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1. 产品概述
19-C47是一款紧凑型表面贴装器件(SMD),集成了三个独立的LED芯片(红、绿、蓝)和一个专用的3通道恒流驱动IC。这种集成设计实现了精确的混色与控制,使其成为需要鲜艳、可编程全彩输出的应用中的关键组件。其主要优势在于微型封装尺寸、因内置驱动而简化的外部电路,以及针对每个颜色通道的精密8位脉宽调制(PWM)控制。
1.1 核心特性与优势
- 集成驱动:内置一个带线性8位PWM控制的3通道LED驱动器,无需外部PWM控制器即可实现基础混色。
- 高色深:每个RGB芯片可通过256级灰度(8位)进行控制,可实现超过1600万种颜色(256^3)。
- 紧凑SMD封装:尺寸远小于传统的引线框架LED,可实现更高的电路板密度、减小终端产品尺寸,并适用于自动化贴片组装。
- 合规性:产品无铅,符合RoHS、欧盟REACH及无卤标准(Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm)。
- 工艺兼容性:设计兼容标准的红外和气相回流焊接工艺。
1.2 目标应用
本组件专为需要动态全彩照明和显示的应用而设计。
- 室内外全彩LED视频显示屏和标识牌。
- 装饰性LED灯带和建筑照明。
- 仪表盘、开关和符号的背光。
- 通信设备中的状态指示灯和背光。
- 通用全彩照明应用。
2. 技术规格与深度分析
2.1 绝对最大额定值与工作条件
这些参数定义了可能导致器件永久损坏的极限值。在推荐条件下工作可确保可靠性能。
- 电源电压(VDD):绝对最大范围为+4.2V至+5.5V。推荐的典型工作电压为5.0V。超过5.5V可能损坏内部驱动IC。
- 输入电压(VIN):逻辑输入引脚(DIN)的电压必须保持在-0.5V至VDD+0.5V之间。为确保可靠的逻辑高电平识别,典型电压为3.3V,而逻辑低电平应低于0.3*VDD(在5V VDD下通常为1.5V)。
- ESD防护:额定值为2000V人体模型(HBM)。虽然这提供了基本的操作防护,但在组装过程中仍需采取适当的ESD预防措施。
- 温度范围:工作温度为-20°C至+70°C。存储温度范围为-40°C至+90°C。焊接曲线至关重要:回流焊峰值温度不应超过260°C持续10秒,或手工焊接时不超过350°C持续3秒。
2.2 直流电气特性
在Ta=25°C, VDD=5V条件下测量,这些特性定义了器件在静态条件下的电气行为。
- 电源电流(IDD):当所有LED输出关闭(PWM占空比0%)时,驱动IC本身的典型功耗电流为2.5 mA。此为静态电流。
- 逻辑电平阈值:确认输入电压电平:VIH(高电平)典型值为3.3V,VIL(低电平)最大值为0.3*VDD。
2.3 时序与数据通信协议
该器件使用串行通信协议接收24位数据(红、绿、蓝每个通道各8位)。时序对于无差错数据传输至关重要。
- 高速模式时序:
- T0H(0码,高电平时间):300ns ±80ns。
- T0L(0码,低电平时间):900ns ±80ns。
- T1H(1码,高电平时间):900ns ±80ns。
- T1L(1码,低电平时间):300ns ±80ns。
- RES(复位时间):必须大于50µs的低电平信号以锁存数据。
- 数据格式:为单个器件顺序发送24位数据:通常为G7-G0, R7-R0, B7-B0(顺序可能不同,请检查协议详情)。
- 级联:多个器件可以菊花链方式连接。一个器件的DOUT引脚连接到下一个器件的DIN引脚。在接收其24位数据后,器件会自动将后续数据位转发到DOUT。
- 设计说明:
- 建议在数据线上使用RC滤波器和上拉/下拉电阻(R1,建议10kΩ至100kΩ)以提高信号完整性。
- 必须在VDD引脚附近放置一个0.1µF的旁路电容,以确保电源稳定和抗噪能力。
3. 光电特性与分档系统
这些参数定义了LED芯片的光输出和颜色特性,在正向电流(IF)为5mA且Ta=25°C的条件下测量。
3.1 光学性能
- 发光强度(Iv):典型光输出因颜色芯片而异:
- 红色(RS):70 mcd(最小28.5, 最大180)。
- 绿色(GH):180 mcd(最小140, 最大360)。
- 蓝色(BH):40 mcd(最小28.5, 最大72)。
- 视角(2θ1/2):120度宽视角,适用于需要宽光分布的应用。
- 波长:
- 峰值波长(λp):红色~632nm,绿色~518nm,蓝色~468nm。
- 主波长(λd):红色617.5-629.5nm,绿色525-540nm,蓝色465-475nm。
- 光谱带宽(Δλ):红色~20nm,绿色~35nm,蓝色~25nm。
3.2 分档系统说明
为确保生产中的颜色一致性,LED根据发光强度被分档。设计人员应为阵列中统一的外观指定所需的分档代码。
- 红色(RS)分档:N(28.5-45 mcd), P(45-72 mcd), Q(72-112 mcd), R(112-180 mcd)。
- 绿色(GH)分档:R2(140-180 mcd), S1(180-225 mcd), S2(225-285 mcd), T1(285-360 mcd)。
- 蓝色(BH)分档:N(28.5-45 mcd), P(45-72 mcd)。
容差:发光强度容差为±11%,同一分档内主波长容差为±1nm。
4. 机械、封装与组装信息
4.1 封装尺寸与引脚定义
该器件采用紧凑型SMD封装。建议的焊盘布局是一个起点,应根据具体的制造工艺进行优化。
- 引脚功能:
- DOUT:数据输出,用于级联到下一个器件的DIN。
- VDD:电源输入(+5V)。需要就近放置一个0.1µF的旁路电容。
- DIN:用于PWM控制数据的串行数据输入。
- GND:电源和数据的公共地。
4.2 焊接与组装指南
- 回流焊曲线:兼容标准曲线,峰值温度不超过260°C持续10秒。
- 电流限制: 关键点:集成驱动器根据PWM输入为LED提供恒流控制。然而,外部电源电压(VDD)必须稳定。轻微的过压可能导致通过驱动器和LED的电流大幅增加,从而导致立即烧毁。适当的电压调节至关重要。
4.3 湿度敏感性与存储
这是一款湿度敏感器件(MSD)。
- 开封前:将密封的防潮袋存储在≤30°C和≤90% RH的条件下。
- 开封后:在≤30°C和≤60% RH条件下的"车间寿命"为168小时(7天)。如果未在此时间内使用,未使用的部件必须重新用干燥剂封装。
- 烘烤:如果超过车间寿命或湿度指示卡显示受潮,在焊接前需要进行烘烤,以防止回流焊过程中发生"爆米花"损坏。
4.4 包装规格
- 编带与卷盘:包装在8mm宽的编带上,卷盘直径为7英寸。每卷包含2000片。
- 标签信息:卷盘标签包括产品编号(P/N)、数量(QTY)以及关键的分档代码:发光强度等级(CAT)、色度/波长等级(HUE)和正向电压等级(REF)。
5. 应用设计考量与常见问题
5.1 典型应用电路
基本应用包括一个5V稳压电源、一个能够生成精确串行协议的带数字I/O引脚的微控制器(MCU)以及LED。MCU的I/O引脚连接到第一个LED的DIN。对于多个LED,它们以菊花链方式连接。每个器件的VDD和GND之间放置一个0.1µF的陶瓷电容。可以在靠近MCU的数据线上串联一个电阻(例如,100Ω至470Ω)以抑制振铃,尽管规格书建议使用RC滤波器。
5.2 设计注意事项
- 电源:使用稳压良好的5V电源。纹波和噪声会影响颜色一致性和数据完整性。
- 数据线完整性:对于长电缆或链中器件较多的情况,可能会出现信号衰减。考虑使用缓冲芯片或差分驱动器以实现稳健的通信。
- 热管理:虽然驱动器处理电流,但LED会产生热量。对于高占空比工作或高环境温度,确保足够的PCB铜箔或散热,以将结温保持在限制范围内。
- 色彩校准:由于分档差异,对于专业显示应用,可能需要使用8位PWM控制进行色彩校准步骤,以实现所有像素间统一的白点和色域。
5.3 常见问题解答(基于技术参数)
- 问:每个LED通道的最大电流是多少?答:规格书未指定内部驱动器驱动时LED的固定正向电流(IF)。光输出是在IF=5mA下指定的,这很可能是驱动器为每个通道设定的电流。驱动器的恒流设计保护了LED,但不得超过绝对最大VDD额定值。
- 问:我可以用3.3V的微控制器驱动这个LED吗?答:可以。逻辑高电平输入电压(VIH)典型值为3.3V,与3.3V逻辑兼容。但是,请确保VDD电源保持为5V,以便LED驱动器正常工作。
- 问:我可以级联多少个LED?答:限制取决于数据刷新率和信号完整性。每个器件都会增加微小的传播延迟。对于每个器件24位数据流和目标刷新率(例如,60Hz),可以计算最大数量。使用800kbps时钟,对于静态照明可以级联数百个器件,但对于视频,由于需要高刷新率,数量会减少。
- 问:为什么旁路电容是必需的?答:驱动IC以高频(PWM)切换LED电流。这会在VDD线上引起突然的电流尖峰。就近的0.1µF电容在本地提供此高频电流,防止可能导致IC复位或闪烁的电压跌落,并减少电磁干扰(EMI)。
6. 技术对比与行业趋势
6.1 与基础LED的区别
19-C47的关键区别在于其集成驱动器。与需要三个外部限流电阻和一个外部PWM控制器(例如,来自具有三个PWM引脚的MCU)的分立RGB LED相比,该器件简化了设计。它只需要单根数据线和电源,大大减少了大型阵列所需的MCU引脚数量和软件复杂度。代价是组件成本略高,并且需要管理串行协议。
6.2 工作原理
该器件基于串入并出移位寄存器原理处理PWM数据。24位数据字被时钟信号移入内部寄存器。该寄存器控制着每个颜色的独立8位PWM发生器。PWM发生器调制驱动相应LED芯片的恒流源。人眼对快速开关脉冲进行积分,感知到每种原色的特定亮度级别,这些亮度混合形成最终颜色。
6.3 行业趋势
可寻址LED的趋势是朝着更高集成度、更高数据速率和改善的色彩性能发展。8位PWM(如此器件)的后续产品通常具有16位或更高PWM,以实现更平滑的调光和更好的色彩精度(消除低亮度闪烁或色偏)。协议正变得更快、更稳健(例如,使用曼彻斯特编码或差分信号)。行业也在朝着在驱动IC内集成全局亮度控制和温度补偿的方向发展。19-C47代表了一种成熟、高性价比的解决方案,适用于许多主流全彩照明和显示应用。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |