SMD LED 19-226/R6G7C-B02/2T 规格书 - 封装尺寸 - 正向电压2.0V - 亮红/黄绿 - 中文技术文档

1. 产品概述

19-226是一款紧凑型表面贴装LED（SMD），内置反射器。它专为需要高密度元件布局和自动化组装工艺中可靠性能的应用而设计。该器件提供两种不同的芯片类型，R6和G7，分别发射亮红色和亮黄绿色光。其小巧的封装尺寸和轻量化结构使其成为现代小型化电子设备的理想选择。

1.1 核心优势

• 小型化：相比传统的引线框架LED尺寸显著减小，有助于缩小PCB尺寸、提高封装密度，并最终实现更小的终端产品。
• 自动化兼容性：以8mm载带、7英寸卷盘形式供货，完全兼容高速自动贴片设备。
• 稳健的工艺兼容性：适用于红外和汽相回流焊接工艺。
• 环保合规：产品无铅，符合RoHS、REACH标准，并满足无卤素要求（Br <900 ppm， Cl <900 ppm， Br+Cl < 1500 ppm）。

1.2 目标应用

• 电信设备：电话和传真机中的状态指示灯和背光。
• 显示技术：LCD面板的平面背光、开关照明和符号照明。
• 通用指示：需要可靠视觉指示器的各类消费和工业电子设备。

2. 技术参数分析

本节对19-226 LED的关键电气、光学和热参数进行详细、客观的解读。所有数据均在环境温度（Ta）为25°C时参考。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不建议在达到或超过这些极限的条件下工作。

解读：该器件的标准连续电流额定值为25mA。60mA的峰值电流额定值允许短暂的高亮度脉冲，但必须通过适当的占空比进行管理。2000V（人体模型）的ESD额定值表明需要采取标准防静电操作措施。回流焊温度曲线对于无铅组装至关重要。

2.2 光电特性

这些是正常工作条件下的典型性能参数（I_F = 10mA）。_F参数

在相同的10mA驱动电流下，R6（红色）芯片的发光强度（22.5-57.0 mcd）显著高于G7（黄绿色，7.2-18.0 mcd）。120度的宽视角是反射器型封装的典型特征，提供了宽广的发射模式。正向电压相对较低，且两种颜色之间保持一致，简化了驱动器设计。主波长的严格范围（例如，红色为616-626nm）确保了批次内良好的颜色一致性。3. 分档系统说明

为确保生产应用中亮度和颜色的一致性，LED会按档位进行分选。

3.1 发光强度分档

LED根据其在I_F = 10mA时测得的发光输出进行分类。发光强度的容差为±11%。

R6（亮红）：_F档位代码 1：

22.5 mcd 至 36.0 mcd

• 档位代码 2：36.0 mcd 至 57.0 mcd
• G7（亮黄绿）：档位代码 K：

7.20 mcd 至 11.5 mcd

• 档位代码 L：11.5 mcd 至 18.0 mcd
• 3.2 主波长分档（G7示例）对于G7（黄绿色）芯片，主波长也进行分档以控制色调。提供的档位有：1（567.0-570.0 nm）、2（569.0-571.5 nm）、3（570.5-573.5 nm）和4（572.5-575.0 nm）。这使得设计人员可以选择具有非常特定黄绿色调的LED。

4. 性能曲线分析

规格书包含典型的特性曲线，这对于理解器件在不同条件下的行为至关重要。

4.1 正向电流 vs. 发光强度（I_F - I_V）

该曲线显示亚线性关系。发光强度随电流增加而增加，但由于热效应和其他因素，效率（每mA的光输出）通常在较高电流下会降低。设计人员必须在所需亮度与效率和器件寿命之间取得平衡。

4.2 正向电流 vs. 正向电压（I_F - V_F）_F这是二极管的IV曲线。它展示了LED特有的指数关系。一旦超过开启阈值，电压会急剧上升。在10mA时典型的V_F为2.0V，是计算电路中所需限流电阻值的关键参数。_v)

4.3 环境温度 vs. 相对发光强度

该曲线对于热管理至关重要。LED的光输出随着结温升高而降低。该曲线量化了这种降额，显示了在升高的环境温度下剩余光输出的百分比。在高温环境中，需要适当的PCB布局和散热措施来维持亮度。_F5. 机械与封装信息_F)

5.1 封装外形尺寸_F19-226封装为表面贴装器件。图纸提供了关键尺寸，包括本体长度、宽度、高度以及焊盘的位置和尺寸。除非另有说明，所有公差均为±0.1mm。建议的焊盘布局仅供参考，应根据具体的制造工艺和PCB特性进行优化。

5.2 极性识别

阴极通常由LED封装上的视觉标记指示，例如凹口、圆点或载带上的绿色标记。贴装时必须注意正确的极性以确保正常工作。

6. 焊接与组装指南

遵守这些指南对于可靠性至关重要。

6.1 回流焊接温度曲线

指定了无铅回流焊温度曲线：

预热：

150-200°C，持续60-120秒。

液相线以上时间（217°C）：

60-150秒。

峰值温度：

• 最高260°C，保持时间不超过10秒。加热/冷却速率：
• 加热速率最高6°C/秒，在255°C以上时冷却速率最高3°C/秒。关键注意事项：
• 同一器件上不应进行超过两次的回流焊接。6.2 手工焊接
• 如果无法避免手工焊接：使用烙铁头温度 < 350°C的烙铁。

焊接每个引脚之间至少间隔2秒。

6.3 存储与防潮

• LED包装在带有干燥剂的防潮袋中。
• 开封前：
• 在≤30°C和≤90% RH条件下存储。
• 开封后：

在≤30°C和≤60% RH条件下，“车间寿命”为1年。未使用的器件必须重新密封在防潮包装中。

烘烤：

• 如果干燥剂指示剂变色或存储时间超限，在使用回流焊工艺前，应在60 ±5°C下烘烤24小时。7. 包装与订购信息
• 7.1 卷盘与载带规格器件以符合标准EIA-481的包装形式提供：
• 载带宽度：8 mm。

卷盘直径：

7 英寸。

每卷数量：

• 2000 片。规格书图纸中提供了卷盘、载带和盖带的详细尺寸。
• 7.2 标签说明卷盘标签包含多个代码：
• P/N：产品编号（例如，19-226/R6G7C-B02/2T）。

发光强度等级（档位代码）。

HUE：

• 色度坐标与主波长等级。REF：
• 正向电压等级。LOT No：
• 可追溯的生产批号。8. 应用设计注意事项
• 8.1 必须使用限流LED是电流驱动器件。
• 绝对需要一个外部限流电阻。正向电压存在容差（1.7V至2.4V），如果未适当限流，电源电压的微小变化可能导致电流发生巨大且可能具有破坏性的变化。电阻值（R）使用欧姆定律计算：R = (V_supply - V_F) / I_F。

8.2 热管理

虽然功耗较低（最大60mW），但PCB上的有效热管理仍然很重要。过高的结温会导致光输出降低（光衰）、加速老化以及可能的色偏。确保焊盘周围有足够的铜面积作为散热片，特别是在以最大连续电流或接近该电流驱动时。

8.3 ESD防护ESD额定值为2000V（HBM），在处理、组装和测试过程中应遵循标准的ESD预防措施。使用接地的工作台和腕带。9. 技术对比与差异化_{19-226反射器型SMD LED提供特定优势：}对比非反射器SMD LED：_F集成反射器提供了可控的宽视角（120°），无需二次光学元件，简化了设计。_F.

对比更大尺寸LED：

其主要优势是节省空间和兼容全自动组装，降低了大批量产品的制造成本。

对比白炽灯：

提供远优于白炽灯的寿命、更低的功耗和更高的可靠性，但需要直流驱动电路。

红色和黄绿色版本均使用AlGaInP半导体材料，提供了高效率和良好的色彩饱和度。

10. 常见问题解答（基于技术参数）

• 10.1 对于5V电源，我应该使用多大的电阻值？使用典型的V_F为2.0V，目标I_F为10mA：R = (5V - 2.0V) / 0.01A = 300 欧姆。考虑到V_F的范围，为确保电流永远不会超过最大值，需按最小V_F（1.7V）计算：R_min = (5V - 1.7V) / 0.025A = 132 欧姆。选择标准的150欧姆或180欧姆电阻是一个安全的选择，产生的电流在约16-22mA之间，完全在限值内。
• 10.2 我可以连续以20mA驱动这个LED吗？可以。两种芯片类型的绝对最大连续正向电流均为25mA。以20mA工作是在规格范围内的。请参考I_F-I_V曲线来估算此电流下的发光强度，该值将高于10mA额定值。
• 10.3 为什么存储温度范围比工作温度范围更宽？存储额定值（T_stg：-40 至 +90°C）指的是器件非工作、被动状态。工作范围（T_opr：-40 至 +85°C）更窄，因为它考虑了LED通电时内部产生的额外热量，这会使结温高于环境温度。

场景：

为网络路由器设计状态指示面板。该面板需要一个亮红色的“电源”LED和一个黄绿色的“网络活动”LED。在拥挤的PCB上空间极其有限。

解决方案：_F选择19-226系列。R6（亮红，选择档位2以获得高亮度）用于电源指示。G7（亮黄绿，选择档位L，主波长档位3以获得特定色调）用于活动指示。两者使用相同的自动贴片程序进行贴装。系统由单一的3.3V电源轨供电。限流电阻计算为130欧姆（(3.3V - 2.0V)/0.01A），以提供保守的10mA驱动电流，确保长期可靠性。120度的宽视角确保指示灯无需导光柱即可从各个角度清晰可见。_F12. 技术原理介绍_F19-226 LED是一种半导体光源。R6和G7芯片由AlGaInP（铝镓铟磷）材料制成。当在LED的P-N结上施加正向电压时，电子和空穴在有源区复合，以光子（光）的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了带隙能量，这直接定义了发射光的波长（颜色）——R6约为632 nm（红色），G7约为575 nm（黄绿色）。围绕半导体芯片的内置反光杯有助于将全向光发射引导为前向光束，增加了有效光输出并定义了视角。_F13. 行业趋势与背景

19-226代表了一种成熟且广泛采用的SMD LED封装形式。影响此类组件的当前行业趋势包括：

进一步小型化：_F对更小设备的追求仍在继续，尽管像19-226这样的封装因其尺寸、性能和可制造性的平衡而保持流行。_v更高效率：

持续的材料科学改进旨在提高AlGaInP LED的每瓦流明数（光效），尽管本规格书反映的是标准效率水平。

供应链标准化：_{采用8mm载带和7英寸卷盘包装是行业标准，确保了全球制造平台的兼容性。}关注可靠性数据：_{虽然本规格书提供了基本的额定值，但现代应用通常需要更广泛的寿命和可靠性数据（例如，各种条件下的L70、L50寿命预测），这些数据可能在单独的文档中提供。}: -40 to +85°C) is narrower because it accounts for the additional heat generated internally when the LED is powered, which raises the junction temperature above the ambient.

. Design-in Case Study

Scenario:Designing a status indicator panel for a network router. The panel requires a bright red "Power" LED and a yellow-green "Network Activity" LED. Space is extremely limited on the crowded PCB.



Solution:The 19-226 series is selected. The R6 (Brilliant Red, Bin 2 for high brightness) is used for power. The G7 (Brilliant Yellow Green, Bin L, Wavelength Bin 3 for a specific hue) is used for activity. Both are placed using the same automated pick-and-place program. A single 3.3V rail powers the system. Current-limiting resistors are calculated as 130 Ohms ((3.3V - 2.0V)/0.01A) to provide a conservative 10mA drive, ensuring long-term reliability. The wide 120-degree viewing angle ensures the indicators are visible from various angles without needing light pipes.

. Technical Principle Introduction

The 19-226 LED is a semiconductor light source. The R6 and G7 chips are fabricated from AlGaInP (Aluminum Gallium Indium Phosphide) materials. When a forward voltage is applied across the LED's P-N junction, electrons and holes recombine in the active region, releasing energy in the form of photons (light). The specific composition of the AlGaInP alloy determines the bandgap energy, which directly defines the wavelength (color) of the emitted light—approximately 632 nm (red) for R6 and 575 nm (yellow-green) for G7. The built-in reflector cup surrounding the semiconductor die helps direct the omnidirectional light emission into a forward-facing beam, increasing the useful light output and defining the viewing angle.

. Industry Trends and Context

The 19-226 represents a mature and widely adopted SMD LED package format. Current industry trends influencing such components include:

• Increased Miniaturization:The drive for smaller devices continues, though packages like the 19-226 remain popular for their balance of size, performance, and manufacturability.
• Higher Efficiency:Ongoing material science improvements aim to increase lumens per watt (efficacy) for AlGaInP LEDs, though this datasheet reflects standard efficiency levels.
• Supply Chain Standardization:Packaging on 8mm tape and 7-inch reels is an industry standard, ensuring compatibility across global manufacturing platforms.
• Focus on Reliability Data:While this datasheet provides essential ratings, modern applications often require more extensive lifetime and reliability data (e.g., L70, L50 lifetime projections under various conditions) which may be available in separate documentation.