LTST-T180UWET SMD LED规格书 - 120度广视角 - 2.45-3.25V正向电压 - 30mA电流 - 黄透镜白光

1. 产品概述

LTST-T180UWET是一款专为自动化印刷电路板（PCB）组装而设计的表面贴装器件（SMD）发光二极管（LED）。其紧凑的外形尺寸非常适合空间受限的应用场景。该LED通过黄色透镜发出白光，这会影响输出光的感知色温和扩散效果。该元件专为大批量制造工艺设计，包括兼容红外（IR）回流焊接温度曲线。

1.1 核心优势与目标市场

该LED的关键特性包括符合RoHS（有害物质限制）指令、采用适用于自动贴片设备的7英寸卷盘上的8mm载带包装，以及经过JEDEC Level 3湿度敏感等级预处理。其主要应用领域涵盖电信设备、办公自动化设备、家用电器、工业控制面板和室内标识。它通常用于状态指示、符号照明以及需要可靠、紧凑光源的前面板背光。

2. 技术参数：深入客观解读

2.1 绝对最大额定值

在环境温度（Ta）为25°C时，器件定义了确保可靠性并防止损坏的工作极限。最大功耗为97.5 mW。在脉冲条件下（1/10占空比，0.1ms脉冲宽度），它可以承受100 mA的峰值正向电流，而推荐的连续直流正向电流为30 mA。器件的额定工作和存储温度范围为-40°C至+100°C。

2.2 热特性

最大允许结温（Tj）为125°C。从结到环境环境的典型热阻（Rθja）为60°C/W。此参数对于热管理设计至关重要；LED消耗的功率将使结温每瓦特功率升高60°C。在连续工作时，必须考虑适当的PCB布局，必要时增加散热措施，以将结温保持在安全范围内。

2.3 电气与光学特性

在Ta=25°C、正向电流（IF）为20mA的条件下测量，定义了关键性能参数。发光强度（Iv）的典型范围为1500 mcd（毫坎德拉）至3050 mcd，表明输出亮度很高。视角（2θ1/2）定义为光强降至轴向值一半时的全角，为120度，提供了非常宽广的照明范围。正向电压（VF）范围从最小值2.45V到最大值3.25V。当施加5V反向电压（VR）时，反向电流（IR）最大为10 μA，请注意该器件并非为反向偏压操作而设计。

3. 分档系统说明

LED根据关键参数被分档，以确保批量生产的一致性。这使得设计人员可以选择满足特定电路或亮度要求的器件。

3.1 正向电压（VF）分档

LED被分为四个电压档（D5至D8），每个档位在20mA下覆盖0.2V的范围，从2.45V到3.25V。每个档位有±0.1V的容差。这有助于设计具有可预测压降的电源和限流电路。

3.2 发光强度（IV）分档

定义了三个强度档：W2（1500-1800 mcd）、X1（1800-2340 mcd）和X2（2340-3050 mcd）。每个档位有±11%的容差。选择更高的档位可确保更大的光输出，这对于需要更高可见度或补偿材料透光扩散的应用可能是必要的。

3.3 颜色分档

在CIE 1931色度图上的色度坐标（x, y）被分为六个主要组别（A1至F1）。每个档位定义了色度图上的一个四边形区域。档位内色调（x, y）的容差为±0.01。对于多个LED之间颜色一致性很重要的应用（例如背光阵列或需要外观均匀的状态指示灯），此分档至关重要。

4. 性能曲线分析

虽然文档中引用了具体的图形数据（例如典型曲线），但提供的表格数据允许进行分析。正向电流（IF）与正向电压（VF）之间的关系是非线性的，这是二极管的典型特性。20mA测试条件提供了标准工作点。120度的宽视角表明其具有朗伯型或类似的辐射模式，光线在大面积范围内发射，而非聚焦光束。发光强度和正向电压随结温的变化是设计时需要考虑的关键因素；通常，随着温度升高，LED效率会降低，正向电压会下降。

5. 机械与包装信息

5.1 封装尺寸

该LED符合EIA标准SMD封装外形。除非另有说明，所有尺寸均以毫米为单位提供，标准公差为±0.2mm。封装图纸中定义了本体长度、宽度、高度以及引脚/焊盘间距的具体尺寸，这对于创建准确的PCB焊盘图案至关重要。

5.2 极性识别与焊盘设计

该元件包含推荐用于红外或气相回流焊接的PCB贴装焊盘布局图。此布局确保形成正确的焊点并提供机械稳定性。该图通常指示阳极和阴极焊盘，这些焊盘必须与LED封装本身的极性标记（通常是凹口、圆点或修剪过的引脚）正确对齐。

6. 焊接与组装指南

6.1 推荐的红外回流温度曲线

提供了针对无铅工艺的建议回流焊接温度曲线，参考J-STD-020B标准。该曲线包括预热、热浸、回流和冷却阶段，具有特定的时间和温度限制，峰值温度不超过260°C。遵守此温度曲线对于防止LED封装或透镜受到热损伤是必要的。

6.2 存储条件

LED具有湿敏性。当密封在带有干燥剂的原始防潮袋中时，应在≤30°C和≤70%相对湿度的条件下存储，并在一年内使用。一旦打开袋子，存储环境不得超过30°C和60%相对湿度。暴露超过168小时的元件在焊接前需要在约60°C下烘烤至少48小时，以去除吸收的水分并防止回流焊接过程中发生“爆米花”效应。

6.3 清洗

如果焊接后需要清洗，只能使用指定的醇基溶剂，如乙醇或异丙醇。LED应在常温下浸泡少于一分钟。未指定的化学品可能会损坏环氧树脂透镜或封装。

7. 包装与订购信息

标准包装为7英寸直径卷盘上的8mm载带，每卷5000片。对于尾料，最小订购量为500片。载带和卷盘规格符合ANSI/EIA 481标准。包装包括用于密封空位的顶盖带，并且对连续缺失元件的数量有限制。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

该LED非常适合用于消费电子产品（手机、笔记本电脑、家电）中的状态指示灯、网络设备和工业控制中按钮或面板的背光，以及室内标识的低亮度照明。其宽视角使其适用于需要从不同角度都能看到光线的应用。

8.2 设计注意事项

1. 限流：务必使用串联电阻或恒流驱动器将正向电流限制在30mA直流或更低。电路设计必须考虑正向电压分档，以确保正确的电流调节。
2. 热管理：考虑60°C/W的热阻。对于高电流下的连续工作，确保PCB能够有效散热，以将结温保持在125°C以下。
3. 光学设计：黄色透镜会影响输出光的颜色。对于纯白光要求，请验证色度分档。宽视角可能需要在特定应用中使用漫射器或导光板来塑形光束。
4. ESD预防措施：虽然此型号未明确说明，但建议在组装过程中遵循LED的标准ESD处理预防措施。

9. 技术对比与差异化

与通用SMD LED相比，该元件提供了针对电压、强度和颜色的特定分档，为生产批次提供了更高的一致性。120度的视角明显比许多标准LED（可能为60-90度）更宽，提供了更广泛的照明。其与JEDEC Level 3预处理和标准IR回流温度曲线的兼容性表明其适用于标准表面贴装生产线的稳健性。明确的热阻额定值为热设计提供了具体参数，这在更简单的规格书中常常被省略。

10. 基于技术参数的常见问题解答

问：使用5V电源时，我应该使用多大的电阻值？
答：使用欧姆定律（R = (电源电压 - Vf) / If）和最坏情况下的Vf（20mA时最大3.25V），最小电阻为（5 - 3.25）/ 0.02 = 87.5欧姆。使用标准值如100欧姆或稍高一些，以确保对于典型LED，电流不超过20mA。

问：我可以用PWM信号驱动这个LED进行调光吗？
答：可以，脉冲操作是可接受的。绝对最大额定值允许在1/10占空比、0.1ms脉冲宽度下达到100mA峰值电流。对于PWM调光，确保长时间的平均电流不超过30mA直流额定值，并且在“开”脉冲期间的瞬时电流符合峰值额定值。

问：温度如何影响亮度？
答：LED的发光输出通常随着结温的升高而降低。为了在温度变化时精确控制亮度，可能需要反馈或补偿。热阻值有助于计算给定工作条件下预期的结温升高。

11. 实际设计与使用案例

案例：前面板状态指示灯阵列
在网络路由器中，使用十个LTST-T180UWET LED来指示不同端口的链路状态。设计步骤包括：1）选择来自相同强度档（例如X1）和颜色档的LED，以确保整个面板的亮度和色调均匀。2）使用推荐的焊盘布局设计PCB。3）使用3.3V电源轨，并为每个LED计算限流电阻，例如约18mA（例如，（3.3V - 2.85V_典型值）/ 0.018A = 25欧姆）。4）确保焊盘周围的PCB铜箔面积足够大，以充当散热器，特别是在所有LED持续点亮时。5）在组装过程中遵循指定的回流温度曲线。6）组装后进行目视检查，检查焊接和对齐是否正确。

12. 原理介绍

发光二极管是一种当电流通过时会发光的半导体器件。这种现象称为电致发光，发生在器件内电子与空穴复合时，以光子的形式释放能量。光的颜色由半导体材料的能带隙决定。白光LED通常是通过使用涂有荧光粉材料的蓝色或紫外LED芯片来制造的，荧光粉将部分发射光转换为更长波长（黄色、红色），从而产生混合后被视为白光的光。此特定型号上的黄色透镜可能会进一步改变光谱输出或扩散光线。

13. 发展趋势

SMD LED技术的总体趋势继续朝着更高的发光效率（每瓦电输入产生更多光输出）、改进白光LED的显色指数（CRI）以及更小的封装尺寸以实现更高密度布局的方向发展。同时，也关注在更高温度工作条件下增强可靠性，以及对颜色和光通量进行更精确的分档，以满足高分辨率显示器和汽车照明等应用的需求。所有电子设备对能源效率的追求进一步推动了具有最佳性能特性的LED的采用。