SMD LED LTST-C061VEKT 数据手册 - AlInGaP 红光 - 70mA - 最大2.9V - 203mW - 英文技术文档

1. 产品概述

本文档提供了LTST-C061VEKT的完整技术规格，这是一种表面贴装器件（SMD）发光二极管（LED）。该组件专为自动化印刷电路板（PCB）组装工艺设计，适用于各类电子设备中空间受限的应用场景。

1.1 特性

• 符合RoHS（有害物质限制）指令。
• 采用8毫米载带包装，卷绕于7英寸直径卷盘，便于自动化处理。
• 标准EIA（电子工业联盟）封装外形。
• 输入逻辑电平与集成电路(IC)输出兼容。
• 设计用于与自动化贴片设备兼容。
• 适用于红外(IR)回流焊接工艺。
• 已进行预处理，加速达到JEDEC（联合电子设备工程委员会）湿度敏感等级3级。

1.2 应用

该LED旨在用作状态指示灯、信号灯或前面板背光源，适用于电信、办公自动化、家用电器和工业设备等多个领域。

2. 封装尺寸与机械信息

该器件采用水透明透镜，并配备AlInGaP（铝铟镓磷）红光光源。所有尺寸图和公差均在数据手册中提供，除非另有说明，标准公差为±0.2mm。该封装设计用于可靠的表面贴装。

3. 额定值与特性

3.1 绝对最大额定值

额定值在环境温度(Ta)为25°C时指定。超出这些值可能导致永久性损坏。

• 功耗(Pd): 203 mW
• 峰值正向电流(I_F(PEAK)): 100 mA (脉冲，50ms 导通，950ms 关断，占空比=0.05)
• DC Forward Current (I_F): 70 mA
• 工作温度范围 (T_opr): -40°C 至 +85°C
• 存储温度范围 (T_存储): -40°C 至 +100°C

3.2 电气与光学特性

关键性能参数均在 Ta=25°C 和 I_F=70mA 的条件下测得，除非另有说明。

• 发光强度 (I_V): 1550 - 3600 mcd (毫坎德拉)。使用近似 CIE 明视觉响应的滤光片进行测量。
• 视角 (2θ_1/2): 120度（典型值）。定义为光强降至轴向值一半时的全角。
• 峰值发射波长 (λ_P): 631 nm（典型值）。
• 主波长 (λ_d): 617 - 630 nm。公差为 ±1nm。
• 谱线半宽 (Δλ): 15 nm (典型值)。
• 正向电压 (V_F): 1.9 - 2.9 V。容差为±0.1V。
• 反向电流 (I_R): 在V电压下为10 μA（最大值）_R=5V。该设备并非设计用于反向偏压操作。

4. 箱码与分拣系统

器件根据在70mA电流下测得的发光强度进行分选。这确保了生产应用中亮度的一致性。

4.1 发光强度 (I_V) 等级

• Bin Code J1: 1550 - 2050 mcd (光通量: 5.2 - 6.8 lm)
• Bin Code J2: 2050 - 2720 mcd (光通量: 6.8 - 9.0 lm)
• Bin Code K1: 2720 - 3600 mcd (光通量: 9.0 - 12.0 lm)

每个光强分档的容差为±10%。以流明(lm)为单位的光通量值仅供参考。

5. 典型性能曲线

数据手册包含了关键关系的图形化表示，这对于电路设计和热管理至关重要。

• 正向电流与正向电压 (I_F-V_F 特性)
• 发光强度与正向电流关系 (I_V-I_F 特性)
• 发光强度与环境温度关系 (I_V-T_a 特性)
• Relative Spectral Power Distribution (Wavelength vs. Relative Intensity)
• 视角特性（角度强度分布）

这些曲线使设计人员能够预测不同工作条件下的性能，例如在较高温度下对光输出进行降额，或计算所需的限流电阻值。

6. 组装与操作指南

6.1 清洁

若焊接后需进行清洁，仅可使用指定溶剂。将LED在常温下浸入乙醇或异丙醇中不超过一分钟。未经指定的化学品可能会损坏封装材料。

6.2 推荐PCB焊盘布局

本文提供了一个建议的印刷电路板（PCB）焊接盘布局，适用于红外或气相回流焊接。为确保形成良好的焊点并避免桥连，建议焊膏印刷的钢网最大厚度为0.10毫米。

6.3 编带包装

LED采用压纹载带包装，卷盘直径为7英寸（178毫米）。载带宽度为8毫米。包装包含符合EIA-481规范的载带凹槽、盖带及卷盘尺寸的详细机械图纸。标准卷盘包含4000颗LED，尾数订单最小起订量为500颗。

7. 重要注意事项与应用说明

7.1 预期用途与可靠性

本LED设计用于普通电子设备。不适用于故障可能直接危及生命或健康的应用，例如航空、医疗生命支持或关键安全系统。对于此类应用，需在设计前咨询制造商。

7.2 贮存条件

密封包装： 在≤30°C且相对湿度≤70%的条件下贮存。当防潮袋及干燥剂完好时，保质期为一年。
已开封包装： 储存环境温度不得超过30°C，相对湿度不得超过60%。从原始包装中取出的元件应在168小时（7天）内进行红外回流焊接。若储存时间超过此期限，必须将其存放在带有干燥剂的密封容器中或氮气环境中。在包装外储存超过168小时的LED，在组装前需在大约60°C下烘烤至少48小时，以去除吸收的湿气，防止回流焊过程中出现“爆米花”现象。

7.3 焊接工艺

回流焊接： 建议采用符合 J-STD-020B 标准的无铅焊接温度曲线。关键参数包括预热区（150-200°C，最长120秒）、峰值温度不超过260°C，以及液相线以上时间（TAL）最长10秒。回流焊接最多应进行两次。
手工焊接： 如有必要，可使用烙铁头温度不超过300°C的烙铁进行操作，最长不超过3秒，且仅限一次。所提供的温度曲线仅供参考；最终曲线必须根据具体的PCB设计、所用元器件和焊膏进行特性化确定。

8. 技术深度探讨与设计考量

8.1 光度与色度分析

采用AlInGaP技术可实现高效能红色LED，其主波长在617-630nm范围内，能产生饱和的红色。120度的视角提供了宽广的发射模式，适合用作状态指示灯。设计人员必须考虑分档结构，以确保在阵列或产品线中多个单元间的亮度一致性。

8.2 电气设计与热管理

在70mA电流下最大正向电压为2.9V，必须使用串联限流电阻。电阻值（R）可根据欧姆定律计算：R = (V_电源 - V_F) / I_F. LED自身的功耗 (P_d = V_F * I_F) 不得超过203mW的绝对最大额定值，同时需考虑如I_V-T_a 曲线所示，在较高环境温度下发生的降额。在大电流或高温环境下，可能需要足够的PCB铜箔面积用于散热。

8.3 组装工艺兼容性

JEDEC Level 3 湿度敏感等级以及与红外回流焊的兼容性对于现代大规模生产至关重要。设计人员必须严格遵守存储和烘烤指南，以防止在高温回流焊过程中因湿气导致封装开裂。推荐的焊盘图形和钢网规格经过优化，旨在实现可靠的焊点，同时最大限度地降低立碑或桥连的风险。

9. 应用建议与典型用例

除了简单的状态指示功能外，该LED的亮度和视角特性使其适用于前面板上小型符号的背光照明，或在低光条件下为传感器提供照明。其小巧的外形使其非常适合通信设备和计算外设等便携式设备。当用于阵列时，必须注意电流分配以及相邻LED之间的热耦合。

10. 常见问题解答（基于技术参数）

问：峰值波长与主波长有何区别？
答：峰值波长（λ_P）是指发射光功率达到最大值时的波长。主波长（λ_d）是指与LED感知颜色相匹配的单色光波长。λ_d 对于颜色规格而言更为相关。

问：我能否在不使用电阻的情况下用5V电源驱动这个LED？
答：不能。将其直接连接到5V电源将迫使电流远超其最大额定值，导致立即且灾难性的损坏。始终需要使用限流电阻或恒流驱动器。

问：为什么开袋后的储存条件如此严格？
A>SMD LED packages can absorb moisture from the air. During the high-temperature reflow soldering process, this trapped moisture rapidly turns to steam, creating internal pressure that can delaminate the package or crack the die. The 168-hour floor life and baking procedures are standardized methods to prevent this failure mode.