SMD LED LTST-416GEBW-P3 规格书 - 白色雾状透镜 - RGB芯片 - 5mA驱动 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细阐述了一款专为自动化印刷电路板组装设计的表面贴装器件 (SMD) LED 的规格。该元件采用白色雾状透镜，并在单一封装内集成了三个独立的半导体光源：一个绿色 InGaN 芯片、一个红色 AlInGaP 芯片和一个蓝色 InGaN 芯片。光线通过雾状透镜混合后，呈现出白光效果。此设计主要面向消费电子、通信和工业设备中空间受限的应用场景，适用于需要可靠状态指示、符号照明或前面板背光的场合。

1.1 主要特性

• 符合 RoHS 环保指令。
• 采用12mm编带、7英寸直径卷盘包装，适用于自动化贴片系统。
• 标准化的 EIA 封装尺寸，确保设计兼容性。
• 逻辑电平兼容的驱动电流。
• 可承受红外回流焊接工艺。
• 已按 JEDEC 潮湿敏感度等级 3 进行预处理。

1.2 目标应用

• 通信及网络硬件中的状态指示灯。
• 办公自动化设备及家用电器中的信号与符号照明。
• 工业控制设备的前面板背光。
• 消费电子产品中的通用指示照明。

2. 技术参数：深入客观分析

本节根据原始资料，对器件的电气、光学及热特性进行详细、客观的分解说明。除非另有说明，所有数据均参考环境温度 (Ta) 为 25°C 的条件。

2.1 绝对最大额定值

这些数值代表器件的应力极限，超出此极限可能导致永久性损坏。不建议在此极限下持续工作。

• 功耗 (Pd)：绿/蓝芯片：90 mW；红芯片：69 mW。此参数对热管理设计至关重要。
• 峰值正向电流 (I_F(PEAK))：所有芯片均为 100 mA，脉冲条件下 (1/10 占空比，0.1ms 脉冲宽度)。
• 连续正向电流 (I_FF)：
• 所有芯片均为 30 mA DC。工作温度范围：
• -40°C 至 +85°C。存储温度范围：

-40°C 至 +100°C。

2.2 光电特性_F在标准测试电流 I

• F_v= 5mA (每个芯片) 下测量。这些是正常工作条件下的典型性能参数。
  • 发光强度 (I
  • v
  • )：
• 绿色：600 - 1200 mcd (毫坎德拉)_{红色：200 - 400 mcd}蓝色：100 - 200 mcd视角 (2θ
• 1/2_d)：
  • 典型值为 120 度。此宽视角得益于雾状透镜，与透明透镜LED相比，能提供更均匀的光分布。
  • 主波长 (λ
  • d
• )：_F绿色：523 - 535 nm
  • 红色：617 - 630 nm
  • 蓝色：465 - 477 nm
  • 正向电压 (V
• F_R)：绿色：2.0 - 3.0 V_R红色：1.4 - 2.3 V

蓝色：2.0 - 3.0 V

反向电流 (I

R_v)：

在 V

R

= 5V 时，最大 10 μA。该器件并非为反向偏压工作而设计；此参数仅用于测试目的。

3. 分档系统说明

为确保生产中的颜色和亮度一致性，器件会进行分档。白光输出是RGB芯片组合作用的结果，测量时所有三个芯片均在5mA驱动下工作。

3.1 发光强度 (I

v

) 等级

器件根据其总发光强度输出进行分类。 T1 档：900 - 1300 mcd (约 2.7 - 3.9 流明) T2 档：1300 - 1800 mcd (约 3.9 - 5.4 流明) 每档容差为 ±11%。

3.2 色度 (CIE) 等级

• 器件根据其在 CIE 1931 色度图上的色坐标进行分档，该图定义了白光的感知颜色。档位代码 (例如 H4, J5, K6, L4) 代表 x,y 坐标平面上的特定四边形区域。每个档位都有四个定义的角点 (Point1-4) 的 x 和 y 坐标。在选定色度档内的位置容差为 x 和 y 坐标均 ±0.01。这种精确的分档允许设计师为其应用选择具有极高颜色一致性的LED。
• 4. 机械与包装信息
• 4.1 封装尺寸与引脚定义
• 该器件符合标准 SMD 封装尺寸。关键尺寸包括本体尺寸和焊盘间距。除非另有说明，所有尺寸公差为 ±0.2 mm。激活各颜色的引脚定义如下：阳极 (公共正极) 连接至引脚 1。绿色阴极为引脚 2，红色阴极为引脚 3 和 4 (内部连接)，蓝色阴极为引脚 6。引脚 5 及其他引脚可能为空脚 (NC) 或机械固定脚。
• 4.2 推荐PCB焊盘布局
• 提供了建议的焊盘布局俯视图，以确保正确的焊接和机械稳定性。遵循此布局有助于防止立碑现象 (回流焊时一端翘起) 并确保良好的焊点圆角。

4.3 编带与卷盘包装

元件采用带保护盖带的压纹载带供应。关键包装规格包括：

载带宽度：12 mm。

• 卷盘直径：7 英寸 (178 mm)。每满盘数量：2000 个。
• 部分盘最小订购量：500 个。最大连续缺失元件 (空穴)：2 个。
• 包装符合 EIA-481-1-B 标准。5. 焊接与组装指南
• 5.1 红外回流焊曲线 (无铅工艺)推荐的曲线遵循 J-STD-020B 无铅焊接标准。
• 预热区：150°C 至 200°C。

最长 120 秒。

本体峰值温度：

• 最高 260°C。液相线以上时间：
• 建议最长 10 秒。回流次数：
• 最多两次。通常会提供温度-时间曲线图，以可视化升温、保温、回流和冷却阶段。

5.2 手工焊接

如需进行手工焊接：

烙铁温度：

最高 300°C。

接触时间：每个焊点最长 3 秒。重要提示：手工焊接应仅进行一次，以避免热应力。

5.3 清洗

焊后清洗必须小心进行。只能使用指定的溶剂。推荐使用室温下的乙醇或异丙醇。LED 浸入时间应少于一分钟。未指定的化学品可能会损坏环氧树脂透镜或封装。

6. 存储与操作注意事项

6.1 存储条件

密封防潮袋 (MBP)：_F存储在 ≤30°C 和 ≤70% 相对湿度 (RH) 条件下。在带有干燥剂的密封袋内，保质期为一年。_开袋后："车间寿命" 开始计算。存储在 ≤30°C 和 ≤60% RH 条件下。强烈建议在暴露后的 168 小时 (7 天) 内完成红外回流焊接工艺。如需存储超过此期限，应将元件放入装有新鲜干燥剂的密封容器或氮气干燥箱中。暴露超过 168 小时的元件在焊接前需要进行烘烤程序 (约 60°C，至少 48 小时)，以去除吸收的水分并防止 "爆米花" 现象 (回流焊时因蒸汽压力导致封装开裂)。_F6.2 应用说明与限制_F本 LED 设计用于标准商业和工业电子设备。它并非为设计或认证用于故障可能导致生命、健康或安全直接风险的场合——例如航空、医疗生命支持或关键交通控制系统。对于此类高可靠性应用，必须咨询元件制造商以获取具体的认证数据。_F7. 设计考量与应用建议

7.1 限流设计

由于红、绿、蓝芯片的正向电压 (V

F

) 不同，从公共电压源驱动它们时，需要为每个颜色通道配备独立的限流电阻。电阻值使用欧姆定律计算：R = (V

电源

- V

• F) / I
• F。使用典型的 V
• F 值和所需的驱动电流 (例如，符合规格的 5mA，最大可达 30mA) 将得出合适的电阻值和功率额定值。
• 7.2 热管理尽管功耗相对较低，但正确的 PCB 设计对于延长寿命至关重要。确保使用推荐的焊盘，以提供足够的导热路径，将热量从 LED 结区导出。对于以最大连续电流 (30mA) 或接近该值驱动 LED 的应用，需注意环境温度和电路板布局，以确保工作在指定的工作温度范围内。

白色雾状透镜提供了宽广、均匀的视角 (120°)，使其适用于可能从离轴角度观察 LED 的应用。雾状特性减少了光斑和眩光。对于需要更定向光束的应用，则需要外部二次光学元件 (透镜、导光管)。

8. 典型性能曲线分析规格书包含了关键关系的图形表示，这对于理解器件在非标准条件下的行为至关重要。

相对发光强度 vs. 正向电流：此曲线显示光输出如何随驱动电流增加，通常呈亚线性关系，突显了效率的变化。_F.

正向电压 vs. 正向电流：展示了二极管的指数型 I-V 特性。

相对发光强度 vs. 环境温度：显示了随着结温升高，光输出的降额情况。这对于高温环境设计至关重要。

光谱分布：

虽然白光 LED 的光谱分布不一定详细给出，但了解各个芯片的峰值波长和光谱半高宽 (Δλ：绿光约30nm，红光约20nm，蓝光约25nm) 有助于了解显色性和滤光片选择。

这些曲线允许设计者根据 25°C 下 5mA 标准测试条件之外的工作点来推断性能。