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1. 产品概述
12-23C是一款紧凑型表面贴装器件(SMD),集成了三个独立的LED芯片(红、绿、蓝)和一个专用的3通道恒流驱动IC。这种集成设计使得单个微型封装即可实现全彩功能,并支持精确的数字控制。其主要优势在于,对于需要鲜艳、动态可控彩色照明且不希望使用复杂外部驱动电路的应用,能够实现高密度的PCB设计。
其核心功能由一个集成电路驱动,该电路接收串行数字数据信号。该信号包含24位数据(每个颜色通道8位),允许每个颜色实现256个不同的灰度等级,从而产生超过1600万种可能的颜色组合。该器件采用8mm编带包装,并卷绕在7英寸直径的卷盘上,完全兼容高速自动化贴片组装设备。
2. 技术规格详解
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。操作应始终保持在以下界限内。
- 电源电压(VDD):+3.8V 至 +5.5V。这是内部驱动IC逻辑和控制电路的工作电压范围。
- 输出电压(VOUT):最大17V。此额定值涉及连接到LED阳极的内部驱动输出晶体管的耐压能力。
- 输入电压(VIN):-0.5V 至 VDD+0.5V。适用于数字输入引脚(DIN)。超过此范围可能损坏输入保护结构。
- 静电放电(ESD):2000V(人体模型)。表明具有中等水平的ESD保护;仍建议遵循正确的操作程序。
- 工作温度(Topr):-20°C 至 +70°C。保证可靠工作的环境温度范围。
- 存储温度(Tstg):-40°C 至 +90°C。
- 焊接温度:该器件适用于峰值温度为260°C、持续10秒的回流焊接,或350°C、持续3秒的手工焊接。
2.2 推荐工作条件
这些是保证最佳性能的工作条件。
- 电源电压(VDD):5.0V(典型值)。该器件设计用于5V逻辑电源。
- 输入逻辑电平:
- 高电平输入电压(VIH):最小 0.7*VDD。信号必须高于此电平才能被识别为逻辑“1”。
- 低电平输入电压(VIL):最大 0.3*VDD。信号必须低于此电平才能被识别为逻辑“0”。
- 传播延迟(TPLZ):最大 300 ns。这是数据信号从DIN引脚传播到DOUT引脚的时间延迟,对于确定菊花链配置中的最大数据传输速度至关重要。
- 输出下降时间(TTHZ):R/G/B输出通道最大 20 µs。这会影响PWM开关特性。
- 输入电容(CI):最大 15 pF。DIN引脚呈现的容性负载。
2.3 光电特性
测量条件:每个颜色芯片的正向电流(IF)为5mA,环境温度(Ta)为25°C。
- 发光强度(Iv):
- 红色(RS):典型值范围从22.5 mcd 到 72.0 mcd,具体取决于特定分档。
- 绿色(GH):典型值范围从45.0 mcd 到 140.0 mcd。
- 蓝色(BH):典型值范围从18.0 mcd 到 57.0 mcd。
- 视角(2θ1/2):130度(典型值)。这种宽视角是白色漫射树脂透镜的特性。
- 峰值波长(λp):
- 红色:632 nm
- 绿色:518 nm
- 蓝色:468 nm
- 主波长(λd):人眼感知的颜色波长。
- 红色:617.5 nm 至 629.5 nm
- 绿色:525.0 nm 至 540.0 nm
- 蓝色:464.5 nm 至 476.5 nm
- 光谱带宽(Δλ):
- 红色:20 nm
- 绿色:35 nm
- 蓝色:25 nm
3. 分档系统说明
该器件根据关键光学参数进行分档,以确保同一生产批次内的颜色和亮度一致性。
3.1 发光强度分档
每个颜色芯片单独分档。分档代码(例如 M2, N1, P2)定义了在IF=5mA时的最小和最大发光强度范围。例如,分档为P1的红色芯片,其强度在45.0至57.0 mcd之间。规格书提供了红色(RS)、绿色(GH)和蓝色(BH)的详细分档表。发光强度的容差为±11%。
3.2 主波长分档
与强度类似,主波长也进行分档以控制色点。例如,分档为“Y”的绿色芯片,其主波长在525.0 nm至530.0 nm之间。规格书提供了所有三种颜色的分档表。主波长的容差规定为±1nm。
4. 性能与时序分析
4.1 时序波形与通信协议
该器件使用单线串行通信协议。数据在信号上升沿被锁存。协议定义了两种逻辑电平:“0”码和“1”码,每种都有特定的高电平时间(T1H, T0H)和低电平时间(T1L, T0L)要求。
- T0H:300 ns ±80 ns(0码,高电平时间)。
- T0L:900 ns ±80 ns(0码,低电平时间)。
- T1H:900 ns ±80 ns(1码,高电平时间)。
- T1L:300 ns ±80 ns(1码,低电平时间)。
- RES(复位时间):>50 µs。DIN引脚上的低电平信号持续时间超过此值,将复位内部移位寄存器并将数据锁存到输出。
24位数据按顺序传输:通常为8位绿色、8位红色、8位蓝色(GRB顺序)。多个器件的数据可以从一个器件的DOUT菊花链式连接到下一个器件的DIN。
4.2 应用电路
对于5V系统,规格书建议在AVDD(电源)和GND引脚之间放置一个0.1 µF的去耦电容,并尽可能靠近器件放置,以最大限度地减少噪声并确保稳定运行。内部驱动器为恒流型;然而,绝对最大额定值表明,可能需要根据施加的漏极电压(LED阳极电压,高于VDD)使用外部限流电阻,以防止过流情况。具体的电阻值由目标LED电流和该电流下LED芯片的正向电压决定。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该器件具有紧凑的SMD封装尺寸。尺寸图显示了主体尺寸和引脚配置。所有未注公差为±0.1mm。引脚定义如下:
- DIN:串行控制信号的数据输入。
- GND:数据和电源的公共地。
- DOUT:数据输出,用于菊花链连接到下一个器件。
- AVDD:电源输入,连接至+5V。
5.2 包装规格
该器件采用防潮包装提供。
- 载带:8mm宽载带,卷绕在7英寸直径卷盘上。每卷包含2000片。
- 湿度敏感度:该元件对湿度敏感(可能为MSL 3或类似等级)。注意事项包括:
- 开袋前存储:≤30°C / ≤90% RH。
- 开袋后车间寿命:在≤30°C / ≤60% RH条件下为24小时。
- 如果超过车间寿命,未使用的部件必须重新用干燥剂密封包装。
- 如果干燥剂指示剂显示饱和或超过存储时间,则需要进行烘烤。
- 卷盘和载带尺寸:提供了卷盘、载带凹穴和覆盖带的详细图纸。
- 标签信息:卷盘标签包含客户料号(CPN)、产品编号(P/N)、数量(QTY)以及发光强度(CAT)、波长(HUE)和正向电压(REF)的具体分档代码字段。
6. 焊接、组装与使用指南
6.1 焊接工艺兼容性
12-23C兼容红外和汽相回流焊接工艺,遵循峰值温度为260°C、最长10秒的焊接曲线。它也适用于350°C、3秒的手工焊接。产品为无铅设计,符合RoHS、欧盟REACH和无卤标准(Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm)。
6.2 关键使用注意事项
- 过流保护:必须使用外部限流电阻与每个LED颜色通道串联。LED正向电压具有负温度系数,这意味着电流会随着温度升高而增加。如果没有电阻,即使电源电压或结温有微小增加,也可能导致热失控和器件故障。
- ESD注意事项:虽然额定值为2000V HBM,但在组装和操作过程中仍应遵循标准的ESD处理程序。
- 热管理:最高工作结温受驱动IC和LED芯片的限制。应使用足够的PCB铜箔面积(散热焊盘)用于GND焊盘以散热,尤其是在以较高电流驱动LED时。
7. 应用建议与设计考量
7.1 典型应用场景
- 室内/外LED视频显示屏:由于尺寸小、集成驱动器和菊花链能力,非常适合小间距显示屏。
- 全彩LED灯带:可实现可寻址、可编程的RGB照明灯带。
- LED装饰照明:建筑照明、标识牌和氛围照明。
- 背光:适用于需要动态颜色的仪表盘、开关、LCD和符号。
- 通信设备:状态指示灯和键盘背光。
7.2 设计考量
- 电源:使用干净、稳压的5V电源。0.1µF去耦电容对于抗噪至关重要。
- 数据线完整性:对于长菊花链或高速数据传输,需考虑走线阻抗,并可能需要在驱动器输出端附近串联一个电阻以减少振铃。
- 电流设置:使用以下公式计算外部电阻值(Rext):Rext = (Vdrain - Vf_led - Vds_sat) / Iled_target。其中,Vdrain是阳极电源电压(<17V),Vf_led是目标电流下LED的正向电压,Vds_sat是驱动输出晶体管饱和电压(如果可用,来自驱动IC规格书),Iled_target是所需的LED电流(例如,规格测量时的5mA)。
- 颜色一致性:对于需要颜色均匀的应用,应向供应商指定严格的分档代码(CAT和HUE)。
8. 技术对比与差异化
12-23C的主要差异化在于LED芯片和驱动IC的集成。与使用分立LED加独立驱动IC的方案相比,此解决方案提供:
- 减少元件数量:需要放置和焊接的部件更少。
- 更小的封装尺寸:可实现更高密度的设计。
- 简化PCB布局:无需从中央IC向远处的LED布设大电流驱动走线。
- 数字控制简便:单根数据线即可控制颜色和亮度,与单独通道的模拟PWM控制相比,减少了微控制器引脚数量和软件复杂度。
- 菊花链连接:简化了灯带等线性阵列的布线。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
问:我可以使用的最大数据速率是多少?
答:限制因素是传播延迟(最大300ns)以及T0H/T1H的时序要求。对数据周期的保守估计约为1.2µs(“0”码的T0H+T0L),这相当于大约833 kHz的数据速率。然而,帧之间的复位时间(50µs)会降低有效刷新率。
问:我可以用超过5mA的电流驱动LED吗?
答:规格书仅规定了5mA下的特性。以更高电流驱动会增加光输出,但也会增加功耗、结温,并可能缩短寿命。最大电流受限于驱动IC的能力和LED自身的额定值,此处未完全详述。降额和热分析至关重要。
问:如何计算外部电阻值?
答:如第7.2节所述。您需要LED的Vf曲线(通常根据规格书中的典型值估算)以及阳极电源电压(Vdrain)。常见的Vdrain为12V。以红色LED在5mA为例:如果Vf_red ≈ 2.0V,Vds_sat ≈ 0.6V,则 R = (12V - 2.0V - 0.6V) / 0.005A = 1880 Ω。使用最接近的标准值。
问:峰值波长和主波长有什么区别?
答:峰值波长(λp)是LED光谱功率分布曲线最高点处的波长。主波长(λd)是与LED感知颜色相匹配的纯单色光的波长。λd对于混色和显示应用更为相关。
10. 工作原理
该器件基于一个简单的原理工作。内部移位寄存器在DIN引脚接收串行数据。这些数据根据输入信号的时序逐位锁存。接收到24位数据后,DIN引脚上持续时间超过RES时间(50µs)的低电平信号将这些数据锁存到保持寄存器中。保持寄存器的值控制三个独立的脉宽调制(PWM)发生器,每个颜色通道(红、绿、蓝)一个。每个8位值(0-255)设置其对应PWM发生器的占空比,从而控制每个LED芯片随时间变化的平均电流,进而控制其亮度。人眼会整合这种快速闪烁,将其感知为强度可调的稳定颜色。DOUT引脚提供输入数据流的缓冲副本,允许无缝菊花链连接到无限数量的后续器件。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |