目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心特性与优势
- 1.2 目标市场与应用
- 2. 技术参数解析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统规范
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 机械与包装信息
- 4.1 外形尺寸与极性
- 4.2 包装规格
- 5. 组装、操作与应用指南
- 5.1 存储与清洁
- 5.2 引脚成型与PCB组装
- 5.3 焊接工艺
- 5.4 驱动电路设计
- 5.5 静电放电(ESD)防护
- 6. 应用说明与设计考量
- 6.1 典型应用场景
- 6.2 电路设计示例
- 6.3 热管理考量
- 7. 技术对比与定位
- 8. 常见问题解答(FAQ)
- 8.1 我可以同时驱动红色和绿色LED来产生黄色/橙色光吗?
- 8.2 为什么红色和绿色芯片的正向电压差异如此之大?
- 8.3 这款LED的预期寿命是多少?
- 8.4 订购时如何解读分档代码?
1. 产品概述
LTL1DETGELJ是一款双色直插式LED指示灯,专为各类电子设备中的状态指示而设计。它采用流行的T-1(3毫米)直径封装,配有白色漫射透镜,在单一器件内集成了AlInGaP红色芯片和InGaN绿色芯片。这种配置使得一个紧凑的元件能够输出两种截然不同的颜色,为印刷电路板(PCB)设计提供了灵活性并节省了空间。
1.1 核心特性与优势
该器件为设计人员提供了多项关键优势。它具备低功耗和高发光效率的特点,适用于电池供电或注重能效的应用。产品无铅且完全符合RoHS标准,满足现代环保法规。其标准的T-1外形尺寸确保了与现有PCB布局和自动插件设备的兼容性。红绿双色集成于一个封装内,简化了物料管理,并能实现多状态指示(例如,电源开/关、待机/工作),无需使用多个单色LED。
1.2 目标市场与应用
这款LED设计用于消费电子、工业电子和通信电子领域的广泛应用。典型应用领域包括通信设备(路由器、调制解调器、网络交换机)、计算机外设(台式机、笔记本电脑、外置驱动器)、消费电子产品(音视频设备、游戏机、玩具)以及家用电器(微波炉、咖啡机、洗衣机)。其主要功能是为最终用户提供清晰、可靠的视觉状态反馈。
2. 技术参数解析
本节对规格书中定义的关键电气、光学和热学参数进行详细、客观的解读,这些参数对于可靠的电路设计至关重要。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或超过这些极限下工作。关键参数包括:
- 功耗(Pd):红色芯片为53 mW,绿色芯片为79 mW。这一差异反映了InGaN(绿)材料相比AlInGaP(红)材料通常效率较低。设计人员必须确保工作点(正向电流 * 正向电压)低于这些值,并考虑环境温度(Ta)。
- 正向电流:两种颜色的最大连续直流正向电流(IF)均为20 mA。仅在严格的脉冲条件下(占空比 ≤ 1/10,脉冲宽度 ≤ 0.1ms)才允许高达60 mA的峰值正向电流。超过直流额定值会加速光通量衰减,并可能导致灾难性故障。
- 温度范围:工作温度范围为-30°C至+85°C。存储温度范围更宽,为-40°C至+100°C。这些范围对于环氧树脂封装的LED来说是典型的。
- 焊接温度:引脚可承受260°C最多5秒,测量点距离LED本体2.0毫米。这对于波峰焊或手工焊接工艺至关重要。
2.2 电气与光学特性
这些是在TA=25°C和IF=15 mA(推荐测试/工作条件)下测得的典型性能参数。
- 发光强度(Iv):绿色LED的典型强度为2500 mcd(最小值:880,最大值:4200)。红色LED的典型强度为1150 mcd(最小值:520,最大值:2500)。规格书注明,在保证强度值时必须包含±30%的测试公差。其典型强度较高,尤其是绿色,使得这款LED适用于需要高可见度的应用。
- 视角(2θ1/2):两种颜色的典型视角均为45度。这定义了发光强度降至轴向值一半时的离轴角度,从而产生适合面板指示器的中等宽度光束。
- 波长:绿色LED的典型主波长(λd)为522 nm(范围:516-527 nm)。红色LED的典型λd为623 nm(范围:617-629 nm)。峰值波长(λp)分别约为522 nm和633 nm。光谱半宽(Δλ)绿色为35 nm,红色为20 nm,表明红色LED的光谱更纯,发射更窄。
- 正向电压(VF):在15 mA下,绿色LED的VF典型值为3.1V(最大值:3.8V),红色LED为2.1V(最大值:2.5V)。这种显著差异源于不同的半导体材料,必须在驱动器设计中加以考虑,尤其是在为两种颜色使用同一个限流电阻时。
- 反向电流(IR):在VR=5V时,最大反向电流为100 μA。规格书明确指出,该器件并非为反向工作而设计;此测试仅用于表征。在电路中施加反向电压可能会损坏LED。
3. 分档系统规范
产品根据发光强度和主波长进行分档,以确保同一生产批次内的一致性。设计人员可以在关键应用中指定分档以实现颜色和亮度的匹配。
3.1 发光强度分档
绿色LED分为三个强度档:PQ(880-1500 mcd)、RS(1500-2500 mcd)和TU(2500-4200 mcd)。红色LED分为三个档:MN(520-880 mcd)、PQ(880-1500 mcd)和RS(1500-2500 mcd)。每个档位极限的公差为±15%。
3.2 主波长分档
绿色LED按波长分为两个代码:1(516-522 nm)和2(522-527 nm)。红色LED分为代码3(617-623 nm)和4(623-629 nm)。每个档位极限的公差为±1 nm。这种严格的控制有助于保持一致的色彩外观,这对用户界面设计很重要。
4. 机械与包装信息
4.1 外形尺寸与极性
该LED符合标准的T-1(3毫米)圆形直插式封装。关键尺寸说明包括:所有尺寸单位为毫米(括号内为英寸),一般公差为±0.25毫米;凸缘下方树脂最大凸出量为1.0毫米;引脚间距在引脚伸出封装处测量。较长的引脚通常表示阳极(+)。设计人员必须参考详细的尺寸图(规格书中隐含)以确定精确的PCB孔距和布局。
4.2 包装规格
LED采用行业标准包装供应:每防静电包装袋装500、200或100片。十个包装袋装入一个内盒(总计5,000片)。八个内盒装入一个主外运输箱(总计40,000片)。规格书注明,在每个运输批次中,只有最后一个包装可能不是满包装。
5. 组装、操作与应用指南
正确的操作对于可靠性至关重要。本节将规格书中的“注意事项”转化为可操作的设计和制造建议。
5.1 存储与清洁
若需在原始包装外长期存储,请将LED存放在带有干燥剂的密封容器中或氮气环境中。推荐的存储条件是温度≤30°C,相对湿度≤70%。如需清洁,请使用异丙醇等醇类溶剂。
5.2 引脚成型与PCB组装
在距离LED透镜基座至少3毫米处弯曲引脚。切勿以LED本体为支点。引脚成型应在焊接之前且在室温下进行。在PCB插入过程中,使用所需的最小压紧力,以避免对环氧树脂透镜或内部键合线施加机械应力。
5.3 焊接工艺
保持从透镜基座到焊点的最小距离为2毫米。切勿将透镜浸入焊料中。在LED处于高温状态进行焊接时,避免对引脚施加外部应力。推荐条件:
- 电烙铁:最高350°C,每引脚最多3秒(仅限一次)。
- 波峰焊:预热最高100°C,最长60秒;焊波最高260°C,最长5秒。确保浸入位置不低于透镜基座2毫米。
- 关键注意事项:红外回流焊不适用于此直插式LED产品。过热会损坏环氧树脂透镜。
5.4 驱动电路设计
LED是电流驱动器件。为确保并联驱动多个LED时亮度均匀,强烈建议为每个LED串联一个独立的限流电阻(电路A)。不建议为多个并联的LED使用单个电阻(电路B),因为单个LED之间正向电压(Vf)特性的微小差异将导致电流分配和亮度的显著不同。典型的驱动电流为15-20 mA直流。
5.5 静电放电(ESD)防护
LED易受静电损坏。防护措施包括:使用接地腕带和防静电手套;确保所有设备、工作台和存储架正确接地;使用离子风机中和操作过程中可能在塑料透镜上积聚的静电荷。ESD安全区域的检查清单应包括对人员培训和认证的核查。
6. 应用说明与设计考量
6.1 典型应用场景
双色功能非常适合双状态指示。常见的实现方式包括:电源状态(绿=开,红=关/待机)、电池状态(绿=充满/良好,红=充电/低电量)、系统故障(绿=正常,红=错误/报警)以及通信活动(绿=链路,红=数据发送/接收)。其高亮度使其适用于中等亮度环境光条件。
6.2 电路设计示例
从微控制器GPIO引脚驱动一种颜色(假设电源电压5V,Vf_绿=3.1V,Vf_红=2.1V,期望If=15mA):
对于绿色:R = (Vcc - Vf_绿) / If = (5 - 3.1) / 0.015 ≈ 127 Ω(使用130 Ω)。电阻额定功率:P = I²R = (0.015)² * 130 = 0.029W(标准的1/8W或1/10W电阻足够)。
对于红色:R = (5 - 2.1) / 0.015 ≈ 193 Ω(使用200 Ω)。
如果从不同引脚驱动两种颜色,则需要两个独立的电阻。如果驱动电路可能进入高阻抗或负电压状态,可以使用串联二极管或晶体管来防止反向电压。
6.3 热管理考量
虽然功耗较低,但为了长期可靠性,应考虑在最大电流(20mA)和最高结温下的连续运行。如果LED被封闭,请确保有足够的气流。最大引脚焊接温度(260°C)也可作为LED本体在运行期间应承受的最高温度的参考指南,该温度远高于规定的85°C环境温度。
7. 技术对比与定位
与单色T-1 LED相比,LTL1DETGELJ的主要优势在于减少了元件数量,并简化了双指示需求的组装。与表面贴装双色LED相比,它提供了更易于手动原型制作和维修、每个封装更高的潜在电流处理能力(由于引线框架)以及通过直插式安装在高振动环境中更高的鲁棒性。其关键差异化在于将相对较高的发光强度(尤其是绿色)与直插式T-1外形尺寸的可靠性和简单性相结合。
8. 常见问题解答(FAQ)
8.1 我可以同时驱动红色和绿色LED来产生黄色/橙色光吗?
不可以,这款特定的双色LED封装设计用于红绿芯片的互斥操作。规格书中未指定同时驱动两者,这可能导致不可预测的混色、电流分配不均以及潜在的过热,因为热路径是共享的。如需真正的琥珀色或黄色指示,应选择该波长的专用单色LED。
8.2 为什么红色和绿色芯片的正向电压差异如此之大?
这种差异源于基本的半导体材料。红色芯片使用AlInGaP(铝铟镓磷),其带隙能量较低,因此正向电压较低(约2.1V)。绿色芯片使用InGaN(铟镓氮),其带隙能量较高,需要更高的正向电压(约3.1V)才能达到相同的电流。这是一种物理特性,而非制造差异。
8.3 这款LED的预期寿命是多少?
虽然规格书未指定正式的L70/B50寿命(光通量维持率降至70%的小时数),但此类结构的典型指示灯LED,在绝对最大额定值(尤其是电流和温度)范围内工作时,其运行寿命可超过50,000小时。寿命主要因在高结温或高驱动电流下运行而缩短。
8.4 订购时如何解读分档代码?
为确保应用中颜色和亮度的一致性,在下订单时,您应同时指定发光强度分档代码(例如,绿色RS档)和主波长分档代码(例如,绿色1档)。例如,要求“绿色RS-1档”将针对强度在1500-2500 mcd之间、主波长在516-522 nm之间的LED。请咨询元器件供应商以获取特定分档组合的供货情况。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |