目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心特性与合规性
- 1.2 目标应用
- 2. 技术规格详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 3.3 正向电压分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 4.2 相对发光强度 vs. 正向电流
- 4.3 相对发光强度 vs. 环境温度
- 4.4 正向电流降额曲线
- 4.5 辐射模式与光谱分布
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 储存与湿度敏感性
- 6.2 回流焊接温度曲线
- 6.3 手工焊接与返修
- 6.4 电路保护
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 卷盘与编带规格
- 7.2 标签说明
- 8. 应用设计注意事项
- 8.1 驱动LED
- 8.2 热管理
- 8.3 光学设计
- 9. 技术对比与定位
- 10. 常见问题解答(FAQ)
- 10.1 峰值波长和主波长有什么区别?
- 10.2 为什么限流电阻是绝对必要的?
- 10.3 我可以在25mA下连续使用这款LED吗?
- 10.4 如何解读部件号19-213/Y2C-AP1Q2B/3T?
- LED规格术语详解
- 一、光电性能核心指标
- 二、电气参数
- 三、热管理与可靠性
- 四、封装与材料
- 五、质量控制与分档
- 六、测试与认证
1. 产品概述
19-213/Y2C-AP1Q2B/3T是一款表面贴装器件(SMD)LED,专为需要紧凑、可靠且高效的指示灯或背光解决方案的现代电子应用而设计。该器件采用AlGaInP(铝镓铟磷)半导体技术,可产生亮黄色的光输出。其主要优势在于其微型尺寸,这能显著减少印刷电路板(PCB)的占用面积,提高元件组装密度,并最终有助于开发更小、更轻的终端用户设备。该器件采用透明树脂透镜构造,优化了光提取效率和视角。
1.1 核心特性与合规性
该LED以8mm编带包装,卷绕在直径为7英寸的卷盘上,完全兼容高速自动化贴片组装设备。它设计用于标准的红外(IR)和气相回流焊接工艺,确保能无缝集成到现代生产线中。该产品被归类为单色类型。它采用无铅(Pb-free)工艺制造,并符合欧盟的RoHS(有害物质限制)和REACH(化学品注册、评估、授权和限制)法规。此外,它还满足无卤素要求,溴(Br)和氯(Cl)含量均低于900 ppm,且其总和低于1500 ppm。
1.2 目标应用
这款LED非常适合各种对节省空间和可靠照明要求苛刻的应用。典型用例包括:汽车仪表板和控制开关的背光、电话和传真机等通信设备中的状态指示灯和键盘背光、液晶显示器(LCD)的平面背光单元,以及消费类和工业电子产品中的通用指示灯功能。
2. 技术规格详解
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或超过这些极限下运行。所有值均在环境温度(Ta)为25°C时指定。
- 反向电压(VR):5 V。在反向偏置下超过此电压可能导致结击穿。
- 连续正向电流(IF):25 mA。
- 峰值正向电流(IFP):60 mA,仅在占空比为1/10、频率为1 kHz的脉冲条件下允许。
- 功耗(Pd):60 mW。这是允许的最大热功率损耗。
- 静电放电(ESD)人体模型(HBM):2000 V。此额定值表示器件对静电的敏感度;必须遵循正确的ESD操作程序。
- 工作温度范围(Topr):-40°C 至 +85°C。
- 储存温度范围(Tstg):-40°C 至 +90°C。
- 焊接温度(Tsol):对于回流焊接,峰值温度指定为260°C,最长10秒。对于手工焊接,烙铁头温度不得超过350°C,每个焊端的接触时间限制在3秒以内。
2.2 光电特性
这些参数定义了器件在正常工作条件下的性能,通常在Ta=25°C、正向电流(IF)为20 mA下测量,除非另有说明。
- 发光强度(Iv):范围从最小值45.0 mcd到最大值112.0 mcd。典型值根据具体的分档代码落在此范围内。
- 视角(2θ1/2):120度(典型值)。这是发光强度为0度(轴向)测得的最大强度一半时的全角。
- 峰值波长(λp):约591 nm(典型值)。这是光谱发射最强的波长。
- 主波长(λd):范围从585.5 nm到594.5 nm。这是人眼感知到的、与发射光颜色相匹配的单色光波长。
- 光谱辐射带宽(Δλ):15 nm(典型值)。这表示在半最大强度(半高全宽 - FWHM)处的发射光谱宽度。
- 正向电压(VF):在IF=20mA时,范围从1.75 V到2.35 V。这是LED导通时两端的电压降。
- 反向电流(IR):当施加5V反向电压(VR)时,最大为10 μA。规格书明确指出,该器件并非设计用于反向偏置工作;此参数仅用于测试目的。
重要说明:规格书规定了制造公差:发光强度±11%,主波长±1 nm,正向电压±0.1 V。
3. 分档系统说明
为确保批量生产的一致性,LED根据关键性能参数被分档。这使得设计人员可以选择满足特定应用对亮度和颜色要求的元件。
3.1 发光强度分档
在IF=20mA下分档。分档代码(例如,P1,Q2)定义了特定的强度范围。
- P1:45.0 – 57.0 mcd
- P2:57.0 – 72.0 mcd
- Q1:72.0 – 90.0 mcd
- Q2:90.0 – 112.0 mcd
3.2 主波长分档
在IF=20mA下分档。这决定了黄色的精确色调。
- D3:585.5 – 588.5 nm
- D4:588.5 – 591.5 nm
- D5:591.5 – 594.5 nm
3.3 正向电压分档
在IF=20mA下分档。这对于电路设计至关重要,特别是在串联驱动多个LED时。
- 0:1.75 – 1.95 V
- 1:1.95 – 2.15 V
- 2:2.15 – 2.35 V
4. 性能曲线分析
规格书提供了几个特性曲线图,说明了器件在不同条件下的行为。这些对于稳健的电路设计至关重要。
4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
该曲线显示了流过LED的电流与其两端电压之间的指数关系。它是选择合适限流电阻的基础。该曲线会随温度变化而移动。
4.2 相对发光强度 vs. 正向电流
此图展示了光输出如何随正向电流增加而增加。它通常是非线性的,在接近最大电流下工作可能带来亮度收益递减,同时增加热量并缩短寿命。
4.3 相对发光强度 vs. 环境温度
LED的光输出随着结温升高而降低。此图量化了这种降额,显示了从-40°C到+110°C保留的发光强度百分比。有效的热管理是保持亮度一致性的关键。
4.4 正向电流降额曲线
为防止过热,随着环境温度升高,必须降低最大允许的连续正向电流。此图提供了高于25°C直至最高工作温度的降额指导。
4.5 辐射模式与光谱分布
辐射模式图直观地展示了120度的视角。光谱分布图显示了以约591 nm为中心的窄发射峰,这是AlGaInP技术的特征,可产生饱和的黄色。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该LED具有紧凑的SMD封装尺寸。关键尺寸包括本体尺寸、端子(焊盘)间距和总高度。所有未指定的公差为±0.1 mm。极性由封装上的标记或特定的焊盘设计(通常为阴极)指示。设计人员必须参考精确的尺寸图进行PCB焊盘图案设计。
6. 焊接与组装指南
6.1 储存与湿度敏感性
LED包装在带有干燥剂的防潮屏障袋中。在准备使用元件之前,不得打开袋子。打开后,未使用的LED应在≤30°C和≤60%相对湿度(RH)下储存,并在168小时(7天)内使用。如果超过储存时间或干燥剂指示饱和,则需要在焊接前进行60 ±5°C下24小时的烘烤处理,以防止回流焊期间的“爆米花”损坏。
6.2 回流焊接温度曲线
指定了无铅(Pb-free)回流曲线:
- 预热:150–200°C,持续60–120秒。
- 液相线以上时间(TAL):在217°C以上,持续60–150秒。
- 峰值温度:最高260°C,保持最长10秒。
- 升温速率:最大6°C/秒。
- 255°C以上时间:最长30秒。
- 降温速率:最大3°C/秒。
6.3 手工焊接与返修
如果必须进行手工焊接,请使用烙铁头温度≤350°C、功率≤25W的烙铁。每个焊端的接触时间必须≤3秒。焊接每个焊端之间至少留出2秒的冷却间隔。强烈不建议进行返修。如果绝对必要,必须使用专用的双头烙铁同时加热两个焊端,以避免对焊点施加机械应力。返修后必须验证对LED特性的影响。
6.4 电路保护
必须在LED上串联一个限流电阻。正向电压具有负温度系数,这意味着它会随着LED发热而降低。如果没有电阻,电源电压的微小增加或VF的下降都可能导致正向电流大幅、可能具有破坏性的增加。。
7. 包装与订购信息
7.1 卷盘与编带规格
元件以凸起式载带形式供应在直径为7英寸的卷盘上。标准装载数量为每卷3000片。提供了卷盘、载带凹槽和覆盖带的详细尺寸,以确保与自动化设备供料器的兼容性。
7.2 标签说明
包装标签包含多个代码:
- CPN:客户产品编号。
- P/N:制造商产品编号(例如,19-213/Y2C-AP1Q2B/3T)。
- QTY:包装数量。
- CAT:发光强度等级(分档代码)。
- HUE:色度坐标与主波长等级(分档代码)。
- REF:正向电压等级(分档代码)。
- LOT No:制造批号,用于追溯。
8. 应用设计注意事项
8.1 驱动LED
始终使用恒流源或通过电压源串联限流电阻来驱动LED。使用欧姆定律计算电阻值:R = (电源电压 - LED正向电压) / 期望电流。使用分档或规格书中的最大VF值,以确保在所有条件下都有足够的电流。例如,电源电压5V,期望电流20mA,最大VF为2.35V:R = (5 - 2.35) / 0.02 = 132.5 Ω。一个标准的130 Ω或150 Ω电阻将是合适的,需检查其额定功率(P = I²R)。
8.2 热管理
虽然封装很小,但功耗(高达60mW)仍可能导致温升。确保足够的PCB铜箔面积(散热焊盘)将热量从LED端子传导出去,尤其是在高环境温度或接近最大电流下工作时。这有助于保持发光强度和长期可靠性。
8.3 光学设计
120度的视角提供了宽广、漫射的发射模式,适合区域照明和从不同角度观看的指示灯。对于更聚焦的光线,则需要二次光学元件(透镜)。透明树脂提供了良好的色彩饱和度。
9. 技术对比与定位
与传统的直插式LED相比,这种SMD类型在组装速度、节省电路板空间以及通过消除引脚提高机械可靠性方面具有显著优势。在SMD黄色LED类别中,此处使用的AlGaInP技术通常比用于黄色波长的GaAsP等旧技术提供更高的效率和更好的色纯度。与非分档或宽分档的替代品相比,特定的分档结构允许在生产批次中对颜色和亮度进行更严格的控制。
10. 常见问题解答(FAQ)
10.1 峰值波长和主波长有什么区别?
峰值波长(λp)是LED发射最大光功率的物理波长。主波长(λd)是一个感知度量;它是人眼看来与LED输出颜色相同的单色光波长。对于像这样的窄光谱LED,两者通常很接近,但λd是颜色规格更相关的参数。
10.2 为什么限流电阻是绝对必要的?
LED是一种在正向区域具有非常陡峭I-V曲线的二极管。其正向电压也随着温度升高而降低。如果没有串联电阻,电源电压或温度的轻微变化都可能导致电流失控性增加,迅速超过绝对最大额定值并导致灾难性故障(烧毁)。电阻提供负反馈,稳定工作点。
10.3 我可以在25mA下连续使用这款LED吗?
可以,25mA是25°C下的额定连续正向电流(IF)。但是,如果预期环境温度更高,则必须参考正向电流降额曲线,并相应降低工作电流,以保持在功耗限制内并确保长期可靠性。
10.4 如何解读部件号19-213/Y2C-AP1Q2B/3T?
虽然确切的分解可能是专有的,但它通常编码了关键属性。"19-213"可能是基础产品系列。后缀通常包含颜色代码(Y代表黄色)、强度分档(Q2)、波长分档(可能隐含)和电压分档(3T可能与分档'2'或包装有关)。卷盘上的具体标签代码(CAT, HUE, REF)提供了您订单的确定分档信息。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |