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1. 产品概述
PD42-21B/TR8是一款专为红外检测应用设计的高速、高灵敏度硅PIN光电二极管。该器件采用微型1.8mm直径球形顶视透镜表面贴装器件(SMD)封装,外壳为黑色塑封,其光谱特性经过优化,可与常见的红外发射二极管良好匹配。其主要功能是将入射光(尤其是红外光谱范围内的光)转换为电流信号。
该器件的核心优势在于其快速的响应时间、高光敏度以及低结电容,使其非常适合需要快速可靠光检测的应用。产品以卷带形式供货,兼容自动化组装工艺,并符合现代环保标准:无铅(Pb-free)、符合RoHS指令、符合欧盟REACH法规且不含卤素。
2. 技术参数详解
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件。在此条件下工作无法得到保证。
- 反向电压(VR):32 V - 可施加在光电二极管引脚两端的最大反向偏置电压。
- 工作温度(Topr):-25°C 至 +85°C - 器件正常工作的环境温度范围。
- 存储温度(Tstg):-40°C 至 +85°C - 器件非工作状态下的存储温度范围。
- 焊接温度(Tsol):最高260°C,持续时间不超过5秒 - 回流焊过程中的峰值温度限制。
- 功耗(Pd):150 mW(在25°C下) - 器件可耗散的最大功率。
2.2 光电特性
这些参数在25°C下测量,定义了光电二极管在指定测试条件下的性能。
- 光谱带宽(λ0.5):730 nm 至 1100 nm - 光电二极管响应度至少为其峰值一半的波长范围。这定义了其灵敏度窗口。
- 峰值灵敏度波长(λP):940 nm(典型值) - 光电二极管最敏感的光波长。这使其与常见的940nm红外LED相匹配。
- 开路电压(VOC):0.42 V(典型值),条件:Ee=5 mW/cm²,λP=940nm - 在光照下,光电二极管引脚两端开路(无电流流出)时产生的电压。
- 短路电流(ISC):4.0 μA(典型值),条件:Ee=1 mW/cm²,λP=875nm - 在光照下,光电二极管引脚短路时流过的电流。
- 反向光电流(IL):4.0 μA(典型值),条件:Ee=1 mW/cm²,λP=875nm,VR=5V - 器件处于反向偏置时产生的光电流。这是大多数检测电路的主要工作参数。
- 暗电流(ID):10 nA(最大值),条件:VR=10V - 器件处于完全黑暗环境时流过的微小反向漏电流。数值越低,表明信噪比越好。
- 反向击穿电压(VBR):32 V(最小值),170 V(典型值),条件:IR=100μA - 反向电流急剧增加的电压。在此电压附近或高于此电压工作可能导致损坏。
3. 性能曲线分析
规格书包含典型特性曲线,可直观展示器件在单点规格之外的性能表现。
3.1 光谱灵敏度(图1)
该曲线绘制了光电二极管相对响应度与入射光波长的关系。它直观地确认了光谱带宽和940nm处的峰值灵敏度。曲线显示灵敏度从约700nm开始急剧上升,在940nm处达到峰值,然后逐渐下降至1100nm。这种形状是硅基光电探测器的典型特征。
3.2 反向光电流 vs. 辐照度(图2)
此图说明了产生的光电流(IL)与入射光功率密度(Ee)之间的关系。对于工作在光电导模式(反向偏置)的PIN光电二极管,这种关系通常在很宽的范围内呈线性。这种线性对于模拟光传感应用至关重要,因为输出信号必须与光强度成正比。
4. 机械与封装信息
4.1 封装尺寸
PD42-21B/TR8是一款圆形超小型器件,主体直径为1.8mm。详细的机械图纸提供了所有关键尺寸,包括总高度、透镜形状、引脚间距和焊盘建议。建议的焊盘布局仅供参考;设计人员应根据其特定的PCB设计规则以及热/机械要求进行调整。除非另有说明,所有尺寸公差通常为±0.1mm。
4.2 极性识别
该器件有两个引脚。在反向偏置电路中,正确的极性连接对于正常工作至关重要。规格书图纸标明了阴极和阳极。通常,较长的引脚或封装上的特定标记表示阴极。将阴极连接到更正电压(反向偏置)是标准的操作条件。
4.3 包装规格
该元件以7英寸直径卷盘上的压纹载带形式供货。载带尺寸(凹槽尺寸、间距等)均有规定,以确保与标准SMD贴片设备兼容。每卷包含1000片,这是中等批量生产的常见数量。
5. 焊接与组装指南
5.1 回流焊温度曲线
该器件适用于无铅(Pb-free)回流焊工艺。最高峰值温度不得超过260°C,且高于260°C的时间应受到限制。回流焊循环次数不应超过两次,以防止塑料封装和内部芯片贴装因热应力而损坏。
5.2 手工焊接
如需进行手工焊接,必须格外小心。烙铁头温度应低于350°C,每个引脚的接触时间应限制在3秒或更短。建议使用低功率烙铁(≤25W)。焊接每个引脚之间应有冷却间隔,以防止局部过热。
5.3 返工与维修
强烈不建议在初次焊接后进行返工。如果不可避免,应使用专用的双头烙铁同时加热两个引脚,以便在不施加过大机械应力的情况下安全移除器件。必须事先评估返工对器件性能的潜在影响。
6. 存储与操作注意事项
- 湿度敏感性:该器件对湿度敏感。防潮袋应在准备使用时才打开。预存储条件应为温度≤30°C,相对湿度≤90%。
- 车间寿命:打开防潮袋后,如果在温度≤30°C、相对湿度≤60%的条件下存储,必须在168小时(7天)内使用。
- 烘烤:如果超过存储时间或干燥剂指示湿度过高,则需要在60±5°C下烘烤24小时,以去除吸收的湿气,防止回流焊过程中发生“爆米花”效应。
7. 应用建议
7.1 典型应用电路
其主要应用是作为高速光电探测器。在典型电路中,光电二极管被反向偏置,电压低于其最大额定值(例如,测试条件中的5V)。光电流(IL)流过一个负载电阻(RL)。RL两端的电压降与光强度成正比,随后由后续的跨阻放大器(TIA)或电压放大器进行放大。其快速响应时间使其适用于脉冲光检测和数据通信。
7.2 设计考量
- 偏置电压:建议使用反向偏置电压(例如5V)以获得最佳速度和线性度。更高的偏置电压可以进一步降低结电容,增加带宽,但必须低于VR.
- 限流/保护:如注意事项所述,光电二极管本身不限制电流。在可能暴露于高强度光或连接错误的电路中,可能需要串联一个电阻,以防止过大的电流损坏结区。
- 光学设计:黑色透镜有助于降低对杂散光的敏感性。为获得最佳性能,光电二极管应与红外光源(如850nm或940nm LED)配对,并可能使用光学滤光片来阻挡不需要的环境光,尤其是它在一定程度上也能检测到的可见光。
7.3 应用场景
- 高速光电检测:适用于需要检测快速光通断的光栅系统、物体计数和编码器。
- 复印机与扫描仪:可用作检测纸张存在、卡纸的传感器,或作为接触式图像传感器(CIS)中图像传感阵列的一部分。
- 游戏机与消费电子产品:用于红外遥控接收器、接近传感器和手势识别系统。
- 红外应用系统:任何利用调制或脉冲红外光进行数据传输、距离测量(飞行时间)或简单存在检测的系统。
8. 技术对比与差异化
与标准PN光电二极管相比,PIN结构具有关键优势:更宽的耗尽区(“I”层或本征层),这导致了更低的结电容(实现更快的响应),并使其能在较低的反向偏置电压下高效工作。1.8mm的小型封装使其非常适合空间受限的设计。与透明透镜型号相比,黑色透镜提供了一定程度的内置可见光抑制,这在特定的红外应用中非常有益。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
问:短路电流(ISC)和反向光电流(IL)有何区别?
答:ISC是在二极管两端电压为零(光伏模式)下测量的。IL是在施加反向偏置(光电导模式)下测量的。IL通常是电路设计中使用的参数,因为它更稳定、线性度更好,并且反向偏置能加快响应速度。
问:为什么暗电流很重要?
答:暗电流是光电二极管的噪声基底。在弱光应用中,高暗电流会掩盖微弱的光电流信号,降低灵敏度和信噪比。对于硅光电二极管而言,最大10 nA的规格值已经相当低了。
问:我可以将其与可见光源一起使用吗?
答:可以,但效率会降低。光谱响应曲线显示其从约730nm开始敏感,因此它能很好地检测红光和近红外光。若要与可见光(例如蓝光或绿光)配合获得最佳性能,选择具有不同光谱峰值的其他光电二极管会更合适。
10. 工作原理
PIN光电二极管是一种具有p型区、本征(未掺杂)区和n型区的半导体器件。当反向偏置时,主要在本征层形成一个宽的耗尽区。能量大于半导体带隙的入射光子被吸收,产生电子-空穴对。耗尽区中的强电场迅速分离这些电子-空穴对,使其分别漂移到相应的电极,从而产生与入射光强度成正比的光电流。本征层降低了电容,并允许在更宽的区域有效收集载流子,从而提高了速度和量子效率。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |