目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术规格与客观解读
- 2.1 光度学与光学特性
- 2.2 电气参数与额定值
- 2.3 热特性
- 3. 分档系统说明规格书明确指出该产品“按发光强度分档”。这意味着单元件根据其在标准测试电流下测得的发光输出进行分选和分组(分档)。此过程确保了在应用中并排使用多个显示屏时亮度的一致性,防止数字间出现明显的强度差异。相似点亮区域的发光强度匹配比规定最大为2:1,意味着在最亮的段不应比可接受档位内最暗的段亮两倍以上。4. 性能曲线分析虽然提供的摘要内容提到了“典型电气/光学特性曲线”,但具体图表未在文本中详述。通常,LED显示屏的此类曲线包括:正向电流(IF)与正向电压(VF)曲线:显示非线性关系,对于设计恒流驱动器至关重要。发光强度(Iv)与正向电流(IF)曲线:展示光输出如何随电流增加而增加,直至达到最大额定值。发光强度(Iv)与环境温度(Ta)曲线:说明光输出随温度升高而降低,为热设计提供依据。光谱分布曲线:相对强度与波长的关系图,显示峰值波长、主波长和光谱宽度。设计人员必须参考这些曲线,以在期望的亮度下优化驱动电流,同时确保在整个工作温度范围内的可靠性。5. 机械与封装信息
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 包装与订购信息
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计考虑与注意事项
1. 产品概述
LSHD-7801是一款单数码、7段字符LED显示模块。其主要功能是在电子设备中提供清晰、可见的数字及有限的字母数字字符输出。其核心应用场景是需要紧凑、可靠且节能的数字读数的设备,例如仪器仪表盘、消费电子产品、工业控制设备和测试设备。
该器件的关键优势源于其固态设计。它提供出色的段均匀性,确保所有点亮段具有一致的亮度,外观整洁。其工作功耗低,有助于提升整个系统的能效。此外,它具有高亮度和高对比度,即使在各种环境光照条件下也能轻松读取。宽视角确保了从不同角度都能清晰可见,这对于面板安装设备至关重要。
2. 技术规格与客观解读
2.1 光度学与光学特性
该显示屏采用绿色LED芯片,具体为GaP衬底上的GaP外延层和/或非透明GaAs衬底上的AlInGaP。这种组合旨在产生绿色发光。在每段正向电流(IF)为10mA时,典型平均发光强度(Iv)为1600微坎德拉(ucd),最小规定值为500 ucd。此参数定义了感知亮度。主波长(λd)典型值为569 nm,峰值发射波长(λp)典型值为565 nm,将输出明确置于可见光谱的绿色区域。谱线半宽(Δλ)为30 nm,表明了所发射绿光的光谱纯度。
2.2 电气参数与额定值
绝对最大额定值定义了工作极限。每点(段或小数点)的平均功耗不得超过75 mW。每段的峰值正向电流为60 mA,但这仅在脉冲条件下允许(1/10占空比,0.1ms脉冲宽度)。每点的连续平均正向电流从25°C时的25 mA开始,随着环境温度升高,以0.28 mA/°C的速率降额。在IF=20mA时,每段的典型正向电压(VF)为2.6V,最大值为2.6V。在反向电压(VR)为5V时,最大反向电流(IR)规定为100 µA。必须注意,此反向电压条件仅用于测试目的,器件不应在反向偏压下连续工作。
2.3 热特性
器件的工作温度范围额定为-35°C至+105°C,存储温度范围为-35°C至+105°C。正向电流降额曲线(从25°C起0.28 mA/°C)是关键的热管理参数。随着环境温度升高,必须降低最大允许连续电流以防止过热和过早失效。这需要在应用中仔细进行热设计,尤其是在密闭空间或高温环境中。
3. 分档系统说明
规格书明确指出该产品“按发光强度分档”。这意味着单元件根据其在标准测试电流下测得的发光输出进行分选和分组(分档)。此过程确保了在应用中并排使用多个显示屏时亮度的一致性,防止数字间出现明显的强度差异。相似点亮区域的发光强度匹配比规定最大为2:1,意味着在最亮的段不应比可接受档位内最暗的段亮两倍以上。
4. 性能曲线分析
虽然提供的摘要内容提到了“典型电气/光学特性曲线”,但具体图表未在文本中详述。通常,LED显示屏的此类曲线包括:
- 正向电流(IF)与正向电压(VF)曲线:显示非线性关系,对于设计恒流驱动器至关重要。
- 发光强度(Iv)与正向电流(IF)曲线:展示光输出如何随电流增加而增加,直至达到最大额定值。
- 发光强度(Iv)与环境温度(Ta)曲线:说明光输出随温度升高而降低,为热设计提供依据。
- 光谱分布曲线:相对强度与波长的关系图,显示峰值波长、主波长和光谱宽度。
设计人员必须参考这些曲线,以在期望的亮度下优化驱动电流,同时确保在整个工作温度范围内的可靠性。
5. 机械与封装信息
LSHD-7801是一款通孔封装器件,字高为0.3英寸(7.62毫米)。封装具有灰色面板和绿色段。尺寸图(文本中未完全详述)将为PCB焊盘设计提供关键尺寸,包括整体尺寸、引脚间距和安装面高度。公差通常为±0.25毫米。引脚连接定义为10引脚配置。它是一种共阳极型显示屏。引脚定义为:1 & 6(公共阳极),2(阴极F),3(阴极G),4(阴极E),5(阴极D),7(阴极DP - 小数点),8(阴极C),9(阴极B),10(阴极A)。内部电路图显示了所有段LED的公共阳极连接。
6. 焊接与组装指南
规格书规定了焊接条件:在安装面下方1/16英寸(约1.6毫米)处,260°C下持续3秒。这是波峰焊工艺的关键参数,以防止LED芯片或塑料封装受到热损伤。对于存储,建议标准条件:温度在5°C至30°C之间,湿度低于60% RH。对于SMD型号(注意事项中注明),如果打开工厂密封袋,应在相同的温湿度条件下168小时(MSL 3级)内使用,以防止引脚氧化。如果开封超过168小时,建议在焊接前在60°C下烘烤24小时。一般建议在发货日期后12个月内使用显示屏。
7. 包装与订购信息
部件号为LSHD-7801。描述指定为绿色、共阳极、带右侧小数点的显示屏。规格书标识为Spec No. DS30-2002-152,修订版A,生效日期2023年1月13日。具体包装数量(例如,编带包装、管装)在提供的摘要中未详述,但将是完整采购规范的一部分。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
此显示屏适用于普通电子设备,包括办公设备、通信设备和家用电器。例如数字万用表、时钟收音机、电器定时器、工业传感器读数和面板仪表。
8.2 设计考虑与注意事项
驱动电路设计:强烈建议使用恒流驱动而非恒压驱动,以确保一致的发光强度和寿命,因为LED正向电压存在公差且随温度变化。电路设计必须适应完整的VF范围(典型值2.1V至2.6V)。防止反向电压和电源循环期间的瞬态尖峰至关重要,以避免因金属迁移和漏电流增加而造成的损坏。
电流选择:必须考虑最高环境温度,使用电流降额规范来选择工作电流。超出额定值会导致严重的光衰或失效。
光学组装:如果使用前面板或盖板,不应直接压在显示屏的图案膜上,因为这可能导致其移位。对于多位数码管组件,建议使用来自相同发光强度档位的显示屏,以避免亮度不均(色调不均)。
环境:避免在潮湿环境中使显示屏暴露于快速温度变化,以防止冷凝。
9. 技术对比与差异化
虽然未提供与其他型号的直接比较,但LSHD-7801在其类别(0.3英寸单数码管)内的关键差异化因素包括:使用特定的绿色LED芯片技术(GaP和AlInGaP)实现其颜色、明确的发光强度均匀性分档、宽广的工作温度范围(-35°C至+105°C)以及符合无铅/RoHS要求。高典型亮度(10mA下1600 ucd)和低功耗要求也是其竞争优势。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
问:峰值波长(λp)和主波长(λd)有什么区别?
答:峰值波长是发射光谱强度达到最大值时的波长。主波长是与LED输出感知颜色相匹配的单色光波长。对于绿色LED,两者通常很接近,如此处所示(565 nm 对比 569 nm)。
问:为什么推荐使用恒流驱动?
答:LED亮度主要是电流的函数,而非电压。正向电压(VF)因器件而异,并随温度升高而降低。恒流源可确保无论VF如何变化都能维持期望的光输出,提供稳定的性能,并在VF下降时保护LED免受过流影响。
问:我可以用5V电源和一个电阻驱动它吗?
答:可以,这是一种常见方法。串联电阻值R的计算公式为:R = (电源电压 - VF) / IF。使用典型VF=2.6V,IF=10mA,电源5V:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 欧姆。必须确保电阻的额定功率足够(P = IF^2 * R)。如果电源电压稳定且远大于VF的变化,此方法可提供近似的恒流。
问:“共阳极”是什么意思?
答:这意味着所有独立段LED的阳极(正极)在内部连接到一个或多个引脚(本例中为引脚1和6)。要点亮一个段,必须将其对应的阴极引脚连接到较低电压(地),同时公共阳极引脚保持正电压。
11. 实际设计与使用案例
案例:设计一个简单的3位数电压表读数显示。
将使用三个LSHD-7801显示屏。一个具有足够I/O引脚的微控制器将控制各段。通常采用多路复用技术以最小化引脚数量:每个数字的公共阳极由微控制器顺序驱动,而所有段的阴极线则共享。如果切换速度足够快,就会产生所有数字同时点亮的错觉。设计必须在每条阴极线上包含限流电阻(或使用恒流驱动IC)。软件必须计算0-9的正确段码模式并管理多路复用时序。热考虑涉及确保PCB布局允许一定的散热,特别是在温暖外壳内以较高电流驱动时。
12. 原理介绍
其工作原理基于半导体材料中的电致发光。当在LED芯片(GaP或AlInGaP)两端施加超过二极管开启阈值的前向电压时,电子和空穴在有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。特定半导体材料的带隙能量决定了发射光的波长(颜色)。在7段数码管中,多个独立的LED芯片按图案排列,并封装在具有段形状的遮罩后面。通过选择性地向这些芯片的不同组合施加电流,可以形成数字和一些字母。
13. 发展趋势
像LSHD-7801这样的单数码管LED显示屏的发展趋势集中在几个方面:提高效率:开发能在更低驱动电流下提供更高发光强度(亮度)的芯片材料和结构,从而降低功耗和发热。小型化:虽然0.3英寸是标准尺寸,但正在持续努力在更小的外形尺寸中保持或提高可读性。增强可靠性与寿命:改进封装材料和芯片设计,以承受更高的工作温度和更恶劣的环境条件,延长使用寿命。集成化:朝着集成驱动电路或智能功能的显示屏发展,以简化最终用户的系统设计。颜色选项与性能:通过先进的半导体材料(如更新的荧光粉转换或直接发射技术)扩展可用颜色范围,并提高颜色一致性和饱和度。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |