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LTL1DETGSN4J 双色LED灯规格书 - T-1封装 - 电压2.0-3.6V - 功率72-120mW - 绿/黄 - 中文技术文档

LTL1DETGSN4J 双色(绿/黄)直插式LED灯的完整技术规格书。包含规格参数、额定值、特性、分档、封装和应用指南。
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PDF文档封面 - LTL1DETGSN4J 双色LED灯规格书 - T-1封装 - 电压2.0-3.6V - 功率72-120mW - 绿/黄 - 中文技术文档

目录

1. 产品概述

LTL1DETGSN4J是一款双色直插式LED灯,专为用作电路板指示灯(CBI)而设计。其特点是配备一个与LED匹配的黑色塑料直角支架(外壳),可增强对比度,从而提升可视性。该器件属于一系列指示灯产品,提供多种配置,包括顶视和直角方向,并且可堆叠,便于组装成阵列。

1.1 核心特性与优势

1.2 目标应用与市场

此LED灯适用于广泛的电子设备和标识。其主要应用领域包括:

2. 技术参数:深入客观解读

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。在此条件下工作不保证性能。

2.2 电气与光学特性

这些是在TA=25°C和IF=20mA条件下测量的典型性能参数,除非另有说明。

3. 分档系统规格

产品根据发光强度进行分档,以确保应用中的一致性。每个分档限值的公差为±15%。

3.1 绿色LED分档

3.2 黄色LED分档

4. 性能曲线分析

规格书引用了对设计至关重要的典型特性曲线。虽然具体图表未在文本中重现,但其含义分析如下。

4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)

I-V曲线呈指数关系。对于绿色LED(VF较高),其曲线相比黄色LED会向右偏移。这种差异要求在并联驱动多个LED时,必须为每个LED使用独立的限流电阻,以防止正向电压(VF.

)最低的LED电流过大。

4.2 发光强度 vs. 正向电流

在推荐的工作电流范围内,此曲线通常是线性的。增加电流会提高亮度,但同时也会增加功耗和结温,这可能影响寿命和波长。

4.3 温度特性

LED性能与温度相关。通常,发光强度随结温升高而降低。正向电压也具有负温度系数(随温度升高而降低)。设计者必须考虑热管理,尤其是在高环境温度或接近最大额定电流下工作时。

5. 机械与封装信息

5.1 外形尺寸

引脚间距在引脚从封装本体伸出的位置测量。

5.2 极性识别

对于直插式LED,阴极通常通过透镜上的平面、较短的引脚或支架上的其他标记来识别。请查阅本型号规格书的图表以获取具体的极性指示。

6. 焊接与组装指南

且在常温下进行。

6.2 焊接工艺

适用于此类直插式产品。

LED对静电放电敏感。请使用接地腕带、防静电工作台和离子风机。小心操作以避免静电积聚。

7. 包装与订购信息

7.1 包装规格

  1. 标准包装流程如下:包装袋:
  2. 包含500、200或100件。内盒:
  3. 包含10个包装袋,总计5,000件。外箱:

包含8个内盒,总计40,000件。

注意:在一个发货批次中,只有最终包装可能不是满包装。

8. 应用说明与设计考量

8.1 驱动电路设计LED是电流驱动器件。为确保亮度均匀,尤其是在并联多个LED时,必须为每个FLED串联一个限流电阻(电路模型A)。避免在没有独立电阻的情况下直接将LED并联(电路模型B),因为它们正向电压(V

)的微小差异会导致电流分配和亮度的显著不同。推荐电路(A):
[Vcc] -- [电阻] -- [LED] -- [GND](每路LED分支)。不推荐电路(B):

[Vcc] -- [电阻] -- [LED1 // LED2 // ...] -- [GND]。

8.2 热管理

虽然功耗较低,但在高环境温度(最高85°C)或最大电流下工作会增加结温。这会降低光输出并可能使主波长偏移。对于颜色或亮度稳定性要求严格的应用,应考虑降低工作电流或改善板级气流。

8.3 光学集成

黑色外壳提供了固有的对比度。40度的视角在聚焦光束和宽视角之间取得了良好平衡。白色漫射透镜有助于均匀化光输出,减少光斑,提供更均匀的外观。

9. 常见问题解答(基于技术参数)

9.1 我可以用相同的电流驱动绿色和黄色LED吗?F可以,两种颜色推荐的测试和典型工作条件都是IF= 20mA。但是,在设计每种颜色的限流电阻值时,必须考虑它们不同的正向电压(V)。电阻值计算公式为 R = (V电源F- VF.

) / I

P9.2 峰值波长和主波长有什么区别?峰值波长(λ
):d光谱功率分布("光输出曲线")达到最大值时的波长。这是一个物理测量值。主波长(λ

):

源自CIE色度图上的色坐标,它代表了与LED感知颜色相匹配的纯光谱色的单一波长。它更与颜色规格相关。

9.3 为什么黄色和绿色的最大功耗不同?

这种差异源于不同的半导体材料(黄色为AlInGaP,绿色为InGaN)及其各自的内部效率和热特性。绿色LED的较低功率额定值表明在较高驱动电流下需要更仔细地考虑热管理。10. 实际设计案例研究

  1. 场景:
    • 设计一个状态面板,包含5个绿色和3个黄色指示灯,由5V电源轨供电。目标:每个LED在20mA下达到典型亮度。F限流电阻:对于绿色(典型 V= 3.2V):R
    • 绿F= (5V - 3.2V) / 0.020A = 90 Ω。使用标准的91 Ω,1/8W或1/4W电阻。对于黄色(典型 V= 2.0V):R
  2. = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。使用标准的150 Ω电阻。
  3. 布局:
    • 将电阻靠近LED的阳极引脚放置。确保在PCB布局中保持距离LED支架2mm的焊接间隙。
    • 功率计算:

总电流:(5 * 20mA) + (3 * 20mA) = 160mA。

确保5V电源能够提供此电流并留有余量。

11. 工作原理

发光二极管(LED)是半导体p-n结器件。当施加正向电压时,来自n区的电子和来自p区的空穴被注入结区。当这些载流子复合时,能量以光子(光)的形式释放。发射光的颜色(波长)由半导体材料的能带隙决定:AlInGaP用于黄/红/橙色,InGaN用于绿/蓝/白色。白色漫射透镜含有荧光粉或散射粒子,以柔化和扩散光输出。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。