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LTS-5825SW-P LED数码管规格书 - 0.56英寸字高 - 白色段码 - 3.2V正向电压 - 简体中文技术文档

LTS-5825SW-P 是一款0.56英寸单位数码管SMD LED显示屏的技术规格书,采用白色段码、InGaN芯片、共阳极配置,并提供详细的电气与光学参数。
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1. 产品概述

LTS-5825SW-P是一款表面贴装器件,设计为单位数码显示管。其主要功能是在电子设备中提供清晰、高可见度的数字读数。其核心部件是安装在蓝宝石衬底上的氮化铟镓白色LED芯片。这种结构以其高效率和稳定性著称。该显示屏采用灰色面板以增强对比度,并结合白色发光段码构成字符。

1.1 主要特性与优势

该器件为集成到现代电子设计中提供了多项显著优势:

2. 技术规格详解

本节在定义条件下,对器件的操作极限和性能特征进行详细、客观的分析。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在达到或超过这些极限的情况下工作。

2.2 电气与光学特性

这些是在Ta=25°C、正向电流为5毫安(这是常见的测试和工作条件)下测得的典型性能参数。

2.3 静电放电敏感性

与大多数半导体器件一样,LED芯片易受静电放电损坏。规格书强烈建议采用标准的ESD预防措施:使用接地腕带或防静电手套,确保所有工作站和设备正确接地,并在处理过程中使用离子发生器中和可能积聚在塑料封装上的静电荷。

3. 分档系统说明

为确保生产一致性,器件根据关键参数被分类到不同的档位中。这使得制造商可以为均匀的最终产品选择特性几乎相同的部件。

3.1 正向电压分档

器件根据其在5毫安电流下的正向电压被分类到档位(3至7)。每个档位有0.1伏的范围(例如,档位3:2.70伏-2.80伏,档位4:2.80伏-2.90伏)。每个档位内的容差为±0.1伏。匹配V_F档位有助于设计更简单、更均匀的驱动电路。

3.2 发光强度分档

这是显示均匀性的关键分档参数。档位用标签标识(例如Q11、Q12、R11、R21),并定义了以毫坎德拉为单位的最小和最大发光强度值。例如,R21档位覆盖146.0至165.0毫坎德拉。每个强度档位的容差为±15%。对于要求所有数字亮度相等的显示屏,使用相同或相邻I_V档位的部件至关重要。

3.3 色调分档

白色色点也进行分档。规格书定义了多个色调档位(S1-2、S2-2、S3-1等),每个档位在CIE 1931色度图上指定了一个由四对坐标定义的四边形区域。典型点位于S3-1和S4-1档位内。每个色调坐标的容差为±0.01。一致的色调档位可防止在多位数码管中出现段码或数字之间明显的颜色差异。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

该器件符合标准的SMD封装尺寸。所有关键尺寸均以毫米为单位提供,除非另有说明,一般公差为±0.25毫米。关键的尺寸注意事项包括:段码区域内异物限制(≤10密耳)、表面油墨污染(≤20密耳)、段码内允许的气泡(≤10密耳)、反射板最大弯曲度(≤其长度的1%)以及塑料引脚上最大毛刺尺寸为0.14毫米。这些确保了机械兼容性和视觉质量。

4.2 引脚配置与电路图

LTS-5825SW-P是一款共阳极器件。内部电路图显示了十个引脚,分别控制七个主段码、小数点以及两个共阳极连接。引脚排列如下:引脚1:阴极E,引脚2:阴极D,引脚3:共阳极,引脚4:阴极C,引脚5:阴极DP,引脚6:阴极B,引脚7:阴极A,引脚8:共阳极,引脚9:阴极F,引脚10:阴极G。引脚3和引脚8在内部连接为共阳极。要点亮一个段码,必须将其对应的阴极引脚驱动为低电平,同时将共阳极保持为高电平。

5. 组装与应用指南

5.1 SMT焊接说明

该器件设计用于采用回流焊工艺的表面贴装组装。一项关键说明是回流工艺循环次数应限制在两次以内。重复的热循环会给封装和焊点带来应力。回流焊后的冷却过程应以受控方式使组件恢复到正常环境温度,以防止热冲击。

5.2 应用建议

LTS-5825SW-P非常适合需要单个、高可读性数字显示的应用。常见用例包括:

5.2.1 设计注意事项

6. 技术对比与发展趋势

6.1 工作原理

该器件基于半导体p-n结的电致发光原理工作。当施加超过二极管阈值电压的正向电压时,电子和空穴在InGaN芯片的有源区复合,以光子形式释放能量。蓝宝石衬底为生长高质量InGaN层提供了稳定、晶格匹配的基础,这些层对于高效的白光发射是必需的,通常通过使用带荧光涂层的蓝光LED芯片实现。

6.2 差异化与趋势

与红色GaAsP LED或真空荧光显示屏等旧技术相比,基于InGaN的白光LED具有更高的效率、更长的寿命、更低的工作电压和更现代的外观。SMD显示屏的趋势是朝着更高的像素密度、全彩能力以及与触摸传感器或微控制器的集成发展。然而,对于简单、低成本、高可靠性的数字读数应用,像LTS-5825SW-P这样的单位数码管因其简单性、出色的可读性和经过验证的性能而仍然具有高度相关性。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。