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PD42-21B/TR8 1.8mm圆形超小型硅PIN光电二极管规格书 - 直径1.8mm - 黑色透镜 - 中文技术文档

PD42-21B/TR8是一款高速、高灵敏度的1.8mm圆形超小型硅PIN光电二极管,配备黑色透镜,光谱峰值位于940nm,适用于红外检测应用。
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PDF文档封面 - PD42-21B/TR8 1.8mm圆形超小型硅PIN光电二极管规格书 - 直径1.8mm - 黑色透镜 - 中文技术文档

1. 产品概述

PD42-21B/TR8是一款专为红外检测应用设计的高速、高灵敏度硅PIN光电二极管。该器件采用微型1.8mm直径球形顶视透镜表面贴装器件(SMD)封装,外壳为黑色塑封,其光谱特性经过优化,可与常见的红外发射二极管良好匹配。其主要功能是将入射光(尤其是红外光谱范围内的光)转换为电流信号。

该器件的核心优势在于其快速的响应时间、高光敏度以及低结电容,使其非常适合需要快速可靠光检测的应用。产品以卷带形式供货,兼容自动化组装工艺,并符合现代环保标准:无铅(Pb-free)、符合RoHS指令、符合欧盟REACH法规且不含卤素。

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限条件。在此条件下工作无法得到保证。

2.2 光电特性

这些参数在25°C下测量,定义了光电二极管在指定测试条件下的性能。

3. 性能曲线分析

规格书包含典型特性曲线,可直观展示器件在单点规格之外的性能表现。

3.1 光谱灵敏度(图1)

该曲线绘制了光电二极管相对响应度与入射光波长的关系。它直观地确认了光谱带宽和940nm处的峰值灵敏度。曲线显示灵敏度从约700nm开始急剧上升,在940nm处达到峰值,然后逐渐下降至1100nm。这种形状是硅基光电探测器的典型特征。

3.2 反向光电流 vs. 辐照度(图2)

此图说明了产生的光电流(IL)与入射光功率密度(Ee)之间的关系。对于工作在光电导模式(反向偏置)的PIN光电二极管,这种关系通常在很宽的范围内呈线性。这种线性对于模拟光传感应用至关重要,因为输出信号必须与光强度成正比。

4. 机械与封装信息

4.1 封装尺寸

PD42-21B/TR8是一款圆形超小型器件,主体直径为1.8mm。详细的机械图纸提供了所有关键尺寸,包括总高度、透镜形状、引脚间距和焊盘建议。建议的焊盘布局仅供参考;设计人员应根据其特定的PCB设计规则以及热/机械要求进行调整。除非另有说明,所有尺寸公差通常为±0.1mm。

4.2 极性识别

该器件有两个引脚。在反向偏置电路中,正确的极性连接对于正常工作至关重要。规格书图纸标明了阴极和阳极。通常,较长的引脚或封装上的特定标记表示阴极。将阴极连接到更正电压(反向偏置)是标准的操作条件。

4.3 包装规格

该元件以7英寸直径卷盘上的压纹载带形式供货。载带尺寸(凹槽尺寸、间距等)均有规定,以确保与标准SMD贴片设备兼容。每卷包含1000片,这是中等批量生产的常见数量。

5. 焊接与组装指南

5.1 回流焊温度曲线

该器件适用于无铅(Pb-free)回流焊工艺。最高峰值温度不得超过260°C,且高于260°C的时间应受到限制。回流焊循环次数不应超过两次,以防止塑料封装和内部芯片贴装因热应力而损坏。

5.2 手工焊接

如需进行手工焊接,必须格外小心。烙铁头温度应低于350°C,每个引脚的接触时间应限制在3秒或更短。建议使用低功率烙铁(≤25W)。焊接每个引脚之间应有冷却间隔,以防止局部过热。

5.3 返工与维修

强烈不建议在初次焊接后进行返工。如果不可避免,应使用专用的双头烙铁同时加热两个引脚,以便在不施加过大机械应力的情况下安全移除器件。必须事先评估返工对器件性能的潜在影响。

6. 存储与操作注意事项

7. 应用建议

7.1 典型应用电路

其主要应用是作为高速光电探测器。在典型电路中,光电二极管被反向偏置,电压低于其最大额定值(例如,测试条件中的5V)。光电流(IL)流过一个负载电阻(RL)。RL两端的电压降与光强度成正比,随后由后续的跨阻放大器(TIA)或电压放大器进行放大。其快速响应时间使其适用于脉冲光检测和数据通信。

7.2 设计考量

7.3 应用场景

8. 技术对比与差异化

与标准PN光电二极管相比,PIN结构具有关键优势:更宽的耗尽区(“I”层或本征层),这导致了更低的结电容(实现更快的响应),并使其能在较低的反向偏置电压下高效工作。1.8mm的小型封装使其非常适合空间受限的设计。与透明透镜型号相比,黑色透镜提供了一定程度的内置可见光抑制,这在特定的红外应用中非常有益。

9. 常见问题解答(基于技术参数)

问:短路电流(ISC)和反向光电流(IL)有何区别?

答:ISC是在二极管两端电压为零(光伏模式)下测量的。IL是在施加反向偏置(光电导模式)下测量的。IL通常是电路设计中使用的参数,因为它更稳定、线性度更好,并且反向偏置能加快响应速度。

问:为什么暗电流很重要?

答:暗电流是光电二极管的噪声基底。在弱光应用中,高暗电流会掩盖微弱的光电流信号,降低灵敏度和信噪比。对于硅光电二极管而言,最大10 nA的规格值已经相当低了。

问:我可以将其与可见光源一起使用吗?

答:可以,但效率会降低。光谱响应曲线显示其从约730nm开始敏感,因此它能很好地检测红光和近红外光。若要与可见光(例如蓝光或绿光)配合获得最佳性能,选择具有不同光谱峰值的其他光电二极管会更合适。

10. 工作原理

PIN光电二极管是一种具有p型区、本征(未掺杂)区和n型区的半导体器件。当反向偏置时,主要在本征层形成一个宽的耗尽区。能量大于半导体带隙的入射光子被吸收,产生电子-空穴对。耗尽区中的强电场迅速分离这些电子-空穴对,使其分别漂移到相应的电极,从而产生与入射光强度成正比的光电流。本征层降低了电容,并允许在更宽的区域有效收集载流子,从而提高了速度和量子效率。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。