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SMD中功率LED 67-21S规格书 - PLCC-2封装 - 远红光720-750nm - 60mA 135mW - 中文技术文档

PLCC-2封装SMD中功率远红光(720-750nm)LED技术规格书。涵盖产品特性、绝对最大额定值、光电特性、分档标准、性能曲线、尺寸规格及可靠性测试。
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PDF文档封面 - SMD中功率LED 67-21S规格书 - PLCC-2封装 - 远红光720-750nm - 60mA 135mW - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细说明了一款采用PLCC-2封装的表面贴装器件(SMD)中功率LED的规格。该器件采用AIGaInP芯片,发射远红光光谱,适用于通用照明之外的专业照明应用。其紧凑的外形、宽广的视角以及符合环保标准(无铅、RoHS)是其关键特性。

1.1 核心优势与目标市场

这款LED的主要优势包括在其功率等级内的高光效和120度的宽广视角,确保了广泛且均匀的光分布。紧凑的PLCC-2封装便于设计集成到各种照明灯具中。目标市场高度专业化,专注于需要特定光谱的应用,例如用于营造氛围效果的装饰照明、舞台和演播室的娱乐照明,以及日益重要的农业照明领域,其中远红光波长已知会影响植物生理、光形态建成和开花响应。

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致永久损坏的工作极限。器件的连续正向电流(IF)额定值为60 mA,在脉冲条件下(占空比1/10,脉冲宽度10ms)允许的峰值正向电流(IFP)为120 mA。最大功耗(Pd)为135 mW。工作温度范围为-40°C至+85°C,存储温度范围略宽,为-40°C至+100°C。从结到焊点的热阻(Rth J-S)规定为50 °C/W,这对于热管理设计至关重要。最大允许结温(Tj)为115°C。提供了焊接指南:回流焊260°C持续10秒或手工焊350°C持续3秒。一项重要说明强调了器件对静电放电(ESD)的敏感性,需要采取适当的处理程序。

2.2 光电特性

这些参数是在标准测试条件下(焊点温度 = 25°C,IF= 60mA)测量的。关键性能指标是辐射功率(Iv),范围从最小值15 mW到最大值50 mW,典型值隐含在此范围内,容差为±11%。正向电压(VF)范围为1.5V至2.2V,容差为±0.1V。视角(2θ1/2)通常为120度。反向电流(IR)在反向电压(VR)为5V时,最大值为1.5 µA。

3. 分档系统说明

为确保一致性并允许精确选择,LED根据关键参数被分类到不同的档位中。

3.1 辐射功率分档

辐射输出被分类为从A3到B2的档位。档位A3覆盖15-20 mW,A4覆盖20-25 mW,A5覆盖25-30 mW,B1覆盖30-40 mW,B2覆盖40-50 mW,均在IF=60mA条件下测量。

3.2 正向电压分档

正向电压以0.1V为步长进行分档。档位代码22至28分别对应电压范围从1.5-1.6V到2.1-2.2V(在IF=60mA条件下)。

3.3 峰值波长分档

这是光谱应用的关键分档。远红光发射按峰值波长分档:FA3(720-730 nm)、FA4(730-740 nm)和FA5(740-750 nm)。主波长/峰值波长的测量容差为±1nm。

4. 性能曲线分析

规格书提供了几个图表,说明了器件在不同条件下的行为。

4.1 光谱分布

光谱图显示了从大约645nm到795nm波长范围内的相对发光强度,在远红光区域(720-750nm)有一个明显的峰值,证实了AIGaInP芯片的发射特性。

4.2 热学和电学特性

图1:正向电压变化 vs. 结温显示,随着结温(TF)从25°C增加到115°C,Vj线性下降,这是半导体结的典型行为。

图2:相对辐射功率 vs. 正向电流展示了驱动电流与光输出之间的亚线性关系,表明在较高电流下效率会下降。

图3:相对发光强度 vs. 结温绘制了归一化光输出与Tj的关系,显示随着温度升高,光效降低,突出了热管理的重要性。

图4:正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)描绘了25°C时的基本二极管特性。

图5:最大驱动正向电流 vs. 焊点温度是一条降额曲线,表明基于给定的Rth j-s为50°C/W,随着环境/焊点温度升高,必须降低最大安全工作电流。

图6:辐射方向图是一个极坐标图,说明了空间强度分布,确认了宽广的、类似朗伯体的发射模式。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

提供了PLCC-2封装的详细尺寸图。关键尺寸包括总长度和宽度、LED芯片腔的尺寸和位置以及阳极/阴极焊盘位置。图纸规定了±0.1 mm的标准公差,除非另有说明。封装使用水透明树脂。

6. 焊接与组装指南

绝对最大额定值规定了焊接条件:回流焊260°C持续10秒或手工焊350°C持续3秒。"使用注意事项"部分强烈建议与LED串联使用限流电阻,因为二极管的指数型I-V特性意味着微小的电压变化可能导致巨大的、可能具有破坏性的电流浪涌。对于存储,关键是在生产线准备使用元件之前不要打开防潮屏障袋,以防止吸湿,这可能在回流焊过程中导致"爆米花"现象。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

LED以抗潮带和卷盘形式提供。规定了载带的尺寸,每卷容纳4000片。包含了卷盘和载带的详细图纸,标准公差为±0.1mm。包装过程包括将卷盘放入带有干燥剂和说明标签的铝制防潮袋中。

7.2 标签说明

卷盘标签包含以下字段:客户产品编号(CPN)、产品编号(P/N)、包装数量(QTY)、发光强度等级(CAT)、主波长等级(HUE)、正向电压等级(REF)和批号(LOT No)。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

8.2 设计考量

设计人员必须实施适当的恒流驱动或使用串联电阻以防止过流。热管理至关重要;50 °C/W的热阻要求从焊盘到散热器或PCB铜箔的有效热路径,以保持低结温并确保长期可靠性和稳定的光输出。光学设计必须考虑宽广的视角,以实现所需的光束模式。

9. 可靠性与测试

概述了一个全面的可靠性测试计划,以90%的置信水平和10%的批允许不合格品率(LTPD)进行。测试包括:耐焊接热、温度循环(-40°C至+100°C)、高温高湿寿命(85°C/85% RH)、低温寿命(-40°C)、高温寿命(60°C和85°C)、脉冲开关循环、热冲击和功率温度循环。每个测试都有特定的条件、持续时间(最长3000小时)、样本量(8片)和验收标准(允许0个失效,1个失效则拒收该批)。

10. 技术对比与差异化

与相同PLCC-2封装(常用于白光)的标准中功率LED相比,该器件的主要差异化在于其专有的AIGaInP半导体材料发射远红光光谱。虽然标准LED可能使用InGaN用于蓝/绿光或AlGaInP用于标准红/琥珀光,但这种特定的波长目标(720-750nm)迎合了利基的生物和美学应用。其性能参数(光效、电压)针对此光谱区域进行了优化。

11. 常见问题解答(基于技术参数)

问:为什么必须使用限流电阻?

答:LED的正向电压具有负温度系数和制造公差。如果没有电阻,电源电压的轻微升高或VF因加热而降低,都可能导致电流呈指数级上升,超过绝对最大额定值并损坏器件。

问:如何解读料号中的分档代码?

答:料号可能编码了特定订购批次所满足的辐射功率(例如A3、B2)、正向电压(例如22、28)和峰值波长(例如FA4)的具体档位,确保您收到的LED具有紧密集中的特性。

问:我可以连续以峰值电流(120mA)驱动此LED吗?

答:不可以。峰值正向电流额定值仅适用于脉冲操作(1/10占空比,10ms脉冲宽度)。连续操作不得超过60mA正向电流额定值,同时需考虑图5在高温下所需的降额。

12. 实际应用案例

场景:为种植光周期敏感花卉的垂直农业架设计一个补光模块。

设计目标是在每日光照期结束时提供短暂的远红光照射以促进开花。这些LED将排列在金属基板PCB(MCPCB)上以实现最佳散热。将使用设置为每串60mA的恒流LED驱动器。120度的宽广视角确保了良好的冠层穿透性,无需复杂的二次光学元件。将根据目标植物物种的光敏色素响应选择特定的波长档位(例如,用于730-740nm的FA4)。该模块将被编程在主白光关闭后开启15分钟。

13. 工作原理

这款LED是一种在正向偏压下工作的半导体光电二极管。当施加超过其正向电压(1.5-2.2V)的电压时,电子和空穴分别从n型和p型半导体层注入到有源区。在由AIGaInP(铝镓铟磷)制成的有源区内,这些载流子复合。这种复合事件的大部分通过称为电致发光的过程以光子(光)的形式释放能量。AIGaInP合金的特定带隙能量决定了发射光子的波长,在本例中处于光谱的远红光部分(720-750 nm)。

14. 技术趋势

使用像这种远红光器件这样的窄带、特定波长LED,在非通用照明领域是一个增长趋势。在园艺领域,研究正朝着使用蓝光、红光、远红光以及有时绿光或紫外光波长的精确组合来优化不同植物性状(生长速率、形态、营养成分、开花)的"光配方"方向发展。这增加了对这些特定光谱波段高效、可靠LED的需求。此外,半导体外延技术的进步允许在这些较长波长(历史上更具挑战性)上实现更紧密的波长分档和更高的光效。将此类LED与智能传感器和自适应照明系统控制集成,代表了一个关键的发展方向。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。