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侧发光LED PLCC-2 冷白光规格书 - 汽车级 - 3200mcd @ 30mA - 2.9V - 120°视角 - 中文技术文档

一款采用PLCC-2封装的高亮度、AEC-Q102认证冷白光侧发光LED的技术规格书。典型发光强度3200mcd,视角120°,符合汽车及环保标准。
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1. 产品概述

本文档详细阐述了一款采用PLCC-2(塑料引线芯片载体)封装的高性能冷白光侧发光二极管(LED)的规格参数。该器件专为严苛环境(尤其是汽车领域)下的可靠性和性能而设计。其主要设计目标是在空间受限、广视角至关重要的应用中,提供稳定、明亮的照明。

这款LED的核心优势在于其高达3200毫坎德拉(mcd)的典型发光强度(在30mA标准驱动电流下),以及高达120度的超宽视角。这使其在需要多角度可见性的背光和指示灯应用中极为有效。一个关键区别在于其通过了AEC-Q102标准认证,这是汽车应用中分立光电器件的应力测试资格认证。该认证涉及热冲击、耐湿性、高温工作寿命等严苛测试,确保在车辆恶劣环境下的长期可靠性。

目标市场主要是汽车内饰照明,包括开关背光、仪表盘、信息娱乐控制面板及其他内饰面板等应用。其外形尺寸和光学特性也适用于各种需要可靠侧发光光源的消费电子和工业电子产品。

2. 深入技术参数分析

2.1 光度与电气特性

电气和光学性能在标准测试条件下定义,通常为结温(Tj)25°C,正向电流(IF)30mA。

2.2 热与可靠性参数

3. 绝对最大额定值

超出这些限制可能会对器件造成永久性损坏。

4. 性能曲线分析

规格书提供了多张图表,详细说明了不同条件下的性能。

4.1 光谱与辐射特性

相对光谱分布图表显示了冷白光LED的发射光谱,这是一条在蓝色区域达到峰值并延伸至整个可见光谱的宽曲线,是荧光粉转换白光LED的典型特征。典型辐射特性图说明了空间强度分布,证实了120°视角模式。相对光谱分布图表显示了冷白光LED的发射光谱,这是一条在蓝色区域达到峰值并延伸至整个可见光谱的宽曲线,是荧光粉转换白光LED的典型特征。典型辐射特性图说明了空间强度分布,证实了120°视角模式。

4.2 电气与光学特性 vs. 电流

正向电流 vs. 正向电压(IV曲线)图表显示了指数关系,这对于设计限流电路至关重要。相对发光强度 vs. 正向电流图表表明光输出随电流呈亚线性增长,强调了稳定电流驱动对于保持亮度一致性的重要性。正向电流 vs. 正向电压(IV曲线)图表显示了指数关系,这对于设计限流电路至关重要。相对发光强度 vs. 正向电流图表表明光输出随电流呈亚线性增长,强调了稳定电流驱动对于保持亮度一致性的重要性。

4.3 温度依赖性

相对发光强度 vs. 结温图表显示了负温度系数;光输出随结温升高而降低。有效的散热对于维持亮度至关重要。相对正向电压 vs. 结温图表显示了VF的负温度系数,在某些应用中可用于结温监测。色度坐标偏移 vs. 结温图表表明颜色随温度的偏移极小,这对于保持外观一致性是可取的。相对发光强度 vs. 结温图表显示了负温度系数;光输出随结温升高而降低。有效的散热对于维持亮度至关重要。相对正向电压 vs. 结温图表显示了VF的负温度系数,在某些应用中可用于结温监测。色度坐标偏移 vs. 结温图表表明颜色随温度的偏移极小,这对于保持外观一致性是可取的。

4.4 降额与脉冲工作

正向电流降额曲线对于热设计至关重要。它显示了最大允许连续正向电流与焊盘温度(Ts)的函数关系。例如,在Ts=110°C时,最大电流需降额至23mA。允许的脉冲处理能力图表定义了对于给定脉冲宽度(tp)和占空比(D)所允许的峰值脉冲电流(IFP),适用于多路复用或频闪应用。正向电流降额曲线不得超过最大结温。在LED散热焊盘下方和周围的PCB上使用足够的铜面积作为散热器。请参考降额曲线。允许的脉冲处理能力图表定义了对于给定脉冲宽度(tp)和占空比(D)所允许的峰值脉冲电流(IFP),适用于多路复用或频闪应用。

5. 分档系统说明

为管理生产差异,LED根据关键参数被分选到不同的档位中。

5.1 发光强度分档

规格书提供了详细的发光强度分档表,范围从极低输出(L1,11.2-14 mcd)到极高输出(GA,18000-22400 mcd)。对于此特定型号(57-11-C70300H-AM),可能的光输出档位已高亮显示,对应于特性表中所述的最小/典型/最大值(2240-4500 mcd)。这对应于BA到CB范围内的档位。

5.2 颜色分档

包含一个标准的白光颜色分档结构图和一个特定的冷白光颜色分档坐标表。这些档位(例如FK0、GK0、HK0、IK0、FL0、GL0)在CIE 1931色度图上定义了小的四边形区域。典型坐标(0.29,0.29)落在其中一个预定义的档位内,确保所购买的LED在指定容差范围内具有一致的白光色点。

6. 机械、封装与组装信息

6.1 机械尺寸

规格书包含详细的机械图纸(第7节),规定了PLCC-2封装的确切物理尺寸,包括长度、宽度、高度、引脚间距和公差。这对于PCB焊盘设计和确保在组件中的正确安装至关重要。

6.2 推荐焊盘与极性

第8节提供了推荐的PCB焊盘图形(焊盘布局),以确保可靠的焊接和正确的对位。极性通过封装形状和/或元件上的标记来指示;通常标识阴极。

6.3 回流焊温度曲线

第9节定义了推荐的回流焊温度曲线。遵循此曲线(预热、保温、回流峰值最高260°C、冷却)对于防止LED封装和内部芯片受到热损伤,同时获得可靠的焊点是必要的。

6.4 包装信息

关于LED供应方式的详细信息见第10节。这通常包括与自动贴片组装设备兼容的卷带包装规格(带宽度、口袋间距、卷盘直径)。

7. 应用指南与设计考量

7.1 典型应用场景

7.2 关键设计考量

8. 合规性与环保标准

本产品符合多项重要的行业和环保标准:

9. 订购与型号信息

此器件的型号为57-11-C70300H-AM。第5节和第6节可能详细说明了型号结构和订购信息,其中可能包括不同档位、包装数量或卷带规格的选项。设计人员应查阅完整的规格书或咨询供应商以获取可用变体信息。

10. 基于技术参数的常见问题

问:我可以让这个LED在60mA下连续工作吗?

答:虽然绝对最大额定值为60mA,但在此电流下连续工作会产生大量热量,除非提供特殊的冷却措施,否则很可能超过最大结温。推荐的工作点是30mA。请务必根据您应用的焊盘温度参考降额曲线。

问:两个不同的热阻值(Rth JS real 和 Rth JS el)的用途是什么?

答:Rth JS real 是使用物理温度传感器测量的,代表实际热阻。Rth JS el 是根据正向电压随温度的变化(LED结本身的一个已知特性)计算得出的,在实际中通常更容易测量。对于最坏情况下的热设计,应使用较高的值(180 K/W)。

问:视角是120°。这是否意味着光在这个锥形区域内均匀发射?

答:不是。视角定义为强度降至峰值50%时的角度。辐射模式图显示了实际的分布情况,通常是朗伯型或侧发射模式,强度在中心(0°)最高,向边缘递减。

问:是否需要反向保护二极管?

答:是的。规格书明确指出该器件"并非为反向工作而设计"。施加任何显著的反向电压都会损坏它。如果电路中存在任何反向电压的可能性(例如来自感性负载、电源连接错误),则必须串联一个外部阻塞二极管或在LED两端并联一个分流二极管。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。