SMD LED 橙色 AlInGaP 0603 规格书 - 尺寸 1.6x0.8x0.6mm - 电压 1.8-2.4V - 功率 72mW - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细阐述了一款紧凑型、高性能表面贴装器件（SMD）发光二极管（LED）的规格。该器件采用行业标准的0603封装尺寸，适用于自动化组装工艺和空间受限的应用场景。LED采用铝铟镓磷（AlInGaP）半导体材料，发出橙色光谱的光，该材料以其高效率和出色的色彩纯度而闻名。

1.1 产品特性

• 符合RoHS（有害物质限制）指令要求。
• 采用8mm载带包装，兼容7英寸直径卷盘，便于自动化贴片机拾取和放置操作。
• 符合标准EIA（电子工业联盟）封装外形。
• 输入/输出电平与集成电路（IC）逻辑电平兼容。
• 专为兼容自动贴装设备而设计。
• 适用于红外（IR）回流焊接工艺。
• 已按JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准进行预处理，达到湿度敏感等级3级，这意味着在包装袋开封后，在<30°C/60%相对湿度条件下，车间寿命为168小时。

1.2 应用领域

这款LED用途广泛，适用于各种需要紧凑、可靠指示灯的电子设备。典型的应用领域包括：

• 通信设备：路由器、调制解调器和手机上的状态指示灯。
• 办公自动化设备：打印机、扫描仪和多功能一体机上的面板指示灯。
• 家用电器：通电/运行状态指示灯。
• 工业设备：机器状态和故障指示器。
• 通用领域：状态和信号指示。
• 符号照明：前面板上图标和符号的背光照明。
• 前面板背光：按钮和显示屏的照明。

2. 技术规格详解

2.1 绝对最大额定值

以下额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限条件。在此条件下工作无法得到保证。所有值均在环境温度（Ta）为25°C时指定。

• 功耗（Pd）：72 mW。这是器件能够以热量形式耗散的最大功率。
• 峰值正向电流（I_F(峰值)）：80 mA。这是允许的最大瞬时正向电流，通常在脉冲条件下（1/10占空比，0.1ms脉冲宽度）指定，以防止过热。
• 直流正向电流（I_FF）：
• 30 mA。这是为确保长期可靠运行而推荐的最大连续正向电流。工作温度范围：
• -40°C 至 +85°C。器件设计在此环境温度范围内正常工作。存储温度范围：

-40°C 至 +100°C。器件在未通电时可在此温度范围内存储而不会发生性能退化。

2.2 电气与光学特性_F下表列出了在Ta=25°C、正向电流（I

F

• ）为20mA（除非另有说明）条件下测得的典型性能参数。这些是正常工作条件下的预期值。_V关键参数定义：发光强度（I
• V_）：衡量在特定方向上感知到的光功率，单位为毫坎德拉（mcd）。测量时使用模拟人眼光谱响应（CIE曲线）的滤光片。视角（2θ
• 1/2_p）：发光强度降至其0°（轴向）值一半时的总角度（例如110°）。角度越大，光斑越弥散。
• 峰值发射波长（λ_dP）：
• 光输出功率达到最大值时的波长（例如611 nm）。主波长（λ
• D_F）：定义人眼感知光色的单一波长，源自CIE色度图。它是颜色规格的关键参数。
• 光谱线半宽（Δλ）：_R发射光谱在其最大强度一半处的宽度，表示颜色纯度（例如17 nm）。数值越小，表示光色越接近单色光。正向电压（V

F

）：

当指定正向电流流过时，LED两端的电压降（例如，在20mA时为1.8V至2.4V）。_F反向电流（I

R

）：_V施加反向电压（例如5V）时流过的微小漏电流。该器件并非设计用于反向偏置工作。

3. 分档系统说明

为确保生产一致性，LED会根据关键参数被分类到不同的性能组别或“档位”中。这使得设计人员能够选择满足特定颜色、亮度和电压要求的器件。_d3.1 正向电压（V

F

）分档

LED根据其在20mA下的正向电压进行分类。这对于设计限流电路以及确保多LED阵列中的亮度均匀性至关重要。

• 3.2 发光强度（IV
• ）分档LED根据其最小发光强度进行分档。这种分档确保了所选器件具有可预测的最低亮度水平。
• 3.3 主波长（λD
• ）分档这是主要的颜色分档。LED根据其主波长进行分组，以确保在每档±1 nm的严格容差范围内，橙色色调保持一致。

4. 性能曲线分析

虽然规格书中引用了具体的图表，但此类LED的典型性能曲线提供了有价值的设计参考：

I-V（电流-电压）曲线：

显示正向电流与正向电压之间的关系。它是非线性的，具有一个特征“拐点”电压（对于本器件约为1.8-2.4V），超过此电压，电流会随电压的微小增加而迅速增大。因此必须使用限流电阻或恒流驱动器。

发光强度 vs. 正向电流：

通常显示光输出在一定范围内随电流近似线性增加，超过该点后，效率可能因发热或其他效应而下降。

发光强度 vs. 环境温度：

显示光输出通常随环境温度升高而降低。这对于高温环境下的应用是一个关键的考虑因素。

• 光谱分布：相对光功率与波长的关系图，显示在约611 nm处有一个峰值，并具有特征宽度（17 nm半宽）。
• 5. 机械与封装信息5.1 封装尺寸
• 该器件符合标准的0603（公制1608）封装尺寸：长度约1.6mm，宽度约0.8mm，高度约0.6mm。提供了带公差（除非注明，否则为±0.2mm）的详细尺寸图，用于PCB焊盘图形设计。5.2 极性识别与焊盘设计
• 阴极通常在器件上有标记。提供了适用于红外或气相回流焊接的推荐PCB焊盘图形（焊盘布局），以确保焊接过程中形成良好的焊点、元件对准以及热应力释放。6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊接温度曲线包含一个符合J-STD-020B无铅工艺标准的建议红外回流温度曲线。关键参数包括：

预热：

150-200°C，最长120秒，用于逐步加热电路板并激活助焊剂。

峰值温度：

最高260°C。

液相线以上时间（TAL）：

• 通常为60-90秒，但具体时间取决于温度曲线。总焊接时间：
• 在峰值温度下最长10秒，最多允许进行两次回流焊接循环。注意：
• 最佳温度曲线取决于具体的PCB设计、焊膏和回流炉。提供的曲线是基于JEDEC标准的通用目标。6.2 手工焊接

如果必须进行手工焊接，请使用温度不超过300°C的电烙铁。接触时间应限制在最长3秒，并且只能进行一次，以防止对LED芯片和封装造成热损伤。

6.3 清洗

仅使用指定的清洗剂。如果需要清洗，可将LED在室温下浸入乙醇或异丙醇中不超过一分钟。避免使用可能损坏环氧树脂透镜或封装的不明化学品。

• 6.4 存储条件密封包装：
• 在≤30°C和≤70%相对湿度（RH）下存储。产品在带有干燥剂的原始防潮袋中存储时，自日期代码起建议使用期限为一年。开封包装：
• 对于从密封袋中取出的元件，存储环境不应超过30°C和60% RH。强烈建议在暴露于环境后的168小时（1周）内完成红外回流焊接过程。延长存储（已开封）：
• 如需存储超过168小时，请将元件放入带有干燥剂的密封容器或氮气干燥器中。对于在原始包装袋外存储超过168小时的元件，在焊接前应在约60°C下烘烤至少48小时，以去除吸收的湿气，防止回流焊接过程中发生“爆米花”现象。7. 包装与订购信息
• 7.1 载带与卷盘规格LED以带有保护盖带的压纹载带形式提供。

卷盘尺寸：

标准7英寸（178mm）直径。

每卷数量：_s4000片。_s最小起订量（MOQ）：_{剩余数量为500片起订。}载带尺寸：_F8mm间距载带宽度。提供了符合ANSI/EIA-481规范的凹槽、载带和卷盘的详细尺寸。_F质量：_F空元件凹槽已密封。一卷上连续缺失元件（跳位）的最大数量为两个。_F8. 应用说明与设计考量

8.1 典型应用电路

• 最常见的驱动方法是串联一个限流电阻。电阻值（RS
• ）可以使用欧姆定律计算：RS
• = (V电源

- V

F

) / I_p)F。使用规格书（或特定档位）中的最大V_d)F_d值，以确保在最坏情况下电流不超过所需的I

F

No.值（例如20mA）。对于要求亮度一致或在宽电压范围内工作的应用，推荐使用恒流驱动器。_F8.2 设计考量

热管理：

尽管体积小，LED仍会产生热量。确保足够的PCB铜箔面积或散热过孔，尤其是在接近最大电流或高环境温度下工作时，以维持性能和寿命。

ESD（静电放电）防护：

LED对ESD敏感。在组装和集成过程中，请采取适当的ESD防护措施进行操作。_F光学设计：_V110度的宽视角提供了弥散光。如需聚焦光，可能需要外部透镜或导光管。_d9. 常见问题解答（FAQ）

9.1 峰值波长和主波长有什么区别？

峰值波长（λ

P

）是发射光功率最高的物理波长。

主波长（λ

• D）是定义人眼所见颜色的感知波长，根据CIE图计算得出。对于像这款橙色LED这样的单色LED，两者通常很接近，但λ
• D是颜色规格和分档的标准。
• 9.2 我可以不用限流电阻驱动这款LED吗？LED的正向电压具有负温度系数，并且每个器件之间都存在差异。即使将其直接连接到略高于其V
• F的电压源，也会导致过大的电流流过，从而引起迅速过热和失效。串联电阻或恒流电路是必需的。
• 9.3 为什么开封包装袋后有存储时间限制？SMD封装会从大气中吸收湿气。在高温回流焊接过程中，这些被困住的湿气会迅速汽化，产生内部压力，可能导致封装开裂（“爆米花”现象）。168小时的限制和烘烤程序就是针对这种失效模式的预防措施。