密封;剩余数量最小起订量为500个;每卷最多允许连续缺失两个元件。

4.3 建议焊盘布局与极性

提供了PCB设计的推荐焊盘布局(焊盘图形),以确保可靠的焊接和正确的机械对准。文档还指出了相对于载带进给方向的建议焊接方向,以优化贴装过程。元件上清晰的极性标记(阴极标识)必须与PCB上相应的焊盘匹配。

5. 焊接与组装指南

5.1 回流焊接温度曲线

提供了详细的建议红外回流温度曲线。关键参数包括:预热温度在150°C至200°C之间;预热时间最长不超过120秒;峰值本体温度不超过260°C;在此峰值温度下的时间限制在最长10秒。在这些条件下,LED不应经历超过两次回流循环。需要强调的是,最佳温度曲线取决于具体的PCB设计、焊膏和炉子,因此建议进行板级特性分析。

5.2 手工焊接

如果必须进行手工焊接,应使用烙铁头温度不超过300°C。每个引脚的接触时间必须限制在最长3秒,并且只能进行一次。

5.3 清洗

焊接后的清洗仅在必要时进行。只能使用指定的化学品:建议在常温下浸入乙醇或异丙醇中不超过一分钟。使用未指定的化学液体可能会损坏LED封装。

6. 存储与操作

未开封包装:LED应在其原始的防潮屏障袋(内含干燥剂)中存储,温度不超过30°C,相对湿度不超过90%。在此条件下的保质期为一年。
已开封包装:一旦防潮屏障袋被打开,存储环境不得超过30°C和60%的相对湿度。强烈建议在开封后一周内完成红外回流焊接过程。如需存储超过一周,应将LED放入带有干燥剂的密封容器或氮气干燥器中。如果脱离原包装存储超过一周,在焊接前需要进行烘烤,大约在60°C下烘烤至少20小时,以去除吸收的湿气,防止在回流过程中发生“爆米花”损坏。

7. 应用说明与设计考量

7.1 目标应用

LTW-270TLA的主要应用是作为LCD背光单元(BLU)中的侧向发光光源。其宽视角有助于将光线均匀分布到导光板的边缘。它适用于普通电子设备,包括办公自动化设备、通信设备和家用电器。

7.2 电路设计

当使用电压源驱动LED以设定所需的正向电流(例如,测试时为10 mA,最大直流电流为20 mA)时,限流电阻是必不可少的。电阻值可以使用欧姆定律计算:R = (电源电压 - LED正向电压) / LED电流。计算中使用的正向电压(VF)应采用规格书中的最大值(3.4V)或相应的档位值,以确保在最坏情况下电流永远不会超过绝对最大额定值。

7.3 热管理

虽然器件本身功耗较低,但PCB上良好的热设计对于长期可靠性仍然很重要,尤其是在高环境温度或接近最大电流下工作时。直流正向电流的降额因子在超过25°C时为0.25 mA/°C。这意味着允许的连续电流随着环境温度的升高而线性下降。确保焊盘周围有足够的铜面积有助于散热。

8. 技术对比与选型指导

LTW-270TLA的关键区别在于其侧视透镜几何形状,这与顶视LED不同。为侧入式背光选择LED时,必须使用侧视类型。设计师必须比较诸如发光强度(以实现目标亮度)、视角(为了均匀性)、正向电压(为了驱动设计和电源效率)以及色度档位(为了多个LED之间的颜色一致性)等参数。130度的宽视角对于背光应用是一个显著优势。详细的分档系统允许在阵列中精确匹配电气和光学特性,这对于防止最终显示器中出现可见的亮度或颜色梯度至关重要。

9. 常见问题解答(FAQ)

问:特性表中的“典型”值和“最大/最小”值有什么区别?
答:“典型”值代表在标准测试条件下的预期平均值。“最小”和“最大”定义了所有器件保证的性能极限;任何器件的参数值都将落在其指定的最小值和最大值之间。

问:我可以用恒压源驱动这个LED吗?
答:不可以。LED是电流驱动器件。它们的正向电压有容差,并且随温度变化。使用恒定电压(即使是“典型”VF)驱动可能导致电流过大并迅速失效。务必使用恒流驱动器或带有串联限流电阻的电压源。

问:为什么分档代码很重要?
答:分档代码(例如,针对VF、IV、色调)告诉您LED的具体性能子集。对于生产而言,订购同一档位的LED可确保产品中所有单元具有一致的亮度、颜色和功耗,这对质量至关重要。

问:如何解读色度图和分档?
答:CIE 1931图映射了所有可感知的颜色。(x,y)坐标精确定位了LED的白点。分档(A0、B3等)是此地图上预定义的区域。来自同一档位的LED将发出非常相似的白光(例如,冷白光、中性白光)。

10. 工作原理与技术

LTW-270TLA基于InGaN半导体技术。当施加超过二极管结电势的正向电压时,电子和空穴在半导体有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。InGaN层的特定成分决定了发射光的波长。为了从本质上发射蓝光的半导体产生白光,通常在蓝色LED芯片上涂覆一层荧光粉。部分蓝光被荧光粉转换为更长波长的光(黄光、红光),而蓝光和转换光的混合被人眼感知为白光。侧视封装包含一个模塑透镜,用于塑形并将发射的光导向侧面。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。