1. 产品概述
LTS-4301KD是一款高性能单位数码显示模块,专为需要清晰、明亮、可靠数字读数的应用而设计。其核心功能是利用先进的半导体技术,以视觉方式显示单个十进制数字(0-9)及小数点,以实现最佳性能。
核心定位:本器件定位于工业控制面板、仪器仪表、测试设备和消费类电器等对在各种光照条件下具有优异可读性要求严苛的应用领域,是一款优质、高亮度的解决方案。其目标应用要求长期可靠性和一致的光学性能。
主要优势:该显示器的主要优势源于其发光芯片采用了AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料。与传统的GaAsP等老技术相比,该技术在发光效率、色纯度和高温性能方面提供了更优越的性能。器件按发光强度进行了分档,确保了生产批次间的一致性。
2. 深入技术参数分析
本节对规格书中指定的关键技术参数提供详细、客观的解读。
2.1 光度学与光学特性
光学性能是器件功能的核心。关键参数在特定测试条件下(通常为环境温度Ta=25°C)测量。
- 平均发光强度(IV):这是人眼感知的光输出功率的度量。规格书规定在正向电流(IF)为1mA时,最小值为200 μcd,典型值为650 μcd,最大值未指定。在10mA的较高驱动电流下,典型强度显著上升至9750 μcd。电流与亮度之间的这种非线性关系是LED的典型特征,并在特性曲线中有详细说明。
- 峰值发射波长(λp):此参数定义了LED发射最大光功率的特定波长。对于LTS-4301KD,该波长为650纳米(nm),位于可见光谱的深红色部分,被归类为“超红”。
- 主波长(λd):该波长为639 nm,是人眼感知的波长,由于发射光谱的形状,可能与峰值波长略有不同。它确认了红色的色坐标点。
- 光谱线半宽(Δλ):这个20 nm的值表示发射光的光谱纯度或带宽。半宽越窄,表示颜色越单色、越纯净。
- 发光强度匹配比(IV-m):规格书规定,在相同驱动条件(IF=1mA)下,同一器件内各段之间的最大比值为2:1。这确保了数字所有段之间的视觉均匀性,防止某些段看起来比其他段更亮。
2.2 电气特性
了解电气行为对于正确的电路设计和确保器件寿命至关重要。
- 每段正向电压(VF):在指定电流驱动下,发光段两端的电压降。在IF=20mA时,典型值为2.6V,最小值为2.1V。此参数对于设计限流电路至关重要。
- 每段反向电流(IR):当施加5V反向电压(VR)时,最大值为100 μA。这表示LED反向偏置时的漏电流水平,应尽可能小。
- 每段连续正向电流:可连续施加到单个段而不损坏的最大直流电流为25 mA。
- 每段峰值正向电流:对于脉冲操作(1kHz,10%占空比),允许更高的峰值电流90 mA。这允许采用多路复用方案或短暂过驱动以提高亮度。
2.3 绝对最大额定值与热考虑
这些额定值定义了可能导致永久损坏的操作极限。它们不是正常操作的条件。
- 每段功耗:单个段可耗散的最大功率为70 mW。超过此限制有过热和性能退化的风险。
- 正向电流降额:规格书规定从25°C起降额系数为0.28 mA/°C。这意味着温度每高于25°C一摄氏度,最大允许连续正向电流必须降低0.28 mA,以保持在安全的热限值内。这是高温环境下的关键参数。
- 工作与存储温度范围:器件额定工作温度为-35°C至+105°C,可在相同范围内存储。此宽范围使其适用于恶劣环境。
- 每段反向电压:施加超过5V的反向偏置电压可能导致击穿并损坏LED。
3. 分档系统说明
规格书明确指出器件“按发光强度分档”。这是一个质量控制和分类过程。
制造后,单个显示器根据其测量的发光强度(通常在标准测试电流如1mA或10mA下)进行测试并分类到不同的“档位”或组中。同一档位内的器件将具有非常相似的亮度水平。这确保了当产品中使用多个显示器(例如,多位数面板)时,所有数字将具有一致的外观,避免数字之间出现明显的亮度差异。虽然规格书未列出具体的档位代码或强度范围,但此做法保证了指定的最小值和典型值具有高度一致性。
4. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然具体图表未在提供的文本中详述,但此类器件的标准曲线通常包括:
- 正向电流(IF)与正向电压(VF)曲线:这显示了典型的二极管指数关系。“拐点”电压大约在典型VF值2.6V附近。设计人员利用此曲线来设置适当的驱动电压。
- 相对发光强度与正向电流(IF):此曲线展示了光输出如何随电流增加。在一定范围内通常是线性的,但在非常高的电流下会饱和。数据点(1mA时200 μcd,10mA时9750 μcd)表明其具有高效、超线性的响应。
- 相对发光强度与环境温度:此曲线显示了随着结温升高,光输出下降的情况。降额系数(0.28 mA/°C)与此特性的斜率直接相关。AlInGaP技术通常比旧材料具有更好的高温性能,但光输出仍会随热量增加而减少。
- 光谱分布曲线:相对强度与波长的关系图,显示峰值在650 nm(λp),半高宽为20 nm(Δλ)。
5. 机械与封装信息
LTS-4301KD采用标准的单位数码管封装,带有通孔引脚,用于安装在印刷电路板(PCB)上。
- 字高:0.4英寸(10.16毫米),这定义了显示数字的物理尺寸。
- 封装外观:器件具有灰色面板(显示器的背景)和白色段。当红色段点亮时,这种颜色组合提供了高对比度。
- 引脚配置:器件采用双列直插式封装,共有10个引脚。内部电路图和引脚连接表显示其为共阴极类型。这意味着各个LED段(A-G和DP)的阴极(负极端子)在内部连接到两个公共引脚(引脚3和引脚8)。每个段的阳极(正极端子)都有其专用的引脚。这种配置很常见,并简化了多位数显示器中的多路复用。
- 尺寸与公差:所有尺寸均以毫米为单位提供。一般公差为±0.25mm,引脚尖端偏移的特定公差为±0.4mm,以考虑引脚成型过程中的变化。
6. 焊接与组装指南
规格书提供了特定的焊接条件,以防止组装过程中的热损伤。
- 波峰焊或手工焊:推荐的条件是在260°C下焊接最多3秒,条件是烙铁头必须至少低于封装体安装平面1/16英寸(约1.6毫米)。这可以防止过多热量沿引脚传导,损坏内部半导体芯片和引线键合。
- 一般热注意事项:在整个组装过程中,器件的温度不得超过“绝对最大额定值”部分规定的最高温度额定值。应避免长时间暴露在高温下,即使温度低于焊接温度。
- 存储条件:器件应储存在其原始的防潮袋中,环境温度应在规定的存储温度范围(-35°C至+105°C)内,并保持低湿度,以防止引脚氧化。
7. 应用建议
典型应用场景:
- 工业仪器仪表:面板仪表、过程控制器、计时器显示。
- 测试与测量设备:数字万用表、频率计数器、电源。
- 消费类电器:微波炉、洗衣机、音频设备显示。
- 汽车售后市场:仪表和读数(在环境规格适用的情况下)。
设计考虑因素:
- 限流:务必为每个段使用串联限流电阻或恒流驱动电路。电阻值可使用欧姆定律计算:R = (V电源- VF) / IF。对于5V电源,典型VF为2.6V,期望IF为10mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 欧姆。
- 多路复用:对于多位数显示器,共阴极配置是多路复用的理想选择。通过依次使能一位数字的公共阴极,同时驱动所需段的阳极,可以用较少的I/O引脚控制多位数字。峰值电流额定值(90mA @ 10%占空比)允许这样做。
- 视角:规格书声称具有“宽视角”,这对于可能需要从侧面观看显示器的应用非常有益。
- 热管理:在高环境温度应用或高电流驱动时,请考虑电流降额系数。确保PCB上有足够的间距以利于散热。
8. 技术对比与差异化
LTS-4301KD的主要差异化在于其LED芯片采用了AlInGaP(铝铟镓磷)技术,而旧款显示器使用的是GaAsP或标准红色GaP。
- 与传统红色GaAsP/GaP LED对比:AlInGaP提供了显著更高的发光效率,意味着在相同驱动电流下输出更亮。它还提供了更好的色彩饱和度(650nm处更深、更纯的红色,而标准红色约为630nm)以及在温度和时间上更优越的性能稳定性。
- 与其他颜色/尺寸对比:在制造商的产品线中,这款0.4英寸超红器件将与其他字高(例如0.3英寸)
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要 光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。 发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。 色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。 显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。 主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。 二、电气参数
术语 符号 通俗解释 设计注意事项 正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。 热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 三、热管理与可靠性
术语 关键指标 通俗解释 影响 结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。 流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。 色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。 热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 四、封装与材料
术语 常见类型 通俗解释 特点与应用 封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。 五、质量控制与分档
术语 分档内容 通俗解释 目的 光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。 电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。 六、测试与认证
术语 标准/测试 通俗解释 意义 LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。 IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。 RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。 ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。