目录
- 1. 产品概述
- 1.1 主要特性与优势
- 2. 技术参数与特性
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性 (Ta=25°C)
- 2.3 热学考量
- 3. 分级系统说明
- 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸与公差
- 5.2 引脚配置与电路图
- 5.3 推荐焊盘图形
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊说明
- 6.2 湿度敏感性与存储
- 7. 包装与订购规格
- 7.1 编带与卷盘包装
- 8. 应用建议与设计考量
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 关键设计考量
- 9. 常见问题解答 (基于技术参数)
- 9.1 峰值波长 (639nm) 与主波长 (631nm) 有何区别?
- 9.2 我能否直接用3.3V微控制器GPIO引脚驱动此显示器?
- 9.3 为何最大回流焊周期限制为两次?
- 9.4 如何选择合适的光强等级?
- 10. 技术背景与趋势
- 10.1 AlInGaP LED技术
- 10.2 SMD LED显示器趋势
1. 产品概述
LTS-4812SKR-P是一款专为数字显示应用设计的表面贴装器件。它是一个字符高度为0.39英寸 (10.0毫米) 的单位数码管。其核心技术采用在GaAs衬底上生长的AlInGaP外延层,以产生超级红光发射。该器件采用灰色面板配白色段的设计,增强了对比度和可读性。它采用共阳极结构,这是简化多段显示器驱动电路的标准设计。
1.1 主要特性与优势
- 紧凑尺寸与高可读性:0.39英寸的字符高度在器件占位面积和字符可见性之间取得了良好平衡,适用于消费电子、仪器仪表和控制面板。
- 卓越的光学性能:AlInGaP材料系统在红色光谱范围内提供了高发光强度和优异的色纯度。连续均匀的段和宽视角确保了从不同角度观看时外观的一致性。
- 高能效:具有低功耗特性,适用于电池供电或注重节能的应用。
- 增强的可靠性:作为一种固态器件,与VFD或白炽灯泡等其他显示技术相比,它具有高可靠性和长使用寿命。
- 质量保证:器件按发光强度进行分级,以确保在多位数码管中亮度匹配的一致性。封装为无铅且符合RoHS指令。
2. 技术参数与特性
本节提供了对设计至关重要的电气和光学规格的详细、客观分析。
2.1 绝对最大额定值
这些是任何条件下都不得超越的应力极限,以防止永久性损坏。
- 每段功耗:70 mW。这限制了每个LED段可承受的最大连续功率。
- 每段峰值正向电流:90 mA (在1/10占空比,0.1ms脉冲宽度下)。仅适用于脉冲操作。
- 每段连续正向电流:25°C时为25 mA。当环境温度 (Ta) 超过25°C时,此额定值以0.28 mA/°C线性降额。例如,在85°C时,最大允许连续电流约为:25 mA - ((85°C - 25°C) * 0.28 mA/°C) = 8.2 mA。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +105°C。
- 焊接温度:260°C 持续3秒 (烙铁头低于安装平面1/16英寸)。
2.2 电气与光学特性 (Ta=25°C)
这些是在指定测试条件下的典型工作参数。
- 平均发光强度 (IV):在 IF=2mA 时,典型值为3000 µcd。最小值为1301 µcd,最大值为8600 µcd,反映了分级范围。
- 每芯片正向电压 (VF):在 IF=20mA 时,典型值为2.6V,最大值为2.6V。必须根据此 VF和电源电压计算限流电阻。
- 峰值发射波长 (λp):639 nm。这是发射光强度最高的波长。
- 主波长 (λd):631 nm。这是人眼感知的单波长,定义了色点。
- 光谱线半宽 (Δλ):20 nm。这表示光谱纯度;数值越小意味着光越接近单色光。
- 反向电流 (IR):在 VR=5V 时,最大为100 µA。请注意,反向电压操作仅用于测试目的,不可连续使用。
- 发光强度匹配比:最大2:1。在多位数码管中,相似点亮区域内最亮的段不应比最暗的段亮两倍以上,以确保均匀性。
- 串扰:≤ 2.5%。这规定了当相邻段通电时,非驱动段的最大非预期发光程度。
2.3 热学考量
正向电流随温度线性降额是一个关键的设计参数。在高温下超过降额后的电流限制会导致光通量加速衰减并缩短使用寿命。建议采用适当的PCB布局以利于散热,特别是在同时驱动多个段或多个数码管时。
3. 分级系统说明
LTS-4812SKR-P按发光强度分级以确保一致性。等级代码 (例如 J1, K2, M1) 表示该组器件保证的最小和最大强度范围,在 IF=2mA 时以微坎德拉 (µcd) 为单位测量,公差为±15%。
- 较低等级 (J1, J2):1301-2100 µcd。适用于可接受较低亮度或节能至关重要的应用。
- 中等等级 (K1, K2, L1):2101-4300 µcd。为通用显示器提供亮度与效率的平衡。
- 较高等级 (L2, M1, M2):4301-8600 µcd。专为高亮度应用或需要在高环境光条件下具有卓越可见性的场合设计。
在订购时指定等级代码对于要求多个单元外观一致的应用至关重要。
4. 性能曲线分析
虽然规格书中引用了具体图表,但其含义对于LED器件来说是标准的。
- 正向电流 vs. 正向电压 (I-V曲线):显示了指数关系。在20mA时典型的 VF为2.6V,这是驱动设计的关键工作点。
- 发光强度 vs. 正向电流 (I-L曲线):发光强度随电流增加而增加,但并非线性关系。效率 (每瓦流明) 通常在低于绝对最大额定值的某个电流下达到峰值。
- 发光强度 vs. 环境温度:强度通常随结温升高而降低。这强调了热管理对于保持亮度一致性的重要性。
- 光谱分布:以639 nm (峰值) 为中心、半宽为20 nm的曲线图,证实了窄带超级红光发射。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸与公差
该器件符合标准SMD外形。关键尺寸包括总长、宽、高,以及引脚间距和尺寸。除非另有说明,所有主要尺寸的公差为±0.25 mm。关键质量注意事项包括异物、油墨污染、段区域内气泡和塑料引脚毛刺的限制。
5.2 引脚配置与电路图
该显示器采用10引脚配置。它是一个共阳极器件。内部电路图显示了八个独立的LED段 (a, b, c, d, e, f, g, dp),其阳极在内部连接到两个公共阳极引脚 (引脚3和引脚8)。每个段的阴极都有其专用的引脚。
引脚定义:
1: 阴极 E
2: 阴极 D
3: 公共阳极 1
4: 阴极 C
5: 阴极 DP (小数点)
6: 阴极 B
7: 阴极 A
8: 公共阳极 2
9: 阴极 F
10: 阴极 G
极性识别:公共阳极引脚必须连接到正电源电压 (通过适当的限流电阻)。通过将各个段的阴极引脚连接到较低电压 (通常为地) 来点亮该段。
5.3 推荐焊盘图形
提供了焊盘图形,以确保在回流焊期间形成可靠的焊点。遵循此图形有助于防止立碑、错位和焊料不足。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊说明
该器件额定最多可承受两次回流焊周期。两次周期之间需要完全冷却至室温。
- 温度曲线:预热:120-150°C,最长120秒。峰值温度:最高260°C。
- 手工焊接 (烙铁):烙铁头最高温度300°C,每个焊点最多3秒。这应仅限于一次性维修。
6.2 湿度敏感性与存储
元件以防潮包装运输。必须在≤30°C和≤60%相对湿度 (RH) 的条件下存储。一旦密封袋打开,元件开始从环境中吸收湿气。
烘烤要求:如果元件暴露在超出规定限值的环境条件下,必须在回流焊前进行烘烤,以防止在高温焊接过程中出现爆米花裂纹或分层。
- 卷盘中的元件:在60°C下烘烤≥48小时。
- 散装元件:在100°C下烘烤≥4小时或在125°C下烘烤≥2小时。
重要提示:烘烤应仅进行一次,以避免额外的热应力。
7. 包装与订购规格
7.1 编带与卷盘包装
该器件以压花载带缠绕在卷盘上的形式提供,适用于自动贴片组装。
- 卷盘尺寸:提供标准卷盘尺寸 (例如,13英寸或22英寸卷盘)。
- 载带:由黑色导电聚苯乙烯合金制成。尺寸符合EIA-481-D标准。关键规格包括弯曲公差和超过10个链轮孔的累积间距公差。
- 包装数量:一个13英寸卷盘通常包含800片。一个22英寸卷盘包含44.5米长的载带。剩余数量的最小订购量为200片。
- 方向:载带包括引导带和尾带 (分别至少400mm和40mm),以方便机器装载。
8. 应用建议与设计考量
8.1 典型应用场景
- 消费电子:数字时钟、微波炉、空调显示器、音响设备。
- 仪器仪表:面板仪表、测试设备、医疗设备读数器。
- 工业控制:过程控制指示灯、定时器显示器、计数器读数器。
- 汽车后市场:辅助显示器,其中高亮度和宽视角是有益的。
8.2 关键设计考量
- 电流限制:始终为每个公共阳极连接 (或如果使用恒流驱动器则为每个段) 使用串联电阻。根据电源电压 (VCC)、典型正向电压 (VF~2.6V) 和所需正向电流 (IF) 计算电阻值。示例:对于 VCC=5V 且 IF=10mA,R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ω。
- 多路复用:对于多位数码管,多路复用驱动方案很常见。确保此方案中的峰值电流不超过绝对最大额定值 (90mA脉冲),并且平均电流符合基于占空比和温度的降额连续电流限制。
- 热管理:在PCB上提供足够的铜面积连接到散热焊盘 (如果有) 或器件引脚以充当散热器,特别是在高亮度或高环境温度的应用中。
- ESD防护:尽管未明确说明为敏感器件,但在组装过程中建议对半导体器件采取标准的ESD处理预防措施。
- 光学界面:在选择覆盖层或滤光片时,考虑灰色面板/白色段的设计,以保持最佳对比度。
9. 常见问题解答 (基于技术参数)
9.1 峰值波长 (639nm) 与主波长 (631nm) 有何区别?
峰值波长是发射光谱中最高强度点的物理测量值。主波长是一个计算值,代表人眼感知的颜色。对于像这种红色LED这样的单色光源,由于人眼灵敏度曲线的形状,它们接近但不完全相同。
9.2 我能否直接用3.3V微控制器GPIO引脚驱动此显示器?
不能。典型的GPIO引脚无法提供或吸收足够的电流 (通常每引脚最大20-25mA,且有总封装限制) 来明亮且安全地驱动多个LED段。此外,LED正向电压 (~2.6V) 接近3.3V,留给限流电阻的余量很小。您必须使用驱动电路,例如晶体管阵列或专用LED驱动IC。
9.3 为何最大回流焊周期限制为两次?
多次回流焊周期会使塑料封装和内部键合线承受重复的热应力,这可能导致机械故障、吸湿增加或环氧材料降解。此限制确保了长期可靠性。
9.4 如何选择合适的光强等级?
根据您应用的环境光条件和所需的可读性进行选择。对于室内、低环境光条件,较低等级 (J, K) 可能足够且更节能。对于阳光可读或高环境光应用,请指定较高等级 (L, M)。对于多位数码管,指定相同的等级代码对于确保均匀性至关重要。
10. 技术背景与趋势
10.1 AlInGaP LED技术
铝铟镓磷是一种专门为在红色、橙色和黄色波长范围内实现高效发光而设计的半导体材料。它在GaAs衬底上生长,与GaAsP等旧技术相比,提供了更高的亮度、更好的温度稳定性和更长的寿命。"超级红光"的命名通常表示一种针对高发光效率和视觉上饱和的红色色点进行优化的特定成分。
10.2 SMD LED显示器趋势
显示元件的趋势继续朝着小型化、更高可靠性和集成化方向发展。虽然像LTS-4812SKR-P这样的单位数码管对于分段数字读数仍然至关重要,但点阵SMD显示器和带有嵌入式控制器的全集成显示模块也在同步增长。对更宽工作温度范围、更低功耗以及与无铅和高温焊接工艺 (如汽车电子所需) 兼容性的需求继续推动着元件的发展。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |