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SMD RGB LED 12-23C 规格书 - 8mm编带 - 5V供电 - 256级灰度PWM控制 - 中文技术文档

12-23C SMD RGB LED技术规格书,集成3通道驱动IC,支持8位PWM控制、5V工作电压,详细说明光强、波长及电气参数。
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PDF文档封面 - SMD RGB LED 12-23C 规格书 - 8mm编带 - 5V供电 - 256级灰度PWM控制 - 中文技术文档

1. 产品概述

12-23C是一款紧凑型表面贴装器件(SMD),集成了三个独立的LED芯片(红、绿、蓝)和一个专用的3通道恒流驱动IC。这种集成设计使得单个微型封装即可实现全彩功能,并支持精确的数字控制。其主要优势在于,对于需要鲜艳、动态可控彩色照明且不希望使用复杂外部驱动电路的应用,能够实现高密度的PCB设计。

其核心功能由一个集成电路驱动,该电路接收串行数字数据信号。该信号包含24位数据(每个颜色通道8位),允许每个颜色实现256个不同的灰度等级,从而产生超过1600万种可能的颜色组合。该器件采用8mm编带包装,并卷绕在7英寸直径的卷盘上,完全兼容高速自动化贴片组装设备。

2. 技术规格详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。操作应始终保持在以下界限内。

2.2 推荐工作条件

这些是保证最佳性能的工作条件。

2.3 光电特性

测量条件:每个颜色芯片的正向电流(IF)为5mA,环境温度(Ta)为25°C。

3. 分档系统说明

该器件根据关键光学参数进行分档,以确保同一生产批次内的颜色和亮度一致性。

3.1 发光强度分档

每个颜色芯片单独分档。分档代码(例如 M2, N1, P2)定义了在IF=5mA时的最小和最大发光强度范围。例如,分档为P1的红色芯片,其强度在45.0至57.0 mcd之间。规格书提供了红色(RS)、绿色(GH)和蓝色(BH)的详细分档表。发光强度的容差为±11%。

3.2 主波长分档

与强度类似,主波长也进行分档以控制色点。例如,分档为“Y”的绿色芯片,其主波长在525.0 nm至530.0 nm之间。规格书提供了所有三种颜色的分档表。主波长的容差规定为±1nm。

4. 性能与时序分析

4.1 时序波形与通信协议

该器件使用单线串行通信协议。数据在信号上升沿被锁存。协议定义了两种逻辑电平:“0”码和“1”码,每种都有特定的高电平时间(T1H, T0H)和低电平时间(T1L, T0L)要求。

24位数据按顺序传输:通常为8位绿色、8位红色、8位蓝色(GRB顺序)。多个器件的数据可以从一个器件的DOUT菊花链式连接到下一个器件的DIN。

4.2 应用电路

对于5V系统,规格书建议在AVDD(电源)和GND引脚之间放置一个0.1 µF的去耦电容,并尽可能靠近器件放置,以最大限度地减少噪声并确保稳定运行。内部驱动器为恒流型;然而,绝对最大额定值表明,可能需要根据施加的漏极电压(LED阳极电压,高于VDD)使用外部限流电阻,以防止过流情况。具体的电阻值由目标LED电流和该电流下LED芯片的正向电压决定。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该器件具有紧凑的SMD封装尺寸。尺寸图显示了主体尺寸和引脚配置。所有未注公差为±0.1mm。引脚定义如下:

  1. DIN:串行控制信号的数据输入。
  2. GND:数据和电源的公共地。
  3. DOUT:数据输出,用于菊花链连接到下一个器件。
  4. AVDD:电源输入,连接至+5V。

5.2 包装规格

该器件采用防潮包装提供。

6. 焊接、组装与使用指南

6.1 焊接工艺兼容性

12-23C兼容红外和汽相回流焊接工艺,遵循峰值温度为260°C、最长10秒的焊接曲线。它也适用于350°C、3秒的手工焊接。产品为无铅设计,符合RoHS、欧盟REACH和无卤标准(Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm)。

6.2 关键使用注意事项

7. 应用建议与设计考量

7.1 典型应用场景

7.2 设计考量

8. 技术对比与差异化

12-23C的主要差异化在于LED芯片和驱动IC的集成。与使用分立LED加独立驱动IC的方案相比,此解决方案提供:

9. 常见问题解答(基于技术参数)

问:我可以使用的最大数据速率是多少?

答:限制因素是传播延迟(最大300ns)以及T0H/T1H的时序要求。对数据周期的保守估计约为1.2µs(“0”码的T0H+T0L),这相当于大约833 kHz的数据速率。然而,帧之间的复位时间(50µs)会降低有效刷新率。

问:我可以用超过5mA的电流驱动LED吗?

答:规格书仅规定了5mA下的特性。以更高电流驱动会增加光输出,但也会增加功耗、结温,并可能缩短寿命。最大电流受限于驱动IC的能力和LED自身的额定值,此处未完全详述。降额和热分析至关重要。

问:如何计算外部电阻值?

答:如第7.2节所述。您需要LED的Vf曲线(通常根据规格书中的典型值估算)以及阳极电源电压(Vdrain)。常见的Vdrain为12V。以红色LED在5mA为例:如果Vf_red ≈ 2.0V,Vds_sat ≈ 0.6V,则 R = (12V - 2.0V - 0.6V) / 0.005A = 1880 Ω。使用最接近的标准值。

问:峰值波长和主波长有什么区别?

答:峰值波长(λp)是LED光谱功率分布曲线最高点处的波长。主波长(λd)是与LED感知颜色相匹配的纯单色光的波长。λd对于混色和显示应用更为相关。

10. 工作原理

该器件基于一个简单的原理工作。内部移位寄存器在DIN引脚接收串行数据。这些数据根据输入信号的时序逐位锁存。接收到24位数据后,DIN引脚上持续时间超过RES时间(50µs)的低电平信号将这些数据锁存到保持寄存器中。保持寄存器的值控制三个独立的脉宽调制(PWM)发生器,每个颜色通道(红、绿、蓝)一个。每个8位值(0-255)设置其对应PWM发生器的占空比,从而控制每个LED芯片随时间变化的平均电流,进而控制其亮度。人眼会整合这种快速闪烁,将其感知为强度可调的稳定颜色。DOUT引脚提供输入数据流的缓冲副本,允许无缝菊花链连接到无限数量的后续器件。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。