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SMD LED 黄色漫射AlInGaP规格书 - 120°视角 - 1.90-2.65V - 70mA - 185.5mW - 中文技术文档

一款黄色漫射AlInGaP SMD LED的技术规格书,详细说明其电气/光学特性、热额定值、分档系统、封装尺寸及应用指南。
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PDF文档封面 - SMD LED 黄色漫射AlInGaP规格书 - 120°视角 - 1.90-2.65V - 70mA - 185.5mW - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细说明了一款采用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料发光的表面贴装器件(SMD)发光二极管(LED)的规格。该LED采用漫射透镜,可将发出的光线散射,从而产生比透明透镜LED更宽、更均匀的观看图案。这一特性使其适用于需要均匀照明和广角可见性的应用。

该元件的核心优势包括:专为自动化PCB组装设计的紧凑型SMD封装、兼容红外回流焊接工艺,以及符合汽车级可靠性标准。它专为各类电子设备中空间受限的应用而设计。

1.1 目标市场与应用

该LED的主要目标市场是汽车电子领域,特别是车载附件应用。其设计和认证使其适合集成到车辆内饰照明、仪表盘指示灯、开关背光以及座舱内其他非关键照明功能中。其坚固的封装和规定的热性能符合汽车环境的要求。

除汽车应用外,其通用特性,如集成电路兼容性、自动贴装兼容性以及符合RoHS标准,使其成为各种消费电子和工业电子产品的可行元件,包括便携设备、网络设备指示灯以及需要可靠固态照明的通用状态指示灯。

2. 深入技术参数分析

全面理解电气、光学和热学参数对于成功的电路设计和可靠的长期运行至关重要。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或超过这些极限下运行。

2.2 热特性

热管理对于LED的性能和寿命至关重要。过高的结温(Tj)会导致光通量加速衰减和色偏。

2.3 电气与光学特性

这些是在Ta=25°C和正向电流(IF)为50mA(似乎是标准测试条件)下测得的典型性能参数。

3. 分档系统说明

由于半导体制造固有的差异,LED根据关键参数进行分类(分档)。该系统允许设计者为其应用选择性能一致的元件。

3.1 正向电压(Vf)分档

LED根据其在50mA下的正向压降被分组到不同的档位(C, D, E, F, G)。例如,C档覆盖1.90V至2.05V,而G档覆盖2.50V至2.65V。当多个LED由恒压源并联驱动时,选择更窄的Vf档位有助于确保亮度均匀,因为它们将更均匀地分配电流。

3.2 发光强度(Iv)分档

此分档根据LED的亮度输出进行分类。定义了X1档(1800-2240 mcd)、X2档(2240-2800 mcd)和Y1档(2800-3550 mcd)。需要特定亮度水平或多个单元间一致性的应用应指定所需的Iv档位。

3.3 主波长(Wd)分档

在许多应用中,颜色一致性至关重要。波长档位3(583-586 nm)、4(586-589 nm)、5(589-592 nm)和6(592-595 nm)确保黄色色调被控制在狭窄范围内。典型的批次标签可能类似"E/X2/5"。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。