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PD70-01B/TR10 硅平面PIN光电二极管数据手册 - 2.0x1.25x0.7mm - 反向电压32V - 峰值灵敏度940nm - 中文技术文档

PD70-01B/TR10硅平面PIN光电二极管的完整技术数据手册。特性包括高灵敏度、低电容、快速开关和紧凑黑色封装。包含规格、额定值、特性及应用指南。
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PDF文档封面 - PD70-01B/TR10 硅平面PIN光电二极管数据手册 - 2.0x1.25x0.7mm - 反向电压32V - 峰值灵敏度940nm - 中文技术文档

1. 产品概述

PD70-01B/TR10是一款硅平面PIN光电二极管,专为在宽光谱范围内实现高灵敏度光检测而设计。其核心优势源于PIN结构,该结构在P型和N型半导体层之间引入了一个本征(I)区。这个本征区拓宽了耗尽层,从而带来了对光电应用至关重要的多项关键性能优势。

核心优势与目标市场:得益于PIN结构中降低的结电容和高效的载流子收集,该器件具有高灵敏度和快速开关时间。其低暗电流确保了良好的信噪比。结合其紧凑尺寸和集成的日光滤光片(黑色透镜),它非常适合多种应用,包括消费电子产品遥控器(电视、家电)、红外声音传输系统、复印机、电梯传感器以及各种需要可靠光学感测的工业测控系统。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致永久性损坏的极限。不建议器件持续在这些极限条件下工作。

2.2 光电特性 (Ta=25°C)

这些参数定义了器件在典型工作条件下的性能。

3. 性能曲线分析

数据手册包含对设计至关重要的典型特性曲线。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

PD70-01B/TR10采用非常小的表面贴装封装。关键尺寸(单位:mm)包括主体尺寸约为2.0 x 1.25,高度为0.7 mm。阴极通常通过封装上的标记角或凹口来识别。提供了带±0.1mm公差的详细尺寸图,用于PCB焊盘设计。

4.2 极性识别

清晰的极性标记对于正确安装至关重要。数据手册的封装图指明了阳极和阴极端子。施加反向偏置时连接极性错误将使二极管正向偏置,可能导致大电流流过并造成损坏。

5. 焊接与组装指南

正确处理对于可靠性至关重要。

5.1 存储与湿度敏感性

该器件对湿度敏感。注意事项包括:在≤30°C/90%RH条件下,存放于原装密封袋中;在发货后1年内使用;开封后,在≤30°C/70%RH条件下存放,并在168小时(7天)内使用。若超出此期限,焊接前需在60±5°C下烘烤24小时。

5.2 焊接条件

6. 包装与订购信息

标准包装为卷盘形式,每卷包含1000片(1000PCS/Reel)。卷盘尺寸针对自动贴片设备处理进行了规定。卷盘标签包含关键信息,如零件号(P/N)、批号(LOT No)、数量(QTY)和其他可追溯代码。

7. 应用说明与设计考量

7.1 典型应用电路

光电二极管可在两种主要模式下使用:

  1. 光伏模式(零偏置):光电二极管在光照下产生电压/电流,无需外加偏置。此模式提供极低的暗电流和噪声,但响应速度较慢,线性度较低。
  2. 光电导模式(反向偏置):施加外部反向电压(例如,IL测试条件中的5V)。此模式进一步拓宽耗尽区,降低结电容,从而实现更快的开关时间以及在更宽光强范围内更高的线性度。这是高速检测(如红外遥控接收器)的首选模式。

7.2 关键设计注意事项

8. 技术对比与差异化

PD70-01B/TR10通过其在紧凑SMD封装中结合的特性实现差异化:

9. 常见问题解答 (FAQ)

问:"日光滤光片"的作用是什么?

答:黑色透镜材料衰减可见光谱(大约400-700 nm)的光,同时允许近红外光(700-1100 nm)通过。这减少了包含可见光的室内环境光(荧光灯、LED灯、白炽灯)的干扰,提高了基于红外系统的信噪比。

问:对于红外遥控接收器,我应该使用光伏模式还是光电导模式?

答:对于需要快速脉冲检测(通常为38-56 kHz载波)的红外遥控应用,光电导模式(反向偏置)是必需的。此模式下降低的电容使器件能够响应高频调制。

问:如何计算所需串联电阻的阻值?

答:电阻用于限制最大电流。如果施加反向偏置VR,且最大预期光电流为Imax,可以放置一个简单的串联电阻R。其上的压降不应显著降低二极管上的偏置。例如,当VR= 5V且Imax~ 50μA时,一个10kΩ的电阻只会产生0.5V压降,二极管两端仍有4.5V电压。该电阻也有助于防止意外的正向偏置。

10. 工作原理

PIN光电二极管基于内光电效应原理工作。能量大于半导体带隙的光子在本征区被吸收,产生电子-空穴对。存在于反向偏置耗尽区(由本征层扩大)的强电场迅速分离这些载流子,使其漂移到各自的端子。这种电荷运动构成了与入射光强度成正比的光电流。宽本征区是关键:它增加了光子吸收的体积(提高灵敏度)并降低了结电容(实现更快的速度)。

11. 行业趋势

对紧凑、高速、灵敏的光电探测器的需求持续增长。影响PD70-01B/TR10等器件的趋势包括:

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。