目录
- 1. 产品概述
- 1.1 主要特性
- 1.2 器件配置
- 2. 技术参数:深入客观解读
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明
- 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 引脚连接与极性
- 5.3 推荐焊接焊盘图形
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 SMT焊接说明
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 7.2 湿度敏感性与存储
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计注意事项
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 9.1 峰值波长和主波长有什么区别?
- 9.2 我可以连续以20mA驱动此显示屏吗?
- 9.3 为什么回流工艺限制在两次循环?
- 9.4 如何计算串联电阻值?
- 10. 工作原理简介
1. 产品概述
LTS-5825CKR-PR是一款单位数码SMD LED显示模块,专为需要清晰、高可见度数字读数的应用而设计。其字高为0.56英寸(14.22毫米),适用于各类电子设备中的中型显示屏。其核心技术采用在GaAs衬底上生长的AlInGaP(铝铟镓磷)外延层,以产生超亮红色发光。该材料体系以其高效率和优异的色纯度而闻名。显示屏采用灰色面板配白色段码设计,在不同光照条件下均能提供高对比度,确保最佳可读性。
1.1 主要特性
- 0.56英寸字高:提供清晰易读的字符尺寸。
- 连续均匀段码:确保所有段码发光均匀一致,呈现专业外观。
- 低功耗需求:运行高效,适用于电池供电或注重能耗的应用。
- 高亮度与高对比度:超亮红AlInGaP芯片在灰色背景上提供强烈的光输出。
- 宽视角:从不同角度均能提供良好的可视性。
- 按发光强度分级:器件经过分档,以确保亮度水平一致。
- 无铅封装:符合RoHS(有害物质限制)指令。
- 固态可靠性:得益于LED技术固有的长寿命和抗冲击性。
1.2 器件配置
这是一款共阳极、带右侧小数点(DP)的单位数码管。具体型号LTS-5825CKR-PR即标识此配置。共阳极设计在使用灌电流的微控制器或驱动IC时,可简化电路设计。
2. 技术参数:深入客观解读
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了超出后可能导致器件永久损坏的极限。它们是在环境温度(Ta)为25°C时指定的。
- 每段功耗:最大70 mW。超过此值可能导致过热并缩短寿命。
- 每段峰值正向电流:90 mA,但仅在脉冲条件下(1/10占空比,0.1ms脉冲宽度)。此额定值适用于短暂的高电流脉冲,而非连续工作。
- 每段连续正向电流:25°C时为25 mA。当环境温度超过25°C时,此电流以0.28 mA/°C的速率线性降额。这是热管理设计的关键参数。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +105°C。该器件适用于工业和汽车环境,具有鲁棒性。
- 焊接温度:烙铁焊接应在260°C下进行,最长不超过3秒,烙铁头尖端应位于元件安装平面下方至少1/16英寸(约1.6毫米)处。
2.2 电气与光学特性
这些是在指定测试条件下,于Ta=25°C时测得的典型工作参数。
- 平均发光强度(Iv):范围从501 µcd(最小值)到18000 µcd(最大值),具体取决于正向电流。在10mA的典型驱动电流下,强度为1700 µcd(最小值)。发光强度使用模拟人眼明视觉响应(CIE曲线)的滤光片进行测量。
- 峰值发射波长(λp):639 nm(典型值)。这是发射光强度最高的波长。
- 主波长(λd):631 nm(典型值)。这是人眼感知到的、与光色相匹配的单色波长,定义了其“超亮红”色调。
- 光谱线半宽(Δλ):20 nm(典型值)。这表示光谱纯度;宽度越窄,颜色越接近单色。
- 每芯片正向电压(Vf):在IF=20mA时,最大值为2.6V。设计人员必须确保驱动电路能提供足够的电压。
- 反向电流(Ir):在VR=5V时,最大值为100 µA。此参数仅用于测试目的;不建议施加连续反向偏压。
- 发光强度匹配比:最大2:1。这意味着在同一器件内、相同驱动电流下,最亮段码的亮度不应超过最暗段码亮度的两倍,以确保均匀性。
- 串扰:≤ 2.5%。此参数规定当一个段码点亮而相邻段码熄灭时,它们之间非预期光泄漏的最大量。
3. 分档系统说明
规格书明确指出器件“按发光强度分级”。这意味着存在一个分档过程,即根据显示屏在标准测试电流(根据特性表,可能为1mA或10mA)下测得的发光输出进行分类。这确保了最终产品在不同单元间具有一致的亮度水平。如果需要在多个显示屏之间实现严格的亮度匹配,设计人员应咨询制造商以获取具体的分档代码详情。
4. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然提供的文本中未详述具体图表,但此类曲线通常包括:
- I-V(电流-电压)曲线:显示正向电压与正向电流之间的关系,对于选择限流电阻至关重要。
- 发光强度 vs. 正向电流:展示光输出如何随驱动电流增加而增加,有助于优化亮度与功耗/热量之间的平衡。
- 发光强度 vs. 环境温度:显示光输出如何随温度升高而降低,对于高温环境中的应用非常重要。
- 光谱分布:绘制相对强度与波长关系的图表,直观地确认峰值波长、主波长和光谱宽度。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该显示屏符合特定的SMD封装尺寸。关键尺寸说明包括:所有尺寸均以毫米为单位,一般公差为±0.25毫米。设有具体的质量控制标准:段码上的异物必须≤10密耳,表面油墨污染≤20密耳,段码内气泡≤10密耳,弯曲度≤反射器长度的1%,塑料引脚毛刺最大为0.14毫米。
5.2 引脚连接与极性
该器件采用10引脚配置。内部电路图和引脚排列表显示其为共阳极类型。引脚3和8是公共阳极。其他引脚是特定段码(A, B, C, D, E, F, G, DP)的阴极。引脚1标记为“无连接”。正确识别极性对于防止安装过程中损坏至关重要。
5.3 推荐焊接焊盘图形
提供了用于PCB设计的焊盘图形(封装)。遵循此图形可确保在焊接过程中形成良好的焊点、机械稳定性以及热应力释放。
6. 焊接与组装指南
6.1 SMT焊接说明
一个关键的工艺限制是回流焊接循环次数必须少于两次。在第一次和第二次焊接过程之间,需要完成冷却至室温的过程,以最大限度地减少热应力。
- 回流焊接(最多2个循环):在120–150°C下预热,最长120秒。峰值温度不得超过260°C。
- 烙铁手工焊接(最多1个循环):烙铁头温度不应超过300°C,接触时间应限制在最长3秒。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
器件以编带盘卷形式提供,适用于自动化组装。关键包装细节包括:
- 卷盘尺寸:符合标准EIA-481-D要求。
- 载带:由黑色导电聚苯乙烯合金制成。10个链轮孔距累积公差为±0.20毫米。在250毫米长度内,翘曲度在1毫米以内。载带厚度为0.30 ±0.05毫米。
- 包装数量:标准卷盘长度为44.5米,使用22英寸卷盘。13英寸卷盘包含700片。剩余部件的最小包装数量为200片。
- 前导/尾随带:包含用于机器送料的前导部分(最小400毫米)和尾随部分(最小40毫米)。
7.2 湿度敏感性与存储
SMD显示屏以防潮包装运输。必须在≤30°C且相对湿度≤60%的条件下存储。一旦密封袋打开,元件即开始从环境中吸收湿气。如果未立即使用且未在干燥条件下(例如,在干燥柜中)存储,则必须在回流焊接前进行烘烤,以防止“爆米花”效应或分层损坏。烘烤规范:在卷盘上时,60°C烘烤≥48小时;散装时,100°C烘烤≥4小时或125°C烘烤≥2小时。烘烤只能进行一次。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
- 消费电子产品:家电、音频设备或电源插排中的数字读数。
- 工业仪器仪表:面板仪表、过程控制器、测试和测量设备。
- 汽车后市场:汽车音响系统、仪表或诊断工具的显示屏(需考虑扩展温度范围)。
- 医疗设备:需要清晰、可靠数字指示的场合(需进行进一步的设备级认证)。
8.2 设计注意事项
- 限流:始终为每个段码使用串联电阻,或采用恒流驱动器来设定正向电流,通常在5-20 mA之间,具体取决于所需亮度和功率预算。高温操作时请参考降额曲线。
- 热管理:如果在高环境温度下工作或接近最大连续电流,请确保足够的PCB铜箔面积或散热过孔,以管理结温。
- ESD防护:在组装过程中实施标准的ESD处理程序,因为LED对静电放电敏感。
- 光学设计:灰色面板/白色段码设计提供了良好的对比度。请考虑最终产品外壳的视角要求。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
9.1 峰值波长和主波长有什么区别?
峰值波长(639 nm)是光谱功率最高的物理点。主波长(631 nm)是感知颜色匹配点。关注颜色规格的设计人员应参考主波长。
9.2 我可以连续以20mA驱动此显示屏吗?
可以,在25°C时最大连续电流为25 mA。然而,在20mA下,您必须确保环境温度和PCB热设计允许适当的散热,因为电流额定值会随温度降额(超过25°C时,每°C降额0.28 mA)。
9.3 为什么回流工艺限制在两次循环?
多次回流循环会使塑料封装和内部键合线承受重复的热应力,可能导致机械故障、正向电压增加或可靠性降低。此限制确保了长期性能。
9.4 如何计算串联电阻值?
使用欧姆定律:R = (电源电压 - 总Vf) / If。对于共阳极显示屏,总Vf是一个段码的正向电压(设计裕量建议使用最大值2.6V)。If是您期望的段码电流(例如,10mA)。如果从5V微控制器引脚驱动:R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 欧姆。使用最接近的标准值。
10. 工作原理简介
LTS-5825CKR-PR基于AlInGaP半导体技术。当在段码的阳极和阴极之间施加超过二极管阈值电压的正向电压时,电子和空穴在AlInGaP外延层的有源量子阱区域复合。这种复合以光子(光)的形式释放能量,位于红色光谱范围内(主波长约631 nm)。灰色塑料封装充当漫射器和增强对比度的透镜,而白色段码区域则允许红光清晰地透出。共阳极配置意味着不同段码的LED芯片的阳极在内部连接;要点亮一个段码,需将其对应的阴极引脚驱动为低电平(接地),同时公共阳极保持正电压。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |