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SMD LED 15-215/R6C-AM2P1VY/2T 数据手册 - 亮红色 - 2.0x1.25x0.8mm - 最大2.2V - 60mW - 英文技术文档

15-215 SMD LED(亮红色)的完整技术数据手册。包含特性、绝对最大额定值、电光特性、分档信息、封装尺寸和处理指南。
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产品概述

15-215是一款表面贴装器件(SMD)LED,专为高密度电子组装而设计。其主要发光颜色为亮红色,这是通过采用封装在透明树脂中的AlGaInP芯片实现的。该元件的核心优势包括其微型封装尺寸、与自动化组装工艺的兼容性,以及符合RoHS、REACH和无卤要求等现代环境与安全标准。

该产品主要面向需要可靠、紧凑的指示灯或背光应用。其小巧的尺寸能显著减少PCB面积和最终产品体积,而其轻量化结构使其适用于便携式和微型设备。

深度技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

超出这些极限操作器件可能导致永久性损坏。关键额定值包括最大反向电压(VR)5V和连续正向电流(IF)25mA。在脉冲条件下(占空比1/10 @ 1kHz),器件可承受60mA的峰值正向电流(IFP)。最大功耗(Pd)为60mW。工作温度范围规定为-40°C至+85°C,存储温度范围略宽,为-40°C至+90°C。该元件适用于260°C下持续10秒的回流焊接。

2.2 光电特性

关键性能参数在5mA标准测试电流和25°C环境温度下测得。发光强度(Iv)具有典型范围,其具体最小值和最大值在分档表中定义。该器件具有140度的极宽视角(2θ1/2),可提供宽广均匀的照明。主波长(λd)位于红色光谱范围内,具体在617.5 nm至633.5 nm之间,典型峰值波长(λp)约为632 nm。正向电压(VF)相对较低,在5mA下为1.70V至2.20V,有助于提高能效。

3. Binning System 说明

该产品被分类至不同档位,以确保关键参数的一致性。这使得设计人员能够选择满足特定应用在亮度、颜色和电气特性方面要求的组件。

3.1 光强分档

光强分为四个档位:M2、N1、N2和P1。其中P1档位代表最高亮度组,在5mA电流下,其光强范围为45.0 mcd至57.0 mcd。每个档位内部允许±11%的容差。

3.2 主波长分档

颜色由主波长定义,分为四个等级:E4、E5、E6和E7。E4等级涵盖较短波长的红光(617.5-621.5 nm),而E7等级涵盖较长波长的红光(629.5-633.5 nm)。容差为±1nm。

3.3 正向电压分档

正向电压被分为四档:19、20、21 和 22。例如,档位 19 涵盖 VF 从 1.70V 到 1.80V。这种分档有助于设计一致的电流驱动电路,特别是在多个 LED 串联使用时。容差为 ±0.05V。

4. 性能曲线分析

数据手册引用了典型的光电特性曲线。虽然提供的文本中未详述具体图表,但此类曲线通常展示了正向电流与发光强度、正向电压与温度之间的关系,以及光谱功率分布。分析这些曲线对于理解非标准条件下的性能至关重要,例如不同的驱动电流或环境温度,这些因素会影响输出亮度和器件寿命。

5. 机械与封装信息

5.1 包装尺寸

该LED采用紧凑型SMD封装。关键尺寸约为长2.0mm、宽1.25mm、高0.8mm(公差±0.1mm)。封装包含两个阳极和两个阴极引脚,以确保焊接稳固。

5.2 极性识别

该封装设有极性标识,通常为一个凹口或切角,以确保组装时方向正确。错误放置将导致LED无法点亮,并可能使其承受反向电压应力。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

对于无铅焊接,必须遵循特定的温度曲线:在150-200°C之间预热60-120秒,液相线以上(217°C)时间为60-150秒,峰值温度不得超过260°C且持续时间不超过10秒。同时规定了最大加热和冷却速率以防止热冲击。回流焊次数不应超过两次。

6.2 手工焊接

若必须进行手工焊接,烙铁头温度应低于350°C,每个端子的接触时间不得超过3秒。建议使用低功率烙铁(≤25W),并在焊接每个端子之间留有足够的冷却时间,以避免过热。

6.3 存储与操作

组件采用带干燥剂的防潮袋包装。在准备使用部件前,请勿打开包装袋。若包装袋已打开,LED在受控条件(≤30°C,≤60% RH)下具有一年的“车间寿命”。若储存时间超期或干燥剂变色,使用前需在60±5°C下烘烤预处理24小时。

7. 封装与订购信息

LED采用8毫米宽载带供应,卷绕在7英寸直径的卷盘上。每卷盘包含2000件。包装标签包含关键信息:产品编号(P/N)、数量(QTY),以及光强(CAT)、主波长(HUE)和正向电压(REF)的具体分档代码。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

该LED非常适合用于汽车仪表板和开关的背光应用、通信设备(电话、传真机)的指示灯和背光、LCD和符号的平面背光,以及通用状态指示。

8.2 关键设计考量

Current Limiting: 必须使用外部限流电阻。LED是电流驱动器件;正向电压的微小变化会导致电流的巨大变化,可能立即导致故障(烧毁)。电阻值必须根据电源电压和所需正向电流(通常为5-20mA,不超过25mA)计算得出。
热管理: 虽然封装小巧,但确保足够的PCB铜箔面积或散热过孔有助于散热,尤其是在较高电流或较高环境温度下工作时,从而保持性能和可靠性。
ESD保护: 尽管该器件的人体模型(HBM)ESD等级为2000V,仍建议在操作和组装过程中采取标准的ESD防护措施。

9. 技术对比与差异化

与传统引线式LED相比,15-215 SMD LED在尺寸、重量以及对自动化贴片组装的适用性方面具有显著优势,从而在大规模生产中降低了制造成本。其140度的宽视角相比窄角度器件能提供更均匀的光线分布,因此更适用于区域照明。特定的AlGaInP材料体系在红色光谱范围内能实现高效率和良好的色纯度。

10. 常见问题解答 (FAQs)

问:我能否直接用3.3V或5V逻辑电源驱动此LED?
答:不能。您必须始终串联一个限流电阻。所需电阻值(R)的计算公式为 R = (Vsupply - VF) / IF。例如,使用5V电源、VF为2.0V且目标IF为20mA时:R = (5 - 2) / 0.02 = 150 欧姆。

问:“water clear”树脂颜色是什么意思?
答:它意味着封装透镜是透明的,非漫射或带色调的。这使得AlGaInP芯片(亮红色)的真实颜色能被直接看到,通常会产生更饱和、更强烈的色彩外观。

问:如何解读部件号15-215/R6C-AM2P1VY/2T?
A: 尽管完整的解码规则可能是专有的,但各字段通常表示系列(15-215)、可能的颜色/亮度代码(R6C),以及特定的分档代码(A、M2、P1、VY、2T),这些代码对应数据手册中描述的光强、波长和电压分档。

11. 实际应用案例分析

场景:为网络路由器设计一个状态指示灯面板。
该面板需要多个高亮度的红色LED来指示电源、网络活动和系统错误。为此选用了P1亮度分档的15-215 LED以确保高可见性。设计采用常见的3.3V电源轨。根据保守的15mA驱动电流和1.9V的典型正向电压(取自20分档)计算,电阻值为(3.3V - 1.9V)/ 0.015A = 93.3欧姆。最终选用标准的100欧姆电阻,产生的正向电流约为14mA,该值在规格范围内,既能提供充足的亮度,又能确保长期可靠性。其140度的宽视角保证了从设备周围不同角度都能看到状态指示。

12. 工作原理

该LED是一种半导体光源。当在阳极和阴极之间施加超过其特性正向电压(VF)的正向电压时,电子和空穴在AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片的有源区内复合。此复合过程以光子的形式释放能量,AlGaInP材料的特定带隙决定了发射光的波长,在本例中为亮红色。其水色透明环氧树脂透镜用于保护半导体芯片、塑造光束输出形状并增强芯片的光提取效率。

13. 技术发展趋势

诸如15-215这类SMD LED的发展,是电子行业向小型化、更高可靠性和自动化制造这一大趋势的一部分。半导体材料(如AlGaInP)的进步,持续提升了发光效率(每单位电输入的光输出)以及随时间和温度变化的色彩稳定性。未来趋势可能侧重于进一步提高效率、为超高密度应用开发更小的封装尺寸,以及增强热性能以支持紧凑空间内更高的驱动电流。该行业也持续强调环保合规性,推动有害物质的淘汰并提高可回收性。

LED规格术语

LED技术术语完整释义

光电性能

术语 单位/表示法 简要说明 重要性
光效 lm/W (流明每瓦) 每瓦电力产生的光输出,数值越高表示能效越高。 直接决定能效等级和电费成本。
Luminous Flux lm (流明) 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 决定光线是否足够明亮。
视角 °(度),例如:120° 光强降至一半时的角度,决定了光束宽度。 影响照明范围和均匀性。
CCT (Color Temperature) K (开尔文),例如 2700K/6500K 光的冷暖感,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
CRI / Ra 无量纲,0–100 准确呈现物体颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。
SDCM MacAdam椭圆步数,例如“5步” 颜色一致性指标,步数越小表示颜色一致性越高。 确保同一批次LED的颜色均匀一致。
Dominant Wavelength 纳米(nanometers),例如:620纳米(红色) 对应彩色LED颜色的波长。 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调。
Spectral Distribution Wavelength vs intensity curve 显示跨波长的强度分布。 影响色彩还原与质量。

Electrical Parameters

术语 Symbol 简要说明 设计考量
正向电压 Vf 点亮LED所需的最小电压,例如“启动阈值”。 驱动器电压必须≥Vf,串联LED时电压相加。
Forward Current 如果 正常LED工作电流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脉冲电流 Ifp 短时可耐受的峰值电流,用于调光或闪烁。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Reverse Voltage Vr LED可承受的最大反向电压,超过此值可能导致击穿。 电路必须防止反接或电压尖峰。
热阻 Rth (°C/W) 芯片到焊料的热阻,数值越低越好。 高热阻需要更强的散热能力。
ESD抗扰度 V (HBM),例如:1000V 承受静电放电的能力,数值越高表示越不易受损。 生产中需采取防静电措施,特别是对于敏感的LED。

Thermal Management & Reliability

术语 关键指标 简要说明 影响
Junction Temperature Tj (°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;温度过高会导致光衰和色偏。
Lumen Depreciation L70 / L80 (hours) 亮度降至初始值70%或80%所需的时间。 直接定义了LED的“使用寿命”。
光通维持率 % (例如:70%) 经过一段时间后保留的亮度百分比。 表示长期使用下的亮度保持情况。
Color Shift Δu′v′ 或麦克亚当椭圆 使用过程中的颜色变化程度。 影响照明场景中的颜色一致性。
Thermal Aging Material degradation 因长期高温导致的性能劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。

Packaging & Materials

术语 常见类型 简要说明 Features & Applications
封装类型 EMC, PPA, Ceramic 保护芯片并提供光/热接口的外壳材料。 EMC:良好的耐热性,成本低;陶瓷:散热性能更佳,寿命更长。
芯片结构 正面,倒装芯片 芯片电极排列。 倒装芯片:散热更佳,效能更高,适用于大功率。
荧光粉涂层 YAG, Silicate, Nitride 覆盖蓝光芯片,将部分转换为黄光/红光,混合成白光。 不同的荧光粉会影响光效、色温(CCT)和显色指数(CRI)。
Lens/Optics 平面型、微透镜型、全内反射型 表面光学结构,用于控制光分布。 确定视角与光分布曲线。

Quality Control & Binning

术语 Binning Content 简要说明 目的
Luminous Flux Bin 代码,例如 2G、2H 按亮度分组,每组有最小/最大流明值。 确保同批次产品亮度均匀。
Voltage Bin Code e.g., 6W, 6X 按正向电压范围分组。 便于驱动器匹配,提升系统效率。
Color Bin 5阶麦克亚当椭圆 按色坐标分组,确保范围紧凑。 确保色彩一致性,避免灯具内部出现颜色不均。
CCT Bin 2700K, 3000K etc. 按相关色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的相关色温要求。

Testing & Certification

术语 标准/测试 简要说明 意义
LM-80 光通维持率测试 在恒温条件下进行长期点亮,记录亮度衰减。 用于估算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命估算标准 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵盖光学、电学、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环境认证 确保不含(铅、汞等)有害物质。 国际市场的准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 照明产品的能效与性能认证。 用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。