目录
- 1. 产品概述
- 1.1 产品特性
- 1.2 应用领域
- 2. 技术参数:深度客观解读
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 正向电压 (Vf) 分档
- 3.2 发光强度 (Iv) 分档
- 3.3 颜色 (色度) 分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 空间分布
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 推荐PCB焊盘设计
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 红外回流焊温度曲线
- 6.2 清洗
- 6.3 存储条件
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 编带与卷盘规格
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计注意事项
- 9. 注意事项与可靠性说明
- 10. 技术对比与产品定位
- 11. 常见问题解答 (基于技术参数)
- 12. 实际设计与使用案例
- 13. 工作原理简介
- 14. 技术发展趋势
1. 产品概述
本文档详细说明了LTSA-S020ZWETA这款表面贴装器件 (SMD) 发光二极管 (LED) 的规格。该元件专为自动化印刷电路板 (PCB) 组装工艺设计,适用于各类电子设备中空间受限的应用场景。
1.1 产品特性
- 符合RoHS (有害物质限制) 指令要求。
- 采用12mm编带、7英寸直径卷盘包装,便于自动化处理。
- 已按JEDEC潮湿敏感度等级 (MSL) 2a进行预处理。
- 参考AEC-Q101 Rev D标准进行资格认证,该标准适用于分立半导体元件。
- 符合标准EIA (电子工业联盟) 封装外形。
- 兼容集成电路 (I.C.) 驱动电平。
- 兼容标准自动贴片设备。
- 适用于红外 (IR) 回流焊接工艺。
1.2 应用领域
这款LED适用于广泛的电子设备。规格书特别提到了在工程车辆附件功能中的应用。其通用特性使其适用于消费电子、指示灯和背光领域,在这些应用中需要一种带有黄色调输出的白光光源。
2. 技术参数:深度客观解读
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限条件。在此条件下工作不保证性能。
- 功耗 (Pd):100 mW。这是封装能够耗散的最大热功率。
- 峰值正向电流 (IF(PEAK)):50 mA。这是最大瞬时电流,通常在脉冲条件下指定 (1/10占空比,0.1ms脉冲宽度) 以管理热应力。
- 直流正向电流 (IF):30 mA。这是保证可靠工作的最大连续正向电流。
- 工作温度范围 (Topr):-40°C 至 +100°C。这是器件设计工作的环境温度范围。
- 存储温度范围 (Tstg):-40°C 至 +100°C。这是非工作状态下的存储温度范围。
2.2 电气与光学特性
这些参数在标准环境温度25°C下测量,定义了器件的典型性能。
- 发光强度 (IV):在测试电流 (IF) 为2 mA时,为180 - 450 mcd (毫坎德拉)。这测量了特定方向上的感知亮度。宽范围表明使用了分档系统 (见第3节)。
- 视角 (2θ1/2):120度 (典型值)。这是发光强度降至其轴向 (中心轴) 值一半时的全角,表明其具有宽广的视角模式。
- 色度坐标 (x, y):在IF=2 mA时,x=0.3197, y=0.3131。这些CIE 1931坐标定义了色度图上白光的色点。
- 正向电压 (VF):在IF=2 mA时,为2.25 - 2.95 V。这是LED导通电流时的压降。此处也应用了分档系统。
- 反向电压 (VZ):在IZ=10 mA时,为6 - 8 V。这是齐纳或击穿电压。重要提示:该器件并非为反向工作设计;此参数仅用于IR测试目的。
- 反向电流 (IR):在VR=5V时,为10 μA (最大值)。施加反向偏压时的小漏电流。
- ESD耐受电压:2000 V (人体模型)。这表明具有中等水平的静电放电保护能力。
3. 分档系统说明
为确保生产一致性,LED根据关键参数进行分类 (分档)。LTSA-S020ZWETA采用三码系统:Vf / Iv / 颜色 (例如,E3 / S2 / LL)。
3.1 正向电压 (Vf) 分档
LED根据其在2 mA下的正向电压被分类到不同的档位 (E1至E7)。每个档位有0.1V的范围,每个档位的总体容差为±0.1V。例如,E3档覆盖Vf从2.45V到2.55V。
3.2 发光强度 (Iv) 分档
LED根据其在2 mA下的亮度被分类到不同的档位 (S1, S2, T1, T2)。这些档位代表递增的亮度等级,其中T2档提供最高输出 (355-450 mcd)。每个档位的容差为±11%。
3.3 颜色 (色度) 分档
这是最复杂的分档参数。LED根据其在2 mA下测量的CIE (x, y) 色度坐标进行分类。规格书提供了一个详细的表格,其中包含由色度图上的四边形区域定义的档位代码 (例如,JL, JK, KL, LL, LK, ML, MK, NL, NK, OL, OK, PL, PK)。每个区域由四个 (x, y) 坐标点指定。档位内色调 (x, y) 的容差为±0.01。通常会包含色度图来可视化这些档位。
4. 性能曲线分析
规格书包含典型的特性曲线,以帮助理解设计。
4.1 空间分布
极坐标图 (图2) 展示了LED的空间辐射模式。120度的视角通过此曲线得到确认,显示了光强如何随偏离中心轴的角度变化。这对于需要特定照明模式的应用至关重要。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该LED符合标准SMD封装外形。关键尺寸包括本体尺寸、引脚间距和总高度。所有尺寸均以毫米为单位提供,除非另有说明,典型公差为±0.2 mm。透镜颜色为黄色,而光源芯片材料为InGaN,产生白光。
5.2 推荐PCB焊盘设计
提供了焊盘布局图,显示了PCB上推荐的铜焊盘布局,以确保可靠的焊接。这包括焊盘尺寸、形状和间距,以确保在回流焊过程中形成良好的焊点并具有良好的机械附着力。
6. 焊接与组装指南
6.1 红外回流焊温度曲线
提供了针对无铅 (Pb-free) 焊接工艺的建议红外回流温度曲线,符合J-STD-020标准。该曲线定义了回流焊炉的关键参数:预热温度和时间、升温速率、峰值温度、液相线以上时间 (TAL) 和冷却速率。遵循此曲线对于防止LED封装受到热损伤至关重要。
6.2 清洗
如果焊接后需要清洗,应仅使用指定的化学品。规格书建议在常温下浸入乙醇或异丙醇中不超过一分钟。未指定的化学品可能会损坏LED封装材料。
6.3 存储条件
- 密封包装:在≤30°C和≤70%相对湿度 (RH) 下存储。产品在带有干燥剂的原始防潮袋中存储时,保质期为一年。
- 已开封包装:对于从原始包装中取出的元件,存储环境不应超过30°C和60% RH。强烈建议这些"车间寿命"元件在暴露于空气后的168小时 (7天) 内进行红外回流焊接,以避免在回流过程中因湿气导致损坏 ("爆米花"效应)。
7. 包装与订购信息
7.1 编带与卷盘规格
LED以行业标准的压纹载带形式提供。
- 编带宽度:12 mm。
- 卷盘直径:7英寸。
- 每卷数量:2000片。
- 最小包装数量:剩余数量为500片起订。
- 包装符合EIA-481-1-B规范。编带用盖带密封,最多允许连续缺失两个元件。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
这款LED适用于消费和工业电子产品中的通用指示灯、状态显示和背光。规格书特别提到在工程车辆附件中的应用,表明可用于仪表盘指示灯、控制面板背光或外部附件照明,这些应用出于美观或特定功能要求,需要带有黄色调的白光。
8.2 设计注意事项
- 限流:务必使用串联限流电阻或恒流驱动电路。不要直接连接到电压源。最大连续直流电流为30 mA。
- 热管理:虽然功耗较低 (最大100mW),但确保足够的PCB铜箔面积或散热过孔有助于维持较低的结温,从而延长寿命并稳定光输出。
- ESD预防:尽管额定值为2kV HBM,但在组装过程中仍应遵守标准的ESD处理预防措施。
- 光学设计:120度的视角提供了宽广的散射。如需聚焦光线,则需要二次光学元件 (透镜、导光板)。
9. 注意事项与可靠性说明
所述LED适用于普通电子设备。对于需要极高可靠性、且故障可能危及生命或健康的应用 (例如,航空、医疗设备、交通安全系统),必须进行超出此标准规格书的专门咨询和资格认证。该器件并非为在应用电路中反向电压工作而设计。
10. 技术对比与产品定位
这款LED定位为通用、高性价比的SMD元件。其主要差异化特点包括其特定的白光配黄色透镜的颜色组合、参考AEC-Q101进行资格认证 (常见于汽车领域),以及预处理至MSL 2a以提高焊接过程中的防潮性。与超高亮度或窄角LED相比,它提供了充足的亮度、极宽的视角和适用于大批量商业应用的标准可靠性特性的平衡组合。
11. 常见问题解答 (基于技术参数)
问:透镜颜色和光源颜色有什么区别?
答:光源颜色 (白光,来自InGaN芯片) 是内部产生的光。黄色透镜充当滤光片/封装材料,对最终发出的光进行着色,从而产生暖白光或黄白色外观。
问:如何为我的应用选择合适的分档?
答:对于颜色一致性至关重要的应用 (例如,多LED阵列),请指定严格的颜色档位 (例如,LL),并可能指定严格的正向电压档位。对于绝对亮度是关键的单指示灯应用,请指定更高的发光强度档位 (T1或T2)。您的分销商可以提供库存中可用的档位。
问:我可以以30mA连续驱动这款LED吗?
答:可以,30mA是最大额定连续直流电流。然而,为了获得最佳寿命并考虑环境温升,通常建议以较低的电流 (例如,20mA) 驱动,这仍能为许多应用提供足够的亮度。
问:为什么打开包装袋后的存储条件如此严格 (168小时)?
答:SMD封装会从空气中吸收湿气。在高温回流焊接过程中,这些被困住的湿气会迅速汽化,导致内部分层或开裂 ("爆米花"效应)。168小时的车间寿命是MSL 2a等级元件在必须重新烘烤以去除湿气之前,最大安全暴露时间。
12. 实际设计与使用案例
场景:为工业控制器设计状态指示灯面板。该面板需要多个LED来显示电源、故障和待机状态。设计师选择LTSA-S020ZWETA是因为其宽广的视角,确保了在控制室中从各个角度都能清晰可见。为确保所有指示灯的亮度和颜色均匀一致,设计师在物料清单 (BOM) 中指定了单一的发光强度档位 (例如,T2) 和单一的颜色档位 (例如,LL)。为每个LED选择20mA的恒定电流,使用根据典型正向电压 (从选定的Vf档位,例如E3的2.5V) 和电源电压计算的简单电阻。PCB布局遵循推荐的焊盘设计,组装厂使用提供的无铅红外回流温度曲线。元件在打开包装袋后的168小时车间寿命内使用。
13. 工作原理简介
发光二极管 (LED) 是一种当电流通过时会发光的半导体器件。这种现象称为电致发光。在LTSA-S020ZWETA中,有源区由氮化铟镓 (InGaN) 材料制成,这些材料经过设计可发射蓝光/紫外光谱的光子。封装内的荧光粉层吸收部分这种初级光,并将其重新发射为黄光。剩余的蓝光与转换后的黄光相结合,产生了白光的感知。外部黄色环氧树脂透镜进一步调整色温,并提供环境保护以及对光束的机械整形。
14. 技术发展趋势
光电子行业在与此类元件相关的几个关键领域持续进步:提高发光效率 (每瓦电输入产生更多光输出)、改善白光LED的显色指数 (CRI),以及在恶劣环境条件 (更高温度、湿度) 下提高可靠性。封装趋势包括小型化、改进的热管理基板,以及集成到封装中的更精确的光学控制。此外,为了满足汽车和工业市场的需求,在测试、分档和可靠性认证 (如AEC-Q101) 方面正大力推动更高水平的标准化。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |