目录
- 1. 产品概述
- 2. 主要特性与合规性
- 3. 绝对最大额定值
- 4. 光电特性
- 4.1 发光强度与分档
- 4.2 光谱与电气参数
- 5. 封装外形与机械尺寸
- 5.1 关键封装尺寸(典型值)
- 5.2 极性标识
- 6. 标签说明与订购信息
- 7. 包装规格
- 8. 操作、存储与焊接指南
- 8.1 过流保护
- 8.2 湿度敏感性与储存
- 8.3 回流焊接温度曲线(无铅)
- 8.4 手工焊接与返修
- 9. 应用领域
- 10. 设计考量与技术分析
- 10.1 驱动电路设计
- 10.2 热管理
- 10.3 光学性能
- 10.4 与其他技术的比较
- 11. 常见问题解答 (FAQ)
- 11.1 我可以不使用电阻来驱动这个LED吗?
- 11.2 峰值波长与主波长有何区别?
- 11.3 如何选择正确的亮度等级(CAT)?
- 11.4 这款LED适合户外使用吗?
- 12. 实际应用示例
- 13. 工作原理
- 14. 行业背景与趋势
1. 产品概述
95-21UYC/S530-XX/XXX是一款紧凑型表面贴装LED,设计用于指示灯和背光应用。它采用AlGaInP芯片技术,通过水透明树脂封装发出超级黄光。其主要优点包括:与引线型元件相比,其占板面积显著减小,从而能在PCB上实现更高的封装密度、减小设备尺寸,并且适合自动化组装工艺,确保贴装精度。
2. 主要特性与合规性
The device is packaged on 12mm tape wound on a 7-inch diameter reel, compatible with standard automatic placement equipment. It is a mono-color type, lead-free (Pb-free), and compliant with key environmental and safety regulations. This includes adherence to the EU RoHS directive, EU REACH regulations, and halogen-free standards (Bromine <900 ppm, Chlorine <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). The product itself is maintained within RoHS compliant specifications.
3. 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能对设备造成永久性损坏的极限条件。在此类条件下或超出此类条件运行,其可靠性无法得到保证。
- Reverse Voltage (VR): 5 V
- 正向电流 (IF): 20 mA (连续)
- 峰值正向电流 (IFP): 60 mA (占空比 1/10 @ 1kHz)
- 功耗 (Pd): 60 mW
- 工作温度 (Topr): -40°C 至 +85°C
- 存储温度 (T存储): -40°C 至 +90°C
- 静电放电 (ESD): 2000 V (人体模型)
- 焊接温度 (T溶胶): Reflow: 最高260°C,持续10秒;手工焊接:最高350°C,持续3秒。
4. 光电特性
所有参数均在环境温度(Ta)为25°C、正向电流(IF)为20mA的条件下指定,除非另有说明。
4.1 发光强度与分档
发光强度(Iv)被分为若干等级(A2至A7),为设计提供了多种亮度选择,增强了灵活性。
- 等级 A2: 典型值 496 mcd(最小值 198 mcd)
- 等级 A3: 典型值 714 mcd (最小值 463 mcd)
- 等级 A4: 典型值 892 mcd (最小值 661 mcd)
- 等级 A5: 典型值 1156 mcd (最小值 793 mcd)
- 等级 A6: 典型值 1454 mcd(最小值 991 mcd)
- 等级 A7: 典型值 1600 mcd(最小值 1150 mcd)
4.2 光谱与电气参数
- 视角 (2θ1/2): 25°(典型值)
- 峰值波长 (λp): 591 nm(典型值)
- 主波长 (λd): 589 nm(典型值)
- 光谱带宽 (Δλ): 15 nm (典型值)
- 正向电压 (VF): 2.4 V (典型值), 2.0 V (最小值) 在 IF=20mA
- 反向电流 (IR): 在 V 条件下最大 10 μAR=5V
注意: 5V反向电压额定值仅适用于IR 测试。该器件并非设计用于反向偏置下工作。
5. 封装外形与机械尺寸
该LED采用标准SMD封装。关键尺寸详见详细图纸(数据手册中引用为TR7、TR9、TR10)。除非另有说明,尺寸公差为±0.1毫米。
5.1 关键封装尺寸(典型值)
- 封装长度:2.0毫米
- 封装宽度:1.25 mm
- 封装高度:0.8 mm
- 焊盘布局:提供设计指南以确保正确的焊接和热管理。
5.2 极性标识
阴极通常在封装上标出。具体标记方式请查阅详细尺寸图。
6. 标签说明与订购信息
产品标签包含多个用于追溯和规格识别的代码:
- CPN: Customer's Product Number
- P/N: 产品编号(例如:95-21UYC/S530-XX/XXX)
- 批号: 生产批号
- 数量: 包装数量
- CAT: Luminous Intensity Rank (A2-A7)
- 色调: 主波长等级
- 参考: 正向电压等级
7. 包装规格
元件以压纹载带形式提供,便于自动化操作。
- 载带宽度: 12 mm
- 卷盘直径: 7英寸
- 焊盘间距: 4.0毫米
- 每卷数量: 符合EIA规范的标准数量。
- 散装包装: 也可提供每袋1000件的包装。
8. 操作、存储与焊接指南
8.1 过流保护
必须使用外部限流电阻。LED的电压-电流特性是指数型的,这意味着电压的微小增加会导致电流大幅且具破坏性的增长。
8.2 湿度敏感性与储存
本元件为潮湿敏感元件(MSL)。
- 开启前: 储存于≤30°C且≤90% RH条件下。
- 开启后: 在温度≤30°C且相对湿度≤60%的条件下,车间寿命为72小时。
- 重新烘烤: 若防潮袋破损或存储时间超限,使用前需在60±5°C下烘烤24小时。
8.3 回流焊接温度曲线(无铅)
提供推荐温度曲线如下:
- 预热阶段: 150-200°C,持续60-120秒(最大升温速率3°C/秒)。
- 液相线以上时间(217°C): 60-150秒。
- 峰值温度: 最高260°C,持续时间不超过10秒。
- 温度高于255°C的持续时间: 最长30秒。
- 冷却速率: 最大6°C/秒。
关键注意事项: 回流焊次数不得超过两次。加热过程中避免对LED施加机械应力。焊接后请勿使PCB板弯曲。
8.4 手工焊接与返修
如必须进行手工焊接:
- Use a soldering iron with a tip temperature <350°C.
- 每个端子的接触时间限制在3秒以内。
- Use a low-power iron (<25W).
- 焊接端子之间至少间隔2秒。
- 避免返工。如确有必要,请使用双头烙铁同时加热两个端子,以最小化热应力。返工后请验证器件功能。
9. 应用领域
该LED适用于多种低功耗指示灯和背光功能,尤其在空间和重量受限的场合。
- 消费电子产品中的状态指示灯(室内使用)。
- 液晶面板、薄膜开关和符号的背光照明。
- 办公设备(打印机、复印机)的指示灯和面板照明。
- 电池供电设备指示灯(遥控器、便携式仪器)。
- 音频/视频设备状态指示灯。
- 汽车内饰中的仪表盘与开关背光。
- 通信设备(电话、传真机)中的指示灯与键盘背光照明。
10. 设计考量与技术分析
10.1 驱动电路设计
鉴于典型的正向电压为2.4V,串联电阻是必需的。电阻值(Rs)可根据欧姆定律计算:Rs = (V电源 - VF) / IF. 对于一个5V电源和一个目标电流IF 电流为20mA时,Rs ≈ (5 - 2.4) / 0.02 = 130 Ω。应选用额定功率足够(P = IF2 * Rs)的标准130Ω或150Ω电阻。
10.2 热管理
尽管功耗较低(最大60mW),但正确的PCB布局对于长期可靠性至关重要。确保焊盘连接到足够大的铜箔区域以充当散热器,尤其是在接近最大电流或在较高环境温度下工作时。
10.3 光学性能
25°视角提供了相对聚焦的光束,使其适用于定向指示应用。Super Yellow颜色(λd ~589nm)提供高视觉对比度,常用于警示或注意指示器。
10.4 与其他技术的比较
与传统的直插式黄色LED相比,此款SMD版本在尺寸和重量上大幅缩减,实现了现代化、微型化的设计。AlGaInP材料系统为黄色发光提供了高效率和良好的色纯度。与某些用于背光的白色LED相比,它提供了饱和的色彩而无需荧光粉,可能简化针对特定颜色要求的光学设计。
11. 常见问题解答 (FAQ)
11.1 我可以不使用电阻来驱动这个LED吗?
编号。 不使用限流电阻进行操作几乎肯定会因过流而损坏LED,即使使用的是像3V纽扣电池这样的小电压源。
11.2 峰值波长与主波长有何区别?
峰值波长 (λp): 光谱功率分布达到最大值时的波长(典型值为591纳米)。 主波长 (λd): 人眼感知到的与光色相匹配的单色光波长(典型值为589纳米)。对于此类单色LED,这两个值非常接近。
11.3 如何选择正确的亮度等级(CAT)?
请根据应用所需的发光强度进行选择。A2等级最暗,A7等级最亮。需考虑环境光条件和观看距离。在高环境光情况下,可能需要选择更高等级(A5-A7)。
11.4 这款LED适合户外使用吗?
数据手册中指定的应用范围为“室内”。其工作温度范围(-40°C 至 +85°C)较宽,但户外使用需要对紫外线照射、防潮密封和热循环等因素进行额外的设计验证,这些内容未包含在本文档中。
12. 实际应用示例
场景: 为手持医疗设备设计低电量指示器。
- 元件选型: 选择A5等级的95-21UYC,因其能发出明亮、引人注目的黄光。
- 电路设计: 该器件由3.3V稳压器供电。计算得出串联电阻为47Ω:(3.3V - 2.4V) / 0.02A = 45Ω。选用最接近的标准值47Ω,产生的正向电流约为19.1mA,该值安全且能提供足够的亮度。
- PCB布局: LED被放置在器件显示屏附近。PCB焊盘连接到顶层的一个小面积铜箔,以辅助散热。
- 组装: LED通过贴片机从12毫米载带盘上拾取并放置,并使用指定的无铅回流焊温度曲线进行焊接。
- 结果: 一个可靠、紧凑且清晰可见的低电量警告指示器。
13. 工作原理
这是一种半导体发光二极管。当施加超过其特性正向电压(VF)的正向偏压时,电子和空穴在AlGaInP半导体芯片的有源区内复合。此复合过程以光子(光)的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了其带隙能量,这直接定义了发射光的波长(颜色)——在本例中为黄色(约589 nm)。透明树脂封装充当透镜,将光输出塑造成指定的25°视角。
14. 行业背景与趋势
诸如95-21系列之类的SMD LED代表了指示灯应用的行业标准,由于其自动化兼容性和节省空间的优势,已基本取代了直插式LED。行业趋势持续朝着更小的封装尺寸(例如0402、0201公制)发展,以满足超紧凑设备的需求。此外,整个行业都在大力推动更高效率(每mA电流产生更多光输出)和改善分档内的颜色一致性。符合无卤和RoHS标准反映了电子行业对环境责任和材料安全的持续承诺。此类器件是物联网(IoT)和便携式电子产品的基础组件,在这些领域中,小型化和低功耗至关重要。
LED规格术语
LED技术术语完整解释
光电性能
| 术语 | 单位/表示法 | 简要说明 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 发光效能 | lm/W (流明每瓦) | 每瓦电力的光输出,数值越高表示能效越高。 | 直接决定能效等级和电费成本。 |
| 光通量 | lm (流明) | 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 | 判断光线是否足够明亮。 |
| Viewing Angle | °(度),例如:120° | 光强降至一半时的角度,决定了光束宽度。 | 影响照明范围与均匀性。 |
| CCT(色温) | K(开尔文),例如:2700K/6500K | 光的冷暖度,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| CRI / Ra | 无量纲,0–100 | 准确呈现物体颜色的能力,Ra≥80为良好。 | 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。 |
| SDCM | MacAdam椭圆步长,例如“5步” | 颜色一致性指标,步数越小表示颜色一致性越高。 | 确保同一批次LED的颜色均匀一致。 |
| 主波长 | nm (纳米),例如:620nm (红色) | 彩色LED对应颜色的波长。 | 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调。 |
| Spectral Distribution | 波长-强度曲线 | 显示不同波长上的强度分布。 | 影响显色性和质量。 |
Electrical Parameters
| 术语 | Symbol | 简要说明 | 设计考量 |
|---|---|---|---|
| 正向电压 | Vf | 点亮LED所需的最小电压,类似于“启动阈值”。 | 驱动器电压必须≥Vf,串联LED的电压会累加。 |
| 正向电流 | If | 常规LED工作电流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Max Pulse Current | Ifp | 短时可耐受的峰值电流,用于调光或闪烁。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | LED可承受的最大反向电压,超过此值可能导致击穿。 | 电路必须防止反接或电压尖峰。 |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | 芯片到焊点的热传递阻力,数值越低越好。 | 高热阻需要更强的散热能力。 |
| ESD Immunity | V (HBM), e.g., 1000V | 抗静电放电能力,数值越高表示越不易受损。 | 生产中需采取防静电措施,特别是对于敏感的LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 术语 | 关键指标 | 简要说明 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温 | Tj (°C) | LED芯片内部实际工作温度。 | 每降低10°C可能使寿命翻倍;温度过高会导致光衰、色偏。 |
| Lumen Depreciation | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED“使用寿命”。 |
| 光通维持率 | %(例如,70%) | 使用一段时间后的亮度保持百分比。 | 表示长期使用下的亮度保持情况。 |
| 色偏移 | Δu′v′ 或 MacAdam 椭圆 | 使用过程中的颜色变化程度。 | 影响照明场景中的色彩一致性。 |
| Thermal Aging | 材料性能退化 | 因长期高温导致的劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。 |
Packaging & Materials
| 术语 | Common Types | 简要说明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC, PPA, Ceramic | 壳体材料保护芯片,提供光学/热学界面。 | EMC:耐热性好,成本低;陶瓷:散热更佳,寿命更长。 |
| 芯片结构 | 正面,倒装芯片 | 芯片电极排列。 | 倒装芯片:散热更佳,效能更高,适用于大功率。 |
| Phosphor Coating | YAG, Silicate, Nitride | 覆盖蓝色芯片,将部分蓝光转换为黄/红光,混合形成白光。 | 不同的荧光粉会影响光效、相关色温和显色指数。 |
| 透镜/光学器件 | 平面型、微透镜型、全内反射型 | 表面光学结构控制光分布。 | 决定视角与光分布曲线。 |
Quality Control & Binning
| 术语 | 分箱内容 | 简要说明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码,例如:2G, 2H | 按亮度分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同批次亮度均匀。 |
| Voltage Bin | 代码,例如 6W, 6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动器匹配,提高系统效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 按色坐标分组,确保范围紧密。 | 保证颜色一致性,避免灯具内部颜色不均。 |
| CCT Bin | 2700K、3000K等 | 按相关色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
Testing & Certification
| 术语 | Standard/Test | 简要说明 | 显著性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通维持率测试 | 恒温长期点亮,记录亮度衰减。 | 用于估算LED寿命(采用TM-21方法)。 |
| TM-21 | 寿命估算标准 | 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA | 照明工程协会 | 涵盖光学、电学、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环境认证 | 确保不含有害物质(铅、汞)。 | 国际市场的准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 照明产品的能效与性能认证。 | 应用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。 |