LTST-C250TGKT SMD LED 规格书 - 水清透镜 - InGaN 绿光 - 2.8-3.6V - 76mW - 中文技术文档

1. 产品概述

LTST-C250TGKT是一款专为自动化印刷电路板（PCB）组装而设计的表面贴装器件（SMD）LED灯。其微型外形适用于空间受限的应用场景。该器件采用超亮InGaN（氮化铟镓）芯片产生绿光，并封装于水清透镜内。此LED专为兼容包括红外回流焊在内的大批量自动化制造工艺而设计。

1.1 核心优势

• 符合RoHS标准：制造符合《有害物质限制指令》要求。
• 高亮度：采用超亮InGaN半导体芯片，提供卓越的光输出。
• 制造友好：采用8mm载带、7英寸卷盘包装，兼容自动贴片设备。
• 工艺兼容性：适用于红外（IR）回流焊工艺，符合现代无铅组装要求。
• 反向贴装设计：芯片配置允许从元件放置面的相反侧发光，实现特殊布局。

1.2 目标市场与应用

此LED用途广泛，面向各类电子设备。主要应用领域包括：

• 电信设备：无绳电话、手机及网络系统设备中的状态指示灯。
• 计算机：笔记本电脑键盘和按键的背光。
• 消费与工业电子：家用电器、办公自动化设备及工业控制面板中的指示灯。
• 显示与标识：微型显示器及室内标识或符号照明。

2. 技术规格详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。所有值均在环境温度（Ta）为25°C时指定。

• 功耗（Pd）：76 mW。这是LED能以热量形式耗散的最大功率。
• 峰值正向电流（I_FP）：100 mA。此值仅在脉冲条件下（1/10占空比，0.1ms脉冲宽度）允许，不可用于连续工作。
• 连续正向电流（I_F）：20 mA。这是推荐用于保证长期可靠性能的直流工作电流。
• 工作温度范围：-20°C 至 +80°C。保证器件在此环境温度范围内正常工作。
• 存储温度范围：-30°C 至 +100°C。
• 红外回流焊条件：可承受最高260°C的峰值温度，最长10秒，符合无铅焊料工艺标准。

2.2 光电特性

这些是典型性能参数，测量条件为Ta=25°C，I_F=20mA，除非另有说明。

• 发光强度（I_V）：范围从最小值71.0 mcd到最大值450.0 mcd。实际值已分级（见第3节）。测量遵循CIE人眼响应曲线。
• 视角（2θ_1/2）：130度。此宽视角表明其为漫射光型，适用于区域照明或需要宽范围可见性的指示灯。
• 峰值发射波长（λ_P）：典型值525.0 nm。这是光谱输出最强的波长。
• 主波长（λ_d）：范围从520.0 nm到535.0 nm。此参数源自CIE色度图，定义了人眼感知的光色，同样已分级。
• 光谱线半宽（Δλ）：典型值17 nm。这表明绿光的光谱纯度；数值越小表示光源单色性越好。
• 正向电压（V_F）：在20mA下，范围从2.8 V到3.6 V。具体值已分级。此参数对于设计限流电路至关重要。
• 反向电流（I_R）：在反向电压（V_R）为5V时，最大10 μA。重要提示：此LED并非为反向偏压工作而设计；此测试条件仅供参考。

3. 分级系统

为确保批量生产中颜色和亮度的一致性，LED根据关键参数进行分级。

3.1 正向电压（V_F）等级

分级确保LED具有相似的电特性，简化驱动器设计。每个等级的容差为±0.1V。

• D7：2.8V - 3.0V
• D8：3.0V - 3.2V
• D9：3.2V - 3.4V
• D10：3.4V - 3.6V

3.2 发光强度（I_V）等级

此分级根据亮度输出对LED进行分组。每个等级的容差为±15%。

• Q：71.0 mcd - 112.0 mcd
• R：112.0 mcd - 180.0 mcd
• S：180.0 mcd - 280.0 mcd
• T：280.0 mcd - 450.0 mcd

3.3 色调 / 主波长（λ_d）等级

这确保了组装中多个LED的颜色一致性。每个等级的容差为±1 nm。

• AP：520.0 nm - 525.0 nm
• AQ：525.0 nm - 530.0 nm
• AR：530.0 nm - 535.0 nm

4. 性能曲线分析

虽然提供的文本中未详述具体图表，但此类LED的典型曲线包括：

• 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）：显示指数关系。在推荐的20mA下工作可确保在指定的V_F range.
• 范围内性能稳定。发光强度 vs. 正向电流：
• 强度通常随电流增加而增加，但在超出规格的更高电流下可能饱和或衰减。发光强度 vs. 环境温度：
• 光输出通常随结温升高而降低。适当的热管理对于维持亮度至关重要。光谱分布：

显示各波长光强度的图表，峰值约在525nm处，半宽约17nm。

5. 机械与包装信息

5.1 封装尺寸

LED符合EIA标准封装尺寸。所有尺寸单位为毫米，标准公差为±0.1mm，除非另有说明。封装采用水清透镜。

5.2 推荐PCB焊盘布局

提供了建议的焊盘图形，以确保回流焊过程中可靠的焊接和正确的对位。遵循此指南有助于防止立碑现象并确保良好的焊点形成。

5.3 极性识别

作为反向贴装芯片LED，必须仔细注意封装或载带上的阳极和阴极标记，以确保在PCB上的方向正确。

6. 组装与操作指南

6.1 焊接工艺

• 红外回流焊（推荐无铅工艺）：预热温度：
• 150°C - 200°C预热时间：
• 最长120秒。峰值温度：
• 最高260°C。液相线以上时间：

最长10秒。在此条件下，器件最多可承受两次回流焊循环。

• 手工焊接（如必要）：烙铁温度：
• 最高300°C。焊接时间：

每个焊盘最长3秒。仅限一个焊接循环。注意：

必须针对具体的PCB设计、元件和所用焊膏来设定温度曲线。

6.2 清洗

• 如果焊接后需要清洗，仅使用指定溶剂以避免损坏环氧树脂透镜。推荐方法包括：
• 在室温下浸入乙醇或异丙醇中，时间少于一分钟。

避免超声波清洗，除非已验证对封装安全。

6.3 存储与湿度敏感性

• LED具有湿度敏感性（MSL 3）。密封包装：
• 在≤30°C和≤90% RH条件下存储。在包装日期后一年内使用。已开封包装：
• 在≤30°C和≤60% RH条件下存储。在一周内使用。如需在原包装袋外长期存储，请存放在带干燥剂的密封容器或氮气环境中。重新烘烤：

如果暴露超过一周，在回流焊前需在约60°C下烘烤至少20小时。

6.4 静电放电（ESD）预防措施

• LED易受静电损坏。操作时务必采取ESD预防措施：
• 使用腕带或防静电手套。

确保所有工作站和设备正确接地。

7. 包装与订购

7.1 载带与卷盘规格

• 标准包装符合ANSI/EIA-481标准。卷盘尺寸：
• 直径7英寸（178毫米）。载带宽度：
• 8毫米。每卷数量：
• 3000片。最小起订量（MOQ）：
• 剩余数量500片起订。料袋覆盖：
• 空料袋用盖带密封。缺件：

根据规格，最多允许连续缺失两个LED。

8. 应用说明与设计考量

8.1 限流_{务必使用串联限流电阻或恒流驱动器驱动LED。电阻值可使用欧姆定律计算：R = (V}电源_F- V_F) / I_F。使用分级或规格书中的最大V

值，以确保在最坏情况下电流不超过20mA。

8.2 热管理

虽然功耗较低（76mW），但保持低结温是长期可靠性和稳定光输出的关键。确保PCB有足够的热释放设计，尤其是在使用多个LED或环境温度较高的情况下。

8.3 光学设计

130度视角提供了宽广的漫射光束。如需聚焦光线，则需要二次光学元件（透镜、导光板）。水清透镜非常适合在LED熄灭时不应看到芯片本身颜色的应用。

9. 技术对比与差异化

• LTST-C250TGKT通过以下几个关键特性实现差异化：反向贴装能力：
• 与标准的顶部发光LED不同，此设计允许创新的PCB布局，光线从电路板另一侧发出，适用于背光应用。InGaN技术：
• 与AlGaInP等旧技术相比，在绿光波长上提供更高的效率和更亮的输出。宽视角：
• 130度视角比许多指示型LED更宽，适用于区域照明。全面的分级：_F三参数分级（V_V、I_d、λ

）为设计师在颜色关键和亮度匹配的应用中提供了高度一致性。

10. 常见问题解答（FAQ）

No.10.1 我能否在没有电阻的情况下用5V电源驱动此LED？

这是导致立即失效的常见原因。正向电压仅为~3.2V。直接施加5V会导致过大电流，从而损坏LED。必须使用限流电阻或稳压器。

10.2 峰值波长和主波长有什么区别？_P峰值波长（λ）：LED发射光功率最强的单一波长。_d主波长（λ）：_d人眼感知与LED输出颜色相同的单色光波长。λ

对于颜色规格更为相关。

10.3 订购时如何解读分级代码？_F指定所需的V_V分级代码（例如D8）、I_d分级代码（例如R）和λ

分级代码（例如AQ），以确保收到符合应用所需电学和光学特性的LED。如未指定，可能会收到生产中的混合批次。

11. 实际应用案例

1. 场景：为网络路由器设计状态指示灯面板。需求：
2. 多个绿色LED用于显示链路活动和电源状态。均匀的亮度和颜色对于美观很重要。设计选择：
3. 选择LTST-C250TGKT，因其亮度高、视角宽（可从多个角度看到）且提供分级。
   • 实施：_V从单一生产批次订购LED，或指定严格的分级（例如I_d等级S，λ
   • 等级AQ）。
   • 使用推荐的焊盘布局设计PCB。_{使用3.3V电源轨。计算电阻：R = (3.3V - 3.2V}最大值
   • ) / 0.020A = 5Ω。使用5.1Ω或5.6Ω的标准电阻。
4. 组装时遵循红外回流焊温度曲线。结果：

获得一个具有一致、明亮的绿色指示灯的面板，焊接可靠且使用寿命长。

12. 技术介绍该LED基于InGaN（氮化铟镓）

半导体技术。InGaN材料能够在光谱的蓝色、绿色和紫外部分发光。通过调整铟与镓的比例，可以调节材料的带隙，这直接决定了发射光的波长（颜色）。"水清"透镜由环氧树脂或硅胶制成，在整个可见光谱范围内透明，使得芯片发射的真实颜色得以显现，而不会产生色调。

13. 行业趋势

• 像LTST-C250TGKT这样的SMD LED市场持续受到几个关键趋势的推动：小型化：
• 便携式和可穿戴设备对更小组件的需求。效率提升：
• 半导体材料和封装设计的持续发展，以实现更高的发光效率（每瓦电输入产生更多光输出）。自动化兼容性：
• 组件越来越多地从设计之初就考虑与高速、精密的自动化装配线兼容。颜色一致性与分级：
• 随着LED用于更苛刻的应用（例如大型视频墙、汽车照明），更严格的分级和更好的颜色均匀性正成为标准要求。可靠性与寿命：