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SMD LED 27-21 蓝色发光二极管规格书 - 尺寸 2.7x2.1x1.2mm - 电压 3.3V - 功率 0.095W - 中文技术文档

27-21 封装蓝色 SMD LED 技术规格书。采用 InGaN 芯片,峰值波长 468nm,视角 130°,符合 RoHS 及无卤标准。包含详细规格、分档、封装和应用指南。
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PDF文档封面 - SMD LED 27-21 蓝色发光二极管规格书 - 尺寸 2.7x2.1x1.2mm - 电压 3.3V - 功率 0.095W - 中文技术文档

1. 产品概述

27-21 SMD LED 是一款紧凑型表面贴装器件,专为需要可靠指示灯或背光功能的现代电子应用而设计。其主要优势在于,相比传统的引线框架 LED,其占板面积显著减小,从而提高了印刷电路板上的元件密度,减少了存储需求,并最终有助于终端设备的小型化。其轻量化结构进一步增强了其在空间受限和便携式应用中的适用性。

这款单色蓝光 LED 采用 InGaN 半导体芯片制造,并封装在透明树脂中。它是一款无铅产品,符合 RoHS 指令、欧盟 REACH 法规以及无卤标准,确保了环境安全性和广泛的市场接受度。

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。不保证在此条件下运行。

范围从 28.5 mcd 到 72.0 mcd,典型容差为 ±11%。这定义了 LED 的感知亮度。a视角F

档位 N2:

36.0 – 45.0 mcd

档位 P1:

45.0 – 57.0 mcdF档位 P2:

470.5 – 473.5 nm

档位 A12:

LED 性能对温度敏感。随着结温升高,正向电压通常会略微下降,而发光强度可能显著降低。PCB 上充分的散热管理对于保持亮度一致性非常重要。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

27-21 封装的标称尺寸为 2.7mm x 2.1mm x 1.2mm。详细的尺寸图提供了 PCB 焊盘设计的关键尺寸。

5.2 极性识别

阴极通常由 LED 封装上的视觉标记指示。在贴装时必须观察正确的极性以确保正常工作。

5.3 编带与卷盘包装

器件以 8mm 载带形式供应在 7 英寸直径的卷盘上。每个卷盘包含 3000 片。包装包括防潮材料以保护 LED。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

指定了无铅回流焊曲线。关键参数包括:预热阶段、液相线以上时间、峰值温度以及受控的升温和冷却速率。回流焊不应超过两次。

6.2 手工焊接

如需手工焊接,需要格外小心。使用烙铁头温度低于 350°C 的烙铁,每个引脚加热时间不超过 3 秒。

6.3 湿敏等级与存储

LED 对湿气敏感。密封的防潮袋应在使用前才打开。拆封后,未使用的 LED 必须在特定环境下存储。拆封后的"车间寿命"为 168 小时。

7. 应用建议

7.1 典型应用场景

背光:

适用于仪表盘指示灯、开关照明和符号背光。

通信设备:

用作电话、传真机等设备中的状态指示灯或键盘背光。

LCD 平面背光:

可用于小型低功耗 LCD 显示器的阵列中。

通用指示灯:

8. 技术对比与差异化

27-21 封装代表了 SMD LED 市场中成熟且广泛采用的形态,平衡了尺寸、性能和可制造性。行业继续朝着更小的封装和更高功率的封装发展。影响此类组件的关键趋势包括:对高色准和一致分档的需求增加;集成片上 IC 的智能 LED;以及对提高发光效率和可靠性的持续关注。此外,环境合规性已成为全球供应链中大多数电子元件的基本要求。

The 27-21 SMD LED offers several key advantages in its class. Its 2.7x2.1mm footprint is smaller than many traditional 3mm or 5mm through-hole LEDs, saving significant board space. The wide 130° viewing angle provides better off-axis visibility compared to narrower-angle LEDs. The use of InGaN technology yields a bright, saturated blue color with high efficiency. Furthermore, its compliance with RoHS, REACH, and halogen-free standards makes it a future-proof choice for global markets with stringent environmental regulations. The detailed binning system provides designers with the predictability needed for high-volume production requiring visual consistency.

. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

.1 Why is a current-limiting resistor mandatory?

The LED's I-V characteristic is non-linear. Without a resistor, a small increase in supply voltage causes a large, uncontrolled surge in current, rapidly exceeding the Absolute Maximum Rating of 25mA and leading to immediate failure. The resistor sets a stable operating point.

.2 Can I drive this LED with a 5V supply?

Yes, but you must use a series resistor. For example, with a 5V supply (VCC=5V), a typical VFof 3.3V, and a target IFof 20mA, the resistor value would be R = (5V - 3.3V) / 0.020A = 85 Ohms. A standard 82 or 100 Ohm resistor would be appropriate, with power rating P = I2R = (0.02)2* 85 = 0.034W, so a 1/8W or 1/10W resistor is sufficient.

.3 What is the difference between Peak and Dominant Wavelength?

Peak Wavelength (λp) is the physical wavelength where the spectral output is highest. Dominant Wavelength (λd) is a calculated value that corresponds to the perceived color by the human eye, factoring in the entire emission spectrum and the eye's sensitivity. For monochromatic LEDs like this blue one, they are often close, but λdis more relevant for color specification.

.4 Why is there a strict "floor life" after opening the bag?

SMD LEDs can absorb moisture from the atmosphere through their plastic packaging. During the high-temperature reflow soldering process, this trapped moisture can rapidly expand, causing internal delamination or "popcorning," which cracks the package and destroys the device. The floor life and baking procedures manage this moisture content.

. Operational Principles

This LED is a semiconductor photonic device. When a forward voltage exceeding its junction potential (approximately 3.3V) is applied, electrons and holes are injected into the active region of the InGaN chip. These charge carriers recombine, releasing energy in the form of photons (light). The specific composition of the InGaN alloy determines the bandgap energy, which directly dictates the wavelength (color) of the emitted light—in this case, blue at around 468 nm. The water-clear resin encapsulation protects the chip and acts as a lens, shaping the emitted light into the specified 130-degree viewing angle.

. Industry Trends & Context

The 27-21 package represents a mature and widely adopted form factor in the SMD LED market, balancing size, performance, and manufacturability. The industry continues to drive towards even smaller packages (e.g., 2016, 1608) for ultra-miniaturization, and higher-power packages for illumination. Key trends influencing components like this include: increased demand for high-color-accuracy and consistent binning for display applications; the integration of onboard ICs for smart LEDs; and a relentless focus on improving luminous efficacy (lumens per watt) and reliability. Furthermore, environmental compliance (RoHS, halogen-free) has transitioned from a differentiator to a baseline requirement for most electronic components in global supply chains.

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。